GB/T 15651.2-2003半導體分立器件和集成電路第5-2部分：光電子器件基本額定值和特性

ICS31.260L50中華人民共和國國家標準GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:1997半導體分立器件和集成電路第5-2部分:光電子器件基本額定值和特性Discretesemiconductordevicesandintegratedcireuits-Part5-2：0ptoelectronicdevicesEssentialratingsandcharacteristics(IEC60747-5-2:1997,IDT)2003-11-24發(fā)布2004-08-01實施中華人民共和國發(fā)布國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2：1997次前言范圍2規(guī)范性引用文件3發(fā)光二極管(用于光纖系統(tǒng)或子系統(tǒng)的除外)3.1類型3.2半導體材料3.3顏色….3.4外形和封裝的詳細資料3.5極限值(絕對最大系統(tǒng)）除非另有規(guī)定.適用整個工作溫度范圍3.6光電特性3.7補充資料4紅外發(fā)射二極管(用于光纖系統(tǒng)或子系統(tǒng)的除外)4.1類型…4.2半導體材料…………4.3外形和封裝的詳細資料4.4極限值(絕對最大系統(tǒng))除非另有規(guī)定.適用整個工作溫度范圍4.5光電特性4.6補充資料5光電二極管(用于光纖系統(tǒng)或子系統(tǒng)的除外)5.2半導體材料5.3外形和封裝的詳細資料5.4極限值(絕對最大系統(tǒng))除非另有規(guī)定·適合整個工作溫度范圍5.55.6補充資料6光電品體管(用于光纖系統(tǒng)或子系統(tǒng)的除外）6.1型6.2半導體材料6.3極性…6.4外外形和封裝的詳細資料6.5極限值(絕對最大系統(tǒng)）除非另有規(guī)定.適合整個工作溫度范圍6.6電特性6.7補充資料7光電合器(帶輸出品體管)7.1類型7.2半導體材料7.3輸出極性7.4外外形和封裝的詳細資料

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:19977.5極限值(絕對最大系統(tǒng)）除非另有規(guī)定，適合整個工作溫度范圍7.6電特性7.7補充資料8有電沖擊防護的光電鵝合器8.1型·····8.2半導體材料8.3外形和封裝詳細資料8.4額定值(在制造商的說明書中應有說明）8.5電特性…8.6電學的、環(huán)境的和(或)耐久性試驗資料(補充資料)9.2半導體….外形和封裝的詳細資料9.313極限值(絕對最大系統(tǒng)）除非另有規(guī)定·適合整個工作溫度范圍9.49.59.6補充資料…12附錄A（資料性附錄）標準對照表·15附錄B（規(guī)范性附錄）輸入或輸出安全試驗B.1目的16B.2電路圖B.3：電路說明16B.4注意觀察的問題B.5測試程序B.6規(guī)定條件

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:1997前本系列標準的預計結構為：第第5-1部分：光電子器件總則第5-2部分：光電子器件基本額定值和特性-第5-3部分：光電子器件測試方法本部分等同采用IEC60747-5-2:1997《半導體分立器件和集成電路第5-2部分：光電子器件本額定值和特性》英文版）為了與GB/T11499規(guī)定的參數(shù)符號統(tǒng)一·本部分將暗電流的符號規(guī)定為（ww·為便于使用，本部分作了下列編輯性修改：A）“IEC60747的本部分”字樣改為"本部分"；b）用小數(shù)點"."代替原文中作為小數(shù)點的退號"."；C）刪除了原文中的前言部分，增加了本標準的前言：d）所有表格增加了表格順序號和表題。本部分的附錄八為資料性附錄·附錄B為規(guī)范性附錄。本部分由中華人民共和國信息產業(yè)部提出本部分由中國電子技術標準化研究所（CESI)歸口本部分起草單位：華禹光谷股份有限公司半導體廠本部分主要起草人：陳蘭、那仁、王守華。即將出版。

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:1997半導體分立器件和集成電路第5-2部分：光電子器件基本額定值和特性1范圍本部分給出了下列各類及分類的光電子器件的基本額定值和特性，用于光纖系統(tǒng)或子系統(tǒng)的除外半導體光電子發(fā)射器件，包括：發(fā)光二極管(LEDs)；紅外發(fā)射二極管(IREDs)；激光二極管。華半導體光電探測器件，包括：光電二極管：光電品體管半導體光敏器件。內部進行光輻射工作的半導體器件.包括：光電幫合器。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T15651的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件·其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本部分·然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本部分。電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法GB/T2423.1-2001試驗A:低溫(idtIEC60068-2-1:1990）GB/T2423.2-2001電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B:高溫(idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.3-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試試驗Ca:恒定濕熱試驗方法（eqvIEC60068-2-3:1984）電工電子產品環(huán)境試驗GB/T2423.5-1995第2部分：試驗方法武驗Ea和導則：沖擊（idtIEC60068-2-27:1987）電工電子產品著火危險試驗第2部分:試驗方法GB/T5169.5-1997第2篇:針焰試驗（idtIEC60695-2-2:1991）第第5-3部分：光電子器件GB/T15651.3-2003半導體分立器件和集成電路測試方法(IEC60747-5-3:1997.IDT)GB8898—2001音頻、視頻及類似電子設備安全要求(eqvIEC60065:1998)IEC60068-2-6:1995環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Fc:振動(正弦)環(huán)境