GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T16315—2017

代替

GB/T16315—1996、GB/T16317—1996

印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

Polymidewovenglassfabriccoppercladlaminatedsheetsforprintedcircuits

2017-07-31發(fā)布2018-02-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

GB/T16315—2017

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20178

*

書號

:155066·1-57088

版權(quán)專有侵權(quán)必究

GB/T16315—2017

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板和

GB/T16315—1996《》

多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板與

GB/T16317—1996《》,

和相比主要技術(shù)變化如下

GB/T16315—1996GB/T16317—1996:

的玻璃化溫度由修改為見表

———CPIGC-61F200℃200℃~250℃(1);

增加了

———915mm×1220mm、1020mm×1220mm、1065mm×1280mm、1065mm×

五種推薦板面尺寸規(guī)格見表

1155mm、1220mm×1245mm(2);

增加了四個

———0.05mm~0.10mm、0.10mm~0.15mm、0.15mm~0.30mm、0.3mm~0.5mm

標稱厚度規(guī)格增加了厚度范圍內(nèi)各種標稱厚度規(guī)格的級厚度偏差指

;0.05mm~6.4mmC

標見表

(4);

用弓曲和扭曲代替了翹曲度并提升了指標見表

———“”“”(5);

用吸水率代替了吸水性表面電阻率代替了表面電阻刪除了拉脫強度銅箔電阻

———“”“”,“”“”;“”“”

表面腐蝕邊緣腐蝕指標增加了擊穿電壓耐電弧性高溫彎曲強度指標及熱膨脹系數(shù)熱

“”“”;、、、

分解溫度熱分層時間見表

、(6);

提升了彎曲強度燃燒性剝離強度吸水性介電常數(shù)介質(zhì)損耗因數(shù)等性能指標見表

———、、、、、(6);

增加了參考文獻

———。

本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標準由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本標準起草單位咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司

:。

本標準主要起草人師劍英高艷茹王愛戎王金龍嚴小雄

:、、、、。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T16315—1996;

———GB/T16317—1996。

Ⅰ

GB/T16315—2017

印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

1范圍

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板以下簡稱覆銅板的產(chǎn)品分類技術(shù)要求

()、、

試驗方法質(zhì)量保證規(guī)定包裝標志運輸及貯存要求

、、、、。

本標準適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結(jié)劑玻纖布為增強材料制成的厚度為

、E

的覆銅板

0.05mm~6.4mm。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T4721

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T4722—2017

電解銅箔

GB/T5230

印制板用玻璃纖維布

GB/T18373E

3產(chǎn)品分類

31型號和特性

.

本標準包含的覆銅板型號及其特性如表所示覆銅板國內(nèi)外型號對照示例參見附錄的

1。A

表

A.1。

表1型號及其特性a

型號b特性

玻璃化溫度T

CPIGC-61F(g)200