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繪制電子線路圖AltiumDesigner軟件簡介原理圖設計基礎

電路板設計基礎常見設計原則目錄AltiumDesigner設計軟件介紹Altium公司前身為Protel國際有限公司AltiumDesigner設計軟件前身是ProtelAltiumDesigner整合了電子產(chǎn)品開發(fā)所需的完整環(huán)境和工具,包含所有設計任務所需的工具:原理圖和HDL設計輸入電路仿真信號完整性分析PCB設計基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設計和開發(fā)原理圖設計基礎軟件的漢化重啟后生效!電路原理圖設計(1)新建一個PCB項目工程。并保存,名字自定義;(2)右鍵點擊“.PrjPcb”,為工程添加原理圖文件,并保存;(3)設置文檔選項:在圖紙上點擊鼠標右鍵;(4)添加元件,依據(jù)原理圖進行元器件間的電氣聯(lián)接;(5)雙擊元件編輯修改其屬性:標識、參數(shù)、封裝等;(6)元件標識編號;(7)編譯(規(guī)則檢查):沒錯誤,則Messages為空白。原理圖設計流程元件標準庫:※如標準庫里沒有,要自定義其圖符及封裝。電路原理圖設計MiscellaneousDevices.SCHLIB:ProtelDOSSchematic4000CMOS.SCHLIBProtelDOSSchematicIntel.SCHLIBProtelDOSSchematicLinear.SCHLIBProtelDOSSchematicOperationalAmplifiers.SCHLIBProtelDOSSchematicVoltageRegulators.SCHLIB在庫中找所需元件Ctrl+C:復制Ctrl+X:剪切Ctrl+V:粘貼Ctrl+R:復制多個Ctrl+D:復制一個(先選中元件)SA:選中所有的元件XA:釋放被選中所有的元件鼠標左鍵點中某元件+X:元件方向水平切換鼠標左鍵點中某元件+Y:元件方向垂直切換點中元件+TAB鍵:打開元件屬性編輯器鼠標左鍵點中某元件+空格:元器件旋轉(zhuǎn)PP:放置元器件※快捷鍵要在輸入法是英文的狀態(tài)下才起作用。電路原理圖設計常用快捷操作電路原理圖設計層次結(jié)構(gòu)原理圖將實際的總體電路進行模塊劃分,劃分的原則是每一個電路模塊都應具有明確的功能特征和相對獨立的結(jié)構(gòu),而且還要有簡單、統(tǒng)一的接口,便于模塊間的連接。(主要思想模塊化)頂層電路圖即母圖的主要構(gòu)成元素不再是具體的元件,而是代表子原理圖的圖紙符號。每一個具體的電路模塊,可以分別繪制相應的電路原理圖,該原理圖我們一般稱之為子原理圖AltiumDesigner提供了兩種繪圖尺寸的單位:英制(imperial)和公制(Metric)。1000mil=25.4mm=1英寸。電阻、電容、集成電路等絕大多數(shù)器件的管腳間距是以英制單位定義的。⑴AltiumDesigner的繪圖單位:電路板設計基礎知識⑵電路板中常用各個層的含義:Toplayer:頂層走線層(默認紅色);Bottomlayer:底層走線層(默認藍色);TopOverlayer:頂層絲印層,用于字符的絲網(wǎng)露印(默認黃色);BottomOverlayer:(可選)底層絲印層;KeepOutlayer:禁止層,用于定義PCB板框;Multilayer:穿透層(焊盤鍍錫層);MechanicalLayer1~4:機械層,用于尺寸標注等。(1)新建PCB板向?qū)В?2)選擇單位,板面模型,設置各種參數(shù),也可通過CUSTOM自行定制;(3)將原理圖導入PCB板;(4)進行元器件及網(wǎng)絡檢查;(5)定義布線規(guī)則;(6)手工畫線或自動布線,手工修改不合適的線;(7)布線規(guī)則檢查:Messages對話框應該是空白,如果有錯再修改PCB文件。電路板設計流程電路板設計導入原理圖后的PCB板元件被調(diào)出后,元件之間由飛線連接。飛線代表元件的連接關(guān)系,并不存在PCB中。定義布線規(guī)則主要修改以下三項:定義最小間距:改為20mil。定義線粗細:最小15mil,最大30mil,首選20mil。走線層:把TopLayer上的勾去掉,則是單面板。電路板設計注意觀察僅有藍色線對應底層板BottomLayer電路板設計1、測量元件的管腳直徑、形狀,元件外形的長、寬。在繪制元件封裝時,定義的焊盤(pad)鉆孔直徑比測量管腳直徑0.2~0.4mm,特殊情況可適當大些;焊盤的外徑X,Y尺寸比孔徑直徑上大0.6~0.8mm。2、繪制元件外形一般在頂層絲印層進行,也就是顯示在PCB板上的白色文字。3、必須定義參考原點,否則在PCB中找不到該元件或該元件無法移動。對于封裝庫里沒有的元件,必須精確繪制其封裝,才能把PCB設計完整。任何元件的封裝錯誤都可以導致所設計的電路板報廢。繪制元件應注意:元件封裝的繪制電路板的尺寸:長寬以3:2或4:3為最佳。當大于200mm長和150mm寬時,考慮強度。高頻元器件之間的連線越短越好,隸屬于輸入或輸出電路的元器件之間的距離越遠越好。具有高電位差的元器件應加大與其它連線之間的距離。一般200V/mm比較合適。發(fā)熱元器件應該遠離熱敏元器件??梢哉{(diào)節(jié)的元器件應該注意位置,應該放在比較容易調(diào)節(jié)的地方,要與整機的面板一致。太重或發(fā)熱量多的元器件不宜安裝在電路板上。⑴對于電路板和元器件的要求:元件布局和走線原則

常見設計原則⑵按照電路功能布局:如果沒有特殊要求,盡可能的按照原理圖的元件安排對元件進行布局,信號從左邊進入,從右邊輸出,從上邊輸入,從下邊輸出。按照電路的流程,安排各個功能電路單元的位置,使信號流通更加順暢和保持一致。以每個功能電路為核心,圍繞這個核心電路進行布局,元件安排應該均勻、整齊、緊湊。數(shù)字部分與模擬部分的地線分開。⑶對于布線的要求:線長:銅線應該盡可能的短。拐角為圓角或斜角。線寬:一般40mil~80mil的線寬,可以流過2A的電流。但是一般要選擇10mil。(根據(jù)電路板用途選擇)線間距:相臨銅線之間的距離應該滿足電氣安全要

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