標準解讀
《GB/T 24581-2009 低溫傅立葉變換紅外光譜法測量硅單晶中Ⅲ、Ⅴ族雜質(zhì)含量的測試方法》是一項國家標準,規(guī)定了使用低溫傅立葉變換紅外光譜技術(shù)來測定硅單晶材料中Ⅲ族(如硼)和Ⅴ族(如磷、砷等)元素雜質(zhì)的具體方法。該標準適用于評估半導體級硅材料的質(zhì)量,特別是在控制其電性能方面具有重要意義。
根據(jù)此標準,首先需要準備樣品,并確保其表面清潔無污染。隨后,在特定條件下將樣品冷卻至液氮溫度或更低,以增強某些雜質(zhì)吸收峰與背景之間的對比度,從而提高檢測靈敏度。通過調(diào)整實驗參數(shù),包括但不限于分辨率設(shè)置、掃描次數(shù)等,可以獲得高質(zhì)量的紅外光譜圖。
對于獲得的數(shù)據(jù),依據(jù)已知的標準物質(zhì)校準曲線或其他適當?shù)姆椒ㄟM行分析處理,可以定量地確定目標雜質(zhì)的存在量。值得注意的是,在實際操作過程中還需要考慮基體效應等因素的影響,并采取相應措施減少誤差來源。
本標準還詳細描述了實驗所需設(shè)備的技術(shù)要求,比如傅里葉變換紅外光譜儀的基本配置及其性能指標;同時提供了關(guān)于樣品制備、測試條件設(shè)定等方面的指導信息,旨在保證不同實驗室之間結(jié)果的一致性和可比性。此外,它也強調(diào)了質(zhì)量控制的重要性,建議定期檢查儀器狀態(tài)以及采用合適的驗證手段來確保測量準確性。
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文檔簡介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國國家標準
犌犅/犜24581—2009
低溫傅立葉變換紅外光譜法測量硅單晶中
Ⅲ、Ⅴ族雜質(zhì)含量的測試方法
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犾狅狑狋犲犿狆犲狉犪狋狌狉犲犉犜犐犚
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20091030發(fā)布20100601實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
書
犌犅/犜24581—2009
前言
本標準等同采用SEMIMF16300704《低溫傅立葉變換紅外光譜法測量硅單晶中Ⅲ、Ⅴ族雜質(zhì)含
量的測試方法》。
本標準與SEMIMF16300704相比,主要有如下變化:
———用實際測量到的紅外譜圖代替SEMIMF16300704標準中的圖2、圖3。
———用實驗得到的單一實驗室測試精密度代替SEMIMF16300704中給出的單一實驗室測試精
密度。
本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出。
本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標準起草單位:四川新光硅業(yè)科技有限責任公司。
本標準主要起草人:梁洪、過惠芬、吳道榮。
Ⅰ
書
犌犅/犜24581—2009
低溫傅立葉變換紅外光譜法測量硅單晶中
Ⅲ、Ⅴ族雜質(zhì)含量的測試方法
1目的
1.1電子級多晶硅生產(chǎn)者和使用者都可采用LTFTIR光譜來對多晶硅進行質(zhì)量保證和研發(fā)目的的
測量。
1.2LTFTIR光譜能定性和定量分析B、P、Al、As、In、Sb、Ga等痕量元素。
1.3LTFTIR可用于FZ、CZ及其他(摻雜或不摻雜的)單晶硅分析,其檢測范圍如2.2所述。
1.4硅中碳含量可參照SEMIMF1391的方法,在低溫下進行測量。由于低溫下雙聲子譜帶減弱,透
射光強增大,可以讓更多信號到達檢測器,使信噪比提高,因而在<15K低溫下可以測量比室溫下更低
的碳濃度。同時碳的吸收譜帶變窄,低溫下FWHM由5cm-1~6cm-1降至2.5cm-1~3.0cm-1。
2范圍
2.1本標準適用于檢測硅單晶中的電活性元素硼(B)、磷(P)、砷(As)、鋁(Al)、銻(Sb)和鎵(Ga)的
含量。
2.2本標準所適用的硅中每一種電活性元素雜質(zhì)或摻雜劑濃度范圍為(0.01×10-9~5.0×10-9)a。
2.3每種雜質(zhì)或摻雜劑的濃度可由比耳定律得到,并給出了對每個元素的校準因子。
3局限性
3.1樣品必須冷卻到低于15K的低溫下測量電活性元素。在將樣品固定在冷頭上時,須注意使樣品
和冷頭之間保持良好的接觸,以獲得較高的熱傳導效率。氧在1136cm-1和1128cm-1的吸收譜帶對
溫度十分靈敏,可用于檢測樣品溫度。當樣品溫度高于15K時,在1136cm-1的吸收強度是
1128cm-1吸收強度的3倍,而低于15K時,其比率將大于3。
3.2如果沒有足量連續(xù)的白光,補償?shù)氖┲骱褪苤鲗⒉划a(chǎn)生吸收,故白光強度須足夠強以完全抵消所
有施主和受主的補償。每臺儀器系統(tǒng)的白熾燈的光強需要測定,使用者須增加光線強度,直到電活性雜
質(zhì)吸收峰的面積或高度不受光強增加的影響。
3.3水蒸氣吸收譜可干擾數(shù)個吸收譜的測量。所以,至少每天都要采集背景光譜。必須除去光路中
(含樣品室)的水汽。更換樣品時,應保證樣品室和光路中的其他部分不受水汽的影響。
3.4CZ單晶硅中氧含量較高時,將產(chǎn)生熱施主吸收譜線。這些譜線在400cm-1~500cm-1之間,影
響Al(473cm-1)、Ga(548cm-1)和As(382cm-1)的測量。氧的熱施主可以通過退火的方法消除。
3.5多級內(nèi)部反射會產(chǎn)生次級干涉和基線偏離。通過改變樣品厚度、表面處理方式或分辨率可以消除
次級干涉和基線偏離。
3.6較高的Sb的含量會影響B(320cm-1)的吸收譜帶,Sb的最強吸收譜線在293cm-1,但次強吸收
譜線則位于320cm-1
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