標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 40577-2021 集成電路制造設(shè)備術(shù)語》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)之一,旨在為集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備提供統(tǒng)一的術(shù)語定義。該標(biāo)準(zhǔn)覆蓋了從晶圓處理到封裝測試等多個環(huán)節(jié)中所使用的各種專業(yè)設(shè)備和技術(shù)名詞。通過標(biāo)準(zhǔn)化這些術(shù)語,有助于行業(yè)內(nèi)溝通更加順暢、準(zhǔn)確,減少因術(shù)語使用不一致而引起的誤解或混淆。

在具體內(nèi)容上,《GB/T 40577-2021》定義了包括但不限于光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的專業(yè)名稱及其英文對應(yīng)詞。此外,還涵蓋了與這些設(shè)備操作相關(guān)的一些重要概念和過程描述,比如曝光、顯影、清洗等工藝步驟。對于每一條目,標(biāo)準(zhǔn)不僅給出了中文表述,同時也提供了相應(yīng)的英文翻譯,便于國際交流時參考使用。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2021-10-11 頒布
  • 2022-05-01 實(shí)施
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GB/T 40577-2021集成電路制造設(shè)備術(shù)語_第3頁
GB/T 40577-2021集成電路制造設(shè)備術(shù)語_第4頁
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文檔簡介

ICS31220

CCSL.95

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T40577—2021

集成電路制造設(shè)備術(shù)語

TerminoloforinteratedcircuitICmanufacturineuiment

gyg()gqp

2021-10-11發(fā)布2022-05-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T40577—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

基礎(chǔ)術(shù)語

3…………………1

晶體生長加工設(shè)備

4………………………2

掩模制造設(shè)備

5……………5

光刻與刻蝕設(shè)備

6…………………………8

摻雜設(shè)備

7…………………15

薄膜淀積設(shè)備

8……………17

清洗設(shè)備

9…………………23

封裝設(shè)備

10………………24

檢測設(shè)備

11………………27

公用部件

12………………34

參考文獻(xiàn)

……………………37

索引

…………………………38

GB/T40577—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院浙江晶盛機(jī)電股份有限公司中電科電子裝備集團(tuán)

:、、

有限公司北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司中微半導(dǎo)體設(shè)備上海股份有限公司上海微電子裝備

、、()、

集團(tuán)股份有限公司東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司

()、、。

本文件主要起草人張軍華馮亞彬曹可慰曹建偉裴會川朱亮周哲武小娟杜若昕唐彩紅

:、、、、、、、、、、

丁曉民傅林堅(jiān)魏唯田濤劉英斌李國平王宏智

、、、、、、。

GB/T40577—2021

集成電路制造設(shè)備術(shù)語

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路制造設(shè)備的基本和常用術(shù)語包括基礎(chǔ)術(shù)語晶體生長加工設(shè)備掩模

(IC),,、

制造設(shè)備光刻與刻蝕設(shè)備摻雜設(shè)備薄膜淀積設(shè)備清洗設(shè)備封裝設(shè)備檢測設(shè)備的術(shù)語及公用部件

、、、、、、

術(shù)語

。

本文件適用于集成電路制造設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)和應(yīng)用也適用于集成電路制造設(shè)備的科研教

、,、

學(xué)和出版工作

。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件

3基礎(chǔ)術(shù)語

31

.

可靠性reliability

在規(guī)定的條件下設(shè)備在一定時間內(nèi)執(zhí)行其預(yù)定功能的能力

,。

32

.

可用性availability

當(dāng)需要時設(shè)備處于可以執(zhí)行其預(yù)定功能的可能性

,。

33

.

維修性maintainability

在規(guī)定時間內(nèi)設(shè)備保持在或恢復(fù)至能夠執(zhí)行其預(yù)定功能的狀態(tài)的可能性

,。

34

.

平均故障間隔時間meantimebetweenfailureMTBF

;

可修復(fù)產(chǎn)品兩次相鄰故障之間的平均時間

。

注又稱為平均無故障時間是衡量設(shè)備的可靠性指標(biāo)單位為小時是體現(xiàn)設(shè)備在規(guī)定時間內(nèi)保

:MTBF“”,,“(h)”,

持功能的一種能力

35

.

平均維修時間meantimetorepairMTTR

;

可修復(fù)產(chǎn)品從出現(xiàn)故障到修復(fù)所需時間的平

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