手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書

<<手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書>>手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書文件控制版本信息版本號作者版本信息日期左玉華初稿2012/2/22審閱信息目的對焊接工藝作指導(dǎo)說明，保證所有的焊接設(shè)備在正確和標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)下工作，使產(chǎn)品的焊接能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，并作為生產(chǎn)部門使用及檢測的依據(jù)；適用范圍適用于公司的手工焊接；手工錫焊基本操作1、 離眼睛距離應(yīng)±30cm，常以40cm為宜，焊接時間3秒。2、 拆焊（維修）、一般電阻、電容、晶體管類元件，引腳不多，且引腳間可相對活動，先解焊，再用或鉗子夾住元器引線輕輕拉出；重焊時，先挑孔再扦入引腳焊接。、多腳元件，如IC類，先堆錫加熱，使所有引腳解焊，再均勻受力取出。3、 焊接質(zhì)量檢查及缺陷分析，檢查時除目測外還應(yīng)用指觸，鑷子拔動，拉線等方法檢查有無導(dǎo)線斷線，焊盤剝離等缺陷。、可靠的電連接（要有足夠的連接面積）、足夠的機械強度（要足夠的連接面積）、光潔整齊的外觀（無拉尖、連錫）、外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱，成裙形拉開；、焊料連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小；、無裂紋、針孔、夾渣；、無漏焊；4、 常見焊點缺陷及分析：、導(dǎo)線端子焊接常見缺陷、焊點常見缺陷：作業(yè)規(guī)則1、 焊接時必須佩戴好防靜電手環(huán)及做好其他靜電防護(hù)措施；2、 烙鐵/熱風(fēng)槍溫度設(shè)置在280~360°C，缺省設(shè)置為330°C；3、 焊接前，先核對實物是否與BOM上規(guī)格相符合；4、 每次只取一種物料放在工作臺面上，并在BOM上做記錄；焊完一種再取下一種；5、 如有BGA或QFN須先焊接，焊完后須測量其貼裝是否為良好，確認(rèn)OK后再用膠帶紙將BGA四周封貼起來，以避免焊接時其他零件或錫渣進(jìn)入BGA或QFN腳內(nèi)；6、 元器件焊接一般原則為：先難后易，先低后高，先小再大，先輕后重，先里再外；7、 每次焊接過程應(yīng)分七步：準(zhǔn)備好烙鐵與錫絲，加熱焊件，熔化錫絲，移開錫絲，移開烙鐵，檢查焊接面，修理；8、 焊接時間不超過3秒/次，最長不能超過6秒，同一焊點不超過2次；以免熱沖擊損壞元器件；芯片、插件焊接前應(yīng)先確保沒有管腳變形現(xiàn)象；7、 焊接完畢，再對焊接質(zhì)量作全面的自檢，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清潔；自檢OK后方可流入下一工序；如有缺料，須向主管提出。8、 焊接工具/輔助材料要做到5S；靜電環(huán)、萬用表、放大鏡、鑷子、剪鉗、熱風(fēng)槍（可調(diào)溫）、烙鐵（可調(diào)溫）、焊錫絲、助焊劑。9、 目測；一序號檢驗項目檢驗標(biāo)準(zhǔn)1焊點空焊多焊點的器件，有部分焊點沒有焊接或虛焊5.123456789、1011121314焊點冷焊

零件短路~"零件缺件~~零件錯件零件極性反或錯

零件腳偏移

零件焊點錫尖零件吃錫過少零件吃錫過多零件吃錫過多

錫球/錫渣PCB1011121314焊點冷焊

零件短路~"零件缺件~~零件錯件零件極性反或錯

零件腳偏移

零件焊點錫尖零件吃錫過少零件吃錫過多零件吃錫過多

錫球/錫渣PCB銅箔翹皮

冷焊本不該連接的焊盤短路PCB上相應(yīng)位置未按照要求焊接上器件器件焊錯位置器件方向不對側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2錫尖高度大于零件本體高度最小焊點咼度小于焊錫厚度加可焊端咼度的25%最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端

帽可焊端的頂部焊錫接觸元件本體金屬部分每面多于5個錫球或〉PCB焊盤翹起注意事項禁止在工作臺面上散放一種以上易混淆的元器件；注意各類IC、二極管、LED、電解電容等極性元件的方向；對于芯片短路、虛焊等現(xiàn)象，若肉眼不能清楚分辨，則用放大鏡觀察之；焊接動作前后，烙鐵頭應(yīng)在清潔海綿上揩擦干凈，以利傳熱；焊接時，烙鐵頭應(yīng)同時接觸焊盤與焊腳；烙鐵一般傾斜為45度，當(dāng)兩個被焊接元件受熱面積相差懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小。例如：焊接SOJ時，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進(jìn)行焊接。海綿需清洗干凈，并加適量的清水，以不滴水為宜；已氧化凹凸不平的，或帶