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中國(guó)電容器市場(chǎng)環(huán)境分析、陶瓷電容、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模及電容器廠商發(fā)展分析
電容器是一種重要且常見的無源電子元件。電子元器件通常分為有源元件(又稱:主動(dòng)元件)和無源元件(又稱:被動(dòng)元件)兩個(gè)大類。有源元件工作時(shí),除輸入信號(hào)外,還需外加電源才能正常工作;而無源元件無需外加電源,即可顯示其電學(xué)特性。在無源元件中,以電容器、電阻器和電感器最為常見,并稱三大被動(dòng)元件,是每個(gè)電子電路必不可少的基礎(chǔ)電子元件。
電容器,顧名思義是一種“容納電荷”的電子器件,在電路中起儲(chǔ)能作用。電容器具有“隔直通交”的電學(xué)特性,可作為關(guān)鍵組件實(shí)現(xiàn)耦合、濾波、退耦、高頻消振、諧振、旁路、中和、定時(shí)、積分、微分、補(bǔ)償、自舉、分頻等信號(hào)處理功能。
電容器的主體結(jié)構(gòu)由金屬電極和電介質(zhì)材料組成,其儲(chǔ)能能力以電容量C表征,電容量的大小與電容結(jié)構(gòu)(參數(shù))和電介質(zhì)的介電常數(shù)ε有關(guān)。按照電介質(zhì)材料不同,電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。
一、市場(chǎng)環(huán)境
2018年全球電容器市場(chǎng)規(guī)模216億美元,同比增長(zhǎng)3.35%,2013-2018年復(fù)合增速為3.71%,2019年全球電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到222億美元;我國(guó)電容器市場(chǎng)增速明顯高于全球平均水平,2018年我國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模1045億元,同比增長(zhǎng)5.41%,2013-2018年復(fù)合增速為6.20%,2019年我國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1102億元。近三年我國(guó)電容器貿(mào)易逆差持續(xù)增加,據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年我國(guó)電容器進(jìn)口總額125億美元(YoY:45.42%),出口金額總額51億美元(YoY:20.38%),貿(mào)易逆差74億美元(YoY:69.45%)。
陶瓷電容和鋁電解電容具有最大耐壓范圍,且容量范圍可滿足主流應(yīng)用需求,因此這兩類電容的市場(chǎng)占有率最高。在全球電容器市場(chǎng)中,陶瓷電容占比49.00%,鋁電解電容占比32.00%,合計(jì)占比超過8成;我國(guó)電容器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與全球市場(chǎng)十分相似,陶瓷電容占比49.98%,鋁電解電容占比31.01%,薄膜電容占比8.70%,鉭電解電容占比6.80%。
電容器是所有電子電路必須的基礎(chǔ)電子元件,因此其下游市場(chǎng)十分寬泛,按照質(zhì)量等級(jí)和應(yīng)用方向的差異,可歸為以下三類:1)軍用市場(chǎng):面向航空、航天、船艦、兵器、電子對(duì)抗等領(lǐng)域;2)民用工業(yè)類市場(chǎng):面向網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軌道交通、精密儀表儀器、石油勘探、汽車電子等領(lǐng)域;3)民用消費(fèi)類市場(chǎng):面向電腦、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、錄音、錄像等領(lǐng)域。
國(guó)產(chǎn)電容器歷經(jīng)50余年發(fā)展,軍用電容基本實(shí)現(xiàn)自主保障,高端民用電容任重道遠(yuǎn)。余年發(fā)展,軍用電容基本實(shí)現(xiàn)自主保障,高端民用電容任重道遠(yuǎn)。1978年以前我國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)尚處一片空白,隨后受到國(guó)產(chǎn)家電需求拉動(dòng),在“七五”計(jì)劃(1986-1990年)前后迎來產(chǎn)業(yè)建設(shè)爆發(fā),引進(jìn)各類電容器產(chǎn)線300余條。90年代初期,片式元器件被列入國(guó)家鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄,吸引大量國(guó)外企業(yè)在我國(guó)境內(nèi)投資建廠,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下,本土廠商技術(shù)水平得到有效提升。目前,國(guó)內(nèi)軍用電容器已基本實(shí)現(xiàn)自主保障;而在競(jìng)爭(zhēng)充分的民用市場(chǎng)中,國(guó)際巨頭憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)仍然占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
二、陶瓷電容市場(chǎng)
2018年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為110億美元,同比增長(zhǎng)3.77%,2013-2018年復(fù)合增速4.52%,2019年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到114億美元;國(guó)內(nèi)陶瓷電容器市場(chǎng)增速明顯高于全球平均水平,2018年我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為543.9億元,同比增長(zhǎng)6.23%,2013-2018年復(fù)合增速7.07%,2019年我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到578億元。
陶瓷電容器按結(jié)構(gòu)形式可分為單層陶瓷電容(SLCC,SingleLayerCeramicCapacitor)和多層陶瓷電容(MLCC,MultilayerCeramicCapacitor)兩類,其中MLCC按封裝方式又可細(xì)分為引線式和片式兩種。SLCC采用單層結(jié)構(gòu),雖然高頻特性突出,但電容量較小的缺點(diǎn)使其應(yīng)用領(lǐng)域受限。MLCC具有耐高溫、耐高壓、體積小、電容量范圍寬等諸多優(yōu)點(diǎn),由于其應(yīng)用領(lǐng)域極其寬泛,占據(jù)陶瓷電容器絕大部分市場(chǎng)份額。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電容器分會(huì)數(shù)據(jù),全球陶瓷電容器市場(chǎng)中,片式多層陶瓷電容占比92.74%,引線式多層陶瓷電容占比2.65%,合計(jì)占比95.40%;我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)中,片式多層陶瓷電容占比93.04%,引線式多層陶瓷電容占比2.30%,合計(jì)占比95.34%。
MLCC有三種生產(chǎn)工藝:干式流延、濕式印刷、瓷膠移膜,據(jù)火炬電子招股說明書介紹,國(guó)內(nèi)廠商普遍采用干式流延工藝進(jìn)行生產(chǎn)。干式流延工藝主要有三大步驟:陶瓷漿料的制備、陶瓷電容的成型、表面處理,其中決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素有:1)原材料,陶瓷粉料質(zhì)量(純度、顆粒大小、顆粒形狀)對(duì)陶瓷電容質(zhì)量影響較大,低質(zhì)量原料將導(dǎo)致陶瓷介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)空洞;2)流延、印刷、疊層,難點(diǎn)是在確保陶瓷涂層均勻、平整的前提下,盡可能減小單層介質(zhì)厚度;3)焙燒,由于陶瓷漿料和內(nèi)電極金屬收縮率不同,需采用低溫共燒技術(shù)抑制高溫?zé)浦械姆謱?、開裂問題。
陶瓷電容器制造產(chǎn)業(yè)上游是陶瓷粉末、電極材料供應(yīng)商。陶瓷粉末方面,美國(guó)Ferro公司處于全球領(lǐng)先地位,日本Kyoritsu公司、臺(tái)灣信昌公司也占據(jù)一定市場(chǎng)份額。目前,國(guó)產(chǎn)普通型陶瓷粉末已能滿足一般應(yīng)用需求,但部分特種陶瓷粉末仍需依賴進(jìn)口。電極材料方面,鈀-銀金屬材料成本較高,因此MLCC廠家開始采用賤金屬(鎳、銅)等取代貴金屬,以降低生產(chǎn)成本。
2018年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模首次突破百億美元,預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模接近110億美元;2018年我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模超過500億元,預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將接近550億元。
2018年全球前五大MLCC廠商分別是:村田(Murata,日本)(占比31%)、三星電機(jī)(SamsungElectro-Mechanics,韓國(guó))(占比19%)、國(guó)巨(Yageo,中國(guó)臺(tái)灣)(占比13%)、太陽誘電(TaiyoYuden,日本)(占比13%)、東電化(TDK,日本)(占比3%)。目前,全球MLCC市場(chǎng)集中度極高(CR3超過60%),形成寡頭壟斷格局。我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模約占全球市場(chǎng)總量的7成左右,成為商場(chǎng)必爭(zhēng)之地,兩大巨頭在中國(guó)地區(qū)的收入分別占其總營(yíng)收的50.54%、36.71%。
手機(jī)、計(jì)算機(jī)構(gòu)成我國(guó)MLCC市場(chǎng)的前兩大行業(yè)需求,分別占市場(chǎng)總量的28.7%和26.9%;家電(占比:13.1%)、汽車(占比:7.1%)、LED(占比:4.1%)、軍用(占比:3.7%)等行業(yè)緊隨其后。
三、鋁電解電容器市場(chǎng)
鋁電解電容的工藝流程主要分為三步:1)將鋁箔裁剪、收卷、成盤;2)將兩盤鋁箔分別鉚接導(dǎo)針作為電容正、負(fù)極,用電解紙相隔后收卷制成芯包;3)將芯包送入電解液槽內(nèi)充分浸漬,取出后進(jìn)行組立、清洗、套管、充電檢測(cè),即可包裝完工。
鋁電解電容制造產(chǎn)業(yè)上游是電極箔、電解液、電解紙供應(yīng)商。電極箔約占鋁電解電容整體成本的30-60%,并且技術(shù)壁壘很高,目前中高端電極箔的主要供應(yīng)商是日本JCC和日本KDK,國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有:東陽光科、中聯(lián)科技、桂東電子等;電解液的市場(chǎng)供應(yīng)相對(duì)充足;電解紙制造難度較高,全球電解紙市場(chǎng)約70%的份額被日本NKK掌握。
2018年全球鋁電解電容市場(chǎng)規(guī)模接近70億美元,預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將在71億美元左右;2018年我國(guó)鋁電解電容市場(chǎng)規(guī)模在320億元以上,預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將接近350億元。
四、鉭電解電容器市場(chǎng)
鉭電解電容器按電解質(zhì)性狀可分為固體電解質(zhì)鉭電容器和非固體電解質(zhì)鉭電容器兩類。鉭電解電容器按電解質(zhì)性狀可分為固體電解質(zhì)鉭電容器和非固體電解質(zhì)鉭電容器兩類。其中,非固體電解質(zhì)鉭電容器的優(yōu)點(diǎn)是電容量(體積)密度較大,耐壓范圍更高,但存在漏液、振動(dòng)失效、耐反向電壓低的缺點(diǎn);相比而言,固體電解質(zhì)鉭電容器的失效率較低,但也存在熱致失效、場(chǎng)致失效的問題。
固體電解質(zhì)鉭電容器工藝流程主要分為三步:1)在鉭粉中加入粘合劑,混合均勻后壓塊、燒結(jié)、成型;2)通過電化學(xué)方法,在鉭陽極表面形成一層氧化膜作為電介質(zhì),再在氧化膜介質(zhì)上疊加一層MnO2作為電容陰極;3)進(jìn)行封裝、老煉。上述工藝流程中決定電容性能的關(guān)鍵因素有:1)鉭粉純度、比容;2)燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間;3)形成階段對(duì)溫度、電流、電壓的控制;4)被膜階段高溫對(duì)介質(zhì)膜的損傷。
2018年全球鉭電解電容市場(chǎng)規(guī)模超過15億美元,預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將接近16億美元;2018年我國(guó)鉭電解電容市場(chǎng)規(guī)模首次突破60億元,預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將在61億元以上。
全球鉭電解電容器市場(chǎng)中份額最大的三個(gè)廠商是:基美(KEMET,日本)(占比35%)、京瓷(KyoceraGroup,日本)(占比23%)、威世(Vishay,美國(guó))(占比12%),合計(jì)占比約7成。
國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的鉭電解電容廠商有:振華新云(振華科技子公司)、宏達(dá)電子、火炬電子等。
五、薄膜電容器市場(chǎng)
薄膜電容的工藝流程主要分為四步:1)將裁切好的金屬箔和針芯一起卷繞成芯子并壓扁成型,利用膠帶將芯子編成卷狀;2)在卷狀物兩端噴上金屬層,將編帶拆開并去除金屬粉塵;3
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