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IC貿(mào)易培訓(xùn)教程ByJohnWangIC基礎(chǔ)知識(shí)一、何謂“IC”?“IC”是英文“IntegratedCircuits”的簡(jiǎn)寫,中文譯作集成電路。是指在半導(dǎo)體晶體材料(硅、鍺等)上,用特殊的加工工藝將電子元器件和互連線路整合起來執(zhí)行特定功能的微型化電路。1958年9月JackKilby發(fā)明第一個(gè)鍺集成電路集成電路(IC)和芯片(dieorchip)的區(qū)別:有無封裝二、IC分類按集成度分:小規(guī)模(SSI) <100中規(guī)模(MSI) 100~1,000大規(guī)模(LSI) 1,000~100,000超大規(guī)模(VLSI) 100,000~10,000,000特大規(guī)模(ULSI) >10,000,000IC集成度的提高依賴于:1、晶體管尺寸的縮??;~0.1μm2、芯片面積的增大;~300mm(12英寸)摩爾定律:每過18個(gè)月IC集成度翻一倍按應(yīng)用范圍來分:標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品集成電路:如CPU,FlASH,DRAM專用集成電路(ASIC):如視頻處理專用芯片、 三表專用芯片一類特殊IC:可編程邏輯器件(PLD)三、存儲(chǔ)器類集成電路不揮發(fā)性(non-volatile)存儲(chǔ)器ROM(readonlymemory):只讀PROM(programmablereadonlymemory):可編程只讀EPROM(erasablePROM):可擦除PROMEEPROM(electricallyerasablePROM):電可擦除PROMFLASH(flashEEPROM):閃爍型EEPROM揮發(fā)性存儲(chǔ)器(volatilememory)RAM(randomaccessmemory)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器:SRAM(staticRAM)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 DRAM(dynamicRAM)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器DRAM銷售額位居各類集成電路之首,是IC產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)品之一存儲(chǔ)器的幾個(gè)技術(shù)指標(biāo):存取速度,功耗,容量等四、集成電路封裝1、封裝的目的:保證集成電路在各種環(huán)境和工作條件下穩(wěn)定、可靠地工作;2、封裝材料:塑料、陶瓷、玻璃、金屬;3、封裝類別:通孔插入封裝式(through-holepackage);表面安裝式封裝(surfacemountedpackage)。
具體分類:
DIP(dualin-linepackage)雙列直插式封裝SKDIP(skinnyDIP)寬度變窄型DIP SHDIP(shrinkDIP)長(zhǎng)度縮小型DIP SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝
ZIP(zigzagin-linepackage)單邊交錯(cuò)直插式封裝
PGA(pingridarray)針柵陣列式封裝
SOP(smalloutlinepackage)小外型封裝各種封裝形式比較: 封裝效率:DIP最低(2%~7%),QFP次之 (10%~30%),BGA和PGA較高 (20%~80%) 引腳數(shù):SOP的最大引腳數(shù)為40條,DIP為60 條,PLCC可達(dá)400條,QFP最大引腳 數(shù)達(dá)500條,PGA和BGA可達(dá)500~ 1000條封裝成本:DIP、SOP價(jià)格最低,QFP次之, PGA和BGA成本較高,適合高引腳數(shù) 的封裝。IC貿(mào)易一、主要IC廠家簡(jiǎn)介TexasInstruments德州儀器,世界聞名的老牌半導(dǎo)體廠商,半導(dǎo)體器件查詢應(yīng)到TI站上去。MotorolaSemiconductorProductsInc.摩托羅拉半導(dǎo)體,以數(shù)字邏輯器件、模擬和接口器件、通信及功率器件、各類微處理器、存儲(chǔ)器電路為主。
Atmel美國(guó)愛特梅爾公司AT系列電路主要有:各類存儲(chǔ)器、智能卡IC、MCU等。NationalSemiconductorCorporation美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司,世界老牌半導(dǎo)體廠商之一。Cypress生產(chǎn)有一系列的RAM、ROM,I/O控制電路等。MaximIntegratedProductsMAX系列產(chǎn)品,從模擬電路到數(shù)字電路Philips歐洲老牌電子廠商,世界級(jí)電子大公司之一,半導(dǎo)體產(chǎn)品涉及的領(lǐng)域較廣.AMD世界上計(jì)算機(jī)CPU生產(chǎn)商三巨頭之一NEC從分立器件到各個(gè)領(lǐng)域的電路,NEC半導(dǎo)體算是門類齊全的廠商之一。HYUNDAIICT韓國(guó)現(xiàn)代電子的半導(dǎo)體電路主要有存儲(chǔ)器、門陣列電路、LCD顯示器件寄存器HEF4021BT存儲(chǔ)器AT27C040-15JC電源電路DS1232多路復(fù)用器TC74HC155AP定時(shí)器DS1602射頻和視頻應(yīng)用TEA5114A多諧振蕩器微處理器接口電路三、IC貿(mào)易中的幾個(gè)重要指標(biāo)1、型號(hào) AM29LV160DB-90EC2、數(shù)量 5K3、廠家
AMD4、批號(hào) 03+5、封裝 TSOP6、目標(biāo)價(jià)4$7、貨期 2W8、生產(chǎn)商()/貿(mào)易商(*)型號(hào)解讀(DATASHEET)一名優(yōu)秀的IC貿(mào)易人員需要掌握:*技術(shù)角度:1)芯片的功能和類屬;2)可替代產(chǎn)品/兼容產(chǎn)品;3)技術(shù)支持,如為客戶提供Datasheet,參考設(shè)計(jì)、例程等等。*商業(yè)角
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