MSD濕敏元件控制課件

MoistureSensitiveComponent

濕度敏感元器件控制

1通過此次培訓(xùn)你能了解到什么是濕敏元件，為什么要控制濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件如何控制濕敏元件培訓(xùn)目的：2What’stheMoistureSensitiveComponent?（什么是濕度敏感元件）

部分SMD封裝的元件容易吸收空氣中的濕氣，在經(jīng)過高溫回流焊后容易產(chǎn)生一些質(zhì)量問題，我們稱這些元件為“濕度敏感元件”。這些元件通常包括以下形式：PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。3怎樣識(shí)別濕敏元件

SIC(SpecialistSIC中的說明)MoistureSensitiveIdentification（雨點(diǎn)警示標(biāo)志）:

MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontainerthatcontainstheMBB.Caution（警告標(biāo)簽）:

“Caution”警告標(biāo)簽應(yīng)該貼在MBB包裝袋外。5級(jí)別標(biāo)識(shí)MOISTURE-SENSITIVEDEVICE可以使用時(shí)間使用環(huán)境拆封后的保存環(huán)境濕度指示卡超過標(biāo)準(zhǔn)不符合第三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)烘烤的方法及環(huán)境真空封裝時(shí)間6從濕敏警示標(biāo)志上,可以得到以下信息:計(jì)算在密封包裝袋中的時(shí)間是否超過12個(gè)月,下面的BagSealDate就是密封包裝的日期。元件本體允許承受的最高溫度Floorlife時(shí)間(Mounted/usedwithin):就是在規(guī)定溫度/濕度的環(huán)境中,可以暴露的有效使用時(shí)間.烘烤的條件在打開濕敏元件的包裝袋時(shí)，馬上檢查濕敏指示卡(HIC)，當(dāng)HIC>10%時(shí),需要烘烤.不滿足第3條時(shí).7濕敏元件的級(jí)別注：一般在SpecialSIC中濕敏元件列表上會(huì)有濕敏等級(jí)，如SIC所列的濕敏等級(jí)與包裝不符，以等級(jí)高的為準(zhǔn)9濕敏元件的干燥封裝

干燥包裝:在濕敏元件存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中的一種保存方法。包括:

MBBs:MoistureBarrierBags（防濕包裝袋）

Preprintedmoisturesensitivewarninglabel（預(yù)印警告標(biāo)簽）

DesiccantMaterial（干燥劑）

HIC:HumidityIndicatorCard（濕度指示卡）干燥包裝至少保證該封裝內(nèi)的元件在不打開封裝的情況下，在30℃，60％RH的環(huán)境中自封裝之日起保存12個(gè)月。生產(chǎn)廠商必須將封裝日期標(biāo)識(shí)在封裝袋外。ShelfLife:theminimumtimethatadry-packedmoisturesensitivedevicemaybestoreinanunopenedMBB.10合格的濕敏元件的干燥封裝圖例干燥劑11濕敏元件控制標(biāo)簽13存儲(chǔ)保存濕敏元件的兩種可行方法:

使用帶干燥劑的防濕包裝袋真空封裝;

在環(huán)境是溫度在

25+/-5OC以及濕度

<10%RH的保干器中存儲(chǔ):

可以使用氮?dú)饣蚋稍锟諝?

真空封裝的效果對(duì)比如下圖：14標(biāo)準(zhǔn)真空封裝不合格封裝15保干器17如元器件的封裝材料為Tray,Tube,每次取四小時(shí)的用量,如生產(chǎn)線停線超過2小時(shí),需將濕敏元件從生產(chǎn)線取回放進(jìn)保干器中如元器件的封裝材料為Reel,整個(gè)Reel上線,如有停線或產(chǎn)品切換,盡快從生產(chǎn)線上將此Reel取回放進(jìn)保干器中根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際狀況而定濕度敏感元器件取用18烘干途徑當(dāng)元件超出它使用范圍，或者元件的狀況以顯示出元件已經(jīng)因濕度造成了一定的質(zhì)量問題時(shí)，必須通過允許的途徑對(duì)其進(jìn)行干燥。常用的干燥途徑:

高溫烘烤:

120C~125C 24hours+1/-0hour

中溫烘考:90C~95C

低溫烘烤:

40C(+5/-0C) 1928hoursat5%RHCaution:烘烤元件可能會(huì)導(dǎo)致焊料氧化，從而導(dǎo)致焊接不良。在設(shè)置烘烤溫度以及時(shí)間時(shí)要考慮這些因素。當(dāng)需要進(jìn)行重復(fù)烘烤時(shí)，最好能與供應(yīng)商進(jìn)行商討。Emp#19高溫烘烤應(yīng)確保包裝材料經(jīng)得起125C

的高溫.卷帶封裝和管狀封裝的料應(yīng)酌情選擇中溫或低溫烘烤濕度敏感元器件的烘烤類型選擇烘考的方法:如材料原包裝上的濕敏標(biāo)簽上有對(duì)烘烤溫度/時(shí)間定義的，請(qǐng)按之操作。如材料原包裝上的濕敏標(biāo)簽上沒有對(duì)烘烤溫度/時(shí)間定義的，請(qǐng)按下列要求操作。如有SpecialSIC對(duì)濕敏元件的烘烤方式/時(shí)間作特別說明，則按SpecialSIC執(zhí)行。烘烤時(shí)，必須使用充氮?dú)饣虺檎婵湛鞠洹?1烘考時(shí)間與元件厚度對(duì)照表22烘烤跟蹤標(biāo)簽Low烘考類型預(yù)計(jì)取出的時(shí)間時(shí)間中元件從烘箱中取出的時(shí)間元件放入烘箱的時(shí)間烘考時(shí)間員工工號(hào)23濕敏元件控制

在從線路板上取下元件時(shí)最好使局部加熱溫度不得超過200OC.

如果必須使用200OC以上的溫度進(jìn)行返修，建議在返修之前先對(duì)整塊線路板進(jìn)行烘烤

如果元件需重新使用，建議在使用前先進(jìn)行烘烤，必須在它的使用壽命以內(nèi)使用。(返修工藝)25濕敏元件控制

為了方便控制，在取出濕敏元件使用時(shí)必須預(yù)先計(jì)算出其