SMT元件知識培訓2課件

[電子元件基本知識]SMT部份制作：[電子元件基本知識]電子元件的定義電子元件的分類與表示方法電子元件各自特性與識別方法電子元件使時注意事項電子元件的定義定義:在電路中實現(xiàn)某種功能的元器件無論多么簡單或復(fù)雜的電器設(shè)備都是由若干個電子元器件組成的.電子元件表示方法

元件名稱與相應(yīng)代號電子元件各自特性與識別方法電阻Ｒ電阻的主要作用:在電路中起到阻尼,限流,分壓的作用.電阻的分類:從外觀上分:SMD電阻,色環(huán)電阻.數(shù)字電阻…..從結(jié)構(gòu)性能上分:碳膜電阻(阻值不穩(wěn)定,成本低)金屬膜電阻(體積小,穩(wěn)定性好,成本高)碳質(zhì)電阻(性能差,成本低,極少采用)熱敏電阻(正熱電阻,負熱電阻)壓敏電阻…...電子元件各自特性與識別方法可調(diào)電阻:是隨著調(diào)節(jié)中軸,兩端與中軸阻值發(fā)生變化的電阻,它一般有兩腳,三腳,多腳熱敏電阻:隨著溫度的變化而變化,它的特性有兩種:Ａ,隨溫度的上升而阻值變?。?隨溫度的上升而阻值變大壓敏電阻:當電壓到一定的電壓時,阻值變小的電子原件.保險電阻:結(jié)構(gòu)是一個保險絲加一個電阻,當電流過載時,保險絲斷開.常用保險電阻對應(yīng)色環(huán)表示阻值:色標為:黑色:ＲＮ１/４Ｗ１０歐紅色:ＲＮ１/４Ｗ２.２歐白色:ＲＮ１/４Ｗ１歐電子元件各自特性與識別方法電容Ｃ電容的主要作用:產(chǎn)生振蕩,濾波,退耦,耦合電容的分類:從使用特點分:電解電容,色環(huán)電容,微調(diào)電容,可調(diào)電容,偏仔電容…從材料上分:陶瓷電容人(體積小,容量小,絕緣電阻高,耐熱性好)鋁電解電容(容量大,漏電大穩(wěn)定性差,有正負極)鉭鈮電解電容(體積小,容量大,性能穩(wěn)定,壽命長,溫度特性好)電氣性能分:有極性,無極性,...電子元件各自特性與識別方法電解電容:具有一邊充電,一邊放電的特性,并且有正負極之分,它的引腳一長一短,長的為正“+”,短的為負“-”并且身上有負極標記電解電容的標識:(ＰＣＢ板上絲印圖)LRK-----商標Ｖ-----------------定格電壓ＵＦ--------------公稱靜電量“___”-----表示電容負極105Ｃ----表示可容許最高溫度&定格電壓:指該電容的最高承受電壓,如果電路電壓比定格電壓高,那么該電容有可能燒毀&電解電容的體積一般與容值成正比+-+-或電子元件各自特性與識別方法陶瓷電容:它的容量印在它的本身上,它的表示(第一,二為實數(shù),第三位為１０指數(shù)倍.計算出單位ＰＦ電感“Ｌ”表示

(在ＰＣＢ板上用或表示)陶瓷電容沒有正負極之分@例:151=15*10=150PF473=47*10^3=47000PF&電感可分:普遍電感繞線式電感&電感的作用:產(chǎn)生振蕩,阻隔交流信號&電感屬無方向性元件.晶體“Ｘ”&“Ｙ”表示

(在ＰＣＢ板上用表示)*

晶體作用是:產(chǎn)生振蕩*晶體可分為:晶體振蕩器(ＯＳＣ),振蕩晶體(Ｘ‘ＴＡＬ)*我們現(xiàn)使用的Ｘ‘ＴＡＬ是無方向性的電子元件各自特性與識別方法三極管:三極管用標記“Ｑ”表示或２Ｎ***表示三極管分類:#ＰＮＰＮＰＮ排阻ＲＰＲN型三極管插裝時,其弧邊與線路板上符號的弧邊對應(yīng)ＢＣＤＢ-----基極Ｃ-----集電極Ｅ-----發(fā)射極……排阻ＲＰ型是有方向的,有圓點一腳為公共腳排阻ＲＮ型是沒有方向的.電子元件各自特性與識別方法SMD電阻電容:用標記“R/C”表示電阻：一般用三位數(shù)字法表示：例：102表示10X102

歐電容：一般用三位數(shù)字法表示且標上耐壓值：例：10616v表示10X106PF=10uf耐壓值為16V。電子元件各自特性與識別方法ＲＯＭ:只讀存儲器特點:存儲數(shù)據(jù),關(guān)掉電源數(shù)據(jù)還存在.分類:^ＥＰＲＯＭ可編程只讀存儲器１,有窗口,可多次使用,２,無窗口,一次性^ＥＥＰＲＯＭ可電擦除只讀存儲器１,可擦除和改寫^ＦＬＡＳＨＲＯＭ快速擦除只讀存儲器１,可快速擦除.!目前生產(chǎn)線常用的ＢＩＯＳ有２８Ｐ及３２Ｐ兩種.其３２Socket分貼裝型和插裝型電子元件各自特性與識別方法矩形貼片電阻,電容元件在ＰＣＢ板上外形表式:１,矩形貼片電阻２,矩形貼片電容貼片規(guī)格:(１mil=0.0254mm)同一種外形規(guī)格的貼片電阻,其厚度是一致的,而貼片電容就不同,同一種外形規(guī)格有幾種厚度,厚度與電容量有關(guān)和工作電壓有關(guān).電子元件各自特性與識別方法芯片.表示符號“Ｕ/ＩＣ”#芯片的封裝形式有:ＰＬＣＣ,ＰＱＦＰ,ＢＧＡ#芯片使用必須注意廠家,品名,產(chǎn)地,生產(chǎn)日期.#芯片的第一腳方向通常為一圓點,或者用不同于其他三個角的特別不同于其他三個角的特別標記.#引線間距為１.０,０.８,０.６５,０.４０,０.３０

ＢＧＡ(BallGridArray)“球狀柵格排列”.在電子產(chǎn)品中,由于封裝的更進一步小型化,多ＰＩＮ化.對于ＰＬＣＣ,ＱＦＰ的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求,ＢＧＡ的出現(xiàn),可以解決這一難題.電子元件各自特性與識別方法ＢＧＡ的幾個優(yōu)點#可增加腳數(shù)而加大腳間距離#焊接不良率低,接合點距離縮短,提高了電器特性生產(chǎn)日期.#占有ＰＣＢ面積小

ＢＧＡ的結(jié)構(gòu)分三個部分:１,主體基板;２,芯片３,塑料包裝陶瓷基板焊錫珠芯片電子元件各自特性與識別方法ＳＭＤ元件的包裝形式:

散裝(Bulk)把表面粘著元件零散地放在一起,為了保正平整性,在使用取置時,可以利用振動盤

管狀(MagazineorTube)

卷帶式(TapeandReel)

盤式(Ｔray)電子元件使用注意事項元件的方向

(常見的ＩＣ第一腳)ＰＬＣＣ第一腳ＱＦＰＳＯＰＢＧＡ第一腳第一腳常見ＰＣＢ第一腳第一腳第一腳電子元件使用注意事項常見元件玻璃封裝二極管470uF/6.3V磁珠(0805)電子元件使用注意事項常見