項目15-焊接技術(shù)與實踐

項目十五焊接技術(shù)與實踐《電子技術(shù)單元實訓(xùn)》課件教學(xué)目標(biāo)11）掌握常用焊接工具的功能及操作方法；2）掌握直插式元器件焊接與拆卸方法；3）掌握貼片式元器件焊接與拆卸方法；4）掌握BGA焊接與拆卸方法；5）掌握電路板焊接問題處理方法；21）能正確選擇焊接工具；2）能熟練進(jìn)行直插式元器件焊接與拆卸；3）能熟練進(jìn)行貼片式元器件焊接與拆卸；4）能熟練進(jìn)行BGA式元器件焊接與拆卸；；5）能正確處理電路板焊接問題；31）耐心細(xì)致、吃苦耐勞、認(rèn)真負(fù)責(zé)；2）誠實守信、實事求是；3）不斷進(jìn)取、勤于思考；4）團(tuán)隊合作精神。知識目標(biāo)能力目標(biāo)素質(zhì)目標(biāo)項目十五：焊接技術(shù)與實踐任務(wù)布置按要求組裝、焊接、調(diào)試6路流水燈控制電路。1、合理選擇電子器件組裝；2、在敷銅板上對電路進(jìn)行正確焊接；3、對電路進(jìn)行調(diào)試實現(xiàn)功能。項目十五：焊接技術(shù)與實踐1.焊接基礎(chǔ)2.直插式元器焊接3.貼片式元器件焊接知識講解4.BGA拆焊技術(shù)5.電路板焊接問題處理項目十五：焊接技術(shù)與實踐1.焊接基礎(chǔ)

錫焊是一門科學(xué)，它采用以錫為主的錫合金材料作焊料，通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間；由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合、形成浸潤的結(jié)合層，因此待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。項目十五：焊接技術(shù)與實踐焊接過程:潤濕過程擴(kuò)散過程冶金結(jié)合（1）手工焊接工具1）電烙鐵

電烙鐵是手工焊接時使用最多的工具，電烙鐵根據(jù)不同的功率，可以分為15W、20W、35W、60W、300W等多種，適用于不同大小的焊件：一般元器件的焊接以20W內(nèi)熱式電烙鐵為宜；集成電路及易損元器件的焊接，可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150~300W大功率外熱式電烙鐵。項目十五：焊接技術(shù)與實踐項目十五：焊接技術(shù)與實踐2）熱風(fēng)臺

熱風(fēng)焊臺是維修電子設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵、氣流穩(wěn)定器、線性電路板、手柄和外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。項目十五：焊接技術(shù)與實踐3）熔錫爐

熔錫爐是一個金屬爐，爐內(nèi)有電熱棒,通電加熱后將錫放到爐內(nèi)，錫受熱便熔解成錫水。在拆卸針腳較多的插槽或接口時，將插槽或接口的引腳適當(dāng)浸入錫水中，稍稍用力左右移動便可插槽或接口松開，然后就可以把它拆卸下來。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（2）焊料與焊劑1）焊接材料

凡是用來熔合兩種或兩種以上的金厲面，使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。焊接時，常用的材料是焊錫。焊錫實際上是一種錫鉛合金，不同的錫鉛比例的焊錫熔點溫度不同，一般為180~230℃。

常用的錫焊材料主要包括下面幾種：管狀焊錫絲?？寡趸稿a。含銀的焊錫。焊膏。項目十五：焊接技術(shù)與實踐2）焊劑

焊劑又稱助焊劑，是一種在受熱后能對金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料。在空氣中金屬表面很容易被氧化生成氧化膜，這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金厲的浸潤作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸?，使焊接質(zhì)量更可靠,使焊點表面更光滑、圓潤。

焊劑有無機(jī)系列、有機(jī)系列和松香系列3種。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（3）焊接操作姿勢

電烙鐵常見的拿法主要有正握法、反握法和握筆法3種。其中，正握法適于中等功率電烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；而反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適于大功率電烙鐵的操作。至于握筆法，一般在操作臺上焊印制板等焊件時采用。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

在電焊時，焊錫絲一般有兩種拿法，由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（4）焊接操作的基本方法1）焊前處理

焊前處理主要包括焊盤處理和清潔電子元件引腳兩方面工作。處理焊盤時，將印刷電路板焊盤銅箔用細(xì)砂紙打光后，均勻地在銅箔面涂一層松香酒精溶液。若是已焊接過的印刷電路板，應(yīng)將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫后，趁熱用針將焊孔扎通）而清潔電子元件引腳時，可用小刀或細(xì)砂紙輕微刮擦一遍，然后再對每個引腳分別鍍錫。項目十五：焊接技術(shù)與實踐2）焊接

焊接操作的基本方法如下：

首先準(zhǔn)備好被焊件、焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

預(yù)熱電烙鐵，待電烙鐵變熱后，用電烙鐵給元件引腳和焊盤同時加熱。

注意：加熱時，烙鐵頭要同時接觸焊盤和引腳，尤其一定要接觸到焊盤。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便于給焊盤加熱。加熱時，烙鐵頭切不可用力壓焊盤或在焊盤上轉(zhuǎn)動，由于焊盤是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，高溫時，機(jī)械強(qiáng)度很差，稍一用力焊盤就會脫落。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

給元件引腳和焊盤加熱1~2s后，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤并堆積起來，形成焊點。

注意：正常情況下，焊接形成的焊點應(yīng)該流滿螯個焊盤，表面光亮、無毛刺，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤能很4好的敲合，看不出界限。

在焊盤上形成焊點后，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上再停留片刻，然后迅速移開，使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀，烙鐵移幵后要保持元器件和電路板不動。項目十五：焊接技術(shù)與實踐3）檢査焊接質(zhì)量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固，接觸良好，要保證焊接質(zhì)量。好的焊點應(yīng)是光亮、圓滑、無毛刺、錫量適中，元件引腳應(yīng)盡量伸出焊點之外，錫和被焊物融合牢固，不應(yīng)有“虛焊”和“假焊”。

“虛焊”是焊點處只有少量錫焊住，時間久了，會因振動造成焊點脫開，引起接觸不良，時通時斷。

“假焊”是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出，這可以稱為“假焊”。項目十五：焊接技術(shù)與實踐項目十五：焊接技術(shù)與實踐4）清理工具

焊完后,須將電烙鐵放到專用架上,以防將其他物品燒壞。長時間不用時，最好拔下電烙鐵的電源插頭，以防烙鐵頭“老化”。

電烙鐵使用時間較長時，烙鐵頭上會有黑色氧化物和殘留的焊錫渣，會影響以后的焊接，應(yīng)該用松香不斷地清潔烙鐵頭，使它保持良好的工作狀態(tài)。項目十五：焊接技術(shù)與實踐1.焊接基礎(chǔ)2.直插式元器焊接3.貼片式元器件焊接知識講解4.BGA拆焊技術(shù)5.電路板焊接問題處理項目十五：焊接技術(shù)與實踐2.直插式元器件焊接技術(shù)（1）直插式元器件引腳處理

首先對引線進(jìn)行校直，校直時，使用平嘴鉗將元器件的引線沿原始角度拉直，直至引線沒有凹凸塊為止。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

清潔直插式元器件引腳的表面。ー般較輕的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，較嚴(yán)重的腐蝕性污點可以用刀刮或用細(xì)砂紙打磨去除，對于鍍金引線可以使用繪圖橡皮擦除引線表面的污物，鍍鉛錫合金的引線一般不會被氧化，因此一般不用清潔，鍍銀引線容易產(chǎn)生不可焊接的黑色氧化膜，必須用小刀輕輕刮去鍍銀層，刮引線時可采用手工刮或自動刮凈機(jī)刮。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

清潔完直插式元器件引線后，將元器件的引線浸蘸助焊劑，助焊劑的作用是去除引線表面的氧化膜，防止氧化，減少液體焊錫表面張力，增加流動性，有助于焊錫潤濕焊件，引線浸蘸助焊劑后，焊接后的焊點表面上會浮一層助焊劑，形成隔離層，防止焊接面的氧化。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

根據(jù)焊盤插孔的設(shè)計要求，將元器件引線加工成需要的形狀，一般情況下，都是將元器件引線折彎，使元器件能迅速而準(zhǔn)確地插入印制電路板的插孔內(nèi)。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

將元器件插入到電路板中，插入時，元器件的安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同ー高度上，安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（2）直插式元器件焊接操作

在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

接著預(yù)熱電烙鐵，待電烙鐵變熱后，用左手拿焊錫絲，右手握經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵，并用電烙鐵給元件引腳和焊盤同時加熱。

給元件引腳和焊盤加熱1-2s后，這時仍保持烙鐵頭與它們的接角，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤并堆積起來，形成焊點。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

焊在盤上形成焊點后，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上停留片刻，然后再迅速移開，使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀。電烙鐵移開后要保持元器件和電路板不動。

焊接好一個引腳后，接著焊接另一引腳，操作方法同上，最后完成電阻器的焊接。項目十五：焊接技術(shù)與實踐1.焊接基礎(chǔ)2.直插式元器焊接3.貼片式元器件焊接知識講解4.BGA拆焊技術(shù)5.電路板焊接問題處理項目十五：焊接技術(shù)與實踐3.貼片式元器件焊接技術(shù)（1）貼片電阻器焊接

首先將熱風(fēng)焊臺的溫度開關(guān)調(diào)至5級，風(fēng)速調(diào)至2級，然后打開熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)。用鑷子夾著貼片元器件，然后將電阻器的兩端引腳蘸少許焊錫膏。將電阻器件放在焊接位置，然后將風(fēng)槍垂直對著貼片電阻器加熱3s，待焊錫熔化后停止加熱，然后用電烙鐵給元器件的兩個引腳補(bǔ)焊，加足焊錫。項目十五：焊接技術(shù)與實踐項目十五：焊接技術(shù)與實踐（2）貼片電容器焊接

首先在電路板兩個焊點上涂上少量焊錫，然后用電烙鐵加熱焊點，當(dāng)焊錫融化時迅速移開電烙鐵，這樣可以使焊點光滑。

用鑷子夾住電容器放正并下壓，再用電烙鐵加熱一端焊好，然后用電烙鐵加熱另一個焊點，這時不要再下壓電容器以免損壞第一個焊點。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

提示：采用上述方法焊接的電容器一般不正，如杲要焊正，可以將電路板上的焊點用吸錫線將錫吸凈，再分別焊接。如果焊錫少可以用烙鐵尖從焊錫絲上帶一點錫補(bǔ)上，如果體積小，不要把焊錫絲放到焊點上用電烙鐵加熱取錫，以免焊錫過多引起連錫。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（3）兩面引腳貼片集成電路焊接

首先將熱風(fēng)焊臺的溫度幵關(guān)調(diào)至5級，風(fēng)速調(diào)至4級，然后打幵熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)。

向貼片集成電路的3引腳上蘸少許焊錫膏。

用鑷子將元器件放在電路板中的焊接位置，并按緊，然后用電烙鐵焊牢集成電路的一個引腳。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

接著將風(fēng)槍垂直對著貼片集成電路旋轉(zhuǎn)加熱，待焊錫熔化后，迅速停止加熱，并關(guān)閉熱風(fēng)焊臺。

焊接完畢后，檢查一下有無焊接短路的引腳，如果有，用電烙鐵修復(fù)，同時為貼片集成電路加補(bǔ)焊錫。

項目十五：焊接技術(shù)與實踐1.焊接基礎(chǔ)2.直插式元器焊接3.貼片式元器件焊接知識講解4.BGA拆焊技術(shù)5.電路板焊接問題處理項目十五：焊接技術(shù)與實踐4.BGA拆焊技術(shù)BGA是球柵陣列封裝（Ballgridarrays）的縮寫，BGA技術(shù)可大大縮小電子設(shè)備的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。項目十五：焊接技術(shù)與實踐連體植錫板項目十五：焊接技術(shù)與實踐錫漿項目十五：焊接技術(shù)與實踐（1）植錫操作

首先在芯片表面加上適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上的過大焊錫去除，然后用清洗液洗凈。

將芯片對準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準(zhǔn)備上錫。項目十五：焊接技術(shù)與實踐

上錫。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板。

將熱風(fēng)焊臺的風(fēng)量調(diào)至最大，將溫度調(diào)330~340℃，對著植錫板旋轉(zhuǎn)，緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，會造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會使芯片過熱損壞。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（2）BGA芯片的定位與焊接

定位:用筆或針頭BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作記號。

焊接:先把熱風(fēng)焊臺調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)芯片的中央位置，緩慢加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊音溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

項目十五：焊接技術(shù)與實踐1.焊接基礎(chǔ)2.直插式元器焊接3.貼片式元器件焊接知識講解4.BGA拆焊技術(shù)5.電路板焊接問題處理項目十五：焊接技術(shù)與實踐5.電路板焊接問題處理（1）銅箔導(dǎo)電線路斷裂問題處理

由于電路板受外力被折斷，使導(dǎo)電銅箔斷開所致。

修復(fù)此電路板問題時，首先用小刀刮去斷點兩端的銅質(zhì)導(dǎo)電銅箔上的絕緣漆。從銅質(zhì)導(dǎo)線中抽出幾根細(xì)銅線，將其擰在一起，先鍍上一次錫。然后將導(dǎo)線焊在導(dǎo)電銅箔上，最后，將多余的導(dǎo)線剪掉即可。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（2）焊盤脫落問題處理

焊盤脫落問題一般是由于某種原因或在檢修過程中對某一點進(jìn)行了多次焊接，導(dǎo)致焊接點處的焊盤脫開，從而造成的不能直接焊接的問題。

當(dāng)焊盤出現(xiàn)脫落現(xiàn)象后，首先用小刀將斷點處銅箔上的絕緣漆，從銅質(zhì)導(dǎo)線中抽出幾根細(xì)銅線，將其擰在一起，先鍍上一次錫。然后將一個端頭剪齊，焊在導(dǎo)電銅箔上，另一端繞在元件引腳上，再焊接好。最后，將多余的導(dǎo)線剪掉即可。項目十五：焊接技術(shù)與實踐（3）脫焊導(dǎo)致接觸不良產(chǎn)生打火問題處理

脫焊導(dǎo)致接觸不良產(chǎn)生打火，電路板被燒焦碳化的問題，主要發(fā)生在電壓較高的區(qū)域。電路板原本是不導(dǎo)電的，但電路因接觸不良或其他原因產(chǎn)生打火后，火花會將電路板燒焦碳化。碳化物在高電壓下可以導(dǎo)電從而使高電壓幅度不夠造成故