標準解讀

《YS/T 604-2006 金基厚膜導體漿料》是中國有色金屬行業(yè)的一項標準，該標準主要針對金基厚膜導體漿料的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和貯存等方面進行了詳細規(guī)定。適用于電子工業(yè)中用于制造各種電路板上導電圖形的金基厚膜導體漿料。

根據(jù)標準內(nèi)容，金基厚膜導體漿料的主要技術指標包括但不限于：固體含量、粘度、細度等物理性能；同時，還對漿料在特定條件下的燒結后電阻率、附著力等關鍵電氣與機械性能提出了明確要求。此外，對于漿料的顏色也有一定的描述性規(guī)定，確保其外觀符合預期使用需求。

關于試驗方法部分，則涵蓋了從樣品準備到具體測試步驟的一系列指導，如通過旋轉粘度計測定粘度值，采用刮刀法測量漿料細度，利用四點探針法檢測燒結膜層電阻率等。這些方法旨在為生產(chǎn)廠家及用戶提供了統(tǒng)一的操作規(guī)范，以保證測試結果的一致性和可比性。

檢驗規(guī)則方面，《YS/T 604-2006》明確了出廠檢驗項目、型式檢驗條件及其判定原則等內(nèi)容，確保每批次產(chǎn)品均能滿足既定質(zhì)量標準。而有關標志、包裝、運輸和貯存的規(guī)定，則是為了更好地保護產(chǎn)品免受外界環(huán)境因素的影響，在整個物流過程中保持其原有特性不變。

本標準不僅促進了行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量水平的整體提升，也為相關領域內(nèi)的交流與合作奠定了基礎。


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  • 2006-05-25 頒布
  • 2006-12-01 實施
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文檔簡介

ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T604—2006金基厚膜導體漿料Goldbasedthickfilmconductorpastes2006-05-25發(fā)布2006-12-01實施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布

YS/T604—2006前本標準的附錄A為資料性附錄.附錄B、附錄C為規(guī)范性附錄.本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口。本標準由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草本標準主要起草人：李世鴻、金勿毀、范順科、魏麗紅、余青智、杜紅云、嚴先雄本標準由全國有色金屬標準化技術委員會負責解釋。本標準首次發(fā)布。

YS/T604-2006金基厚膜導體漿料范圍本標準規(guī)定了金基厚膜導體漿料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標志、包裝、運輸、購存及訂貨單內(nèi)容。本標準適用于厚膜混合集成電路、傳感器等器件用的金基厚膜導體漿料(以下簡稱金漿）2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括期誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB/T17473.1厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法固含量測定GB/T17473.2厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定GB/T17473.3厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定GB/T17473.4厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定GB/T17473.5厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定GB/T17473.7厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗3定義下列定義適用于本標準。金基厚膜導體漿料gOldbasedthickfimconductorpaste由超細金粉、超細鈀粉、無機添加物、有機載體等組成的滿足于印刷或涂敷的膏狀物要要求4.1產(chǎn)產(chǎn)品分類4.1.1金漿按產(chǎn)品的用途分為導體金漿、焊接金漿4.1.1.1導體金漿用于厚膜混合集成電路、傳感器等器件.用作導帶和電極等?？梢栽谔沾?、玻璃等基體上燒結形成附著力。4.1.1.2焊接金漿用于傳感器電極引線的焊接。只能在貴金屬基體上或貴金屬化的陶瓷(玻璃)基體上燒結形成附著力。4.1.2導體金漿的牌號標記方法如下：C-X廣品編號貴金屬元素符號導體貴金屬示例1：PC-Au49

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