焊膏的特性與印刷

焊膏的特性與印刷第一頁，共三十六頁，2022年，8月28日除了剪切力以外，顆粒的大小和環(huán)境溫度也會影響焊膏的粘度。在金屬含量和焊劑載體相同的條件下，當(dāng)剪切力增大、溫度升高或顆粒體積減?。ㄝ^細(xì)的顆粒）時，粘度也會隨之減小。影響焊膏粘度的因素包括焊料粉末含量、焊料粉末粒度、溫度與轉(zhuǎn)速。焊膏中焊料粉末的增加明顯引起粘度增加。焊料粉末的增加可以有效地防止印制后及預(yù)熱階段的坍塌，焊接后焊點飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是常選用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金屬模板印制焊膏的原因。在焊膏中金屬粉末含量及焊劑完全相同時，焊料粉粒度的大小將會影響強(qiáng)度。當(dāng)粒度增加時，粘度反而會降低。溫度對焊膏的強(qiáng)度影響也很大，隨著溫度的升高，粘度會明顯下降。因此，無論是測試焊膏的粘度，還是印制焊膏都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印制焊膏時，最佳環(huán)境溫度為23℃士3℃，精密印制時則應(yīng)由印制機(jī)恒溫系統(tǒng)來保證。第二頁，共三十六頁，2022年，8月28日

對于錫膏的粘度程指標(biāo)常用“pa.s”為單位表示,印刷錫膏的粘度一般在600—1200pa.s

有兩個參數(shù)可以更好地描述錫膏的印刷性能：觸變系數(shù)(TI)=log(A/C)粘度不恢復(fù)率(NRR)=((B-D)/B)x100高觸變性指數(shù)(TI)意味著錫膏在高剪切率下更容易變稀，也可以理解為在鋼網(wǎng)上有更好的滾動性（相同的鋼網(wǎng)開孔尺寸和相同的刮刀壓力）。低NRR（NonRecoveryrate）意味著錫膏在剪切力消除后，粘度恢復(fù)的時間更短。可以理解為錫膏在PCB板上有更好的抗冷坍塌能力。第三頁，共三十六頁，2022年，8月28日(2）坍塌性坍塌性是焊膏涂在焊盤上后擴(kuò)散的能力。如果焊接效果好，焊膏坍塌面積就很小。坍塌性還取決于焊膏中金屬的百分含量。控制坍塌最可靠的辦法就是確定一個無坍塌范圍，并保證焊膏不超出此范圍。過量的焊膏坍塌會造成橋接。第四頁，共三十六頁，2022年，8月28日(3)工作壽命焊膏的工作壽命一般可定義為焊膏在印制前在模板上或者印制后在基板上的流變性質(zhì)保持不變所持續(xù)的時間。此定義的兩部分都是正確的，但并不都有用。例如，印制前焊膏滯留在模板上的時間并無太大用處。但是，印制后焊膏留在基板上的時間長短卻是很有價值的，它決定了貼裝機(jī)將元件貼裝好所需的最長時間。因此，“工作壽命”應(yīng)更準(zhǔn)確地定義為：焊膏從打開焊膏瓶到再流焊，其流變性質(zhì)保持不變所需的最長時間，它包括印制、定位、烘烤及操作所需的全部時間。粘性是焊膏在定位之后再流焊之前附著于表面組裝元器件的能力，焊膏的粘性是檢驗其工作壽命是否消失的標(biāo)準(zhǔn)。如果粘性檢驗表明焊膏已超出其工作壽命，那么它就不能在貼裝過程和再流焊之前的操作過程中將元件定位。第五頁，共三十六頁，2022年，8月28日從使用角度考慮，品質(zhì)優(yōu)良的焊膏應(yīng)有以下特性：印制性能良好，能順利連續(xù)地印制，不會堵死模板的孔眼，也不會在模板的反面溢出不必要的焊膏；觸變性好，放置或預(yù)熱時不產(chǎn)生塌陷，也不會出現(xiàn)橋接現(xiàn)象；有良好的焊接性，不會產(chǎn)生焊珠飛濺（焊膏在再流焊后向焊接部位四周濺出微小的焊球）引起的短路；貯存壽命長，長時間存放粘度無變化；印制后放置時間長，一般在常溫下能放置12～14h；焊接后殘余物應(yīng)具有較高的絕緣電阻，且清洗性好；無毒、無臭、無腐蝕性。第六頁，共三十六頁，2022年，8月28日焊粉形狀及其對焊膏性能的影響下圖是放大后的焊粉表面形貌，其中黑色的為富錫相，其亮區(qū)為富鉛相。焊粉形狀可分為有規(guī)和無規(guī)兩種，其形態(tài)對焊膏使用性能有一定影響表焊粉的不同形狀及其對焊錫膏性能的影響焊粉的形狀以球狀最佳，它具有良好的印刷性而不會出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學(xué)的角度來看，球形粉末具有最小的表面積，在制造、存儲和印刷中不易氧化，對提高焊接質(zhì)量是非常有利的。焊粉的氧化會導(dǎo)致可焊性差、橋接、焊錫球等缺陷第七頁，共三十六頁，2022年，8月28日焊膏的評價方法1．焊膏的外觀焊膏商標(biāo)應(yīng)標(biāo)有制造商名稱、產(chǎn)品名稱、標(biāo)準(zhǔn)分類號、批號、生產(chǎn)日期、焊劑類型、錫粉粒度、焊膏的粘度、合金所占百分比、保存期等。焊膏外觀上應(yīng)沒有硬殼、硬塊，合金粉末和焊劑不分層，混合均勻。2．粘度的測量IPC-SP-819有關(guān)粘度測試標(biāo)準(zhǔn)如下：①測試溫度為（25士0.25）℃；②正式測量前，焊膏在此溫度下放置2小時；③旋轉(zhuǎn)速度為5r/min;④粘度計探頭沉入焊膏下2.8cm;⑤焊膏取樣瓶直徑＞5cm；⑥每轉(zhuǎn)兩分鐘讀數(shù)一次，合計5次，取最后兩次的平均值為樣品的讀數(shù)。第八頁，共三十六頁，2022年，8月28日3．觸變系數(shù)的計算工程上用觸變系數(shù)來表征錫膏的觸變性能，而觸變系數(shù)可以通過測試錫膏粘度的方法來計算，計算公式為：

優(yōu)良的焊錫膏其觸變系數(shù)較高，即錫膏在高剪切下粘度低，在低剪切下粘度高。4．焊膏的印刷性能SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼，而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。最簡便的檢驗方法是：選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異常現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。第九頁，共三十六頁，2022年，8月28日5.焊膏的粘結(jié)力焊膏印刷后放置一段時間（8h）仍能保持足夠的粘性是必需的。它可以保證器件粘附在需要的位置上，并在傳輸過程中不出現(xiàn)元件的移動。最簡單的方法是在PCB上放置30g左右的焊膏并推平，使其面積為10cm2左右，然后取面積為1cm2的銅板（厚0.5mm)，在它的中心焊好一根帶小鉤的銅絲（Φ0.5mm)，將銅片均勻地放在焊膏上，然后用拉力計測其拉力．用拉力的大小表征焊錫青的粘結(jié)能力，并在16h后再復(fù)測一次。一般在25℃下，初始粘結(jié)力為25～4kPa；16h后為1.5～3kPa。塌落度是描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定高溫后是否仍保持良好形狀的一種術(shù)語。外觀上見到焊膏圖形互連現(xiàn)象，則說明焊膏己出現(xiàn)“塌落”缺陷，這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致再流焊后出現(xiàn)“橋連”、“飛珠”等缺陷。第十頁，共三十六頁，2022年，8月28日6．焊球試驗焊球試驗表明了焊料粉末的氧化程度或焊錫膏是否浸入水汽。正常時，一定量焊錫膏在不潤濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個大球體，而不夾帶一些附加的小球或粉狀物。若帶有則說明焊料粉末中含氧量高或受水汽浸入。7．焊膏擴(kuò)展率試驗（潤濕性試驗）焊錫膏的擴(kuò)展率試驗表征焊錫膏活性程度，檢驗焊錫膏在已氧化的銅皮上潤濕和鋪展能力。通常，在銅皮上印有Φ60mm、厚0.2mm的焊錫膏，再流焊后直徑應(yīng)擴(kuò)大10％～2％。第十一頁，共三十六頁，2022年，8月28日8．焊粉在焊膏中所占百分率（質(zhì)量）焊粉百分率高的焊膏，印刷后圖形上焊膏較厚，經(jīng)過烘干和熱熔，焊膏塌陷較小，易加強(qiáng)元件和塞片之間的連接強(qiáng)度，也有利于提高焊點的抗疲勞強(qiáng)度。但對于加工細(xì)間距QFP產(chǎn)品的焊膏，應(yīng)注意焊膏中焊粉含量的變化。生產(chǎn)中常出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象：在生產(chǎn)的初期，產(chǎn)品質(zhì)量很好，但印刷時間長后，此時若不及時補(bǔ)加新焊膏，QFP引腳常常出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。其原因是印刷時間過久引起焊膏粘度增大，以及焊粉的含量相對增高。9．焊劑酸值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性、絕緣電阻測定有關(guān)焊膏中焊劑酸值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性試驗、絕緣電阻測定的意義同液態(tài)助焊劑的有關(guān)測試目的完全相同，僅是從不同角度、用不同方法來測試焊膏的腐蝕性，以確保所使用的焊膏不僅可焊性好，而且電氣性能達(dá)到質(zhì)量要求。特別是隨著環(huán)保意識的提高，大量采用免清洗焊膏，焊接后不再清洗，因此更要求焊膏安全可靠。配制焊膏是一門綜合的技術(shù)，它涉及到金屬學(xué)、冶煉化工和流變學(xué)，綜合因素較多。第十二頁，共三十六頁，2022年，8月28日焊膏印刷機(jī)理印刷時先將模板窗口與PCB上焊盤圖形對正，定位后，然后放上足夠數(shù)量的焊膏，就可以印刷了.

在對刮刀施加壓力的同時從左向右移動，使焊膏滾動，把焊膏填充到網(wǎng)板的開口部位。進(jìn)而，利用焊膏的觸變性和粘著性，把焊膏轉(zhuǎn)到印制電路板上。

第十三頁，共三十六頁，2022年，8月28日印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響1．刮刀的夾角刮刀的夾角影響到刮刀對焊膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80度，則焊膏只能保特原狀前進(jìn)而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎沒有，焊膏便不會壓入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45～60度范圍內(nèi)進(jìn)行，此時焊膏有良好的滾動性。2．刮刀的速度刮刀速度增加，會有助于提高生產(chǎn)效率；但刮刀速度過快，則會造成刮刀通過模板窗口的時間太短，導(dǎo)致錫膏不能充分滲入窗口，因為錫膏流進(jìn)窗口需要時間，這一點在印刷細(xì)間距QFP圖形時能明顯感覺到，當(dāng)刮刀沿QFP一側(cè)運行時垂直于刮刀的焊盤上焊膏圖形比另一側(cè)要飽滿，且如果刮刀速度過快，焊膏會影響滾動而僅在印刷模板上滑動。有的印刷機(jī)具有刮刀旋轉(zhuǎn)45度的功能，以保證細(xì)間距QFP印刷時四面焊膏量均勻。最大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20～40mm/s時，板刷效果較好。通常在生產(chǎn)中，需要兼顧印刷質(zhì)量與效率。另外，刮刀的速度和錫膏的粘稠度也有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，錫膏的粘稠度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的粘稠度越小。第十四頁，共三十六頁，2022年，8月28日3．刮刀的壓力刮刀在水平運動同時，機(jī)構(gòu)通常會對刮刀裝置有垂直平衡，施加一個正壓力，即通常所說的印刷壓力。印刷壓力不足時會引起焊膏刮不干凈，漏進(jìn)模板窗口的錫膏量少，印刷電路板上錫膏量不足；如果印壓過大時又會導(dǎo)致模板背后的滲漏，故一般把刮刀的壓力設(shè)定在5～12N/25mm左右。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該以剛好把焊膏從模板表面刮干凈為準(zhǔn)。

（1MPa=1N/mm2

）4．刮刀寬度如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。5．印刷間隙印刷間隙是模板裝夾后與印刷電路板之間的距離，關(guān)系到印刷后印刷電路板上的留存量，該間隙增大，錫膏量增多。通常保持PCB與模板零距離（早期也要求控制在0～0.5mm，但有窄間距QFP時應(yīng)為零距離），部分印刷機(jī)器還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞，從刮刀運行動作上看，刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊膏全部刮走．不留多余的錫膏，同時刮刀不應(yīng)在模板上留下劃痕。第十五頁，共三十六頁，2022年，8月28日6．分離速度錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。早期印刷機(jī)的恒速分離，先進(jìn)和印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。7．離網(wǎng)距離最合適的離網(wǎng)距離是，由焊膏物性值、網(wǎng)板張力、網(wǎng)板開口部位的尺寸等決定的。離網(wǎng)距離即使過大對印刷性能也不會有壞的影響，但是印刷周期就變長了。另一方面，如果離網(wǎng)距離短，在離網(wǎng)完成之前印刷前就進(jìn)入下一個動作，可能導(dǎo)致填充量、填充形狀發(fā)生變化（主要引起少焊、缺焊）。8．刮刀形狀與制作材料刮刀頭的制作材料、形狀一直是印刷焊膏中的熱門話題。刮刀形狀與制作材料有很多。從制作材料上可分為橡膠（聚胺酯）刮刀和金屬刮刀兩類刮刀；按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種。第十六頁，共三十六頁，2022年，8月28日常見印刷缺陷分析

印刷不良的含義

好的印刷品質(zhì)用一句話表示為：正確的位置上，適當(dāng)?shù)牧浚恋男螤?，穩(wěn)定的印刷。

印刷品質(zhì)印刷精度正確的位置填充率適當(dāng)?shù)牧刻畛湫螤钇恋男螤铋L時間的穩(wěn)定性穩(wěn)定的印刷第十七頁，共三十六頁，2022年，8月28日這里所說的填充率是實際印刷的焊膏體積和網(wǎng)板開口部位體積的比例，理想的目標(biāo)是100%。填充形狀指的是印刷上去的焊膏的形狀，這一填充形狀如果不清晰，將會引起回流焊以后的橋連和錫珠。而且，即使有1塊或2塊印刷得好，并不能保證可以進(jìn)行批量生產(chǎn)，在長時間的穩(wěn)定印刷中生產(chǎn)設(shè)備很重要。

第十八頁，共三十六頁，2022年，8月28日影響印刷性能的主要因素第十九頁，共三十六頁，2022年，8月28日三．常見印刷不良分析1．印刷位置偏離產(chǎn)生原因：網(wǎng)板開口部位和基板焊盤的位置偏離，網(wǎng)板和基板的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有網(wǎng)板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置：調(diào)整印刷機(jī)。2．填充量不足對基板焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、網(wǎng)板的制作方法、網(wǎng)板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的最合理化非常重要。第二十頁，共三十六頁，2022年，8月28日3.滲透助焊劑滲透在被填充的焊盤周圍的現(xiàn)象。有印刷壓力、網(wǎng)板和基板的間隙、焊膏、雜質(zhì)、網(wǎng)板反面的臟等各種原因。應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)，及時清潔網(wǎng)板等措施。4.橋連焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象。可能的原因有網(wǎng)板和基板的位置偏離、印刷壓力、間隙、網(wǎng)板反面的變臟等。應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)，及時清潔網(wǎng)板。第二十一頁，共三十六頁，2022年，8月28日5．焊焊膏圖形拉尖，有凹陷產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；模板窗口太大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強(qiáng)度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。

6．錫膏量太多產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間的間隙太大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。第二十二頁，共三十六頁，2022年，8月28日7.錫膏量不均勻，有斷點產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷次數(shù)太多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。

8．圖形沾污產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質(zhì)量差；離網(wǎng)時有抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。第二十三頁，共三十六頁，2022年，8月28日總之，錫膏印刷時應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會隨時變化，如粒度／形狀、觸變性、助焊劑性能，此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會引起變化，如印刷壓力/速度、環(huán)境溫度。錫膏印刷質(zhì)量對焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對待印刷過程中每個參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)。第二十四頁，共三十六頁，2022年，8月28日模板的制造第二十五頁，共三十六頁，2022年，8月28日模板的設(shè)計工藝模板基材厚度及窗口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷量，從而影響到焊接質(zhì)量。模板基材厚和窗口尺寸過大會造成焊膏施放量過多，易造成“橋接’’;窗口尺寸過小，會造成焊膏施放量過少，會產(chǎn)生“虛焊’’。因此SMT生產(chǎn)中應(yīng)重視模板的設(shè)計。(1)．模板良好漏印性的必要條件并不是隨意開了窗口的模板都能漏印焊膏，它必須具備一定條件才具有良好的漏印性，圖是放大后的模板窗口，說明寬厚比/面積比與窗口壁光潔度對錫膏印刷效果的影響。當(dāng)錫膏與PCB焊盤之間的粘合力大于錫膏與窗口壁之間的摩擦力，即Fs>Ft時，就有良好的印刷效果，顯然，模板窗口壁應(yīng)光滑.第二十六頁，共三十六頁，2022年，8月28日當(dāng)焊盤面積大于模板窗口壁面積，即B>A時，也有良好的印刷效果，但窗口壁面積不宜過小，否則焊膏量不夠。顯然，窗口壁面積與模板厚度有直接關(guān)系。故模板的厚度、窗口大小以及壁的光潔度直接影響到模板的漏印性。第二十七頁，共三十六頁，2022年，8月28日在實際生產(chǎn)中人們無法測量也沒有必要測量錫膏與PCB焊盤之間的粘合力和錫膏與窗口壁之間的摩擦力，而是通過寬厚比及面積比這兩個參數(shù)來評估模板的漏印性能，寬厚比／面積比的定義為：．寬厚比＝窗口的寬度／模板的厚度＝W/H,W是窗口的寬度，H是模板的厚度。寬厚比參數(shù)主要適合驗證細(xì)長形窗口模板的漏印性。面積比＝窗口的面積／窗口孔壁的面積＝(L×W)／2×(L＋W)×H,L是窗口的長度。面積比參數(shù)主要適合驗證方形／圓形窗口模板的漏印性。在印刷錫鉛焊膏時，當(dāng)寬厚比≥1.6，面積比≥0.66時，模板具有良好的漏印性：而在印刷無鉛焊膏當(dāng)寬厚比≥1.7，面積比≥0.7時，模板才有良好的漏印性，這是由于無鉛焊膏比重比錫鉛焊膏小，以及自潤滑性稍差引起的，此時窗口尺寸應(yīng)稍大一點才有良好的印刷效果。第二十八頁，共三十六頁，2022年，8月28日通常，在評估QFP焊盤漏印模板時，適用寬厚比參數(shù)驗證：而評估BGA,0201焊盤漏印模板時應(yīng)用面積比參數(shù)來驗證，若模板上既有FQFP又有BGA圖形則分別用兩參數(shù)來評估。例如在O.5mmQFP焊盤印刷中，當(dāng)模板厚為0.l3mm時，寬厚比=W/H＝10/5=2.0，顯然此時模板漏印性良好，而在0.3mmQFP焊盤印刷中，當(dāng)模板厚仍為0.13mm時，寬厚比=W/H＝7/5＝l.4，此時就不利于印刷了：而在CSP焊盤印刷時若仍用寬厚比來評估就會誤判,當(dāng)然，焊膏印刷質(zhì)量好壞不僅取決于模板窗口尺寸也與錫膏粉末粒徑有關(guān)。第二十九頁，共三十六頁，2022年，8月28日(2)模板窗口的形狀與尺寸為了得到高質(zhì)量的焊接效果，近幾年來人們對模板窗口形狀與尺寸做了大量研究，將形狀為長方形的窗口改為圓形或尖角形，其目的是防止印刷后或貼片后因貼片壓力過大使錫膏鋪展到焊盤外邊，導(dǎo)致再流焊后焊盤外邊的錫膏形成小錫球并影響到焊接質(zhì)量。如圖4-20所示。值得注意的是在改變模板窗口形狀時，應(yīng)防止過尖的形狀給模板清潔工作帶來麻煩，因此模板窗口形狀更改不應(yīng)太復(fù)雜，通常在印刷錫鉛焊膏時可適當(dāng)縮小模板窗口尺寸，例如印刷0.5mmQFP模板的窗口寬度可按其焊盤寬度的0.92倍來計算。模板厚度、窗口尺寸與元件引腳中心距之間的關(guān)系，見表4-13

第三十頁，共三十六頁，2022年，8月28日第三十一頁，共三十六頁，2022年，8月28日經(jīng)驗公式：寬厚比=開口寬度（W）/鋼網(wǎng)厚度（H）>1.5面積比=開口面積/孔壁面積=（L×W）/2H×(L+W)>0.66而在印刷無鉛焊膏時可直接按焊盤設(shè)計尺寸來作為窗口尺寸，必要時還可適當(dāng)增大尺寸。對于間距>0.5mm的器件，一般采取1∶1.02~1∶1.1的開口；對于間距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的開口，原則上至少不用縮小。第三十二頁，共三十六頁，2022年，8月28日

(3)．模板的厚度模板厚度直接關(guān)系到焊膏印刷后的數(shù)量，對焊接質(zhì)量影響很大．通常情況下如沒有F.C,CSP器件的存在，模板的厚度取0.15就可以了，但隨著電子產(chǎn)品小型化，電子產(chǎn)品組裝技術(shù)愈來愈復(fù)雜，F(xiàn)·C,COB,CSP器件的出現(xiàn)，實現(xiàn)F·C、COB、CSP與大型PLCC、QFP器件共同組裝的產(chǎn)品愈來愈多，以及有時還同時帶有通孔元件再流焊。這類器件組裝的關(guān)鍵工藝，是如何將錫膏精確地分配到所需焊盤上，因為F.C,CSP所需錫膏量少，故所用模板的厚度應(yīng)該薄，窗口尺寸也較小，而PLCC等器件焊接所需錫膏量較多，故所用模板較厚，窗口尺寸也較大，顯然用同一厚度的模板難以兼