半導(dǎo)體行業(yè)投資策略及科磊（KLA）復(fù)盤(pán)

市場(chǎng)回顧2022年12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌10.3，跑輸納斯達(dá)克指數(shù)1.6pct，年初以來(lái)跌358跑納達(dá)指數(shù)2.7pc電行在萬(wàn)31個(gè)業(yè)月跌幅名第20，下跌4.4，跑滬深300指數(shù)4.9pc。半體數(shù)下跌4.7，跑輸電子行業(yè)0.4ct，跑輸滬深300指數(shù)5.1pct；年初以來(lái)下跌37.1，跑輸電子行業(yè)0.5pct，跑輸深300指數(shù)15.8pc。從半體子行業(yè)來(lái)，各子業(yè)不程下，中導(dǎo)材跌最，為7.3。圖費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)12月走勢(shì) 圖SW電子12月漲跌幅排名第20料源Wd理 W理圖SW半導(dǎo)體12月下跌47圖SW半導(dǎo)體各子行業(yè)12月漲跌幅料源Wd理 W理個(gè)股方面12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)30只成分股中上漲2只下跌28只漲跌前五的公分別為IPG光電（+4.0）、博（+2.2）、AZNTA-3.1）、科天半導(dǎo)體（-4.0）、亞德諾（-4.6）；漲跌幅后五的公司分別為WOFSPED（-2407邁爾-2038安美導(dǎo)-1706超半體（-1657、GLOALFUNDIE（-1625。SW半導(dǎo)體125只個(gè)股中上漲24只，下跌101只。漲跌幅前五的公司分別為富樂(lè)+7700華+2415杰+1875維+1.80、華峰控（+1226）；跌幅后五公司分為長(zhǎng)川科（-2268）、矽電-2218測(cè)-2.32微-1987源-1.62。表半導(dǎo)體板塊12月漲跌幅榜費(fèi)半導(dǎo)體跌幅前五 費(fèi)半導(dǎo)體跌幅后五券碼券稱(chēng)漲幅（）券碼券稱(chēng)漲幅（）.OG電0.NSD07.O通2.O威科技38.OA1O森半體06.O天導(dǎo)體0O威導(dǎo)體57O德諾6OAUIS25SW半體漲跌前五 SW半體漲跌后五券碼券稱(chēng)漲幅（）萬(wàn)級(jí)1）券碼券稱(chēng)漲幅（）萬(wàn)級(jí)（1）9Z樂(lè)德0導(dǎo)設(shè)備0Z川技68導(dǎo)設(shè)備4H華特5擬片計(jì)6H矽子18成路測(cè)9H杰技5立件7H測(cè)技32成路測(cè)2H維儲(chǔ)0字片計(jì)9H微子87擬片計(jì)0H峰控6導(dǎo)設(shè)備3H源微62導(dǎo)設(shè)備W理SW半導(dǎo)體估值水平處于近三年4.40的分位，具備一定安全邊際。截至2022年12月31SW半體數(shù)P（TT為35x處近年4.0的位具一定安全邊際。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，集成電路封測(cè)PE（TTM）最低，為20x；半導(dǎo)體備值高為56x所近年近年估水?dāng)?shù)芯設(shè)3.3，16.3模芯設(shè)30.687.9集電封100502、分器8.58.2半體（0.21.2半體0.5，1.2。圖SW半導(dǎo)體近三年估值情況P（T）W應(yīng)258）圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位 圖SW半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位W理 W理重要行業(yè)數(shù)據(jù)11月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比減少9.2，DRAM現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)下跌根據(jù)SA的據(jù)2022年11月球?qū)w售為4548億同比少9.，環(huán)減少2.同增較下降4.pc自2022年1月來(lái)連續(xù)11個(gè)月下降。分地區(qū)來(lái)看，美洲地區(qū)、歐洲地區(qū)和日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速分別為5.24.51.高全平增速中和他區(qū)同增分為-212、-139低全平增歐地、本美地環(huán)增分為-1.、-1.-1.高全平增中和他區(qū)比速別-5.-3.，于球均速。根日半體造置會(huì)的202年11月日半體備售為335億，比長(zhǎng)19.環(huán)少3.3同增較月窄8.pct。圖222年11月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速 圖22年11月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增速S理 S理圖全球半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額 圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額S理 S理DRAM現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)下跌。根據(jù)DRAexcange的數(shù)據(jù)，DRAM（DD48Gb1Gx8213Mbp）和NAND（NAD64Gb8G8ML）11月合約價(jià)格均與10月持平，別為2.1美3.0美DRAM12月現(xiàn)價(jià)格由11月的2.10美跌至2.0元，NAND12底貨格與11底平為3.0元。圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格DMcn理 DMcn理臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)月收入：11月聯(lián)詠同比減幅收窄根據(jù)臺(tái)股上市公司發(fā)布的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)11月合計(jì)收入同比增長(zhǎng)33.8（-4.9pct），環(huán)比增長(zhǎng)3.0，其中臺(tái)積電收入227億新臺(tái)幣（YoY50.1,oM5.2），同比增速收窄6.0pct；芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)合計(jì)收入同比減少22.3（-1.8pct），環(huán)比增長(zhǎng)5.0，其中聯(lián)發(fā)科收入361億新臺(tái)幣（YoY-1979MoM8.1）同增下降9.2pc；片測(cè)節(jié)計(jì)入比少2.9（-2.0pct），環(huán)比減少2.5，其中日月光封測(cè)收入327億新臺(tái)幣（YoY7.1,MM-1.9）同增收窄1.8pc。外硅圓業(yè)球圓11月入60新幣YoY10.2,oM-3.5，比速窄1667pt。表重要臺(tái)股月收入數(shù)據(jù)一覽表（新臺(tái)幣）（新臺(tái)幣）(c)臺(tái)股IC（新臺(tái)幣）（新臺(tái)幣）(c)臺(tái)股IC制造2543.72603.8380-.92330.TW積電3971282303.TW電37579406770.TW積電725425920臺(tái)股IC設(shè)計(jì)76-15473-273501-.82454.TW發(fā)科477179123034.TW詠942854982379.TW昱1193571386415.TW力Y61362067臺(tái)股IC封測(cè)58-.755-.7-.2-.03711.TW月投封測(cè)2074966239.TW成674014502449.TW元子079003臺(tái)硅晶圓6488.TWO球圓39025676182.TWO晶1801267

YY 22年11月

YY MM 同增速變化 W理3Q22全球企業(yè)級(jí)SSD營(yíng)收跌至52.2億美元預(yù)計(jì)4Q22再跌兩成根據(jù)TredFoce數(shù)，于NANDFlsh跌3Q22全企級(jí)SSD營(yíng)下至52.2億元環(huán)減少28.，中星收為21.2億元市率由2Q2的44.降至40.；SK集團(tuán)營(yíng)收為12.1億美元，市占率由2Q22的24.下滑至23.部據(jù)光俠占環(huán)略提升著球濟(jì)續(xù)軟各企業(yè)始收縮關(guān)基本備支出服務(wù)器OEM庫(kù)存平提升去庫(kù)存力抑制采購(gòu)需求同時(shí)受NANDFlah供過(guò)于影響，預(yù)計(jì)4Q2全球企級(jí)SSD產(chǎn)品合約價(jià)下超過(guò)20導(dǎo)企級(jí)SSD收同下超兩。322322222ng.322322222ng.065KpKx+dm）.024C095on269ia077合計(jì)52.21010公司 收（百萬(wàn)元） 市份額TnoQ2為:9；為12.32為133為13.）3Q22全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)6，預(yù)計(jì)4Q22將有所下跌根據(jù)TrndFrce數(shù)據(jù)，3Q22全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值達(dá)3521億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6，主要原因?yàn)閕Phne新機(jī)備貨需求提升帶動(dòng)蘋(píng)果系供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)能。其中，以臺(tái)積電為首的前五大代工廠合計(jì)市占率上升至89.。受全球總體經(jīng)濟(jì)疲軟高通脹疫情等素影響消費(fèi)市受到?jīng)_，庫(kù)存化延遲使得客對(duì)晶代廠單正度深預(yù)計(jì)4Q2圓工營(yíng)將此跌。322222QQ322222QQ3222221積電351142星481543電983924芯431895芯際732366虹團(tuán)066317積電164698界進(jìn)807259塔導(dǎo)體762230合成18504前大合計(jì)325323609796排名 公司 收（百萬(wàn)元） 市率 Tno理(入StmSI；23432幣為10為13.成22為T(mén)noe)3Q22全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收環(huán)比減少5.3，預(yù)計(jì)4Q22和1Q23環(huán)比持續(xù)減少根據(jù)TredFoce數(shù)3Q2全前大IC設(shè)企營(yíng)達(dá)3738億環(huán)比減少5.3，要俄沖、情通壓與戶(hù)存節(jié)負(fù)因影響。其高以99.4億元入名一環(huán)增長(zhǎng)5.6博受于端通芯銷(xiāo)情良以6936億元入名二環(huán)長(zhǎng)6.8計(jì)4Q2-1Q3在通脹環(huán)下，雖年底購(gòu)節(jié)慶對(duì)費(fèi)電子來(lái)動(dòng)能升但力有限，時(shí)戶(hù)庫(kù)去需一時(shí)，此計(jì)IC計(jì)業(yè)收比持減。322222QQ3222322222QQ3222221通486582通628643偉達(dá)360394威500965發(fā)科506546滿(mǎn)145187昱965668詠399779睿輯143400爾導(dǎo)體31848前大合計(jì)330340-.31010排名 公司 收（百萬(wàn)元） 市率 Tno理2高僅算QT門(mén)收偉除O/P收博計(jì)導(dǎo)部收韋導(dǎo)僅半導(dǎo)332為3422為24：32為6122為611)預(yù)計(jì)到2025年NANDFlash需求位元年增長(zhǎng)率均低于30根據(jù)TredFoce估計(jì)，202年消費(fèi)級(jí)SSD在筆記本電腦的滲透率達(dá)92，203年約96消級(jí)SSD是去年動(dòng)球NANDFlah需位增的要力。但著疫情經(jīng)濟(jì)效逐漸退，疊加濟(jì)疲軟致消費(fèi)子需求降，預(yù)未來(lái)消費(fèi)級(jí)SSD需求放緩明顯，導(dǎo)致整體NANDFlah需求位元增長(zhǎng)受限，預(yù)計(jì)202-205年的年增長(zhǎng)率均低于30。TrndFrce預(yù)計(jì)202-223年整體消費(fèi)級(jí)SSD需位增率別為4.3和11.6，時(shí)計(jì)來(lái)球NANDFlah需位增將由業(yè)級(jí)SSD推。投資策略半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入筑底期關(guān)注有率先觸底復(fù)蘇的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)從長(zhǎng)來(lái)中作全最的導(dǎo)市場(chǎng)“電趨帶的含量提和國(guó)產(chǎn)率提的共振，國(guó)內(nèi)導(dǎo)體企可達(dá)的場(chǎng)規(guī)?；ò遢^，仍在足夠成長(zhǎng)空，是來(lái)幾年子行業(yè)長(zhǎng)性最出的板塊。時(shí)，抓住前半導(dǎo)體遇的企已具備定規(guī)模在資金人員、品、客等各面已建一定壁，之后望通過(guò)續(xù)擴(kuò)大力圈獲持續(xù)發(fā)，呈現(xiàn)者強(qiáng)趨。汽車(chē)電動(dòng)化和智能化為半導(dǎo)體帶來(lái)大量新增需求成為半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的核心增量應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)應(yīng)增空間沿量流和據(jù)流兩主線展開(kāi)，推汽車(chē)半體極局公司泰技芯微達(dá)導(dǎo)代氣杰技微導(dǎo)、科技、北君正、爾股份士微、圣股份、瑞浦、晨股份、易新峰科技。碎片化場(chǎng)景下模擬、功率等輔芯片更為受益，我國(guó)企業(yè)有望由點(diǎn)及面逐步突破。電終應(yīng)經(jīng)了幾大創(chuàng)從PC到能機(jī)到AI期帶動(dòng)CPU機(jī)SoC存GPU等片發(fā)展領(lǐng)廠依生先制專(zhuān)壟斷規(guī)模等勢(shì)取得對(duì)壟斷位?，F(xiàn)進(jìn)入物網(wǎng)時(shí)代碎片化景帶動(dòng)擬、功等輔片需求由于下分散，大價(jià)低產(chǎn)品和戶(hù)的廣是輔芯廠商競(jìng)優(yōu)勢(shì)來(lái)源，時(shí)，輔片以成制程為，國(guó)內(nèi)業(yè)有機(jī)由點(diǎn)及逐步突，先產(chǎn)。經(jīng)過(guò)這幾年的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)積累各細(xì)分領(lǐng)域龍頭已初具規(guī)模我們看好這些企業(yè)不斷拓展能力圈，增加可達(dá)市場(chǎng)空間帶來(lái)的新一輪投資機(jī)會(huì)。建議注以下類(lèi)業(yè)：在客戶(hù)覆蓋度和產(chǎn)品料號(hào)量方面領(lǐng)先的模擬芯片分立器件廠商圣邦份、納芯、聞泰技、士微、思浦、芯微、艾電子、揚(yáng)科技、微技。在細(xì)分產(chǎn)品或下游領(lǐng)域已具備明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)峰君。成熟制程晶圓代工企業(yè)及受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)：中、。全球?qū)w月銷(xiāo)售同比增速連續(xù)11個(gè)月降，根據(jù)TredFoce的數(shù)，全球十大IC設(shè)企業(yè)3Q22營(yíng)環(huán)減少5.3預(yù)計(jì)4Q2和1Q23將續(xù)比減少晶代廠4Q22的能用和值環(huán)下我認(rèn)隨下庫(kù)存的漸消化，半體行業(yè)逐步進(jìn)筑底期建議關(guān)今年有會(huì)率先底復(fù)蘇的計(jì)環(huán)節(jié)優(yōu)先推有能力續(xù)拓展力圈，加可達(dá)場(chǎng)空間細(xì)分領(lǐng)龍頭圣股份、晨股份杰華特芯朋微峰岹科、東微導(dǎo)、艾電子、卓韋股、易新。表重點(diǎn)公司一覽表股票代碼公司簡(jiǎn)稱(chēng)投資評(píng)級(jí)總市值（億元）收盤(pán)價(jià)（元）PE(TTM）EPS(22E)EPS(23E)PE(22E)PE(23E)6Z邦份入660274204H華特入20635434H泰技入58617379H晨份入21914360H朋微入31942247H岹技入00960665H芯微持160335873H瑞浦入141110278Z勝微入030801499H為子入93806512Z京正入94396700H爾份入39958470H芯微入19574208H易新入447542380H起技入00451478Z思達(dá)入59663669H達(dá)導(dǎo)入230837026H微導(dǎo)入000340701H微技入80393406H蘭微入49093298H代氣入47218497Z杰技入00449285Z富電入98415063H碁裝入14744781H微司持41883097Z方創(chuàng)入130760820H創(chuàng)密持611974264H業(yè)業(yè)入03859909Z立微入83831805Z龍份入29601351H集技持400779332H硅業(yè)U持11170265H昂微持80440842Z晶技持9067511.K芯際入7291878.K虹導(dǎo)體入6510620W22年12月31股ES）重點(diǎn)月度數(shù)據(jù)跟蹤圖全球半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額 圖中國(guó)半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額S理 S理圖北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷(xiāo)售額 圖日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷(xiāo)售額S理 理圖存儲(chǔ)合約價(jià)格 圖存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格DMcn理 DMcn理圖臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入 圖臺(tái)股IC制造月收入 W理 W理圖臺(tái)股IC封測(cè)月收入 圖臺(tái)股DAM芯片月收入 W理 W理圖臺(tái)積電月收入 圖聯(lián)電月收入W理 W理圖聯(lián)發(fā)科月收入 圖聯(lián)詠月收入W理 W理圖矽力杰月收入 圖日月光投控封測(cè)月收入W理 W理圖環(huán)球晶圓月收入 圖合晶月收入W理 W理表正在IO的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證簡(jiǎn)稱(chēng)主業(yè)務(wù)擬市板擬集資(億)企注冊(cè)地審狀態(tài)3Z昌技動(dòng)制品功芯片業(yè)板1家市送監(jiān)會(huì)3H圖技O止)寶上化半體底創(chuàng)板0莞市止(回)5H合成圓工創(chuàng)板0肥市監(jiān)注冊(cè)8Z斯O止)導(dǎo)硅片業(yè)板0陽(yáng)市止(回)5H龍術(shù)O止)源理片計(jì)創(chuàng)板3海市止冊(cè)9H騰份O止)率ET主功器設(shè)計(jì)創(chuàng)板0安市止(回)6H 景微 電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)板 4 錫市 反研、產(chǎn)銷(xiāo)售7H 達(dá)子 表波頻片M 創(chuàng)板 0 錫市 止查8Z D導(dǎo)O止)功半智控制C智傳器光業(yè)板 6 圳市 止半體M4Z映O止)S感設(shè)計(jì)業(yè)板3海市止(回)0H爾O止)A創(chuàng)板0海市止(回)1Z1Z 理技O止)頻能端媒智終等統(tǒng)芯業(yè)板 02H 芯子 功率半導(dǎo)體芯片/D芯片、S芯片創(chuàng)板 5海市州市止(回)審?fù)ㄟ^(guò)0Z箭子高能D片M導(dǎo)器制及導(dǎo)封測(cè)試業(yè)板2山市審?fù)ㄟ^(guò)4H芒O止)UOM電管芯設(shè)計(jì)創(chuàng)板0圳市止(回)6Z爾微S件微統(tǒng)組業(yè)板1島市審?fù)ㄟ^(guò)7H科信太交芯設(shè)計(jì)創(chuàng)板0州市送監(jiān)會(huì)2H巨芯子化品子種體前體料創(chuàng)板0州市送監(jiān)會(huì)2H 京美 半體磷銦砷鎵底鍺創(chuàng)板 7 京市 送監(jiān)會(huì)底N料3Z微子率導(dǎo)體M業(yè)板0山市問(wèn)詢(xún)3H都微模擬芯片、可編程邏輯器件DG)、創(chuàng)板0都市回復(fù)儲(chǔ)片U芯設(shè)計(jì)5Z日技射材業(yè)板5湖市問(wèn)詢(xún)5H 融技O止)電快放理片口出態(tài)率創(chuàng)板 1 海市 止(回)節(jié)片快協(xié)芯設(shè)計(jì)半體半體單硅爐碳硅單6H升備晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)創(chuàng)板6京市送監(jiān)會(huì)備6Z天下Rh和CFh計(jì)業(yè)板8圳市審?fù)ㄟ^(guò)7H智微頻端片計(jì)創(chuàng)板4州市審?fù)ㄟ^(guò)9Z宇份成路裝試板7州市預(yù)露新9H中技成路裝試創(chuàng)板0肥市送監(jiān)會(huì)0Z源技源理片計(jì)業(yè)板0都市問(wèn)詢(xún)1H源份擬片計(jì)創(chuàng)板6圳市緩決1Z電份導(dǎo)設(shè)（針試備）業(yè)板6圳市問(wèn)詢(xún)1Z芯技O止)D示動(dòng)片計(jì)業(yè)板8州市止(回)2H芯晟線電片和D明動(dòng)片計(jì)創(chuàng)板0京市送監(jiān)會(huì)4H泰份源理片計(jì)創(chuàng)板0通市止查芯和聯(lián)應(yīng)處器片5H威特率導(dǎo)設(shè)計(jì)創(chuàng)板0家市審?fù)ㄟ^(guò)5H海芯和聯(lián)應(yīng)處器片5H威特率導(dǎo)設(shè)計(jì)創(chuàng)板0家市審?fù)ㄟ^(guò)5H海科導(dǎo)封材料創(chuàng)板0云市送監(jiān)會(huì)5Z海技導(dǎo)前量測(cè)備業(yè)板7錫市問(wèn)詢(xún)8H芯技源理片計(jì)創(chuàng)板8海市送監(jiān)會(huì)9Z 瑪份 半體以性蝕液光膠關(guān)業(yè)板 5 陰市 問(wèn)料核的電化品9Z恒匯能芯關(guān)封材柔引框架業(yè)板9博市問(wèn)詢(xún)3Z宸技頻控片計(jì)業(yè)板6門(mén)市審?fù)ㄟ^(guò)6H動(dòng)科S性感設(shè)計(jì)創(chuàng)板0埠市回復(fù)1H相微示片計(jì)創(chuàng)板9海市審?fù)ㄟ^(guò)1H芯子源理片計(jì)創(chuàng)板3州市回復(fù)3Z州芯O止)字視頂芯和聯(lián)芯設(shè)計(jì)業(yè)板9州市止(回)4H感微牙頻感網(wǎng)C芯鋰池源理芯創(chuàng)板0錫市問(wèn)詢(xún)、頻感芯等片計(jì)5H雅技Rh儲(chǔ)片計(jì)創(chuàng)板0海市問(wèn)詢(xún)5H太微速線信片計(jì)創(chuàng)板0州市監(jiān)注冊(cè)1H成微聯(lián)芯片P決案創(chuàng)板4都市回復(fù)1H創(chuàng)方示片計(jì)創(chuàng)板0京市問(wèn)詢(xún)1H華技感及感網(wǎng)系統(tǒng)創(chuàng)板4京市送監(jiān)會(huì)3H虹力、刻及套劑圓工創(chuàng)板00海市問(wèn)詢(xún)4H拉份擬3H虹力、刻及套劑圓工創(chuàng)板00海市問(wèn)詢(xún)4H拉份擬片數(shù)混芯設(shè)計(jì)創(chuàng)板7溪市問(wèn)詢(xún)4H一微儲(chǔ)制片計(jì)創(chuàng)板4圳市問(wèn)詢(xún)4H儀備導(dǎo)設(shè)備創(chuàng)板6京市受理5H芯份片制務(wù)創(chuàng)板0海市受理5H希信頻端片計(jì)創(chuàng)板2海市受理7H卓子傳器片計(jì)創(chuàng)板0海市受理7H 蕓技 數(shù)存主芯T信處及輸芯創(chuàng)板 0 州市 受理3H凌微線聯(lián)系級(jí)片計(jì)創(chuàng)板4海市回復(fù)二次)5Z爾微性模及模合片計(jì)業(yè)板7安市問(wèn)詢(xún)6Z萊O止)率導(dǎo)芯及件M業(yè)板1東市止(回)4H 必馳 基于全鏈路智能對(duì)話(huà)系統(tǒng)定制開(kāi)發(fā)平臺(tái)和創(chuàng)板 3 州市 回復(fù)工能音片5H欣圓導(dǎo)硅片創(chuàng)板0州市回復(fù)7H動(dòng)力源理片計(jì)創(chuàng)板2錫市止查7Z晶技立件M電管芯設(shè)計(jì)業(yè)板6京市止查8Z族測(cè)導(dǎo)封設(shè)備業(yè)板1圳市止查1H驤技頻片計(jì)創(chuàng)板2圳市止查1H 森份 半導(dǎo)體制造及封裝材料，電鍍液及配套試創(chuàng)板 1 山市 止查設(shè)計(jì)8H萊材射材創(chuàng)板7關(guān)市受理9H 瀾微 存控器片存模存系統(tǒng)創(chuàng)板 7 州市 受發(fā)W理月專(zhuān)題：科磊(KLA)——全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)龍頭磊（KL成于1976，部于國(guó)谷是球先半體備服供商公致于“程制術(shù)研與新為片造業(yè)供全位在檢、測(cè)數(shù)源析為導(dǎo)和關(guān)子業(yè)供程制和率理決案服。司泛檢和測(cè)品合相服，持晶、罩集電、裝印電板（PC和板示（FP的發(fā)和造截至202年（財(cái)截日為6月30，2022年止為202年6月30）公在球19國(guó)和區(qū)立部員人約1.4人。據(jù)智統(tǒng)計(jì)在2021全前大導(dǎo)設(shè)供商司售額達(dá)8165美，名五截至202年12月31，司值為534美。表221年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商銷(xiāo)售額排名排名1公司idrs221年然年度售額（美元）72國(guó)家國(guó)2L75蘭3otn78本4M24國(guó)5A5國(guó)6nt7本7ye3國(guó)8en2本9S6國(guó)10ci-h3本理公司在半導(dǎo)體過(guò)程控制業(yè)務(wù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。據(jù)Garner數(shù)據(jù)公司長(zhǎng)在半導(dǎo)體過(guò)程控制業(yè)務(wù)領(lǐng)域市場(chǎng)份額超過(guò)50，2021年以54.位列第一，是第二名爭(zhēng)手場(chǎng)額的4以。圖公司21-01年過(guò)程控制業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額Gt理兩家半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司合并，大幅并購(gòu)奠定過(guò)程控制龍頭地位1976年KLA公司成立前產(chǎn)品括于光的光檢測(cè)備RAPD系用于晶圓檢測(cè)的WIARD系列產(chǎn)品等。90年代開(kāi)始，公司產(chǎn)品及解決方案由離線檢測(cè)轉(zhuǎn)在檢進(jìn)步高芯良及產(chǎn)率協(xié)半體商造品、效的品并全界戶(hù)供完的務(wù)。1997年，KLA與Tencor兩家半導(dǎo)體檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備公司合并，成立KLA-Tencr公司Tenor與KLA同成立KLA專(zhuān)于導(dǎo)缺陷測(cè)決Tenor專(zhuān)注半導(dǎo)體測(cè)解決案。兩合并形了過(guò)程制設(shè)備分領(lǐng)域互補(bǔ)，定了KL-Tecor過(guò)控設(shè)領(lǐng)的頭位。1998-2019年期間公司共發(fā)生超過(guò)20次戰(zhàn)略收購(gòu)基本蓋了半體過(guò)程控制領(lǐng)域的主要細(xì)分方向，不斷整合和獲取行業(yè)資源與先進(jìn)技術(shù)，包括德國(guó)Nanpro的干涉測(cè)量、美國(guó)Amry的掃描電子顯微鏡、美國(guó)VAS的產(chǎn)線圖像管理、美國(guó)Unihase硅缺分等術(shù)。2019年，公司收購(gòu)Orbotech和Frontline，進(jìn)一步專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新和實(shí)現(xiàn)客戶(hù)共贏，服務(wù)于從半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝、PCB和FPD的整個(gè)電子產(chǎn)品價(jià)值鏈。其中Orbtech致力于提供電子產(chǎn)品制造產(chǎn)能提升解決方案以及制程領(lǐng)域解決方案，F(xiàn)rotlie作軟部致于供PCB行業(yè)CA計(jì)機(jī)助造工和業(yè)4.0件決案。圖公司發(fā)展歷史理表公司19-09年期間收并購(gòu)歷史年份收標(biāo)的主業(yè)務(wù)和術(shù)8y.描子微系統(tǒng)8po涉量術(shù)8tx接式線控量統(tǒng)8S線像理8pte片陷析9ees率析件0bts進(jìn)程制件決案0E刻模數(shù)分軟件1eis據(jù)儲(chǔ)業(yè)驗(yàn)證術(shù)4lauts學(xué)面析儀4reonms片測(cè)統(tǒng)務(wù)6E導(dǎo)過(guò)控解方案7frngs離刻產(chǎn)品7Ayoin度量統(tǒng)7maeoin程制備半體發(fā)制及售8Sonms陽(yáng)電檢和光極管)圓測(cè)術(shù)8E,ccurms電檢設(shè)業(yè)單E務(wù)元)0osoy階和學(xué)廓儀4netngs向刻術(shù)7auts學(xué)廓儀8mas米械試儀9ose分率容位傳器9ecs膜度量統(tǒng)9s性機(jī)取儲(chǔ)器)藝測(cè)備9ciS件統(tǒng)9t+SBD動(dòng)學(xué)測(cè)及B產(chǎn)程決案理2022財(cái)年收入利潤(rùn)均創(chuàng)新高，2019-2021年市值快速上漲2004-2010財(cái)年，公司收入、凈利潤(rùn)存在較大波動(dòng)。200-207財(cái)年，由于下游廠設(shè)投增公收不升高由15.0億元度長(zhǎng)至27.3億元，凈利潤(rùn)由2.1億美元增長(zhǎng)至5.3億美元。200-209財(cái)年，受金融危機(jī)影響，公司收入和凈利潤(rùn)驟降，2009財(cái)年收入降至15.2億美元，凈利潤(rùn)也由盈轉(zhuǎn)虧，為-5.2美。后著業(yè)求復(fù)公收和潤(rùn)漸復(fù)。2011-2022財(cái)年，公司收入、凈利潤(rùn)先保持平穩(wěn)后快速上升，2022財(cái)年創(chuàng)新高。201-205財(cái)年，公司收入由31.8億美元略降至28.1億美元，凈利潤(rùn)由7.9億美降至3.7億元2016財(cái)受半體電行長(zhǎng)強(qiáng)勁長(zhǎng)勢(shì)所驅(qū)下客設(shè)采需持增公收和利快上升202財(cái)年入達(dá)921美，比長(zhǎng)33.凈潤(rùn)達(dá)332美，比長(zhǎng)59.。公司毛利率保持高位平穩(wěn)，凈利率近年穩(wěn)中有升，研發(fā)費(fèi)率略有下降。除財(cái)外，公毛利率隨著收水平和品組合波動(dòng)，歷年均對(duì)平穩(wěn)持在54-64之2022財(cái)為61.。利近呈中升勢(shì)2022財(cái)為36.，創(chuàng)歷史新高。研發(fā)費(fèi)率整體略呈下降趨勢(shì)，由204財(cái)年的19.逐漸降至202年的12.。圖公司F0-Y2營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn) 圖公司F0-Y2毛利率、研發(fā)費(fèi)率及凈利率Boe理 Boe理2019-2021年公司市值快速上漲，2022年出現(xiàn)振蕩回調(diào)。209-221年受益于下廠積擴(kuò)，導(dǎo)設(shè)投及購(gòu)求續(xù)長(zhǎng)公市快上，由2019年初的137億美元漲至2021年末的652億美元2022年全球?qū)w設(shè)備圖公司市值變化情況銷(xiāo)額速顯放公市出振蕩調(diào)截至202年12月31日?qǐng)D公司市值變化情況為534美。W理半導(dǎo)體過(guò)程控制業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，合計(jì)收入占比超八成公司產(chǎn)品銷(xiāo)售及服務(wù)收入近年均快速增長(zhǎng)2022財(cái)年收入占比分別為79和21。201-202財(cái)年為公司整體業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)期，其中產(chǎn)品銷(xiāo)售收入主要來(lái)自銷(xiāo)售半導(dǎo)體相關(guān)電子業(yè)的過(guò)程制解決方，收入由22.5億美增長(zhǎng)至730億美元CAGR為21.在期收占約為74792022財(cái)同增長(zhǎng)393，收入占比為79.，主要受益于客戶(hù)對(duì)于檢測(cè)、量測(cè)和特種半導(dǎo)體工藝產(chǎn)品組合強(qiáng)需。按品類(lèi)2022財(cái)晶檢產(chǎn)收入401億元（YoY50.）收占比為436；罩測(cè)產(chǎn)收入20.5億元YoY361）收占為22.；特半體藝品入4.1億元YoY362）收占為4.5PCB、顯示元檢產(chǎn)收入5.6億元（YoY0.1）收占為6.；他品收入2.6美（YoY25.，入比為2.8。圖公司F0-Y2產(chǎn)品及服務(wù)收入 圖公司F0-Y2產(chǎn)品及服務(wù)收入占比 Boe理 Boe理圖公司F1-Y2總收入中各類(lèi)產(chǎn)品及服務(wù)占比Boe理201-202財(cái)年服務(wù)收入主要來(lái)自產(chǎn)品維護(hù)和支持服務(wù)以及對(duì)客戶(hù)的計(jì)費(fèi)時(shí)間和重服電話(huà)收由7.3億元長(zhǎng)至191億元CAGR為17.在期間收占約為21-26202財(cái)同增長(zhǎng)13.收占為20.主受益公產(chǎn)生周延和裝數(shù)加來(lái)長(zhǎng)服需。圖公司不同年份推出的產(chǎn)品歷年安裝數(shù)量理公司業(yè)務(wù)部門(mén)包括半導(dǎo)體過(guò)程控制特種半導(dǎo)體工藝PCB/顯示及元件檢測(cè)和其他。半體過(guò)程制部門(mén)提全面的測(cè)、計(jì)和軟件品組合及相關(guān)務(wù)，力成路光、學(xué)/料制商從發(fā)量過(guò)中現(xiàn)標(biāo)量；特半導(dǎo)體藝部門(mén)開(kāi)和銷(xiāo)售進(jìn)的真沉積和蝕工具廣泛用汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)的微機(jī)系統(tǒng)（MEM）、頻（RF）通半導(dǎo)體功率半體等特半導(dǎo)體制造；PCB、顯示及元件檢測(cè)部門(mén)涵蓋一系列的檢查、測(cè)試、量測(cè)以及應(yīng)用于PCBFP先封MEMS和他子件直接像產(chǎn)后個(gè)務(wù)門(mén)可稱(chēng)為EPEletroics,PacagigandCoponnt業(yè)。表公司業(yè)務(wù)部門(mén)及對(duì)應(yīng)技術(shù)和產(chǎn)品部門(mén) 技術(shù) 產(chǎn)品Cfug:rxs,xe,xs,0,ere,cndewCfug:royrdte:teondoycecteondlycur

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