口腔設(shè)備學(xué)考題

一、單項選擇題.真空攪拌機(jī)主要用于A、攪拌石膏材料B、攬拌包埋料C、攪拌瓊脂D、在攪拌石膏及包埋料的同時將空氣抽出，以減少汽泡E、攪拌瓷粉.茂福爐的主要功能是A、口腔修復(fù)件加溫B、型盒加溫C、除去包埋體中的蠟，形成金屬鑄造型腔D、干燥去蠟￡、熔解金屬.激光點焊機(jī)加熱熔焊原理是A、直流電弧加熱熔焊B、高頻感應(yīng)加熱熔焊C、激光加熱熔焊D、電阻加熱熔焊￡、高溫高壓加熱熔焊.超聲波清洗機(jī)是利用超聲波產(chǎn)生的能量，對物質(zhì)分子產(chǎn)生聲振作用，這種作用被稱之為A、清洗現(xiàn)象B、孔蝕現(xiàn)象C、沖擊現(xiàn)象D、電解現(xiàn)象E、高頻振蕩現(xiàn)象.高頻離心鑄造機(jī)主要用于A、鈦合金鑄造8、高熔合金鑄造C、金合金鑄造口、低熔合金鑄造￡、中熔合金鑄造.技工用微型電機(jī)的操作保養(yǎng)中，不正確的是A、打磨時要用力均勻，且不宜過大B、不要在夾頭松開狀態(tài)下使用C、每次啟動電機(jī)時，從最高速開始D、使用的車針或砂石針針柄的直徑必須符合標(biāo)準(zhǔn)E、經(jīng)常保持機(jī)頭的清潔和干燥.啟動高頻離心鑄造機(jī)的正確操作是A、將滑臺對準(zhǔn)電位電極刻線B、將滑臺對準(zhǔn)熔解按鈕C、將滑臺對準(zhǔn)鑄造中心位置，并鎖緊D、將滑臺對準(zhǔn)鑄圈澆鑄口E、將滑臺對準(zhǔn)工作線圈.噴砂拋光機(jī)的工作氣源壓力是A、?B、?C、?1?2MPa.用烤瓷爐燒烤牙的溫度范圍是A、500℃?600℃B、871℃?1200℃C、2000℃?2500℃D、300℃?500℃E、100℃?200℃.新啟用的烤瓷爐使用前正確的操作是A、將烤瓷件預(yù)熱8、按爐膛升降鍵C、抽真空D、將烤瓷件升溫E、根據(jù)不同的烤瓷材料進(jìn)行程序設(shè)定.將甲基丙烯酸樹臘進(jìn)行熱處理的裝置是A、壓榨器B、聚合器C、沖蠟機(jī)D、茂福爐E、烤箱.模型觀測儀主要是用于A、模型分析研究的裝置B、模型轉(zhuǎn)移的裝置C、模型切割裝置D、模型修整裝置E、模型打孔裝置.技工用微型電機(jī)的微型電機(jī)部分可分為有碳刷和無碳刷兩種，其結(jié)構(gòu)相差很大，對有碳刷微電機(jī)，須經(jīng)常保養(yǎng)的部位是A、碳刷B、轉(zhuǎn)子C、定子D、軸承E、換向器.牙科點焊機(jī)的工作原理是人、熔焊B、電阻焊C、電流感應(yīng)加熱口、離心E、渦流.真空加壓鑄造機(jī)熔金加熱的原理是A、交流電弧加熱B、高頻加熱加壓吸引鑄造C、乙快焰加熱D、電阻加熱E、微波加熱.真空加壓鑄造機(jī)主要結(jié)構(gòu)是A、真空泵、鑄造系統(tǒng)及箱體系統(tǒng)B、氧氣瓶、鑄造系統(tǒng)及箱體系統(tǒng)C、鑄造室、氬氣瓶及真空泵D、真空裝置、氬氣裝置、鑄造裝置和箱體系統(tǒng)E、氬氣裝置與鑄造裝置.技工打磨機(jī)操作速度轉(zhuǎn)換開關(guān)（旋轉(zhuǎn)開關(guān)）時應(yīng)注意A、隨意旋轉(zhuǎn)B、按順時針方向旋轉(zhuǎn)C、按逆時針方向旋轉(zhuǎn)D、向左旋轉(zhuǎn)E、慢速檔啟動再旋轉(zhuǎn).高頻離心鑄造機(jī)的組成是A、高頻振蕩裝置、鑄造室及滑臺、箱體系統(tǒng)B、腳控開關(guān)及滑臺C、高頻振蕩電路及鑄造裝置D、托架及控制盒E、調(diào)整裝置及風(fēng)機(jī).技工用微型電機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是A、電子振蕩器及整流器B、功率放大器及電壓放大器^微型電機(jī)、打磨機(jī)頭及電源控制器口、三端穩(wěn)壓器及運算放大器￡、微型電機(jī)及打磨機(jī)頭20.電解拋光機(jī)中拋光鑄件在電解液中應(yīng)處于A、負(fù)電位（陰極）B、正電位（陽極）C、處于中間狀態(tài)D、露出電解液面E、正負(fù)電位均可二、填空題.瓊脂攪拌機(jī)用于口腔修復(fù)制作時加熱攪拌瓊脂彈性材料，復(fù)制各種印模，是一帶模鑄造復(fù)制鑄模必備的設(shè)備。.石膏模型修整機(jī)由電動機(jī)及傳動部件、、砂輪（磨輪）以及模型臺四部分組成。2.供水系統(tǒng) 3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片 5.可卸代型（或回答釘代型）、激光 6.平行觀測研磨儀7.電8.加熱聚合器 9.瓷聚合體、暫時固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力13.電容啟動 14.筆式噴砂3.真空攪拌機(jī)由、攪拌器、料罐自動升降機(jī)、程序控制模塊等部件組成。2.供水系統(tǒng) 3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片 5.可卸代型（或回答釘代型）、激光 6.平行觀測研磨儀7.電8.加熱聚合器 9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力13.電容啟動 14.筆式噴砂4.模型切割機(jī)用于石膏、包埋材料及塑料等材料的精確切割，并且對于任意一種材料都可以選擇適宜的和、確保高效、精確地切割。2.供水系統(tǒng) 3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片 5.可卸代型（或回答釘代型）、激光 6.平行觀測研磨儀7.電 8.加熱聚合器 9.瓷聚合體、暫時固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力13.電容啟動 14.筆式噴砂5.種釘機(jī)是制備口腔修復(fù)固定義齒的必須設(shè)備，可在石膏模型上精確打孔，由發(fā)生器、工作臺、轉(zhuǎn)頭、直線軸承及底座組成。2.供水系統(tǒng)3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片 5.可卸代型（或回答釘代型）、激光 6.平行觀測研磨儀7.電8.加熱聚合器 9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力13.電容啟動 14.筆式噴砂.是牙科技工在各類橋基牙、基樁、內(nèi)冠、樁核、精密附著體間獲得共同戴入道，對這些實體進(jìn)行平行觀測、研磨、鉆孔等操作的設(shè)備。由底座、垂直高度調(diào)節(jié)桿、水平移動臂、研磨工作頭、萬向模型臺、工作照明燈、控制系統(tǒng)及切削雜物盤等部件組成。.沖蠟機(jī)利用加熱，以沸水沖盡型盒內(nèi)的蠟質(zhì)，獲得干凈有效的型腔。由加熱裝置、壓力泵、噴淋裝置以及溫控器組成。.是對甲基丙烯酸樹脂進(jìn)行熱處理的一種儀器，它利用電加熱原理煮沸型盒，由加熱裝置、溫度控制裝置兩大部分組成。.光聚合器用鹵素?zé)暨M(jìn)行光照時，波長380-500nm，使迅速固化。由大小兩件聚合器組成：大件四個，小件一個高能量鹵素?zé)?，小件用于?箱型電阻爐又稱預(yù)熱爐、茂福爐，用于口腔修復(fù)件鑄圈的加溫。需與溫度控制器（0-1000℃）和銀銘-伯銠配套使用。.高頻離心鑄造機(jī)的冷卻方式可分為和水冷式。.鈦鑄造機(jī)在真空環(huán)境和保護(hù)下，對坩堝內(nèi)的金屬加熱，使之熔融，在鑄造力（、壓力、差壓力、吸引力）作用下熔融金屬充滿鑄腔，完成鑄造。.技工打磨機(jī)的電動機(jī)為單相電容啟動電動機(jī)，由轉(zhuǎn)子、定子、啟動電容器、離心開關(guān)和速度轉(zhuǎn)換開關(guān)等組成。.噴砂拋光機(jī)常與高頻離心鑄造機(jī)配套使用，有手動型、自動型和 型三種類型。.電解拋光機(jī)利用電化學(xué)的―腐蝕原理對金屬鑄件表面進(jìn)行電解拋光，既提高了鑄件的表面光潔度，又不破壞幾何形狀。1.帶模鑄造（或回答連模鑄造） 2.供水系統(tǒng) 3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片 5.可卸代型（或回答釘代型）、激光 6.平行觀測研磨儀7.電8.加熱聚合器9.瓷聚合體、暫時固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力13.電容啟動 14.筆式噴砂15.三、簡答題（2題X5分）.熔解合金過程不產(chǎn)生電弧，可實現(xiàn)無煙、無塵和無噪音的工作環(huán)境（分）由于無電極參加熔解，不會造成合金材料滲碳，不改變合金的物理和化學(xué)性能（分）熔解速度快，氧化殘渣少，被熔合金流動性好，鑄造成功率高（2分）。.CAD/CAM系統(tǒng)由數(shù)字印模采集處理系統(tǒng)（1分）、計算機(jī)人機(jī)相交設(shè)計系統(tǒng)（1分）和數(shù)控加工單元（1分）三部分組成。數(shù)字印模采集處理系統(tǒng)：光學(xué)探頭（激光發(fā)射器、