半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（一）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)份額2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2015億元，根據(jù)行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的業(yè)務(wù)收入進(jìn)行核算，其中北方華創(chuàng)的市場(chǎng)份額占比位居第一，達(dá)到12．4％，其次是中微公司、盛美上海和至純科技分別占比6．2％、5．7％和4．9％，長(zhǎng)川科技、華海清科和新益昌占比3．5％、2．8％和1．6％，其他企業(yè)占比合計(jì)為62．9％。（二）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度方面來(lái)看，整體市場(chǎng)集中度處于低速上升的趨勢(shì)，行業(yè)分布格局較為分散，2020年行業(yè)CR5為29．6％，同比提高2．1個(gè)百分點(diǎn)，到2021年行業(yè)CR5超過(guò)30％，達(dá)到32．7％，同比提高3．1個(gè)百分點(diǎn)。（三）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布從地區(qū)分布來(lái)看，基于地區(qū)的生產(chǎn)產(chǎn)值和企業(yè)分布的數(shù)量，華南和華東等地區(qū)的產(chǎn)業(yè)集中度較高，根據(jù)北京研精畢智的行業(yè)分析數(shù)據(jù)，2021年兩者所占的市場(chǎng)比重分別為36．2％和29．8％，其次是華北、華中和東北地區(qū)的占比相對(duì)比較低，為9．2％、7．6％和5．1％，其他地區(qū)占比為12．1％，未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度仍有進(jìn)一步提高的發(fā)展空間。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)處于高速發(fā)展期近年來(lái)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備行業(yè)處于高速發(fā)展期。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)21億美元，同比增長(zhǎng)24．3%，2016-2020年均復(fù)合增長(zhǎng)率為31．6%。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，由于國(guó)外知名企業(yè)憑借著規(guī)模大、產(chǎn)品線覆蓋廣度高、品牌認(rèn)可度高等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)我國(guó)主要市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)企業(yè)推廣難度較大，導(dǎo)致我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低。長(zhǎng)期來(lái)看，隨著國(guó)產(chǎn)企業(yè)在檢測(cè)與量測(cè)領(lǐng)域突破不斷增加，受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率有望在未來(lái)幾年加速提升。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2016-2020年，全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到76．5億美元，同比增長(zhǎng)20．1%，2016-2020年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12．6%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將超90億美元。根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型，檢測(cè)設(shè)備可細(xì)分為無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩膜檢測(cè)設(shè)備等；量測(cè)設(shè)備可細(xì)分為三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備）、套刻精度量測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、掩膜量測(cè)設(shè)備等。在半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)各類(lèi)設(shè)備占比中，檢測(cè)設(shè)備占比最高，為62．6%，包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩膜檢測(cè)設(shè)備等；其次是量測(cè)設(shè)備，占比為33．5%，包括三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備）、套刻精度量測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、掩膜量測(cè)設(shè)備等。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)壟斷的市場(chǎng)格局，主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。其中，科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，市場(chǎng)份額占全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備行業(yè)總規(guī)模的50．8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)38．9億美元。同時(shí)，全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，CR5超過(guò)了82．4%，并且均來(lái)自美國(guó)和日本。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)再創(chuàng)新高，空間廣闊全球半導(dǎo)體設(shè)備支出進(jìn)入上升周期。5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車(chē)電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來(lái)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的689億美元，同比增長(zhǎng)16%，2021年將達(dá)719億美元，同比增長(zhǎng)4．4%，2022年仍舊保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)將達(dá)761億美元，同比增長(zhǎng)5．8%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)成為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)憑借低勞動(dòng)力成本的優(yōu)勢(shì)，不斷引進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)，加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，逐步承接了半導(dǎo)體低端封測(cè)和晶圓制造業(yè)務(wù)。隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，不斷推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)興旺。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在全球的占比逐年提升，SEMI預(yù)計(jì)2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)181億美元，同比增長(zhǎng)34．6%，成為全球*大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在2020年晶圓廠密集的資本支出之后，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將小幅回落，市場(chǎng)規(guī)模為168億美元，同比下降7%。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為海外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)奮起直追。2019年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為161．82億元，中國(guó)大陸2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模134．5億美元，國(guó)產(chǎn)化率約17%，具備較大空間。在當(dāng)前美國(guó)持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)和設(shè)備封鎖的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備步伐正在加快。國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)在政策和資金大力支持下，在刻蝕、薄膜沉積、測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域不斷取得突破。國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和測(cè)試設(shè)備有望成為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化先鋒。中微公司和北方華創(chuàng)分別在CCP和ICP刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品已進(jìn)入先進(jìn)制程生產(chǎn)線驗(yàn)證；北方華創(chuàng)在PVD領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)**薄膜制備設(shè)備零的突破，設(shè)備覆蓋了90-14nm多個(gè)制程，沈陽(yáng)拓荊CVD設(shè)備成功進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線。華峰測(cè)控模擬測(cè)試機(jī)國(guó)內(nèi)市占率已達(dá)60%，后續(xù)SOC項(xiàng)目推進(jìn)可能為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作的兩種模式：IDM和垂直分工模式半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。如前文所述，半導(dǎo)體整個(gè)制造過(guò)程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。所謂IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式，即由一個(gè)廠商獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)，英特爾和三星是全球*具代表性的IDM企業(yè)。另一種模式為垂直分工模式，即Fabless（無(wú)晶圓制造的設(shè)計(jì)公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT（封裝測(cè)試企業(yè)），F(xiàn)abless是指專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包的設(shè)計(jì)企業(yè)，代表企業(yè)有高通、英偉達(dá)、AMD等；Foundry即晶圓代工廠，指只負(fù)責(zé)制造、封測(cè)的一個(gè)或多個(gè)環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)的企業(yè)，代表企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。OSAT指專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試的企業(yè)。在臺(tái)積電成立以前，半導(dǎo)體行業(yè)只有IDM一種模式。IDM模式的優(yōu)勢(shì)在于資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，以及具有較高的利潤(rùn)率。IDM模式貫穿整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)流程，不存在工藝流程對(duì)接問(wèn)題，新產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到面市的時(shí)間較短，且因?yàn)楦采w前端的IC設(shè)計(jì)和末端的品牌營(yíng)銷(xiāo)環(huán)節(jié)，具有較高的利潤(rùn)率水平。但其公司規(guī)模龐大、管理成本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用較高，同時(shí)半導(dǎo)體生產(chǎn)需要龐大的資本支出，使得行業(yè)內(nèi)只有極大的幾家IDM企業(yè)能夠生存。半導(dǎo)體制造業(yè)具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，擴(kuò)大規(guī)?？梢燥@著降低單位產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，降低產(chǎn)品價(jià)格，垂直分工模式應(yīng)運(yùn)而生。一方面，垂直分工模式使得Fabless投資規(guī)模較小，運(yùn)行費(fèi)用較低，因此涌現(xiàn)出了大量的上等的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。另一方面，F(xiàn)oundry能夠最大化的利用產(chǎn)能，提高資本支出的收益率。但垂直分工模式可能會(huì)因芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)無(wú)法順利協(xié)同，導(dǎo)致芯片從設(shè)計(jì)到面市的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，給芯片設(shè)計(jì)廠商造成損失。半導(dǎo)體工業(yè)中有兩種常用方法生產(chǎn)單晶硅，即直拉單晶制造法（CZ法）和懸浮區(qū)熔法（FZ法）。CZ法是硅片制造常用的方法，它較FZ法有較多優(yōu)點(diǎn)，例如只有CZ法能夠做出直徑大于200mm的晶圓，并且它的價(jià)格較為便宜。CZ法的原理是將多晶硅硅料置于坩堝中，使用射頻或電阻加專(zhuān)線圈加熱熔化，待溫度超過(guò)硅的熔點(diǎn)溫度后，將籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、轉(zhuǎn)肩等徑等步驟，完成一根單晶硅棒的拉制。單晶生長(zhǎng)爐是生產(chǎn)單晶硅的主要半導(dǎo)體設(shè)備。目前全球的單晶生長(zhǎng)爐主要由美國(guó)Kayex、德國(guó)PVATePla、日本Ferrotec等企業(yè)供應(yīng)，國(guó)內(nèi)的單晶生長(zhǎng)爐企業(yè)主要包括晶盛機(jī)電、南京晶能、連城數(shù)控等。單晶硅棒完成后，還需要經(jīng)過(guò)一系列加工才能得到硅片成品，主要涉及的半導(dǎo)體設(shè)備有切片機(jī)、研磨機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、拋光機(jī)和量測(cè)機(jī)。目前上述硅片加工設(shè)備主要由日本、德國(guó)和美國(guó)廠商提供，國(guó)內(nèi)僅有晶盛機(jī)電等少數(shù)廠家推出了部分硅片加工設(shè)備，市場(chǎng)占有率較低。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊。2019年-2021年，受到下游應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)以及疫情對(duì)行業(yè)供需關(guān)系的影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了一輪高景氣周期。2022年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望達(dá)1143．4億美元，同比增長(zhǎng)11．24%，以2021年中國(guó)市場(chǎng)的占比測(cè)算，預(yù)估2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)329．48億美元，同比增長(zhǎng)11．24%。半導(dǎo)體設(shè)備公司的增量將更多地來(lái)源于市場(chǎng)份額的提升。在半導(dǎo)體設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈公司的增量將更多地來(lái)源于市場(chǎng)份額的提升。市場(chǎng)份額的提升主要由三個(gè)因素驅(qū)動(dòng)：產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、所處細(xì)分市場(chǎng)的份額或空間、品類(lèi)擴(kuò)張能力。其中，產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力是公司立足于市場(chǎng)獲取份額的基礎(chǔ)，所處市場(chǎng)的份額或空間將決定公司高速成長(zhǎng)的持續(xù)性，而品類(lèi)擴(kuò)張能力能夠持續(xù)拓展公司的成長(zhǎng)邊界。在市場(chǎng)國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)自主可控等多重因素的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)大陸晶圓制造及其配套設(shè)備環(huán)節(jié)的加速發(fā)展勢(shì)在必行。中國(guó)大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場(chǎng)和半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來(lái)看，在中游晶圓制造環(huán)節(jié)，中國(guó)具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力。特別是在中國(guó)打造制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略下，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造的規(guī)?；透叨嘶＝陙?lái)，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和急迫性，晶圓制造及其配套設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，加速發(fā)展勢(shì)在必行。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年，全球晶圓產(chǎn)能約2160萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），同比增長(zhǎng)3．78%，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能350萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），同比增長(zhǎng)9．92%，在全球的占比約16．2%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，伴隨著中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張，2030年，大陸晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)24%，屆時(shí)將成為全球最大的晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場(chǎng)。中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，有望持續(xù)拉動(dòng)上游配套半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求。內(nèi)資晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單增量前景廣闊。目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線仍然是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的消費(fèi)主力，從遠(yuǎn)期內(nèi)資晶圓產(chǎn)線的建設(shè)情況來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求前景更為樂(lè)觀。根據(jù)各公司官網(wǎng)的不完全統(tǒng)計(jì)，目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線的總產(chǎn)能約為162．5萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），而各條產(chǎn)線的規(guī)劃總產(chǎn)能約為454．5萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大的擴(kuò)充空間，因此，內(nèi)資晶圓產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，有望為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來(lái)廣闊的訂單增量。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于非線性提升區(qū)間，驅(qū)動(dòng)的份額提升，將為行業(yè)貢獻(xiàn)可觀的成長(zhǎng)速度和空間。對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，其驅(qū)動(dòng)力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴(kuò)張，還包括在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為385．5億元，同比增長(zhǎng)58．71%，占中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的比例為20．02%。以半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備為例，當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)28nm及以上制程的工藝覆蓋度日趨完善，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝突破，產(chǎn)品正處于驗(yàn)證密集通過(guò)、開(kāi)啟規(guī)模化起量的成長(zhǎng)階段。并且，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商基于產(chǎn)品上線量產(chǎn)的契機(jī)，也在與客戶密切開(kāi)展工藝設(shè)備的合作研發(fā)、已有產(chǎn)品的迭代和細(xì)分新品類(lèi)的擴(kuò)充，利于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)拓展的繼續(xù)深入。所以，目前的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于非線性增長(zhǎng)區(qū)間，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望加速滲透。假設(shè)2025年，該統(tǒng)計(jì)口徑下的中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率提升至50%，則2021-2025年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的CAGR近30%。并且，對(duì)于65-40nm等國(guó)內(nèi)配套較成熟的制程，本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的單一供應(yīng)比例最高已達(dá)80%，足見(jiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有較高的成長(zhǎng)空間。豐富的半導(dǎo)體工序催生出眾多的半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)型，從硅片制造、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試，配套的半導(dǎo)體設(shè)備品類(lèi)多元，各個(gè)領(lǐng)域間具備較高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。布局刻蝕沉積等大賽道的設(shè)備廠商，具備更為廣闊的收入空間。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的分析可知，營(yíng)收在百億美金量級(jí)的龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基本覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模前三大的品類(lèi)：刻蝕、光刻和沉積。鑒于此，對(duì)于本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，在刻蝕和沉積等大賽道深入布局的公司，具備更為廣闊的遠(yuǎn)期收入空間，未來(lái)的發(fā)展前景十分廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資前景如何?半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。前端（晶圓制造）和后端（封裝和測(cè)試）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)都在為全球增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。其中，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年銷(xiāo)售額為612億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的86．12%。封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別為60．1億美元和38．5億美元，占比分別為8．46%和5．42%。我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國(guó)產(chǎn)化加速，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶支持類(lèi)崗位，占18%。隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場(chǎng)份額超過(guò)85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近2000億元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與中國(guó)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場(chǎng)份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽(yáng)能電池板和電信設(shè)備）不同，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等）中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車(chē)電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來(lái)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大離不開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時(shí)代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到710．6億美元，同比上升18．93%。預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44．7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模1792億美元。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況（一）半導(dǎo)體設(shè)備簡(jiǎn)介半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。半導(dǎo)體制造流程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，前道設(shè)備是晶圓制造設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的核心制造，后道設(shè)備是封裝測(cè)試設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的包裝和整體性能測(cè)試。半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備以及晶圓傳片設(shè)備，作為半導(dǎo)體前道制造不可或缺的一部分，對(duì)于半導(dǎo)體制造至關(guān)重要。（二）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模1、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)上漲半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)密切相關(guān)，且市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)幅度更大。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)保持旺盛生命力，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)