系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)(技術(shù)開發(fā))

.z.TZTSJ：文件代碼。產(chǎn)品代號(hào)用表示，工程代號(hào)用******表示；TZTSJ：文件代碼。產(chǎn)品代號(hào)用表示，工程代號(hào)用******表示；產(chǎn)品代號(hào)和工程代號(hào)只能選取其中一種，另一種刪掉，去掉括號(hào)，有產(chǎn)品代號(hào)的此處填產(chǎn)品代號(hào)，沒產(chǎn)品代號(hào)的，在此處填寫所屬工程的工程代號(hào)。RA為文稿初次版本號(hào)，其升級(jí)規(guī)則為：RA→RB→RC……。字體使用黑體,小五.〔產(chǎn)品名稱或工程名稱〕〔產(chǎn)品名稱或工程名稱〕系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)設(shè)備型號(hào)：產(chǎn)品代號(hào)：工程代號(hào)：部門：烽火通信科技股份*****部擬制：年月日審核：年月日批準(zhǔn)：年月日-.z.全文的頁眉應(yīng)保持一致。與封面文件名稱保持一致。目錄全文的頁眉應(yīng)保持一致。與封面文件名稱保持一致。TOC\o"2-2"\h\z\t"標(biāo)題1,1"0版本記錄31目的32適用范圍33術(shù)語和縮略語34概述34.1技術(shù)開發(fā)背景和定位34.2功能和特點(diǎn)34.3開發(fā)環(huán)境44.4應(yīng)用環(huán)境45系統(tǒng)總體要求45.1功能要求45.2性能要求45.3外部接口要求45.4設(shè)計(jì)約束45.5產(chǎn)品化要求55.6其它56總體設(shè)計(jì)56.1系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)56.2系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)66.3系統(tǒng)構(gòu)造設(shè)計(jì)76.4系統(tǒng)工藝設(shè)計(jì)86.5系統(tǒng)測(cè)試設(shè)計(jì)87子項(xiàng)設(shè)計(jì)87.1單盤/模塊設(shè)計(jì)87.2軟件模塊設(shè)計(jì)97.3其它子項(xiàng)設(shè)計(jì)98風(fēng)險(xiǎn)分析及其對(duì)策98.1關(guān)鍵技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)及其躲避98.2關(guān)鍵器件的風(fēng)險(xiǎn)及其躲避109知識(shí)產(chǎn)權(quán)109.1擬采用的專利技術(shù)109.2預(yù)期交付的知識(shí)產(chǎn)權(quán)1010參考資料10文稿模板版本標(biāo)記號(hào)形式文稿模板版本標(biāo)記號(hào)形式此處版本號(hào)指本文稿的版本號(hào)，而不是本文稿所描述對(duì)象〔或產(chǎn)品〕的版本號(hào)。RA為文稿初次版本號(hào)，其升級(jí)規(guī)則為：RA→此處版本號(hào)指本文稿的版本號(hào)，而不是本文稿所描述對(duì)象〔或產(chǎn)品〕的版本號(hào)。RA為文稿初次版本號(hào)，其升級(jí)規(guī)則為：RA→RB→RC……。序號(hào)版本號(hào)生成時(shí)間主要修改記錄作者備注1RA234目的描述制定本文檔的目的和作用。適用范圍列出有哪些部門、崗位、人員在什么情況下使用本文檔。術(shù)語和縮略語列出本文檔中所使用的術(shù)語和縮略語。可引用已有的數(shù)據(jù)字典，如沒有則需要在此列出。術(shù)語——列出在本文中用到的關(guān)鍵詞和專用詞，并給出其含義；縮略語——應(yīng)列出在本文中用到的所有縮略語，并給出中英文全稱；另外在正文中縮略語首次出現(xiàn)處也要給出其中英文全稱。概述技術(shù)開發(fā)背景和定位概要表達(dá)技術(shù)背景和技術(shù)定位。對(duì)于在老版本之上升級(jí)的產(chǎn)品，則還應(yīng)說明以下兩點(diǎn)：老版本技術(shù)存在的主要問題。新版本技術(shù)需要增加或改良的主要內(nèi)容。系統(tǒng)需要的系統(tǒng)〔芯片〕名稱，型號(hào)，單盤/模塊〔模塊〕名稱，型號(hào)。描述技術(shù)開發(fā)成果的應(yīng)用環(huán)境，如應(yīng)用產(chǎn)品等。功能和特點(diǎn)概要表達(dá)具有的主要功能、性能指標(biāo)、質(zhì)量屬性、外部接口等。由于其詳細(xì)內(nèi)容將在"系統(tǒng)總體要求〞章節(jié)中描述，因此此處只需對(duì)設(shè)計(jì)要求進(jìn)展概括性的總結(jié)。開發(fā)環(huán)境概要表達(dá)軟件、硬件、構(gòu)造、測(cè)試的開發(fā)環(huán)境。系統(tǒng)總體要求功能要求依據(jù)設(shè)計(jì)需求，綜述技術(shù)開發(fā)的功能要求。性能要求依據(jù)設(shè)計(jì)需求，綜述性能指標(biāo)要求。外部接口要求這里的外部接口指子架對(duì)外的接口。用戶界面描述對(duì)網(wǎng)管操作界面的要求。硬件接口描述硬件接口〔業(yè)務(wù)接口〕要求。軟件接口描述軟件接口〔如EMU和網(wǎng)管的協(xié)議接口〕要求。通信接口描述通信接口〔用于維護(hù)、調(diào)試的接口〕要求。設(shè)計(jì)約束遵循的標(biāo)準(zhǔn)描述遵循的標(biāo)準(zhǔn)，包括國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。硬件限制描述硬件受限條件，包括但不限于各種硬件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：如電路設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)、防靜電設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選用等。軟件限制描述受限條件，包括但不限于各種軟件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：如軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼設(shè)計(jì)、代碼測(cè)試、操作系統(tǒng)選用、編程工具選用等。工藝限制描述工藝受限條件，包括但不限于各種工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：如器件封裝、焊接工藝、環(huán)保生產(chǎn)等。就目前情況，技術(shù)開發(fā)應(yīng)當(dāng)符合以下工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)："印制電路板工藝性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)Q/WRI/FH15—200403"――〔已有標(biāo)準(zhǔn)〕"產(chǎn)品構(gòu)造工藝性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)"――〔待擬標(biāo)準(zhǔn)〕本錢限制描述本錢受限條件。產(chǎn)品化要求可靠性描述開發(fā)技術(shù)需要滿足的可靠性指標(biāo)。平安性描述開發(fā)技術(shù)的平安性要求，包括適應(yīng)環(huán)境應(yīng)力變化的平安性和人工操作的平安性等。電磁兼容性描述開發(fā)技術(shù)的電磁兼容要求。開放性描述系統(tǒng)的開放性、可擴(kuò)容性和可互連性要求；對(duì)提供可重用的單盤/模塊和模塊電路或采用可重用的單盤/模塊和模塊電路進(jìn)展說明?？蓽y(cè)試性可測(cè)試性要求包括軟件可測(cè)試性要求、硬件可測(cè)試性要求、構(gòu)造可測(cè)試性要求。其它以上未列出的其它要求?？傮w設(shè)計(jì)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案選擇與技術(shù)路線概述系統(tǒng)的方案選擇和采用的技術(shù)路線。系統(tǒng)技術(shù)原理與特點(diǎn)概述系統(tǒng)的技術(shù)原理和特點(diǎn)。系統(tǒng)邏輯框圖給出系統(tǒng)邏輯框圖。功能模塊說明說明系統(tǒng)邏輯框圖中每個(gè)模塊的功能作用及其與其它模塊間的連接關(guān)系、信號(hào)類型、信號(hào)流向、接口相位關(guān)系等，另外對(duì)于系統(tǒng)的時(shí)鐘信號(hào)〔包括幀定位信號(hào)〕和復(fù)位信號(hào)等也要有十清楚確的描述說明?！部梢园巡煌哪K分解到下一級(jí)目錄進(jìn)展說明〕系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)系統(tǒng)總線指通過背板〔通常意義下〕把多個(gè)單盤/模塊的信號(hào)連接在一起的信號(hào)線，這些被連接的信號(hào)可能是各類開銷信號(hào)、也可能是告警信號(hào)或控制信號(hào)等。要求對(duì)系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)進(jìn)展說明，內(nèi)容應(yīng)當(dāng)包括總線速率、與時(shí)鐘和幀定位信號(hào)的關(guān)系、總線的信號(hào)類型等，必要時(shí)附圖。〔可以把不同的總線分解到下一級(jí)目錄進(jìn)展說明〕對(duì)大規(guī)模邏輯電路設(shè)計(jì)〔如ASIC，F(xiàn)PGA〕等，系統(tǒng)總線不只包括主通道數(shù)據(jù)總線，還應(yīng)包括全局時(shí)鐘，全局清零/復(fù)位信號(hào)等全局信號(hào)。外部接口設(shè)計(jì)為滿足系統(tǒng)外部接口要求而進(jìn)展的設(shè)計(jì)，其實(shí)際載體可能是假設(shè)干個(gè)業(yè)務(wù)單元或其它，總體設(shè)計(jì)在此應(yīng)當(dāng)作一個(gè)概括性的外部接口設(shè)計(jì)表達(dá)，說明接口的類型〔光或電〕、速率、數(shù)量、連接方式、符合的標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)等?？煽啃栽O(shè)計(jì)系統(tǒng)冗余設(shè)計(jì)的可靠性分析為滿足系統(tǒng)可靠性要求，對(duì)局部關(guān)鍵電路單元要進(jìn)展冗余備份設(shè)計(jì)，這些電路單元可能包括：時(shí)鐘單元、穿插單元、業(yè)務(wù)單元、*些單元電路的供電單元等。對(duì)于冗余設(shè)計(jì)進(jìn)展系統(tǒng)可靠性分析，并與無冗余設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可靠性進(jìn)展比擬?？煽啃灾笜?biāo)分配與估算把系統(tǒng)要求的可靠性指標(biāo)分配到相應(yīng)功能模塊或單元電路，并進(jìn)展系統(tǒng)可靠性估算。系統(tǒng)架構(gòu)及其分析系統(tǒng)架構(gòu)圖給出系統(tǒng)架構(gòu)框。系統(tǒng)架構(gòu)框圖由各個(gè)子系統(tǒng)加上對(duì)外接口組成，這些子系統(tǒng)可能包括：網(wǎng)管子系統(tǒng)、控制平面子系統(tǒng)、定時(shí)子系統(tǒng)、公務(wù)子系統(tǒng)、穿插子系統(tǒng)、業(yè)務(wù)接口子系統(tǒng)等。系統(tǒng)架構(gòu)框圖不要求說明子系統(tǒng)之間的信號(hào)連接特征，但要求附文說明各個(gè)子系統(tǒng)的作用。系統(tǒng)的擴(kuò)展升級(jí)與成果重利用分析對(duì)系統(tǒng)的擴(kuò)展升級(jí)與成果重利用進(jìn)展分析與評(píng)估。系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)軟件架構(gòu)圖給出系統(tǒng)的軟件架構(gòu)圖。軟件構(gòu)造圖反映了系統(tǒng)軟件的體系架構(gòu)，給出了構(gòu)成系統(tǒng)軟件的各個(gè)模塊及它們之間的相互關(guān)系。軟件架構(gòu)圖所包含的軟件可以是網(wǎng)管軟件、控制軟件或其它協(xié)議軟件等，也可以是它們的組合。軟件各模塊的功能描述描述系統(tǒng)軟件架構(gòu)圖中各個(gè)模塊的功能。軟件各模塊的接口協(xié)議描述描述系統(tǒng)軟件架構(gòu)圖中各個(gè)模塊的接口協(xié)議。系統(tǒng)構(gòu)造設(shè)計(jì)依據(jù)構(gòu)造設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)對(duì)構(gòu)造的設(shè)計(jì)要求，一般應(yīng)當(dāng)給出如下設(shè)計(jì)：機(jī)架的系列及其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，機(jī)架、子架和單盤/模塊的構(gòu)造設(shè)計(jì)，外觀造型設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)，EMC設(shè)計(jì)，配線設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì)等。整機(jī)布置圖及安裝方式給出整機(jī)布置圖并進(jìn)展必要的說明、確定安裝方式。子架布置圖給出子架布置圖〔子架布置圖通常應(yīng)當(dāng)反映子架中的各個(gè)單盤/模塊的位置〕，對(duì)子架布置進(jìn)展必要的說明。子架及單盤/模塊設(shè)計(jì)給出子架的單盤/模塊區(qū)、風(fēng)扇單元、防塵單元、走纖單元、導(dǎo)流單元的尺寸鏈分配〔可附圖〕和固定操作方式。確定子架安裝方式。確定單盤/模塊及背板尺寸鏈。工業(yè)設(shè)計(jì)確定外觀造型風(fēng)格與現(xiàn)有設(shè)備的繼承性、設(shè)備應(yīng)用環(huán)境及集成效果。散熱設(shè)計(jì)根據(jù)應(yīng)用環(huán)境和功耗，提出溫升要求并確定散熱方式。構(gòu)造屏蔽設(shè)計(jì)根據(jù)開發(fā)技術(shù)的EMC要求，確定構(gòu)造屏蔽的要求指標(biāo)，給出構(gòu)造屏蔽實(shí)現(xiàn)方式及相關(guān)電纜屏蔽要求。光電連接設(shè)計(jì)確定單盤/模塊/模塊與背板間及對(duì)外接口的光電連接方案，確定機(jī)內(nèi)機(jī)外電纜/光纜〔尾纖〕的布放原則系統(tǒng)工藝設(shè)計(jì)依據(jù)構(gòu)造設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)對(duì)構(gòu)造的設(shè)計(jì)要求進(jìn)展工藝設(shè)計(jì)。工藝分析新材料、新元器件的工藝分析對(duì)現(xiàn)有工藝標(biāo)準(zhǔn)文件沒有規(guī)定的新的或特殊的工藝進(jìn)展分析并提出設(shè)計(jì)方案。電裝和機(jī)裝工藝復(fù)雜度分析對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)展電裝和機(jī)裝工藝復(fù)雜度分析。工藝風(fēng)險(xiǎn)分析分析技術(shù)開發(fā)中的工藝難點(diǎn)，提出躲避工藝風(fēng)險(xiǎn)的措施意見書。系統(tǒng)測(cè)試設(shè)計(jì)新功能的測(cè)試方法設(shè)計(jì)給出對(duì)新功能的測(cè)試方法設(shè)計(jì)。測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)給出包含相關(guān)軟硬件在內(nèi)的測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)。兼容性的測(cè)試設(shè)計(jì)給出互聯(lián)互通的設(shè)備要求子項(xiàng)設(shè)計(jì)單盤/模塊設(shè)計(jì)依據(jù)單盤/模塊命名規(guī)則對(duì)單盤/模塊進(jìn)展劃分命名，應(yīng)當(dāng)遵循的原則是：有利于裝備、測(cè)試、維護(hù)的經(jīng)濟(jì)可行性；有利于故障隔離與定位；有利于系統(tǒng)擴(kuò)展升級(jí)。背板設(shè)計(jì)也歸于單盤/模塊設(shè)計(jì)。單盤/模塊1功能描述單盤/模塊的功能，各功能項(xiàng)參見的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或其他依據(jù)。性能指標(biāo)描述單盤/模塊的性能指標(biāo)，各指標(biāo)項(xiàng)參見的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或其他依據(jù)。單盤/模塊軟件要求說明該盤需要實(shí)現(xiàn)的全部軟件功能，這些軟件可以包括網(wǎng)管、通信協(xié)議、芯片驅(qū)動(dòng)程序等。例如對(duì)于網(wǎng)管軟件局部應(yīng)當(dāng)說明：要實(shí)現(xiàn)的告警、告警的抑制規(guī)則；要上報(bào)的性能；必須實(shí)現(xiàn)的控制命令以及需要上報(bào)的狀態(tài)或事件等。單盤/模塊邏輯框圖給出單盤/模塊邏輯框圖并進(jìn)展簡(jiǎn)要說明。單盤/模塊對(duì)外接口關(guān)系給出單盤/模塊對(duì)外接口的信號(hào)速率、相位關(guān)系、電平類型、上下拉、阻抗及匹配要求等，必要時(shí)給出接口器件類型或型號(hào)。電源設(shè)計(jì)要求主要指針對(duì)本單盤/模塊的特殊設(shè)計(jì)要求。測(cè)試與驗(yàn)證主要指針對(duì)本單盤/模塊的測(cè)試與驗(yàn)證方案考慮。構(gòu)造設(shè)計(jì)單盤/模塊尺寸，盤高，面板接口〔包括印字，連接器類型〕，功能電路的局部屏蔽，散熱考慮。單盤/模塊2軟件模塊設(shè)計(jì)軟件模塊1軟件模塊的功能要求