無線充電管理芯片行業(yè)現(xiàn)狀

無線充電管理芯片行業(yè)現(xiàn)狀中國集成電路產(chǎn)量和表觀消費量逐年提高據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國十四五開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，達到10458．3億元，同比增長18．2%。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元，其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，占比為43．21%;制造業(yè)銷售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國集成電路設計市場發(fā)展較為領先。近年來，全球分工進行放緩，供應鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構。中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年國產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國集成電路規(guī)模的16．7%，總體自給率仍相對較低。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。（一）集成電路設計的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，直接關乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領域。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設計主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)簡介近年來隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設計市場也呈增長趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額，即全球Fabless公司的芯片和服務的銷售收入，從2008年的438億美元增長至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設計市場供應集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報告顯示，2020年總部在美國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設計業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國臺灣、中國大陸的集成電路設計企業(yè)的銷售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時中國大陸本土的集成電路設計公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設計產(chǎn)業(yè)已取得較大進步，并正在逐步發(fā)展壯大。1、市場規(guī)模分析在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的10458億元，年均復合增長率為17．9%，預計2023年將達13093億元。2、細分市場占比集成電路產(chǎn)業(yè)包括設計、制造、封測業(yè)，近年來，我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路設計業(yè)市場規(guī)模為4519億元，占比43．21%；集成電路制造業(yè)市場規(guī)模3176億元，占比30．37%；封裝測試業(yè)2763億元，占比26．42%。3、產(chǎn)量分析目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關研究機構大數(shù)據(jù)庫顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年1-10月，我國集成電路產(chǎn)量達2674．9億塊，同比下降12．3%。4、應用領域分析隨著我國居民收入和消費水平的不斷提升，集成電路銷售額穩(wěn)步增長。從集成電路銷售額占比來看，集成電路產(chǎn)品銷售主要集中在消費類和通信領域，占比分別為32．2%、20．9%，模擬、計算機、功率領域占比分別為14．7%、14%、9．2%。5、封測競爭格局集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。從競爭格局來看，中國臺灣企業(yè)在封測市場占據(jù)優(yōu)勢地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技具有競爭優(yōu)勢。發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢在電源領域，電能轉換效率和待機功耗始終是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，例如美國的能源之星、德國的藍天使標準、中國中標認證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更先進的電路拓撲和開關控制技術、更低導阻的功率器件技術、更精巧的高壓啟動技術等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設備的輕薄化始終是提升用戶體驗的重點需求，電源及電池管理芯片技術也表現(xiàn)出越來越顯著的集成化趨勢。一方面，終端產(chǎn)品為實現(xiàn)輕薄化目標，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個方案尺寸；另一方面，終端設備正變得越來越復雜，其更多功能特性、所使用更復雜的處理器等，都需要更先進的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能。同時，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設計復雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時提高系統(tǒng)的長期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，系統(tǒng)對電源和電池運行狀態(tài)監(jiān)測與控制的要求也越來越高。電源和電池管理芯片設計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實現(xiàn)診斷電源供應情況、電池工作狀態(tài)、靈活設定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時，也越來越多地需要和主系統(tǒng)之間進行實時通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術和嵌入式技術相互協(xié)同，促進了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過硬件和嵌入式軟件的無縫結合，可以靈活實現(xiàn)對電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測、控制、通訊等功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以模擬技術和嵌入式處理技術相結合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個應用領域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關鍵在于變壓器的小型化。通常開關頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關頻率已達上限，第三代半導體材料可以實現(xiàn)更快的開關速度，因此允許更高的開關頻率，進一步縮小充電器的體積。憑借開關速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點，基于GaN第三代功率半導體小體積充電適配器在高端機型的應用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計，過去三年時間，整個GaN電源市場的容量增長了近百倍。在GaN電源市場不斷拓展的過程中，對芯片的集成度要求也越來越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅動+氮化鎵功率器件進行組合設計，不僅電路布局較為復雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對較大，而且成本也較高。近年來行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術優(yōu)勢，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過提高芯片集成度，進一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計算芯片在電動智能車各功能模塊廣泛使用，驅動汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應鏈價值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預測，2019年-2025年汽車電子相關的BOM（物料清單）價值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價值量提升1，665美元/車，電動化BOM價值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領域，得益于自動駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關的芯片，如顯示屏電源、背光驅動、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動化變革下，傳統(tǒng)燃油動力總成系統(tǒng)被淘汰，電動動力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費領域之后，推動電源和電池管理芯片市場快速增長的另一領域。近年來由于多個國家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強國和地區(qū)重新認識到集成電路技術領先和供應安全的重要性，紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)，并強化政府對產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導體的全球市場份額翻一番。集成電路對我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要。我國雖然是全球最大的芯片市場，但卻長期依賴進口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢的地位，尤其近些年外國斷供以來，導致中國市場受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫?！吨袊圃?025》提出2025年中國芯片自給率要達到70%的發(fā)展目標，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。為了實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時，隨著全球終端制造和半導體制造重心向亞太地區(qū)轉移，電源管理芯片設計領域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國轉移的趨勢。多重因素相互作用下，越來越多的中國OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應商作為二級供應商，集成電路國產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領域，本土電源管理芯片設計企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級的背景下加快了技術追趕，整體技術水平和國外設計企業(yè)的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設計開發(fā)的電源管理芯片在多個應用領域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢。隨著國際芯片巨頭軍備競賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競爭力不再只是單項優(yōu)勢技術或產(chǎn)品，同樣也來自于對產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競爭轉變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進步。芯片設計廠商與上游晶圓廠商、封測廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導體生態(tài)體系更為重要。通過與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導研發(fā)方向；通過與上游晶圓廠商、封測廠商協(xié)同從而強化供應鏈能力以及共同推動晶圓制造、封測環(huán)節(jié)的技術進步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過程中，行業(yè)競爭將更側重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實力的競爭，產(chǎn)業(yè)競爭模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)發(fā)展前景（一）國家政策支持行業(yè)發(fā)展十四五以來，我國政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導意見，投入大量社會資源，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術升級。如《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。國家政策對集成電路行業(yè)自設計到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細分領域技術進步，提高國內(nèi)集成電路的綜合實力，促進集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。（二）終端市場需求旺盛促進行業(yè)持續(xù)發(fā)展隨著信息技術創(chuàng)新和居民消費水平的提升，近十年全球消費電子產(chǎn)品持續(xù)更新與發(fā)展，以適應不斷變化的市場需求。我國作為全球消費電子制造中心，其中手機、智能家電等消費電子產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時，隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也將催生大量對車用芯片、驅動控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路行業(yè)帶來新的機遇。（三）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動行業(yè)健康發(fā)展隨著集成電路行業(yè)整體市場規(guī)模的發(fā)展，集成電路設計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。近些年，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務、設備自給水平不斷提升，為國內(nèi)集成電路設計行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術支持，芯片國產(chǎn)化進程在不斷推進。電源管理芯片行業(yè)電源管理芯片在電子設備系統(tǒng)中必不可少，擔負著對電能的變換、分配、檢測等功能，其性能和可靠性將直接影響電子設備的工作效率和使用壽命。電源管理芯片一旦失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中的關鍵器件。不同設備對電源的功能要求不同，為了使電子設備實現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進行管理和調(diào)控；同一款電子設備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強度，需要電源管理芯片進行管控，因此電源管理芯片在電子設備中有著廣泛的應用。（一）全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況全球電源管理芯片擁有廣闊的市場空間。2021年全球電源管理芯片市場規(guī)模約378．7億美元，2017-2021年年均復合增長率為14．16%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設備的電能應用效能的管理將愈加重要，從而帶動電源管理芯片需求的增長。另外，隨著增效節(jié)能的需求更加突出，電源管理芯片的應用范圍將更加廣泛，功能更加精細復雜，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。（二）中國電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況手機筆記本/平板電腦等電子產(chǎn)品的大規(guī)模出貨帶動了對電源管理芯片的穩(wěn)定需求，目前國內(nèi)電源管理芯片最大的終端市場仍然是移動和消費電子產(chǎn)品。同時，可穿戴智能設備、智能家電、5G通訊等新興應用領域市場需求逐步上升，成為市場新的增長動力。另一方面，工業(yè)應用、汽車電子等下游需求不斷增長，未來隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端設備數(shù)量及種類迅速增長，在趨勢下，國內(nèi)芯片設計企業(yè)有望向應用技術要求較高的領域滲透。在以上因素的影響下，預計中國電源管理芯片仍將保持增長態(tài)勢，2021-2026年增長率將達到7．53%，2026年市場規(guī)模預計為1，284．4億元。集成電路行業(yè)投融資情況近年來，我國集成電路領域投融資交易的上升，與國家對該領域的政策與相關資金大力支持有很大關系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國國內(nèi)集成電路領域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達到頂峰，投融資事件達747起，投融資金額達1361．29億元。2022年我國集成電路領域投融資事件達689起，投融資金額達1105．39億元。電源管理芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)機遇1、市場空間廣闊，新興應用場景和應用領域推動電源管理芯片處于增量市場電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設備的電能供應中樞和紐帶，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關鍵器件，市場空間廣闊。隨著下游應用市場快速發(fā)展，新的應用場景和應用領域也不斷出現(xiàn)。僅手機等消費電子終端，近年來便發(fā)展起來大功率充電、第三代半導體等新的技術和應用。除手機等消費電子終端市場外，可穿戴設備、智能家電、工業(yè)應用、基站和設備、汽車電子等下游需求不斷增長。未來隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設備數(shù)量及種類迅速增長，電源及電池管理芯片的應用范圍將更加廣泛，功能更加多樣復雜，增效節(jié)能的需求也更加突出，衍生出對電源及電池管理芯片更為豐富的需求，推動行業(yè)處于增量市場。2、電源管理芯片充電接口和充電協(xié)議歸一化近年來，隨著環(huán)保意識的增強，為了減少電子垃圾、避免資源浪費，全球各界人士紛紛呼吁應該盡快統(tǒng)一電子設備的充電接口和充電協(xié)議。歐盟在2021年正式提交統(tǒng)一充電接口的議案，要求手機、平板電腦和耳機等電子產(chǎn)品在2024年前使用統(tǒng)一的USB-C充電接口。隨著USB-C的問世，USBPD快充標準也在不斷的更新。2021年5月，USB-IF協(xié)會發(fā)布了最新的USBPD3．1快充標準。USBPD3．1快充標準除了能夠滿足手機、筆記本/平板電腦等產(chǎn)品之外，還能應用在電動工具、安防領域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設備等領域，進一步推動了充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一。與此同時，國內(nèi)手機快充技術發(fā)展迅速，成為手機標配特性。但由于各大手機品牌私有快充協(xié)議眾多，互不兼容，嚴重影響了用戶快充體驗，造成資源浪費。2021年5月，工信部指導行業(yè)協(xié)會制定了《移動終端融合快速充電技術規(guī)范》，著力推動解決各企業(yè)快速充電技術不兼容問題。融合快速充電標準UFCS有望成為國內(nèi)手機等行業(yè)通用的快充標準，實現(xiàn)快充市場大一統(tǒng)，為消費者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境。目前在設備端，USB-C接口除了在手機、筆記本/平板電腦、TWS耳機等產(chǎn)品中實現(xiàn)大規(guī)模的應用之外，在電動剃須刀、電動牙刷、潔面儀、電動手推剪、電動螺絲刀等產(chǎn)品領域的普及度均非常低。在政策和標準的引領下，勢必會推動諸多傳統(tǒng)供電接口的升級換代，加速USB-C接口的市場普及速度，并引發(fā)市場對于USB-C接口需求量的快速增加。充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一將促進USB-C接口在傳統(tǒng)配件中的替代，龐大的市場基數(shù)也將推動USB-C產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)新的繁榮。3、我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國的快速積聚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國大陸地區(qū)建立、擴充生產(chǎn)線，為采用Fabless模式的國內(nèi)集成電路設計企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國集成電路設計行業(yè)、制造行業(yè)、封裝測試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進、協(xié)同發(fā)展的良好關