波峰焊(WaveSoldering)知識(shí)收集

波峰焊〔WaveSoldering〕學(xué)問收集利用已熔融之SMD組件的空腳處，進(jìn)展如下：助焊劑與噴灑型等三種方式，即：泡沬型Flux：系將“低壓空氣壓縮機(jī)”所吹出的空氣，經(jīng)過一種多孔性的自然石塊或塑料制品與特別濾心等〔孔徑約50~60骻〕，使形成在其離開前還須將多余的液滴，再以冷空氣約50~60C之斜向予以強(qiáng)力吹PTH自動(dòng)添加方式補(bǔ)充溶劑中揮發(fā)成份的變化。噴灑型SprayFluxing：常用于免洗低固形物〔LowSolid；固含量約1~3%〕之助焊劑，對(duì)早先松香〔Rosin〕型固形物較高的助焊劑則并不適宜。由于較常出現(xiàn)堵塞(RotatingDrum)自液中帶起液膜，再自筒內(nèi)向上吹出氮?dú)舛伸F狀，續(xù)以氮?dú)庀蛏洗党龅确绞竭M(jìn)展涂布。WaveFlux:波峰，當(dāng)組裝板底部通過時(shí)即可進(jìn)展涂布。此法可能呈現(xiàn)液量過多的情AirKnife2預(yù)熱65121C2C/S40C/S之間。預(yù)熱缺乏時(shí)助焊劑之活性發(fā)揮可能未達(dá)極SolderIcicles)等缺失。但預(yù)熱溫度太高時(shí)，則又可能會(huì)對(duì)固形物太低的免洗助焊劑不利，此點(diǎn)須與助焊劑供貨商深入了解。波峰焊錫溫治理：目前錫池中焊料的合金成份仍以Sn63/Pb37Sn60/Pb40者居多,故其作業(yè)溫度掌握以260O5C為宜。但仍須考量到待焊板與零件之總體重量如何。大型者尚可升溫到280C，小型板或?qū)崃刻舾械漠a(chǎn)品，則可稍230C，均為權(quán)宜的做法。且還須與輸送速度及預(yù)熱宜，因錫溫會(huì)影響到融錫的流淌性(Fluidity)，進(jìn)而會(huì)沖擊到焊點(diǎn)的品質(zhì)。。波面接觸：自組裝板之底面行進(jìn)接觸到上涌的錫波起，到完全通過脫離融錫涌出面的接觸為止，其相互密貼的時(shí)程須掌握在 3-6秒之間。此種接焊時(shí)間的長短，取決于輸送速度(ConveyorSpeed及波形與浸深等三者所時(shí)程太短焊錫性將未完全發(fā)揮，時(shí)程太長則會(huì)對(duì)板材或敏感零件造成損害。假設(shè)該波峰焊聯(lián)機(jī)是直接安裝在一般空氣中時(shí)，則錫波外表會(huì)不斷形成薄薄的氧化物，由于流淌的緣由與組裝板PWA)不斷浮致累積太多的氧化物。但假設(shè)將全系統(tǒng)尤其是波峰焊段承受氮?dú)猸h(huán)境所掩蓋時(shí)，則可大大削減氧化反響的發(fā)生，固然也就使得焊錫性有了顯著的改進(jìn)。4o~12o的仰角，如此將使得零件本體的前方式強(qiáng)力上涌者稱為“擾流波(TurbulentWave)”，系逼迫強(qiáng)力錫流穿過多線狀的“平滑(流)波(LaminarWave)”波之后，也可消退錫尖與焊點(diǎn)的過多錫量。對(duì)于板面眾多的小型片狀零件(如ChipResistor或ChipCapacitor)加波流對(duì)板面所施展的機(jī)械壓力。分述于后：板面與擾流波接觸的初期，助焊劑馬上進(jìn)展揮發(fā)與分散的動(dòng)作，連帶使得待焊的金屬外表也開頭沾錫( Wetting)。此波中也可再加裝低頻的振蕩裝置，以加強(qiáng)與協(xié)作其待焊面承受助焊劑的搓擦動(dòng)作。如此將可對(duì)貼裝零件腳之填錫補(bǔ)錫大有助益，并可削減背風(fēng)坡處的“漏焊”(Skipping)現(xiàn)象。固然在雙波的先強(qiáng)勁與后溫順的不同作用下，整體焊錫性也將會(huì)更好。當(dāng)板面進(jìn)入錫波中心處的“傳熱區(qū)”(HeatTransferRegion)時(shí)，在大量熱能的推動(dòng)下，Wetting瞬間的散錫(Spreading)動(dòng)作也快速開放。⑶之后是錫波出口的“脫離區(qū)”(BreakAway)，此時(shí)各種焊點(diǎn)(SolderJoint)已經(jīng)形成，而各種不良缺點(diǎn)也間續(xù)消滅。組裝板假設(shè)能快速順當(dāng)(SolderBridge)或錫尖(Soldericicles)甚至錫球(SolderBall)的主要原4o~12o時(shí)，還可借助重力的協(xié)同而能更干脆而便利的分開。至于該等拖泥不能用冷風(fēng)，以免造成組裝品溫度過度起伏的熱震蕩(ThermalShock)不良效應(yīng)。氮?dú)猸h(huán)境的協(xié)力：在免洗助焊劑的弱勢活力下(只含CarboxylicAcid羰酸1%而已)，還要奢求更好的焊錫性，豈非緣木求魚撖面杖吹火？然而回避溶劑清洗之環(huán)保壓力既不行違，固然只好另謀他途尋求解決。于是當(dāng)波峰焊線之錫池區(qū)，假設(shè)能改裝成氮?dú)猸h(huán)境以削減氧化的不良反響者，自然大大有助于焊接。經(jīng)過眾多前人試驗(yàn)的結(jié)果，氮?dú)猸h(huán)境的錫池區(qū)其殘氧量以100ppm以下的焊錫性最為良好，然而其本錢的額外增加自是不在話下。為了節(jié)約開支，一般有用規(guī)格多半都將殘氧率范圍訂定在500ppm至1000ppm左右。也曾有人將甲酸的氣體引入氮?dú)猸h(huán)境中，或加用在助焊劑中，以其猛烈的復(fù)原性幫助削減氧化反響的發(fā)生。然而此種具毒性的刺激物質(zhì)，其在室內(nèi)的揮發(fā)濃度卻不行超過 5ppm，以免對(duì)人體造成損害。設(shè)計(jì)良好的“氮?dú)鉅t”其待焊件的進(jìn)出口與充氣裝置等氣爐波峰焊線具有以下效益：提升焊接之良率(yield)。削減助焊劑的用量。改善焊點(diǎn)的外觀及焊點(diǎn)外形。降低助焊劑殘?jiān)母街?，使之較易去除。削減機(jī)組修理的機(jī)率，增加產(chǎn)出效益。大量削減錫池外表浮渣(Dross)的發(fā)生，節(jié)約焊錫用量，降低處理本錢。較少發(fā)生于完工板面。主要緣由是焊后溶劑沖刷清洗的功績。如今之“免洗”不但帶來板面助焊劑殘?jiān)脑黾?/p>