2022-2025年集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景報(bào)告

2022-2025年集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景報(bào)告匯報(bào)人：XX

時(shí)間：xx年xx月xx日1.行業(yè)發(fā)展概述2.行業(yè)環(huán)境分析3.行業(yè)現(xiàn)狀分析4.行業(yè)格局及趨勢(shì)CONTENT目錄行業(yè)發(fā)展概述PART01行業(yè)定義定義集成電路（IC）工藝制程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三部分，分別對(duì)應(yīng)于產(chǎn)業(yè)中的設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺(tái)積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長電科技等），同時(shí)也存在整合三項(xiàng)業(yè)務(wù)的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈上游EDA是芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的核心，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對(duì)行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。中國EDA市場增速高于全球，國產(chǎn)化率極低。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模為66.2億元人民幣，同比2019年增長20%，增速遠(yuǎn)高于全球約10%的增速。就競爭格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA為我國前三大EDA供應(yīng)商，合計(jì)營收市場份額占比為77.70%，國產(chǎn)廠商占比不到15%。產(chǎn)業(yè)鏈中游集成電路行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于集成電路企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路需求端主要可分為消費(fèi)電子、通信類、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。從廣義上來看，消費(fèi)電子應(yīng)該包含手機(jī)和PC、平板，如果以這個(gè)角度來看，消費(fèi)電子是構(gòu)成集成電路下游應(yīng)用的主要部分，占比超過一半以上。目前我國電子計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)整體需求龐大，雖然智能手機(jī)市場漸趨飽和，但是隨著5G整體替代趨勢(shì)推進(jìn)，2021年手機(jī)出貨量有所回升，加之計(jì)算機(jī)整體需求快速增長，新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片需求快速增長，我國集成電路需求快速增長。行業(yè)環(huán)境分析PART02行業(yè)政治環(huán)境1優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。國務(wù)院《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》對(duì)集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進(jìn)一步規(guī)定和調(diào)整。發(fā)改委、工信部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》制定集成電路行業(yè)的財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施國務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》行業(yè)政治環(huán)境201020304為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)范。重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲(chǔ)芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域包括(—)基礎(chǔ)軟件;(二)研發(fā)設(shè)計(jì)類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術(shù)軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務(wù)軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。政治環(huán)境《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》面向集成電路、人工智能、儲(chǔ)能技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)交叉學(xué)科人才培養(yǎng)。強(qiáng)化科教融合，完善人才培育引進(jìn)與團(tuán)隊(duì)、平臺(tái)、項(xiàng)目耦合機(jī)制，把科研優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢(shì)。關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺(tái)，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵(lì)國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設(shè)計(jì)公司與用戶單位通過交易中心開展合作?！蛾P(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系?！丁笆奈?數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境1中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。社會(huì)環(huán)境2改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對(duì)于國家來說，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。社會(huì)環(huán)境22010年起，中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據(jù)世界銀行報(bào)告顯示，2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年，中國GDP為14萬億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率超過了30%。中國擁有41個(gè)工業(yè)大類、207個(gè)工業(yè)中類、666個(gè)工業(yè)小類，形成了獨(dú)立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，成就了“中國制造”。制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的實(shí)施加速推進(jìn)了中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的進(jìn)程，中國與世界制造強(qiáng)國的差距正逐漸縮小。但總體上，中國仍處于中低端，建設(shè)制造強(qiáng)國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴(yán)峻。社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

CDBA國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對(duì)集成電路行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢(shì)競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。新興技術(shù)和專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展我國集成電路自給率相較于發(fā)達(dá)國家仍然較低，因此為了促進(jìn)我國本土集成電路的發(fā)展，我國高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在國務(wù)院發(fā)布的《八大政策促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加開推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化政策扶持國家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺(tái)關(guān)于集成電路行業(yè)的相關(guān)政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，集成電路行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域行業(yè)現(xiàn)狀分析PART03行業(yè)現(xiàn)狀分析就我國集成電路產(chǎn)量而言，中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)量從2012年的779.6億塊增長至2021年3593億塊，整體表現(xiàn)為快速增長趨勢(shì)，其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片需求大幅度增長，行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應(yīng)求情況。目前我國集成電路增速仍遠(yuǎn)高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖，5G、人工智能、無人駕駛、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用帶來的增長動(dòng)力逐漸增強(qiáng)，中國集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長。行業(yè)市場規(guī)模就我國集成電路區(qū)域分布情況而言，我國集成電路產(chǎn)量相對(duì)集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟(jì)相對(duì)發(fā)達(dá)城市。根據(jù)統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達(dá)1186.14億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。就我國集成電路銷售額走勢(shì)而言，隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關(guān)政策推動(dòng)下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達(dá)8848億元，同比2019年增長15.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國2021年前三季度銷售額達(dá)6858.6億元行業(yè)現(xiàn)狀核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長三角相比，但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一，近年來產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展，該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司，如華為旗下的海思半導(dǎo)體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國產(chǎn)半導(dǎo)體公司，使得整個(gè)地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速度發(fā)展。中國集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低近年來雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高，但我國集成電路行業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低，因此對(duì)進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，且進(jìn)出口逆差也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進(jìn)口集成電路5431億個(gè)，較2019年增加985億個(gè);出口集成電路2596億個(gè)，較2019年增加411個(gè)，貿(mào)易逆差為2835億個(gè)。截止至2021年1-6月，我國累計(jì)進(jìn)口集成電路3123億個(gè);出口集成電路1514億個(gè)，貿(mào)易逆差為1609億個(gè)。行業(yè)痛點(diǎn)3在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，而光刻膠、電子氣體等高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。12從核心技術(shù)來看，中國在芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人，嚴(yán)重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機(jī)。產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機(jī)制尚未健全；基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；構(gòu)建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)等有效創(chuàng)新實(shí)體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；打造高端工程科技領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)的長信體制和機(jī)制尚未完善。高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率低關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人創(chuàng)新體制機(jī)制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整行業(yè)發(fā)展建議加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新國家文件也在提倡這一點(diǎn)，引導(dǎo)企業(yè)面向長遠(yuǎn)發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題，鼓勵(lì)企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔(dān)的國家重大科研項(xiàng)目。實(shí)行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進(jìn)行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)，搶占國際制高點(diǎn)。市場需求為引導(dǎo)，打通創(chuàng)新鏈與應(yīng)用鏈以市場需求為導(dǎo)向，引導(dǎo)企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動(dòng)形成一個(gè)“政產(chǎn)學(xué)研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。多元化融資渠道豐富企業(yè)的債券種類關(guān)鍵詞一深化與核心銀行的合作關(guān)系關(guān)鍵詞二拓展銀行關(guān)系渠道關(guān)鍵詞三集成電路行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；集成電路行業(yè)需要通過杠桿推動(dòng)業(yè)務(wù)運(yùn)轉(zhuǎn)，從負(fù)債端看，集成電路行業(yè)企業(yè)的融資能力對(duì)資金成本和資金流動(dòng)性具有決定性作用，因此，集成電路行業(yè)企業(yè)打通多元化融資渠道，提高資金周轉(zhuǎn)率，將是促進(jìn)集成電路行業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要舉措。融資渠道拓展的主要方式主要包括以下三點(diǎn)：

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域集成電路行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著集成電路的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家集成電路企業(yè)開始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力提升技術(shù)服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)集成電路行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位集成電路行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力通過進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入聚焦投資業(yè)務(wù)行業(yè)資源優(yōu)勢(shì)金融資源優(yōu)勢(shì)服務(wù)優(yōu)勢(shì)集成電路行業(yè)廠商長期參與采購與評(píng)估，積累了較為豐富的上游廠商資源儲(chǔ)備，且與多家廠商建立長期合作關(guān)系集成電路行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率集成電路行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持集成電路行業(yè)頭部企業(yè)已形成完善的的服務(wù)體系，在中國政府逐步放寬企業(yè)的準(zhǔn)入條件，鼓勵(lì)并支持的政策背景下，集成電路行業(yè)企業(yè)開拓投資業(yè)務(wù)，通過產(chǎn)融結(jié)合向?qū)崢I(yè)運(yùn)營縱深發(fā)展，集成電路行業(yè)未來的重要發(fā)展趨勢(shì)。&&&

頁巖氣革命后，乙烷價(jià)格持續(xù)走低。美國是世界上最大的乙烷生產(chǎn)國，也是唯一的乙烷出口國。美國乙烷主要來自濕天然氣經(jīng)過天然氣廠分離后得到的天然氣液（NGL,Naturalgasliquids）和原油開采副產(chǎn)的凝析油經(jīng)過煉廠處理后得到的液化煉廠氣（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者貢獻(xiàn)了絕大部分。自2010年以來，美國NGL產(chǎn)量幾乎翻了一番，超過了天然氣產(chǎn)量增長率，并創(chuàng)下了2017年370萬桶/天的年度記錄。由于頁巖氣產(chǎn)量不斷增加，同時(shí)受管道運(yùn)輸中乙烷比例不能超過12%的限制，美國乙烷產(chǎn)量也持續(xù)提升。并且乙烷相對(duì)較低的熱值及沸點(diǎn)使其作為液化燃料無法與丙烷和丁烷競爭，分離費(fèi)用也降低了其作為管道氣的吸引力，乙烷自身產(chǎn)量又高于其它NGL組分，其供給過剩的情況日益凸顯。這導(dǎo)致美國乙烷價(jià)格在2011年底開始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷產(chǎn)量超過消費(fèi)量，乙烷價(jià)格一度低于天然氣價(jià)格，直到隨后乙烷需求增加價(jià)格才逐漸回升至2016年平均150美元/噸和2017年平均184美元/噸。2018年6月份開始乙烷價(jià)格受供需影響迎來一波大漲，目前處于高位回落階段。

競爭趨勢(shì)隨著科技不斷發(fā)展，集成電路企業(yè)對(duì)集成電路行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。集成電路行業(yè)的競爭促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是集成電路行業(yè)競爭的重要焦點(diǎn)與未來趨勢(shì)?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是集成電路行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，集成電路行業(yè)競爭趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場景日益崛起，帶動(dòng)了新的集成電路行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，集成電路行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過專項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來集成電路行業(yè)競爭的核心點(diǎn)之一。

服務(wù)技術(shù)需求人才行業(yè)格局及趨勢(shì)PART04行業(yè)競爭格局競爭格局1競爭格局2就我國集成電路主要企業(yè)而言，我國集成電路行業(yè)企業(yè)眾多，根據(jù)設(shè)計(jì)、制造和封測又可細(xì)分為眾多企業(yè)，本文僅選擇大唐電信、士蘭微等作為典型分析，整體來看，政策帶動(dòng)下，我國集成電路主要企業(yè)基本快速增長趨勢(shì)（不包括大唐電信），截至2021年3季度，中芯國際營業(yè)收入為2571億元，光迅科技營業(yè)收入為47.3億元，大唐電信營業(yè)收入為77億元，士蘭微營業(yè)收入為522億元。就集成電路設(shè)計(jì)方面，全球市場主要被高通、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國產(chǎn)化亟待推進(jìn)。隨著政策和需求推進(jìn)，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)于2020年達(dá)到2,200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，華為海思半導(dǎo)體，豪威集團(tuán)、