車間環(huán)境要求與生產(chǎn)工藝要求詳解

車間環(huán)境要求與生產(chǎn)工藝要求詳解生產(chǎn)焊裝車間要求一、電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求：電壓要穩(wěn)定，一般單相AC220V(±10%,50/60HZ),三相AC380V(±10%,50/60HZ)。如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。例如貼片機(jī)的功耗2KW，應(yīng)配置5KW電源。貼片機(jī)的電源要求獨(dú)立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線方法。因?yàn)橘N片機(jī)的運(yùn)動(dòng)速度很高，與其他設(shè)備接在一起會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，影響貼片機(jī)的正常運(yùn)行和貼裝精度。二、氣源要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣一般要求壓力大于7Kg/cm氣機(jī)。進(jìn)行去油，因?yàn)楣艿罆?huì)生銹。銹渣進(jìn)入管道和閥門，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使電磁閥堵塞、氣路不暢，影響機(jī)器正常運(yùn)行。三、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求，應(yīng)根據(jù)設(shè)備要求進(jìn)行配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐一般要求排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘。四、照明廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件、理想照度為800LUX~1200LUX。至少不能低于300LUX，低照明度時(shí)，在檢驗(yàn)、返修，測(cè)量等工作區(qū)應(yīng)安裝局部照明。五、工作環(huán)境SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、溫濕度都有一定的要求。具體工作環(huán)境有：工作車間保持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體?？照{(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保證人體健康。環(huán)境溫度：23±3°C為佳。一般為17~28^。極限溫度為15?35°C。相對(duì)濕度：45?70%RH。六、靜電防護(hù)1、半成品裸露線路板需使用靜電防護(hù)包裝。靜電屏蔽材料：防止靜電穿透包裝進(jìn)入組件引起的損害?？轨o電材料：使用中不產(chǎn)生靜電電荷的材料。靜電消散材料：具有足夠的傳導(dǎo)性，使電荷能通過其表面消散。2、防止靜電產(chǎn)生的辦法.控制車間靜電生成環(huán)境。辦法有：車間溫濕度控制、塵?？刂?、地板和工作臺(tái)鋪設(shè)防靜電材料，并需要正確可靠接地。防止人體帶電。辦法有：焊裝人員須佩戴防靜電腕帶，穿戴防靜電服裝、鞋和衣帽。嚴(yán)格禁止與工作無關(guān)的人體活動(dòng)。材料選用：防靜電地面。防靜電桌墊、防靜電服裝、衣帽和鞋。防靜電周轉(zhuǎn)箱、運(yùn)輸盤和周轉(zhuǎn)車。靜電防范措施。制定防靜電操作工藝規(guī)程。正確使用防靜電工具3、減少和消除靜電荷的有效措施接地。辦法有：地板和桌椅、工作臺(tái)墊進(jìn)行正確可靠接地。人體接地。生產(chǎn)線、工具和室內(nèi)所用設(shè)備、一切都進(jìn)行接地。.增濕。辦法有：室內(nèi)使用加濕器、人工噴霧器。采用濕拖檫地面或?yàn)⑺确绞絹硖岣邘щ婓w附件或者環(huán)境的濕度。4、典型防靜電工作臺(tái)圖示。(1))(21MQ)(3Q1M)(4)(5Q1M人員用防靜電手環(huán)；).要求：(1）.EOS防護(hù)容器；（2）.EOS防護(hù)桌面；（3防護(hù)地板、地墊；4（）.EOS.建筑地面；（5）生產(chǎn)工藝要求SMT：一、錫膏選擇：、錫膏粘度：1注射滴涂印膏方法絲網(wǎng)印刷漏板印刷500-900普通SMD:150-300粘度300-800700-1300SMD:細(xì)間距2、焊劑類型：、免清洗焊劑。（中等活動(dòng)）焊劑、RA（全活性）RMA、粒度:對(duì)于細(xì)間距的元器件，錫膏中的金屬粉末粒度應(yīng)更細(xì)。3四種粒度等級(jí)錫膏顆粒尺寸最多10%至少80%顆粒尺寸小于1%顆粒尺寸類型20>115075-150<20>27545-75<20320-4545><204<20-3838>4、錫膏印刷工藝2對(duì)細(xì)間距的元器件應(yīng)為、1—般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm20.5mg/mm2以上。、錫膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75%、錫膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌漏，錯(cuò)位不大于3。0.1mm0.2mm，對(duì)間距位不大于4、工藝參數(shù)：。70HS一般為60~90HS,、刮板硬度：硬度ab、刮板形狀：平型、菱形、角型。c、刮印角度：40~70度。d、印刷間隙：網(wǎng)版或漏板與印刷板的間隙控制在0~2.5mm。55Pa。Pa,漏板e(cuò)、印刷壓力：網(wǎng)版3.5*101.75*10f、印刷速度：10~25mm/S。5、影響錫膏特性的重要參數(shù)：（1）粘度：粘度是焊膏的主要性能指標(biāo)，影響焊膏粘度的主要因素為合金焊料的含量、錫膏顆粒的大小、溫度和觸變劑的潤濕性能。（2）合金焊料成份、配比和焊劑含量：（3）錫膏顆粒的形狀、大小和分布：錫膏顆粒形狀可分為球形和其它形狀，球形顆粒具有良好的印刷性、有相對(duì)小的表面積、含氧量低，因此能保證較好的焊接質(zhì)量。顆粒大?。阂话泐w粒直徑約為開口尺寸的1/5，因此對(duì)于細(xì)間距的焊盤如0.5mm間距，若其模板開口尺寸為0.25mm，則顆粒直徑應(yīng)分布在50pm左右。0.4以40）錫膏的熔點(diǎn)：（4錫膏的熔點(diǎn)取決于合金焊料的成份和配比，熔點(diǎn)的不同需要采用不同的回流成份的錫膏焊溫度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37°C左右。。C,回流焊的溫度在208-223183熔點(diǎn)溫度為）觸變指數(shù)和塌落度：（5錫膏的粘度和觸變性很大程度上控制著印刷后的形狀的保持特性。觸變指數(shù)高則塌落度小，觸變指數(shù)低則塌落度大。（6）工作壽命和儲(chǔ)存期限：—般板至貼裝元器件之前的不失效時(shí)間，工作壽命是指焊膏從被施加到PCB小時(shí)。至少要有12-244小時(shí)的有效工作時(shí)間。要求C2-10儲(chǔ)存期限是指焊膏從出廠至使用之前性能不降低的期限，一般規(guī)定在個(gè)月。下保存1年，至少3-66、錫膏的使用與保管：C下保存，溫度過高合金與焊劑會(huì)發(fā)生化學(xué)反）錫膏必須以密封狀態(tài)在2-101（應(yīng)，溫度過低則焊劑中的松香成份會(huì)發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象。小時(shí)。小時(shí)。至少要有22（）取出后必須在室溫下回溫，回溫時(shí)間4-8并保持良好的粘度，(3)使用之前必須充分?jǐn)嚢?，使錫膏內(nèi)合金粉顆粒均勻一致，攪拌時(shí)間一般為2-3分鐘。小時(shí)內(nèi)過回流焊。44()錫膏印到PCB板上后，必須在以下進(jìn)行。。C、相對(duì)溫度5)錫膏印刷時(shí)最好在溫度22-2865%(67、錫膏印刷過程的工藝控制：)確定印刷行程：前后控制在至少120mm間距。(板上的最小引腳間距，一般設(shè)置在2(PCB)印刷速度：最大印刷速度取決于。20-30mm/sec時(shí)，一般設(shè)置在0.5mm，引腳間距小于15-40mm/sec(3)刮刀壓力；(4)模板分離速度：PCB與模板的分離速度理想如下表：引腳間距(mm)推薦速度(mm/sec)0.1-0.5<0.40.3-1.00.4-0.50.5-1.00.5-0.650.8-2.00.65>二、貼裝膠貼裝膠的使用與保管：1.2-10Co(1)存儲(chǔ)溫度20-25C，濕度45-65%o(2)工作環(huán)境溫度)暫時(shí)不用的紅膠在工作環(huán)境溫度下放置時(shí)，必須蓋緊膠瓶的前后蓋。(3小時(shí)。4)攤放在網(wǎng)板上的膠停留時(shí)間不得超過2()從膠瓶取出的膠重復(fù)使用次數(shù)不得超過2次。(5小時(shí)內(nèi)過回流焊機(jī)。(6)印上貼片膠的PCB，必須在2三、貼裝位置要求：、矩形元件：1(1)縱向偏移：bab元件焊端全部位于焊b/2a>b/2<a盤上，且居中，合格合格不合格(2)橫向偏移：aa不小于焊端高度的a1/3為合格0a小于合格1/3為不合格小于焊端高度的bb0大于或等于不合格7)旋轉(zhuǎn)偏移：3(aa>元件寬度的一半。合格〈元件寬度的一半。不合格a2、小外形元件(1)偏移：有偏差，但引腳(含趾有引腳位于焊引腳全部位于焊盤上，盤之外的。不合格部和跟部)全部位于焊且對(duì)稱居中，合格盤上。合格(2)旋轉(zhuǎn)：外卜有有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全引腳位于焊盤之部位于焊盤上。的。不合格合格3、小外形集成電路(1)橫向偏移：元器件引腳趾部及跟部全部位于焊元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格盤上，所有引腳對(duì)稱居中，為優(yōu)良)旋轉(zhuǎn)偏移：(2元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，有旋轉(zhuǎn)偏差，但弓腳寬度的一半以上在焊盤上為合格8四、回流焊溫度曲線：典型的錫膏溫度曲線：（1）曲線圖：（2）工藝要求：預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱方式：升溫-保溫方式。升溫速率：K3OC/S。預(yù)熱時(shí)間：視印制板上所裝熱容量最大的SMD、PCB面積、厚度以及焊膏性能而定，一般為60-180S。預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度結(jié)束時(shí)一般為110-130C，保溫段結(jié)束時(shí)一般為140-