晶體管與集成溫傳感器

晶體管與集成溫傳感器第1頁/共26頁2023/4/132第三節(jié)晶體管與集成溫度傳感器

通常，靈敏度為負(fù)。低溫時，砷化鎵PN結(jié)比硅管更好；而硅的線性度較好。1.熱敏二極管NPN集電極電流恒定時，Vbe隨環(huán)境溫度變化。2.熱敏三極管第2頁/共26頁2023/4/133三集成溫度傳感器

集成溫度傳感器（溫度IC）將溫度敏感元件和放大、運算和補償?shù)入娐凡捎梦㈦娮蛹夹g(shù)和集成工藝集成在一片芯片上，從而構(gòu)成集測量、放大、電源供電回路于一體的高性能的測溫傳感器。

第3頁/共26頁2023/4/134集成溫度傳感器的類型

集成溫度傳感器可分為：模擬型集成溫度傳感器和數(shù)字型集成溫度傳感器。模擬型的輸出信號形式有電壓型和電流型兩種。電壓型的靈敏度多為10mV/℃（以攝氏溫度0℃作為電壓的零點），電流型的靈敏度多為1μA/K（以絕對溫度0K作為電流的零點）；數(shù)字型又可以分為開關(guān)輸出型、并行輸出型、串行輸出型等幾種不同的形式。第4頁/共26頁2023/4/135（一）模擬型集成溫度傳感器1.模擬型集成溫度傳感器

電流輸出型溫度傳感器能產(chǎn)生一個與絕對溫度成正比的電流作為輸出，AD590、AD592是電流輸出型溫度傳感器的典型產(chǎn)品。

第5頁/共26頁2023/4/136AD590封裝示意圖空腳（接地）型號從I到M，其中M精度最高AD590第6頁/共26頁2023/4/137AD590的基本轉(zhuǎn)換電路電流-電壓轉(zhuǎn)換電路（10mV/K）

增加負(fù)載電阻的阻值可提高輸出電壓。第7頁/共26頁2023/4/138AD590的基本轉(zhuǎn)換電路輸出電壓Uo與熱力學(xué)溫度成正比（1mV/K）

輸出電壓Uo與攝氏溫度成正比（100mV/℃）

第8頁/共26頁2023/4/139設(shè)1#和2#AD590處的溫度分別為

（℃）和

則輸出電壓為(t1-t2)100mv/℃。圖中電位器R1用于調(diào)零。電位器R4用于調(diào)整運放LF355的增益。設(shè)1#和2#AD590處的溫度分別為t1,t2，分析電路功能？第9頁/共26頁2023/4/1310模擬型集成溫度傳感器AD592C在0～70℃間非線性誤差≤±0.05℃、重復(fù)性和長期穩(wěn)定性≤±0.1℃第三節(jié)晶體管與集成溫度傳感器AD592第10頁/共26頁2023/4/1311電壓輸出型集成溫度傳感器——

LM35/45LM35/45的外形及引腳圖

第11頁/共26頁2023/4/1312電壓輸出型集成溫度傳感器

——

LM35/45LM35/45構(gòu)成的攝氏溫度測量電路LM35/45組裝成的測溫傳感器第12頁/共26頁2023/4/1313圖3-32LM35與ICL7107構(gòu)成的數(shù)字溫度計7107第13頁/共26頁2023/4/1314第14頁/共26頁2023/4/1315在電腦中，集成溫度傳感器用于CPU散熱保護電路散熱風(fēng)扇集成溫度ICCPU插座CPU散熱片第15頁/共26頁2023/4/1316MAX6502用于控制散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速當(dāng)CPU進行復(fù)雜運算時，風(fēng)扇處于全速運行。場效應(yīng)管功率驅(qū)動

第16頁/共26頁2023/4/1317 DS18B20是美國DALLAS公司近推出的熱電式半導(dǎo)體數(shù)字集成溫度傳感器。它也是利用半導(dǎo)體P-N結(jié)在其正常工作溫度范圍內(nèi)結(jié)電壓隨溫度上升而下降的原理而精心設(shè)計實現(xiàn)的。DS18B20有多種封裝形式。一線制數(shù)字溫度傳感器DS18B20及其應(yīng)用第17頁/共26頁2023/4/1318一線制數(shù)字溫度傳感器DS18B20及其應(yīng)用

1.DS18B20的封裝與外部引腳

DS1820的幾種封裝管腳圖

(a)DS18B20P；(b)DS18B20B（c）DS18B20TO92管腳說明：GND—地；DQ—數(shù)據(jù)輸入／輸出；VDD—電源電壓；NC—空腳

第18頁/共26頁2023/4/13192.DS18B20內(nèi)部功能電路模塊

其內(nèi)部功能電路模塊如圖所示:

DS18B20功能塊圖第19頁/共26頁2023/4/13203.DS18B20的主要功能和特點

DS18B20對外有效引腳僅3條，即電源、地和信號線。其主要功能和特點如下：（1）采用獨特的“一線制”通信方式，信號符合TTL電平邏輯，無須任何外圍器件，可直接和各種單片機或微處理器的I/O引腳相連，為簡化系統(tǒng)設(shè)計提供了極大的方便；（2）溫度測量范圍為-55oC～125oC；（3）可編程的溫度轉(zhuǎn)換分辨率，可根據(jù)應(yīng)用需要在9Bit～12Bit之間選?。唬?）在12bit溫度轉(zhuǎn)換分辨率下，溫度轉(zhuǎn)換時間最大為750ms；（5）用戶可編程自設(shè)置報警溫度存入片內(nèi)非易失性存儲器中，實現(xiàn)溫度上、下限自動比對報警功能；（6）電源供電范圍3.3V～5V，DS18B20的讀、寫操作以及溫度轉(zhuǎn)換期間所需的電能可通過數(shù)據(jù)線提供，也可由外部電源提供；（7）DS18B20采用節(jié)能設(shè)計，在等待狀態(tài)下功耗近似為零。第20頁/共26頁2023/4/13214.DS18B20的應(yīng)用（1）硬件接口方法 目前DS18B20在國內(nèi)的零售價大約為10元人民幣，用于

-50～150℃范圍內(nèi)測溫，采用特殊的一線制數(shù)字串行通信方式，故用于智能化儀器對環(huán)境溫度的監(jiān)測非常方便，因不需要配置A/D轉(zhuǎn)換器，所以采用DS18B20測溫方案成本低廉。下圖為DS18B20與MCU的兩種接口電路。其中a)為點對點應(yīng)用電路，DS18B20電源端接地；b)為點對多點應(yīng)用電路，DS18B20電源端接外供電源（3～5.5V）。

a)應(yīng)用電路塊1b)應(yīng)用電路塊2

DS18B20典型應(yīng)用電路第21頁/共26頁2023/4/1322（2）DS18B20的“一線制”串行通信協(xié)議

DS18B20的“一線制”串行通信協(xié)議中所有的命令和數(shù)據(jù)都必須通過一根信號線進行傳輸,因此，對數(shù)據(jù)讀、寫時序有非常嚴(yán)格的要求。DS18B20主要讀、寫時序包括：初始化時序、讀操作時序、寫操作時序。第22頁/共26頁2023/4/1323（2）DS18B20的“一線制”串行通信協(xié)議

DS18B20的“一線制”串行通信協(xié)議中所有的命令和數(shù)據(jù)都必須通過一根信號線進行傳輸,因此，對數(shù)據(jù)讀、寫時序有非常嚴(yán)格的要求。DS18B20主要讀、寫時序包括：初始化時序、讀操作時序、寫操作時序。

DS18B20始終作為從設(shè)備，通過其信號線隨時等待和接受MCU傳入的信號。MCU每次讀寫均先完成初始化時序（包括復(fù)位和啟動脈沖）。首先在t0時刻，MCU在信號線上發(fā)出一個低電平復(fù)位脈沖“ResetPlus”（脈沖寬度必須大于480微秒并小于960微秒），接著在t1時刻CPU釋放總線（在信號線上輸出高電平）并進入等待接收狀態(tài)，DS18B20在檢測到信號線上的上升沿后，等待15~60微秒，接著在t2時刻發(fā)出一個低電平啟動脈沖“PresencePlus”（脈沖寬度必須大于60微秒并小于240微秒），在t3時刻上拉電阻將總線電平拉高，完成總線初始化操作。

DS18B20的讀操作包括：讀“0”和讀“1”。首先，由CPU將總線由高電平拉至低電平，并至少保持1微秒的寬度，在此后的15微秒內(nèi)CPU對總線進行采樣，若為低電平，則讀入的位為“0”；若為高電平，則讀入的位為“1”。讀入連續(xù)兩位數(shù)據(jù)的時間間隔應(yīng)大于1微秒。第23頁/共26頁2023/4/1324 DS18B20的寫操作包括：寫“0”和寫“1”。首先，CPU將總線由高電平拉至低電平，并在此后的15個微秒內(nèi)將所需要寫的位送至總線上。DS18B20在CPU將總線由高電平拉至低電平時刻后的15~60微秒內(nèi)對總線進行采樣，若為低電平，則寫入的位為“0”；若為高電平，則寫入的位為“1”。連續(xù)寫入兩位數(shù)據(jù)的時間間隔應(yīng)大于1微秒。

DS18B20輸出或輸入（設(shè)定報警）溫度用兩個串行8位字節(jié)表示：

MSB LSB MSBLSB232221202-12-22-32-4sssss262524第24頁/共26頁2023/4/1325DS18B20若干溫度與其串行數(shù)字對照表溫度（℃）數(shù)字輸出二進制數(shù)字輸出十六進制溫度（℃）數(shù)字輸出二進制數(shù)字輸出十六進制125000001111101000007D0h0000000000000000000008500000101010100000550h-0.51111111111111