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文檔簡介
Cadence仿真工具介紹第一頁,共38頁。1、調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?、仿真參數(shù)設(shè)置3、提取和建立拓樸進(jìn)行仿真4、設(shè)置約束及賦予PCB
Layout工程師,4小時王達(dá)國介紹Cadence仿真工具的使用,以便幫助大家更好的利用設(shè)計工具來提升設(shè)計效率培訓(xùn)目的培訓(xùn)對象培訓(xùn)講師學(xué)習(xí)重點培訓(xùn)課時第二頁,共38頁。摘要1,調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)В篜CB疊層信息、DC電壓設(shè)置、器件類屬性、仿真模型分配、正確的PINUSE屬性;2,提取和建立拓樸進(jìn)行仿真;3,設(shè)置約束及賦予PCB;第三頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?,通過菜單Tools\SetupAdvisor命令打開DatabaseSetupAdvisor窗口,如下圖所示:
第四頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?,編輯疊層參數(shù)和線寬以適應(yīng)信號線阻抗:第五頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?,輸入DC網(wǎng)絡(luò)電平:第六頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?,分立器件和插座器件的位號歸類設(shè)置:第七頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?,器件賦上相應(yīng)的模型:第八頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)reateModel…可以用來產(chǎn)生IBISDeviceModel和EspiceDeviceModel。一般阻容器件模型和接插件模型使用該功能產(chǎn)生。FindModel…
模型分配。例如給電阻R706分配模型:首先選中電阻R706,然后執(zhí)行FindModel…命令,出現(xiàn)ModelBrowser界面。在ModelTypeFilter中選中EspiceDevice,在ModelNamepattern中輸入通配符*,列出庫中的所有EspiceDevice模型,選中合適的模型。EditModel…編輯模型參數(shù)AutoSetup自動分配模型。當(dāng)模型名與器件的device名相同時,執(zhí)行AutoSetup命令可以自動將模型分配給該器件。Save…保存模型分配映射文件。Load…調(diào)入模型分配映射文件。Perference…仿真參數(shù)設(shè)置。第九頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)P偷穆窂焦芾聿藛问牵篈nalyze\SI/EMISim\Library:第十頁,共38頁。調(diào)用并運行設(shè)置向?qū)?,使用SIAudit進(jìn)行核查:
第十一頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置1,在PCBSI界面中選擇Analyze\SI/EMI\Preferences菜單,彈出AnalysisPrefences窗口:
第十二頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置1,DeviceModels標(biāo)簽:
第十三頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置2,InterconnectModels標(biāo)簽
第十四頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置1,UnroutedInterconnectModels組合框:PercentManhattan:設(shè)定未連接的傳輸線的曼哈頓距離的百分比;DefaultImpedance:設(shè)定傳輸線特性阻抗,默認(rèn)為60ohm;DefaultPropVelocity:默認(rèn)傳輸速度,默認(rèn)值為1.4142e+008M/s,此時對應(yīng)εr=4.5,1ns延時對應(yīng)傳輸線長度為5600mil。2,RoutedInterconnectModels組合框:CutoffFrequency:表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍;
ShapMeshSize:表明將線看成銅皮的邊界尺稱范圍;
ViaModeling:表明所采用的過孔模型。FastClosedForm:場模擬程序?qū)崟r產(chǎn)生一個過孔子電路而并沒有建立一個近似的RC電路,這樣節(jié)省了仿真時間,但沒有使用模型那么準(zhǔn)確。IgnoreVia:忽略過孔的影響。DetailedClosedForm:在互連模型庫中尋找相近似的過孔模型,如果沒有合適的模型,則由場模擬程序產(chǎn)生一個由近似RC矩陣組成的過孔模型并存儲在模型庫中。3,DiffpairCouplingWindow:差分對耦合窗口,表明用來定位差分對相鄰網(wǎng)絡(luò)的基于最小耦合長度的研究窗口的尺寸;第十五頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置3,SimulationTab:第十六頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置Pulsecyclecount:通過指定系統(tǒng)傳輸?shù)拿}沖數(shù)目來確定仿真的持續(xù)時間。PulseClockFrequency:確定仿真中用來激勵驅(qū)動器的脈沖電壓源的頻率。PulseDutycycle:脈沖占空比。Pulse/Stepoffset:脈沖偏移量,用來控制主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器與相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器之間的激勵時間差。如果該值為正,則相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器在主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器之后產(chǎn)生激勵。FixedDuration:指定仿真的持續(xù)時間長度。如果該值未確定,則仿真器動態(tài)的為每一次仿真選擇時長。當(dāng)該值確定時,仿真運行的時間就為該項中所確定的固定時間長度。此項值的大小與波形文件的大小成正比。WaveformResolution(Time):波形分辨率,決定仿真過程中產(chǎn)生波形的采樣數(shù)據(jù)點的多少。RunSimulationinDebugmode:當(dāng)選擇該模式時,在仿真前仿真器會執(zhí)行該網(wǎng)絡(luò)的正確性檢查,在檢查通過后才進(jìn)行仿真。第十七頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置5,UNITSTAB
第十八頁,共38頁。仿真分析參數(shù)設(shè)置6,EMI
第十九頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真Xnet:是驅(qū)動器(Drivers)和接收器(Receivers)之間的連接。一個Xnet包含所有的通過電阻、電容或連接器連接的Driver和Receiver。Xnet是一種抽取的網(wǎng)絡(luò)。第二十頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真在PCBSI的ConstraintManager中抽取拓?fù)?/p>
1、選擇菜單Constraints\ElectricalConstraintSpreadsheet;2、左邊的樹狀窗口選擇Net\Routing\Wiring;3、選擇菜單Tools\Options,設(shè)置參數(shù);4、在約束管理器右邊的網(wǎng)絡(luò)列表中找到并選擇網(wǎng)絡(luò),點擊右鍵在彈出的菜單中選擇SigXplorer菜單選項5、在SigXplorer界面中,選擇菜單File=》SaveAs,輸入文件名,保存一下提取的拓樸模型。第二十一頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真Sigxlorer的界面:第二十二頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真SigXplorer中的仿真參數(shù)設(shè)置
PulseStimulus標(biāo)簽欄:第二十三頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真MeasurementCycle:設(shè)置仿真器在第幾個周期進(jìn)行參數(shù)測量。SwitchingFrequency:開關(guān)頻率或稱為脈沖頻率。DutyCycle:占空比,缺省設(shè)置為0.5。Offset:脈沖偏移量,用來控制主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器與相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器之間的激勵時間差。FixedDuration:指定仿真的持續(xù)時間長度。WaveformResolution:波形分辨率,決定仿真過程中產(chǎn)生波形的采樣數(shù)據(jù)點的多少。CutoffFrequency:表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍,缺省為0GHz。BufferDelays:緩沖器延時選擇。緩沖器延時有兩種選擇:On-the-fly和Fromlibrary。SaveSweepCases:當(dāng)選擇時指明保存仿真波形和環(huán)境數(shù)據(jù)。Simulator:選擇仿真器,包括Tlsim和Hspice兩種,選擇Tlsim。第二十四頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真FTSMode(s):設(shè)置Fast、Typical、Slow及其組合仿真模式。Fast/Slow:驅(qū)動器使用快模式,接收器使用慢模式。Slow/Fast:驅(qū)動器使用慢模式,接收器使用快模式。DriverExcitation驅(qū)動的激勵方式Active_Drive:以設(shè)定的激勵源為驅(qū)動端,僅將拓?fù)渲兄付ǖ尿?qū)動源作為驅(qū)動端進(jìn)行一次仿真。All_Drivers:如果是雙向驅(qū)動和接收的話,兩個方向分別作為驅(qū)動端進(jìn)行仿真,即當(dāng)作為驅(qū)動時仿真一次;當(dāng)作為接收端時再仿真一次;MeasureDelaysAt:延時測量的參考點,有兩種選擇:InputThresholds(輸入門限值)和Vmeas表示以輸出Buffer的參考電壓進(jìn)行測量的。ReceiverSelection:接收器選擇。有兩種選擇:All(表示所有非驅(qū)動的器件都作為接收)和SelectOne(在仿真開始時它會讓你選擇其中的一個作為接收源)。根據(jù)需要選擇,通常選擇All。CustomSimulation:仿真內(nèi)容。包括:Reflection(反射仿真)、Crosstalk(串?dāng)_仿真)和EMI(電磁干擾仿真)。ReportSourceSamplingData:確定是否報告源采樣數(shù)據(jù)。第二十五頁,共38頁。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真SigXplorer中的仿真過程:1,選擇激勵類型:一般對于干擾源:pulse,rise,fall;被干擾對象:QuiteHi,QuiteLo;接收器:Tristate;2,在SigXplorer窗口最底端選擇Measurements標(biāo)簽,點擊Reflection前面的“+”號打開測量反射參數(shù)的列表,在彈出菜單中選擇需要測量的反射參數(shù);3,在圖標(biāo)工具欄點擊“”進(jìn)行仿真;4,選擇菜單File\Save,保存一下拓樸模型.第二十六頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCB1,執(zhí)行Set->Constraints…啟動SetTopologyConstrains界面:第二十七頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCB
Switch-Settle項:第二十八頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBDriver:即表格中的From內(nèi)容,從左邊的Pins列表框中選取。Receiver:即表格中的To內(nèi)容,從左邊的Pins列表框中選取。MinFirstSwitchDelays:Rise/Fall:該兩項值填寫一樣,為表格中Tfight_time_min值。MaxFinalSettleDelays:Rise/Fall:該兩項值填寫一樣,為表格中Tfight_time_max值。Add:為添加規(guī)則。Modify:為修改規(guī)則。Delete:為刪除規(guī)則。第二十九頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBPropDelay項:第三十頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBFrom:約束傳輸線的起點節(jié)點名。To:約束傳輸線的終止節(jié)點名。RuleType:規(guī)則類型,分為Delay(延時)、Length(長度)和%Manhattan(曼哈頓)長度百分比??梢赃xDelay,約束延時時間;如果要約束線長,則選Length。MinDelay:最小延時量。MaxDelay:最大延時量。第三十一頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBRelPropDelay項:第三十二頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBRuleName:相對延時網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名,具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對延時網(wǎng)絡(luò)。From:約束傳輸線的起點節(jié)點名。To:約束傳輸線的終點節(jié)點名。Scope:約束規(guī)則的適用范圍,分為:Local和Global。Local為一個網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部匹配,Global為具有相同規(guī)則名的不同網(wǎng)絡(luò)之間的匹配。DeltaType:Delta值的類型。Delta:相對約束值。TolType:誤差類型。Tolerance:誤差值,也就是允許相對約束值在多大范圍內(nèi)變動。第三十三頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBWiring項:第三十四頁,共38頁。設(shè)置約束及賦予PCBMappingMode:指拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與PCB中的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)之間的匹配方式。通常設(shè)為PinuseandRefdes。Schedule:拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類型,可根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定,如果沒有特殊要求可使用Template。VerifySchedule:選擇Yes。StubLength:Stub長度。Stub線俗稱“線頭”,比如菊花鏈形式的連線中進(jìn)入管腳
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