芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)指南

芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)指南

大力推動(dòng)國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場(chǎng)。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。集成電路封測(cè)行業(yè)利潤水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因由于集成電路封測(cè)行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對(duì)較低的特點(diǎn)。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長(zhǎng)、封測(cè)產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價(jià)格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長(zhǎng)。另一方面，上游原材料及封測(cè)設(shè)備采購價(jià)格存在一定波動(dòng)，如不能及時(shí)將原材料價(jià)格波動(dòng)轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會(huì)受到一定的影響。集成電路行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點(diǎn)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個(gè)階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進(jìn)。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。目前國內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，在先進(jìn)封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對(duì)芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要求，提供個(gè)性化的專業(yè)服務(wù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)還需在測(cè)試時(shí)間和測(cè)試能效上作出進(jìn)一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢(shì)的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)模化的方向努力，達(dá)到能夠迅速反應(yīng)市場(chǎng)需求、滿足客戶對(duì)于不同產(chǎn)品的個(gè)性化測(cè)試要求的經(jīng)營水平。我國專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對(duì)有限，在高端產(chǎn)品測(cè)試能力、產(chǎn)品交期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)個(gè)性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國際領(lǐng)先企業(yè)的狀態(tài)。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動(dòng)基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。封裝測(cè)試市場(chǎng)（一）全球封裝測(cè)試市場(chǎng)隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺(tái)灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個(gè)亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)80%以上的份額。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2020年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)營收規(guī)模達(dá)到了758．43億美元，同比增長(zhǎng)12．36%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6．6%的復(fù)合增長(zhǎng)率，封裝測(cè)試行業(yè)整體市場(chǎng)持續(xù)向好。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2020年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約為45%，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測(cè)試市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為5%。根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)合計(jì)營收達(dá)到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)中，中國臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測(cè)試市場(chǎng)我國集成電路封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額逐年增長(zhǎng)，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率12．22%。受全球疫情及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測(cè)試行業(yè)仍然保持著較快速增長(zhǎng)，隨著居家辦公場(chǎng)景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測(cè)試能力供不應(yīng)求。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測(cè)試占比26．42%；芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為43．21%和30．37%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)第一梯隊(duì)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測(cè)試企業(yè)前十強(qiáng)。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動(dòng)，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對(duì)性地開展出國（境）培訓(xùn)項(xiàng)目，推動(dòng)國家軟件與集成電路人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強(qiáng)對(duì)軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費(fèi)保障。進(jìn)一步加大對(duì)引進(jìn)集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺(tái)針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)與境外研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策。集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況（一）整體市場(chǎng)和集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞等。我國集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行。我國集成電路封測(cè)行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，我國封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。從企業(yè)綜合實(shí)力來看，可以將國內(nèi)封裝測(cè)試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供求情況及變動(dòng)原因集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)供求情況及變動(dòng)與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及下游行業(yè)的景氣程度密切相關(guān)。作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核