電路板設計流程

電路板制作流程實驗中心：田輝勇第一頁，共三十七頁。1、創(chuàng)建PRJPCB文件2、添加SCH文件3、自制SCH庫和新元件4、自制PCB庫和新元件5、繪制SCH第二頁，共三十七頁。6、修改每個元件封裝7、編譯SCH8、生成SCH網(wǎng)絡表9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件10、將獨立的PCB文件移入PRJ第三頁，共三十七頁。11、自動導入元件12、修改層次、隱藏ROOM13、元件手動布局14、設定布線規(guī)則（3條）15、自動布線第四頁，共三十七頁。16、手動修改布線17、覆銅（可省略）18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡表）19、生成3D視圖20、保存所有文件第五頁，共三十七頁。1、創(chuàng)建PRJPCB文件第六頁，共三十七頁。2、添加SCH文件第七頁，共三十七頁。3、自制SCH庫和新元件自制SCH庫第八頁，共三十七頁。在SCH庫中繪制新元件第九頁，共三十七頁。第十頁，共三十七頁。4、自制PCB庫和新元件自制PCB庫第十一頁，共三十七頁。器件輪廓一定要在TopOverlay黃色焊盤位置可以按坐標精確定位第十二頁，共三十七頁。5、繪制SCH連線要用導線，不能用直線。注意節(jié)點。常用原理圖封裝庫：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫第十三頁，共三十七頁。6、修改每個元件封裝第十四頁，共三十七頁。修改封裝步驟：追加-確認-瀏覽-選擇封裝庫-選擇合適封裝常用印刷圖封裝庫：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫第十五頁，共三十七頁。7、編譯SCH原理圖若有錯誤，編譯會彈出提示窗口第十六頁，共三十七頁。8、生成SCH網(wǎng)絡表第十七頁，共三十七頁。9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件點擊第十八頁，共三十七頁。需要修改的選項電路板的大小內(nèi)部電源層：0通孔元件，相鄰焊盤之間1條導線最小導線，最小間隔第十九頁，共三十七頁。10、將獨立的PCB文件移入PRJ第二十頁，共三十七頁。11、自動導入元件點擊設計----ImportChangesFrom….----執(zhí)行變化第二十一頁，共三十七頁。12、顯示ROOM，修改層次、隱藏ROOMROOM設置層次設置第二十二頁，共三十七頁。先顯示ROOM，將ROOM的空間設置成接近電路板的大小。將所有器件拉入ROOM隱藏ROOMROOM的隱藏與顯示第二十三頁，共三十七頁。修改層次，普通電路板只保留六層第二十四頁，共三十七頁。13、元件手動布局第二十五頁，共三十七頁。布局原則第一位：功能第二位：走線方便第三位：美觀第二十六頁，共三十七頁。14、設定布線規(guī)則（3條）第二十七頁，共三十七頁。間距線寬，地線加粗，增加規(guī)則選擇板層（單面板和雙面板）第二十八頁，共三十七頁。設定特定網(wǎng)絡布線規(guī)則點擊Width—新鍵規(guī)則---選擇網(wǎng)絡---更改線寬第二十九頁，共三十七頁。15、自動布線第三十頁，共三十七頁。16、手動修改布線第三十一頁，共三十七頁。17、覆銅（可省略）第三十二頁，共三十七頁。18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡表）電氣檢查網(wǎng)絡表檢查第三十三頁，共三十七頁。19、生成3D視圖第三十四頁，共三十七頁。20、保存所有文件第三十五頁，共三十七頁。長：2126mils寬：1102mils焊盤1和焊盤8距離：900mils焊盤1和焊盤3距離：1900mils相鄰焊盤距離：100mils第三十六頁，共三十七頁。內(nèi)容總結電路板制作流程。12、修改層次、隱藏ROOM。18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡表）。器件輪廓一定要在TopOverlay黃色。常用原理圖封裝庫：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫。修改封裝步驟：追加-確認-瀏覽-選擇封裝庫-選擇合適封裝。常用印刷圖封裝庫：Devices.IntLib、Connectors.IntLib和自制庫。點擊設計----ImportChanges