(ZD-WI-JW1-N01-2017)PCB焊接-通用工藝文件

遼寧中盾礦山工程技術(shù)股份有限公司第頁/共5頁(ZD-WI-JW1-N01-2017)PCB焊接-通用工藝文件產(chǎn)品型號/名稱PCB焊接文件編號ZD/WI-JW1-N01-2017工序PCB焊接標準工時版本A.0作業(yè)步驟：(作業(yè)前需做好本工位6S工作）焊接要求：一、作業(yè)要求：1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。2、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。3、凡與元器件和產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。4、原料進廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。5、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。6、作業(yè)過程中，元器件及半成品運輸必須使用防靜電容器盛放。7、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過檢測合格后方能使用。8、PCB板半成品倉儲及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。9、定期防靜電工具、設(shè)備、容器、等進行檢測，確認其處于所要求狀況。二、元器件外觀標識插裝方向的規(guī)定：（如圖1）1、有極性元器件按極性插裝。2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。三、焊點要求：1、焊腳高度：插裝元件在焊接面引腳高度要求1.5～2.0mm之間2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。圖示：圖1元器件識別注意事項：工裝、夾具、儀器、輔料變更內(nèi)容序號名稱規(guī)格序號名稱規(guī)格變更前變更后變更人批準142536擬制/日期審核/日期批準/日期作業(yè)指導(dǎo)書（通用）

作業(yè)指導(dǎo)書（通用）產(chǎn)品型號/名稱PCB焊接文件編號ZD/WI-JW1-N01-2017工序PCB焊接標準工時版本A.0四、PCBA洗板要求：1、板面應(yīng)潔凈、無錫珠、插件面的焊點處無污漬2、洗板時應(yīng)對線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件進行保護，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。五、貼裝、插焊工藝要求：1、貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點膠工藝，盡可能使用貼片機安裝和過爐焊接，減少人工安裝時人為造成錯件和手工焊接時對貼片造成損傷。2、貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。IC類有翼形引腳的貼片元件要求有爬錫（如圖2）。3、烙鐵頭直徑小于3mm。烙鐵頭溫度280～300℃。焊點焊接時間不超過5秒，否則貼片報廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓元件。5、1W臥式功率電阻底部浮高2～3mm，2～3W臥式功率電阻底部浮高3～4mm。要求電阻體平行于板面，兩端的高度差不超過0.5mm。插裝完成后不會與其它元件產(chǎn)生短路或不符電氣間隙要求。6、多個臥式功率電阻疊焊時，相鄰電阻體間應(yīng)有0.5mm的間隙。當(dāng)電阻疊焊為3個或以上時，應(yīng)在并行的引腳間加錫以求穩(wěn)固。（如圖4）7、立式電阻插裝時電阻體垂直于板面，(特別注意：彎曲弧度過小或電阻體太近時會對電阻或引腳產(chǎn)生損傷，但折彎弧度過大或折彎頂部距電阻體太遠時會與其它元件產(chǎn)生短路或影響外觀)。8、電阻引腳套鐵氟龍?zhí)坠?，需套至引腳根部，裸露不超過1mm。但插裝時套管不允許進入焊孔。熱敏電阻由于包封漆易裂，插裝時用力應(yīng)適當(dāng)，保證在引腳根部的拉裂不超過2mm。（如圖5）圖示：圖2貼片元件焊接圖3插裝電阻圖4臥式電阻疊焊圖5立式電阻插裝注意事項：工裝、夾具、儀器、輔料變更內(nèi)容序號名稱規(guī)格序號名稱規(guī)格變更前變更后變更人批準142536擬制/日期審核/日期批準/日期

作業(yè)指導(dǎo)書（通用）產(chǎn)品型號/名稱PCB焊接文件編號ZD/WI-JW1-N01-2017工序PCB焊接標準工時版本A.0六、電容：1、聚脂電容、電解電容立式插裝時底部要求貼板，浮高不超過0.5mm。立式電解電容貼板插裝時注意其極性，絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負極。2、高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處，但包封漆不進入焊孔。當(dāng)引腳與焊孔不符不能插裝到位時，一般情況下不允許做型（有特殊要求的除外）。七、電感、變壓器：1、所有電感或變壓器插裝時，在插件面應(yīng)能看到引腳的0.5-1mm浸錫部分。特別是環(huán)形電感和棒形電感。插裝電感體不超出絲印框，不歪斜，不與周邊元件相碰，且引腳應(yīng)拉到位。2、環(huán)形電感底部PCB板上若走有銅箔，需浮高焊接或下墊絕緣材料。3、除有底座（不包括環(huán)氧板底座）的電感、變壓器型號標簽需保留外，不允許粘貼除型號標簽以外的其它標簽。八、半導(dǎo)體器件：1、雙列直插IC對應(yīng)絲印插裝到引腳臺階處。當(dāng)引腳間距與焊孔間距不符時（如光耦），IC引腳應(yīng)先做型，以防止強行插裝損壞IC或插裝后不平整。貼片IC的翼形引腳應(yīng)緊貼焊盤且焊接后引腳上有爬錫。功率三極管（包括相同封裝的IC）不裝散熱器單獨插裝時要求插裝到引腳臺階處。4、TO-92封裝形式的三極管（包括相同封裝的IC）插裝時引腳應(yīng)浮高3-5mm5、1W以下軸向引線二極管臥式插裝時，底部貼板。立式插裝時，可按立式電阻成型及插裝的要求進行作業(yè)。功率二極管無論立式或臥式插裝均需浮高，浮高高度依據(jù)各機型《外協(xié)加工特殊要求》作業(yè)。九、線材：線材插裝時膠皮不允許進入焊孔，但線材的裸線部分在插件面浮高不超過1mm雙面板線材需透錫焊接。剪腳后，在線材焊點的斷面處不允許看出線芯的輪廓（有此種情況表示線芯未浸透錫）。十、針座：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確。針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。3、插針應(yīng)整齊排列，不允許有高低不平、歪斜、彎曲現(xiàn)象，不允許有發(fā)黑、表面油污、磨損、劃傷現(xiàn)象。圖示：注意事項：工裝、夾具、儀器、輔料變更內(nèi)容序號名稱規(guī)格序號名稱規(guī)格變更前變更后變更人批準142536擬制/日期審核/日期批準/日期

作業(yè)指導(dǎo)書（通用）產(chǎn)品型號/名稱PCB焊接文件編號ZD/WI-JW1-N01-2017工序PCB焊接標準工時版本A.0十一、連接焊針：連接焊針指單排彎針、單排直針、雙排彎針等，焊接完成后各連接焊針應(yīng)不變形。2、單排彎針一般用來連接控制板與主板，插裝方式一般如下：要求彎針的塑座側(cè)面緊貼控制板板面，塑座底面不超出控制板底邊。十二、鍍錫：板中間銅箔的鍍錫條工藝中未要求鍍錫的可不粘貼膠紙保護，過爐時自由上錫即可。螺釘孔周圍焊盤未要求鍍錫的必須粘貼膠紙保護，不允許上錫。工藝中要求鍍錫的鍍錫條不可依靠過爐時的上錫，必須手工鍍錫，作業(yè)要求如下：烙鐵頭使用扁鏟形或斜刀形，溫度可高于一般焊接溫度，選用350~370℃鍍錫面光亮，飽滿，無蜂窩，無凹凸不平等現(xiàn)象。6、同一塊板的鍍錫厚度一致。板中間鍍錫：0.4mm～0.8mm；螺釘孔鍍錫：0.1mm十三、元器件加套熱縮管或鐵氟龍管：安規(guī)要求，R608XA型防雷管需加套12mm長φ8熱縮套管，包嚴管體，兩端各留2-3mm余量（如圖2、安規(guī)要求，壓敏電阻需套熱縮套管，套管的規(guī)格和長度根據(jù)所用壓敏電阻的不同來選用（表1）。一般情況下，套管應(yīng)超出壓敏電阻頂部1-2mm，下面與引腳根部平齊，如下圖所示：3、立式插裝時，熱縮管套嚴管體，且管體下端留1.5-2.0mm余量，彎曲引腳也需加套相同熱縮套管。4、小環(huán)形差模電感（如L016V00）加套熱縮套管時，上下收口處均超出電感體2-3mm5、立式電阻或立式二極管折彎引腳加套鐵氟龍管時，套管應(yīng)套至引腳根部，不能僅套在引腳直線部分，長度在另一端與電阻或二極管體平齊，但插裝后套管不能進入焊孔。（如圖9、表3、表4）6、線加熱縮套管時，應(yīng)與焊孔的跨距等長，防止因套管過短達不到絕緣的要求。7、線材加套鐵氟龍管時，套管與線材膠皮部分等長或略短（5mm以內(nèi)）。十四、特殊器件的焊接：1、漆包線：當(dāng)使用漆包線做跳線時，由于上錫困難，易發(fā)生虛焊，因此應(yīng)注意以下各項：A、必須先去凈焊接處表面的漆層。B、保證浸錫良好，浸錫位置應(yīng)超出焊接范圍1-2mm圖示：圖6針座焊接圖7元器件套熱縮管圖8臥式、立式插裝元件套熱縮管表1壓敏電阻用熱縮套管規(guī)格及用量表2帶引線保險管用熱縮套管規(guī)格及用量圖9立式元件套鐵氟龍管圖10直接焊接表3立式電阻用鐵氟龍管規(guī)格及用量表4立式二極管有鐵氟龍管規(guī)格及用量注意事項：工裝、夾具、儀器、輔料變更內(nèi)容序號名稱規(guī)格序號名稱規(guī)格變更前變更后變更人批準142536擬制/日期審核/日期批準/日期

作業(yè)指導(dǎo)書（通用）產(chǎn)品型號/名稱PCB焊接文件編號ZD/WI-JW1-N01-2017工序PCB焊接標準工時版本A.0十五、散熱器：散熱器的組裝要求：操作過程中，必須采取防靜電措施。組裝前，檢查元器件和散熱器應(yīng)干凈、無尖腳、毛刺等缺陷，并把要安裝的散熱器和元器件的接觸面擦拭干凈。元器件與散熱器連接緊固、端正，不損傷元器件。絕緣片如有損傷、污漬或經(jīng)過拆卸都不能使用。元器件四周的絕緣片余邊均勻分布且與散熱器接觸面間不能有其他雜物。螺釘或螺孔不能有滑絲的現(xiàn)象和螺絲口打花的現(xiàn)象。緊固M3螺釘力矩：5±