2021年我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)淺析

2021年我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)淺析集成電路行業(yè)概述集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。按照分工模式不同，集成電路企業(yè)的商業(yè)模式主要分為IDM

模式和Fabless-Foundry

模式，依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器芯片。2019年全球集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析報(bào)告-產(chǎn)業(yè)格局現(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃研究》集成電路行業(yè)行政法規(guī)集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。為了大力支持國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)政府自

2000

年以來將集成電路行業(yè)確定為國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，并先后出臺(tái)了一系列針對(duì)集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)及政策序號(hào)頒布時(shí)間（年）頒布部門文件名稱有關(guān)本行業(yè)的主要內(nèi)容12020國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。22019財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在

2018

年

12月

31

日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照

25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。32018國(guó)務(wù)院《2018

年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造

2025”示范區(qū)。42017國(guó)務(wù)院《2017

年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。52017工信部《物聯(lián)網(wǎng)“十三五”規(guī)劃》規(guī)劃指出，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)“十三五”的發(fā)展目標(biāo)：完善技術(shù)創(chuàng)新體系，構(gòu)建完善標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模應(yīng)用，完善公共服務(wù)體系，提升安全保障能力等具體任務(wù)。62017發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》該目錄明確了

5

大領(lǐng)域

8

個(gè)產(chǎn)業(yè)，其中包括集成電路芯片產(chǎn)品、半導(dǎo)體材料等。72016國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》規(guī)劃指出，積極推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)感知設(shè)施規(guī)劃布局，發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)開環(huán)應(yīng)用。實(shí)施物聯(lián)網(wǎng)重大應(yīng)用示范工程，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用區(qū)域試點(diǎn)。82016國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》（發(fā)改高技[2016]1056

號(hào)）將高性能處理器和

FPGA

芯片、存儲(chǔ)器芯片、物聯(lián)網(wǎng)和信息安全芯片、EDA、IP

及設(shè)計(jì)服務(wù)、工業(yè)芯片列為重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。92016國(guó)務(wù)院《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》將“核高基”、集成電路裝備等列為國(guó)家科技重大科技項(xiàng)目，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問題，建成一批引領(lǐng)性強(qiáng)的創(chuàng)新平臺(tái)和具有國(guó)際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地，造就一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。102016國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》到

2020

年，集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破。攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎(chǔ)軟件、寬帶移動(dòng)通信等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導(dǎo)技術(shù)和產(chǎn)品，大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。112016中共中央、國(guó)務(wù)院《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系創(chuàng)新，創(chuàng)造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)；攻克高端通用芯片、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，形成戰(zhàn)略性技術(shù)和產(chǎn)品，培育新興產(chǎn)業(yè)。122015國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》將集成電路及專用設(shè)備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。132014國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。142013國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于促進(jìn)信息消費(fèi)擴(kuò)大內(nèi)需的若干意見》依托國(guó)家科技計(jì)劃（基金、專項(xiàng)）和重大工程，大力提升集成電路設(shè)計(jì)、制造工藝技術(shù)水平。支持地方探索發(fā)展集成電路的融資改革模式，利用現(xiàn)有財(cái)政資金渠道，鼓勵(lì)和支持有條件的地方政府設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)社會(huì)資金投資集成電路產(chǎn)業(yè)，有效解決集成電路制造企業(yè)融資瓶頸。數(shù)據(jù)來源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析報(bào)告-產(chǎn)業(yè)格局現(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃研究》上述政策和法規(guī)的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為行業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，促進(jìn)了存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展。集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀我國(guó)在集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，20世紀(jì)中國(guó)集成電路行業(yè)仍處于技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)建設(shè)的探索階段。進(jìn)入21世紀(jì)，伴隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，在國(guó)家政策的支持下，特別是國(guó)家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。2009年至2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從

410

億美元增長(zhǎng)至1,250美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)11.79%。我國(guó)集成電路市場(chǎng)已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中必不可少的重要組成部分。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持的大背景下，近年來中國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)量從

2009年的

42億美元增長(zhǎng)至2019年的

195億美元，

復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)16.59%中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模

VS.中國(guó)集成電路產(chǎn)能趨勢(shì)數(shù)據(jù)來源：觀研報(bào)告網(wǎng)《2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析報(bào)告-產(chǎn)業(yè)格局現(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃研究》集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況我國(guó)大陸集成電路企業(yè)相對(duì)分散，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括紫光國(guó)微、芯成半導(dǎo)體等，行業(yè)龍頭為南亞科技。與全球市場(chǎng)相比，中國(guó)大陸集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中偏低，想要形成一定規(guī)模的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)相對(duì)困難。目前整個(gè)NOR

Flash

市場(chǎng)已逐漸形成了華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯等多強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)的格局。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)（1）工藝不斷精進(jìn)，設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)集成電路制造技術(shù)的先進(jìn)與否直接決定了存儲(chǔ)芯片的成本和性能。近些年來，隨著集成電路技術(shù)不斷推進(jìn)，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司為了提升產(chǎn)品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會(huì)繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源，形成標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝流程，減少工藝對(duì)接的時(shí)間成本，提升存儲(chǔ)芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。（2）行業(yè)規(guī)模巨大，差異化競(jìng)爭(zhēng)形成細(xì)分市場(chǎng)機(jī)遇近年來，存儲(chǔ)芯片一直都是集成電路市場(chǎng)份額占比較大的類別產(chǎn)品，雖然存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大，但整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化現(xiàn)象。由于各家企業(yè)處于的發(fā)展階段不同，在以領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)進(jìn)行技術(shù)趕超的同時(shí)，結(jié)合自身技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)需求，專注于成熟產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)填補(bǔ)和替代效應(yīng)，

與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。（3）下游需求強(qiáng)勁，新興行業(yè)崛起加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，終端市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，存儲(chǔ)芯片作為消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域不可替代的功能器件，其在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)銷售規(guī)模亦呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢(shì)。近年來隨著科技創(chuàng)新技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用，5G

通訊、汽車電子、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)迎來快速發(fā)展，5G

基站、ADAS、智能電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品持續(xù)涌現(xiàn)，其對(duì)文件處理、圖像感知、代碼執(zhí)行等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和執(zhí)行能力的要求也在不斷提升，因此存儲(chǔ)芯片的數(shù)量、性能和成本未來將會(huì)有持續(xù)強(qiáng)勁的需求和不斷迭代的要求。（4）緊跟國(guó)家戰(zhàn)略，國(guó)產(chǎn)替代推動(dòng)行業(yè)發(fā)展2014

年國(guó)務(wù)院首次發(fā)布集成電