模擬電路實驗報告-音響放大器的設(shè)計與制作

PAGEPAGE1得分教師簽名批改日期實驗報告課程名稱：模擬電路實驗名稱：音響放大器的設(shè)計與制作學(xué)院：信息工程學(xué)院專業(yè)：班級：組號：指導(dǎo)教師：報告人：學(xué)號：實驗時間：年月日星期實驗地點：實驗報告提交時間：年月日設(shè)計要求設(shè)計并制作一個音響放大器：從微型麥克風(fēng)進(jìn)入的語音經(jīng)過聲電轉(zhuǎn)換、小信號放大和

低頻功放電路，然后由1W

紙盆揚(yáng)聲器輸出放大了的聲音。其中小信號放大電路和低頻功放電路既可以采用晶體管電路，也可以采用集成電路，實驗者應(yīng)該根據(jù)自己的能力進(jìn)行選擇?；究蚣軋D5-25所示為音響放大器設(shè)計基本框架。圖5-25音響放大器設(shè)計基本架構(gòu)注意事項（1）利用微型麥克風(fēng)進(jìn)行聲電轉(zhuǎn)換，其底座如圖5-26所示。其中三條散射線的一端為地端。圖5-26微型麥克風(fēng)底座示意圖元器件在萬能板上的焊接的相關(guān)說明如下。①萬能板有兩個面，有焊盤的一面稱為焊接面，另一面稱為元器件面。②焊點應(yīng)為圓錐體。為防止虛焊，可在焊接完成后，用手試拔元器件，若松動，則為虛焊。③元器件應(yīng)距離元器件面3到4個毫米，便于元器件的散熱。④一般兩管腳之間應(yīng)距離一個焊孔，防止連焊或正負(fù)短接。圖5-27所示為電解電容在萬能板上的焊接。（3）IC芯片不能直接焊接在萬能板上，必須通過焊接芯片插座。這樣做，其一可避免直接焊接IC芯片，造成過熱燒壞；其二若芯片燒壞，可方便更換芯片，不用重復(fù)焊接。四、評分標(biāo)準(zhǔn)（1）輸出聲音應(yīng)足夠大。凡是揚(yáng)聲器沒有語音輸出，即判為不及格。（2）調(diào)試電路可以用手機(jī)輸出的彩鈴聲作為麥克風(fēng)的輸入?yún)⒖夹盘枺亲詈罂己藱z查時均采用人閱讀聲作為麥克風(fēng)的輸入信號，所以應(yīng)做到非線性失真足夠小，噪聲足夠小。（3）由于采用全晶體管電路難度大，所以最高評分可以是A。如果采用了集成電路，則最高評分之能是B。五、實驗實物及報告（1）在萬能板上焊接，調(diào)試電路。麥克風(fēng)與電路板的連接導(dǎo)線要長于2米，便于測試。要求揚(yáng)聲器輸出聲音盡可能大，但是不能失真，而且噪聲要小。（2）畫出整體電路圖（包括各元器件參數(shù)），分析其工作原理，測出各靜態(tài)Q值和性能指標(biāo)（小信號放大部分的電壓增益，功放部分的最大不失真輸出功率）。（3）如果采用功放集成電路，那么應(yīng)給出其型號、內(nèi)部電路圖和主要參數(shù)，并分析其電路組成和信號流程。如果采用功率晶體管，那么應(yīng)給出其型號和極限參數(shù)。（4）通過實際測量，給出正常工作時麥克風(fēng)輸出端的音頻電壓振幅峰峰值的大致范圍和對應(yīng)的揚(yáng)聲器上的電壓振幅峰峰值的大致范圍。（5）寫出實驗報告，包括以上（2）、（3）、（4）項要求，并且要求總結(jié)實驗中出現(xiàn)過的問題和相應(yīng)的解決辦法。六、實驗報告內(nèi)容整體電路圖（包括各元器件參數(shù)）計算得理論U（峰峰）為6.0-7.0v之間實際測得麥克風(fēng)輸出端的音頻電壓振幅峰峰值的大致范圍為：100.0mV~820.0mV，測得對應(yīng)的揚(yáng)聲器上的電壓振幅峰峰值的大致范圍為：1.00V~8.20V。增益大約為：12功放集成電路的型號為LM386，內(nèi)部電路圖如下：指導(dǎo)教師批閱意見：成績評定：指導(dǎo)教師簽字：