盛美上海研究報告-清洗設備龍頭平臺化初具規(guī)模

盛美上海研究報告：清洗設備龍頭，平臺化初具規(guī)模1.清洗設備龍頭，回歸科創(chuàng)上市1.1.半導體清洗設備龍頭，中美兩地上市盛美上海自設立以來專注于半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售。1998年公司的控股股東美國ACMR成立，2005年美國ACMR與上海投資設立了公司前身盛美有限，2017年ACMR登陸納斯達克交易所，2021年盛美上海于科創(chuàng)板上市。清洗設備國內龍頭，電鍍、先進封裝濕法設備陸續(xù)突破。在公司的技術和產品線中，半導體清洗設備首先實現(xiàn)了市場突破，2011年公司SAPS清洗設備首次取得海力士的正式訂單，2015年后順利取得了長江存儲、中芯國際及華虹集團等中國大陸領先客戶的訂單。在先進封裝濕法設備領域，公司于2013年過得了長電科技的訂單。此后，公司進一步豐富了公司的產品線，陸續(xù)推出了電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備等，并取得了相應訂單。經過15余年的發(fā)展，公司逐漸向設備平臺轉型。公司主要產品為半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備，覆蓋晶圓制造和先進封裝等領域。其中半導體清洗設備是公司拳頭產品，覆蓋單片清洗設備、單片槽式組合清洗設備、單面背面清洗設備、前道刷洗設備以及全自動槽式清洗設備，產品齊全。1.2.股權結構清晰，創(chuàng)始人為公司實控人股權結構清晰，創(chuàng)始人王暉博士為公司實控人。盛美上海股東中僅美國ACMR持股超過5%，持有82.5%股權，王暉博士持有美國ACMR投票權不低于35%，并通過美國ACMR實際控制公司，負責公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃，并作為核心技術人員為公司的技術研發(fā)方向提供指導和支持。此外，芯時咨詢、芯港咨詢是公司的兩個員工持股平臺，分別持股0.41%、0.17%。此外，根據(jù)公司2022年一季報新進股東諾安基金持股0.62%。美國ACMR設置了A類普通股和B類普通股，其中A類普通股合計為16,182,151股，B類普通股合計為1,862,608股。每股A類普通股擁有1票投票權，每股B類普通股擁有20票投票權。A、B類普通股除投票權差異外，無其他差異。王暉博士持有美國ACMR168,006股A類股股票和1,146,934股B類股股票，合計持有美國ACMR投票權不低于35%，并通過美國ACMR實際控制公司，負責公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃，并作為核心技術人員為公司的技術研發(fā)方向提供指導和支持。1.3.營收大幅增長，盈利能力高于同行營業(yè)收入實現(xiàn)大幅增長，扣非歸母凈利潤扭虧為盈。2017-2021年，公司營業(yè)收入從5.54億元增至16.21億元，期間年復合增速達到58.94%；2018年公司扣非歸母凈利潤轉負為正，為0.71億元，2021年扣非歸母凈利潤達到1.95億元，3年CAGR達到40.14%，實現(xiàn)大幅增長。2022Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.54億元，同比增長28.52%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.24億元，同比下滑24.98%。主要是間接投資

中芯國際股價變動導致。分產品來看，非清洗設備收入占比逐漸提升。2017年，公司清洗設備收入從2.15億元增至10.56億元，占比從84.98%降至65.10%；非清洗設備收入從0.34億元增至4.92億元，占比從13.44%增至30.33%，其中先進封裝濕法設備、電鍍設備占比均約為14%。從公司產品細分收入來看，公司所有產品均實現(xiàn)了營收增長，非清洗設備收入占比的快速提升彰顯了公司半導體其他設備的競爭力，開啟了公司營收的第二增長曲線。公司盈利能力高于同行。從盈利能力來看，公司毛利率維持在較高水平，2018-2021年毛利率分別為44.19%、45.14%、43.78%、42.53%；同期凈利率穩(wěn)定在16%以上。選取國內設備公司北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微作為對比，公司毛利率、凈利率均高于行業(yè)平均約5個百分點，公司盈利能力高于同行。從費用端來看，2018-2021年公司三費費用率穩(wěn)中有降，分別低于同行4.71%、6.60%、3.24%、5.46%，主要系公司營收實現(xiàn)大幅增長、成本控制能力較強。2.行業(yè)持續(xù)高景氣，國產替代迎曙光2.1.設備是產業(yè)鏈核心支撐，行業(yè)受建廠熱持續(xù)景氣半導體設備是制造半導體產品的專用設備，是半導體產業(yè)鏈上游支撐環(huán)節(jié)。半導體產業(yè)鏈包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試，其中晶圓制造過程極其復雜艱難，是整個產業(yè)鏈的核心，需要半導體材料、設備的支持。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路設備投資一般占IC制造領域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設備投資占比也將相應提高——當集成電路制程達到16及14納米時，設備投資占比可達85%。典型的集成電路制造產線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約80%，系集成電路制造設備投資中的最主要部分。晶圓制造工藝復雜，專用設備種類較多。集成電路領域的設備通常分為晶圓制造設備和封裝測試設備兩大類。其中，晶圓制造包括七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化，所對應的專用設備包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。預計至2025年全球半導體設備市場規(guī)模為857億美元。根據(jù)Gartner，2020年全球半導體行業(yè)資本開支為1105億美元，設備市場規(guī)模也快速回升至649億美元。受益于缺芯潮、建廠熱，預計2022年全球半導體資本開支將達到頂峰、為1456億美元，同時全球半導體設備市場規(guī)模將達到851億美元；預計2023-2025年全球半導體資本開支維持在1400億美元，設備市場規(guī)模維持在800億美元以上。中國大陸半導體設備市場規(guī)模+國產設備銷售額均處于高速增長，但設備國產化率仍然較低。2014-2020年，中國大陸半導體市場規(guī)模從268.45億元增至1291.61億元，期間CAGR為29.93%；國產半導體銷售額從41億元增至213億元，期間CAGR為31.6%。根據(jù)上述數(shù)據(jù)，我們推算出半導體國產化率在12%-17%之間，國內半導體設備替代空間仍然較大。從半導體設備國產替代進度來看，去膠設備國產化率最高，超過90%；光刻設備及涂膠顯影設備替代率較低，但是目前進展較為順利，預計將有零的突破。就清洗設備而言，國內清洗設備國產替代率為20%以上，主要是盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微貢獻的設備收入占比。2.2.國產清洗設備發(fā)展迅速，替代空間仍然較大清洗工序可以降低雜質對芯片良率、產品性能的影響。清洗是貫穿半導體產業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，包括半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質。清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，并且隨著工藝進步不斷提升。清洗貫穿硅片制造、晶圓制造、封裝測試過程，其中清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造供需步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，而且隨著技術節(jié)點的繼續(xù)進步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)隨之提升，在實現(xiàn)相同芯片制造產能的情況下，對清洗設備的需求量也將相應增加。濕法清洗是主流的清洗技術路線，單片清洗設備則是主流清洗設備。按照清洗介質不同，半導體清洗技術分為濕法清洗和干法清洗。濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗；干法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術，目前在28nm及以下技術節(jié)點的邏輯產品和存儲產品有應用。晶圓制造產線上通常以濕法清洗為主，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的90%以上，少量特定步驟采用濕法和干法清洗相結合的方式互補所短，構建清洗方案。在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中以單片清洗設備為主流，占比約為65%。根