兆易創(chuàng)新研究報告2023產(chǎn)品豐富度提高高端化趨勢不變

兆易創(chuàng)新研究報告-2023產(chǎn)品豐富度提高高端化趨勢不變一、四大產(chǎn)品線：產(chǎn)品矩陣不斷豐富，高端化趨勢不變存儲器起家，現(xiàn)形成“存儲器+MCU+PMU+傳感器”四大產(chǎn)品線，產(chǎn)品陣列不斷豐富。2004年成立，存儲產(chǎn)品起家，后發(fā)展MCU、傳感器、PMU，目前已是大陸存儲+MCU雙龍頭。1）存儲器：Nor+NAND+DRAM全覆蓋，大陸存儲龍頭，Nor全球第三、大陸第一。2006-2013年間，公司先后實現(xiàn)了第一代SRAM、NorFlash、SLCNandFlash量產(chǎn)，在存儲領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。2021年推出首款自研DDR4，2022年推出自研DDR3，存儲器實現(xiàn)Nor+NAND+DRAM全線布局。2）MCU：大陸32位MCU龍頭。2013年推出大陸首款自研32位ARM-Cortex-M3內(nèi)核產(chǎn)品，后續(xù)陸續(xù)推出大陸首款M4、M23、M33內(nèi)核產(chǎn)品，推出全球首顆RISC-V內(nèi)核32位通用MCU，引領(lǐng)大陸MCU浪潮。3）PMU：2021年新的模擬產(chǎn)品線。為不斷完善MCU生態(tài)協(xié)同，2021年推出GD30系列PMU系列。4）傳感器：觸控芯片全球第四，指紋芯片全球第三。2019年正式并購思立微，產(chǎn)品包括觸控芯片（手機、平板）、指紋傳感器，指紋芯片全存儲貢獻半壁江山，MCU占比提升。公司主營業(yè)務(wù)是存儲器、MCU和傳感器，其中存儲器是公司基本盤，2016年營收占比87%，2021年仍貢獻64%營收，MCU營收占比不斷提升，2021年提升至29%，2019年開展傳感器業(yè)務(wù)，2021年占比6%?！按鎯?MCU+PMU+傳感器”業(yè)務(wù)布局，層層遞進。1）NorFlash→MCU、MCU→PMU：MCU的基本結(jié)構(gòu)可以分成CPU處理器內(nèi)核、存儲器（NorFlash、SRAM）、總線和外設(shè)（模擬電路）四部分，涉及數(shù)字電路技術(shù)（即CPU、存儲），還涉及外設(shè)的模擬電路，其對芯片公司的綜合能力要求較高。相比于絕大多數(shù)MCU公司通過第三方廠商購買存儲單元，公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能在MCU采用自主生產(chǎn)Flash的企業(yè)；2021年公司開始嘗試PMU，MCU是控制單元，PMU是電源管理單元，可以協(xié)同工作，是對MCU生態(tài)的有效補充。2）NorFlash→NANDFlash、Flash→DRAM：NOR和NAND都是使用浮柵場效應(yīng)管作為基本存儲單元來存儲數(shù)據(jù)的，從Nor延伸到NAND有一定協(xié)同性；閃存存儲單元中只有一個晶體管，DRAM的存儲單元由一個晶體管、一個電容組成，DRAM難度比閃存高，公司存儲向難度更高產(chǎn)品進行延伸。3）MCU→傳感器：在IoT領(lǐng)域，傳感器與MCU常配套使用，以指紋芯片產(chǎn)品為例，目前智能指紋鎖產(chǎn)品不僅要配備指紋識別技術(shù)，同時還需搭載MCU、遠程控制功能以及相關(guān)連接等功能，MCU與傳感器配套可以幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)周期，增加便利性與選擇性的同時，極大地降低成本。存儲器：Flash商工車規(guī)全覆蓋，自研DRAM打開新成長空間。1）Flash：2019年Nor通過車規(guī)認證，覆蓋512Kb-2Gb全系列，中大容量的客戶群和覆蓋面不斷擴大，汽車和工業(yè)成為增長最快的領(lǐng)域，在汽車應(yīng)用中，公司產(chǎn)品應(yīng)用于ADAS、通訊系統(tǒng)、車載信息及娛樂系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等領(lǐng)域。SLCNAND覆蓋1Gb-8Gb主流容量，22年38nmGD5FSLCNAND通過車規(guī)認證，應(yīng)用于車載網(wǎng)關(guān)、DVR、智能駕艙、Tbox等應(yīng)用，成為車規(guī)Nor的有效補充，自此NAND完成商規(guī)、工規(guī)和車規(guī)全方位覆蓋。2）DRAM：定位利基，2021年推出DDR4，2022年推出DDR3，適用于機頂盒、電視、監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧家庭等應(yīng)用，同時公司也將針對電力、工業(yè)、汽車等客戶推出工業(yè)級顆粒。MCU：工業(yè)成為第一大營收來源，進軍車規(guī)。工規(guī)和商規(guī)已發(fā)展多年，目前拓料號、補應(yīng)用，如2021年推出低功耗MCU，2021年推出首款WiFiMCU。2022年工業(yè)占比持續(xù)提升、已接近一半。車規(guī)方面，2022年9月首款車規(guī)MCU已發(fā)布，可應(yīng)用于車窗、智能車鎖、電動座椅、電動后備箱等車身控制系統(tǒng)、車用照明系統(tǒng)和電機電源系統(tǒng)和儀表盤等智能座艙系統(tǒng)，也適用于部分ADAS輔助駕駛系統(tǒng)，如環(huán)視攝像頭、AVAS聲學(xué)警報系統(tǒng)等。PMU：進軍模擬，瞄定電源鏈。GD30PMU系列專注電源鏈，有四大系列，產(chǎn)品包括充電管理芯片、充電保護芯片、DC/DC、LDO、電機驅(qū)動、PMIC。傳感器：主要覆蓋手機、平板等商規(guī)領(lǐng)域，開拓AI和超聲領(lǐng)域。傳感器產(chǎn)品應(yīng)用于LCD觸控、電容指紋、光學(xué)指紋，深耕移動端側(cè)邊指紋產(chǎn)品，布局AI和超聲領(lǐng)域，如ToF、3D圖像和血壓檢查。根據(jù)兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品手冊，在后續(xù)章節(jié)中，我們統(tǒng)計了2021、2022、2023年MCU、NOR、NAND、DRAM、PMU等產(chǎn)品的料號數(shù)量，將結(jié)合市場情況，以揭示兆易創(chuàng)新產(chǎn)品豐富度的提升、產(chǎn)品高端化趨勢，公司依靠產(chǎn)品的不斷完善持續(xù)打開新成長空間。二、存儲器：Flash發(fā)力車規(guī)，DRAM打開新空間1．Nor：大容量占比提升，順應(yīng)行業(yè)需求Nor發(fā)力點：制程優(yōu)化、大容量占比提升、發(fā)展車規(guī)。Nor行業(yè)：競爭格局穩(wěn)定，AMOLED、IoT、汽車等是行業(yè)驅(qū)動力，大容量趨勢明確。1）競爭格局穩(wěn)定，兆易全球第三，份額穩(wěn)定提升。2014年兆易創(chuàng)新進入全球第六，市占率6%，根據(jù)CINNOResearch，兆易創(chuàng)新從2019年第三季度在NORFlash全球市場份額排名躍升到第三位，2019年全球市占率12.1%，2020年提升至15.6%，2021年提升至17.7%。2）新興應(yīng)用成為主要下游驅(qū)動力。NorFlash應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主用于消費電子、通訊、汽車電子等領(lǐng)域。近年來，物聯(lián)網(wǎng)、TWS耳機、AMOLED、TDDI、車載電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域為NorFlash市場規(guī)模的擴大提供了重要驅(qū)動力。3）256M及以上的大容量NorFlash逐漸成為主流。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，受益于大容量需求的車用及工控領(lǐng)域需求增長，256Mb及以上大容量NorFlash占比將從2020年的25%提升至41%。制程：從65nm到55nm升級，占比不斷提升。目前NORFlash主流制程仍然停留在55nm，全球能量產(chǎn)45nm產(chǎn)品的制造商屈指可數(shù)，國外有美光、賽普拉斯，大陸有武漢新芯。旺宏已于2019年實現(xiàn)48nm量產(chǎn)，產(chǎn)品正從75/55nm向48nm切換；華邦電已于2015年實現(xiàn)46nm量產(chǎn)，產(chǎn)品正從58nm向46nm切換。而兆易創(chuàng)新目前也正從65nm往55nm切換，成功進入主流制程市場?？紤]到NORFlash制程微縮受限局面將持續(xù)，兆易切入先進制程的潛力顯著，市場競爭力有望進一步增強。截止21年底，兆易55nm出貨量占比超40%，截止6月底占比接近70%。Nor可分為串行（SPI）和并行（Parallel）兩種結(jié)構(gòu)，串行結(jié)構(gòu)相對簡單、成本更低，隨著工藝的進步，串行已能滿足一般系統(tǒng)對速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選，兆易產(chǎn)品是SPINorFlash，2021/2022/2023年總料號數(shù)量為153/151/140顆，其中非車規(guī)產(chǎn)品105/111/111顆，車規(guī)產(chǎn)品48/40/29顆。大容量占比明顯提升，新推出超低功耗產(chǎn)品。1）非車規(guī)產(chǎn)品：①容量覆蓋：大容量應(yīng)用于汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，兆易Nor容量覆蓋512Kb-2Gb，<=16Mb為小容量，32M-64M為中容量，>=128M為大容量，2021/2022/2023年小容量占比37%/42%/34%，中容量占比17%/17/16%，大容量占比46%/41%/50%，大容量占比明顯提升。②電壓覆蓋：Nor和主控芯片配套使用，一般情況下，對功耗要求不高的通用產(chǎn)品，選擇高壓存儲芯片，比如WIFI設(shè)備，低功耗應(yīng)用的產(chǎn)品，較多采用低壓存儲芯片,比如低功耗可穿戴設(shè)備，其主控芯片一般在低電壓條件下運行。寬電壓Flash常見于直接電池供電的產(chǎn)品，要求NORFlash能覆蓋較寬的電壓范圍以適應(yīng)電池電壓的衰減同時滿足極低的靜態(tài)功耗，比如藍牙遙控器等電池使用時間要求較高的應(yīng)用。兆易Nor覆蓋高壓（2.7V-3.6V）、低壓（1.65V-2V）、超低壓（1.14V1.26V）、寬壓（1.65V-3.6V），2021/2022/2023年高壓料號38/38/41顆，低壓料號55/54/54顆，超低壓0/0/2顆，寬壓12/19/16顆，其中超低壓Nor是兆易在2022年推出的GD25UF系列，針對可穿戴、健康檢查等對低功耗要求嚴苛的應(yīng)用。2）車規(guī)產(chǎn)品：容量覆蓋512Kb-2Gb，電壓覆蓋低壓（1.65V-2V）、高壓（2.7V-3.6V）。2021/2022/2023年小容量占比27%/28%/28%，中容量占比13%/20%/14%，大容量占比60%/53%/59%。2.NAND：料號數(shù)量穩(wěn)重有升，擁抱車規(guī)覆蓋1Gb-8Gb，料號數(shù)量穩(wěn)重有升，2022年車規(guī)從零突破。NANDFlash分為串行（SPI）和并行（Parallel）兩種，串行即每次傳輸1bit，并行即每次傳輸多位。兆易NAND產(chǎn)品使用38nm和24nm制程，容量涵蓋1Gb-8Gb，覆蓋串行和并行兩種接口，同時有車規(guī)產(chǎn)品。2021/2022/2023年總料號38/42/44顆，其中SPINAND8/12/12顆，并口NAND30/24/26顆，車規(guī)NAND0/6/6顆，料號數(shù)量整體穩(wěn)中有升。1）非車規(guī)產(chǎn)品：容量覆蓋上，SPINAND容量1Gb、2Gb、4Gb，2021年1Gb/2Gb/4Gb占比25%/25%/50%，2022、2023年占比33%/33%/33%，三種容量占比均衡。并口NAND容量1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，。2021年1Gb/2Gb/4Gb/8Gb占比27%/20%/27%/27%，2023年占比23%/23%/27%/27%，四種容量分布均衡。2）車規(guī)產(chǎn)品：兆易2022年發(fā)布車規(guī)NAND，容量1Gb、2Gb、4Gb，2022、2023年產(chǎn)品手冊中，1Gb/2Gb/4Gb的料號數(shù)量均為2/2/2顆，分布均衡。3.DRAM：DDR3容量覆蓋1Gb-4Gb，料號數(shù)量增加。DDR3容量覆蓋1Gb-4Gb，料號數(shù)量增加。瞄定利基，2021年推出DDR4，2022年推出DDR3。根據(jù)產(chǎn)品手冊，2022/2023年DDR4料號數(shù)量18/12顆，DDR3料號數(shù)量24/26顆，DDR4料號數(shù)量降低，DDR3數(shù)量提升。從容量覆蓋看，2022年DDR3有2Gb、4Gb兩種容量，2023年新增1Gb，DDR4目前僅覆蓋4Gb。從下游應(yīng)用看，DDR3、DDR4均可用于商規(guī)、工規(guī)，另外2023年新增KGD/KTD料號。KGD：KnownGoodDie，確認好裸芯片，合格芯片。其表示裸片或未封裝IC具有與同等封裝器件相同的質(zhì)量和可靠性，并且可以直接運送給客戶進行組裝。KTD：KnownTestedDie，全測試芯片。KTD指與已封裝產(chǎn)品一樣做全功能測試，但最終封裝的質(zhì)量和可靠性仍無法完全保障，成品率受到一定影響。三、MCU：料號數(shù)量提升，進軍車規(guī)公司圍繞通用32位ARM核MCU，廣鋪產(chǎn)品料號，升級MCU內(nèi)核、應(yīng)用。1）料號數(shù)量增加，增強覆蓋性。2）研發(fā)新內(nèi)核。3）工規(guī)已成為MCU第一大營收來源，車規(guī)有序布局。2013年至今，兆易創(chuàng)新用10年的時間不斷擴產(chǎn)GD32MCU家族規(guī)模。根據(jù)2023年產(chǎn)品系列手冊，GD32MCU家族有38個系列，446款料號，覆蓋中高低端，產(chǎn)品線布局完善，正積極拓展工控和車規(guī)產(chǎn)品。GD32系列為32位MCU，按內(nèi)核分為Arm內(nèi)核和RISC-V內(nèi)核，ARM核包括M3、M4、M23、M33，高性能M7產(chǎn)品在研。按照性能類型分為：

入門型、主流型、高性能、專用型四類。MCU制程也已推進至22nm。32位是市場主流，公司基石。從全球范圍內(nèi)看32位MCU已逐漸成為主流，16位由于其不上不下的定位逐漸被擠出市場。2020年，8/16/32分別占比為23%/17%/59%。我們認為（1）32位市場規(guī)模不斷提升的原因在于：①MCU成本快速下降，32位已于8/16位差別不大，且MCU本身占總生產(chǎn)成本比例較低，因此下游客戶對價格的敏感性一般；②產(chǎn)品對MCU的計算存儲性能要求越來越高，需要32位MCU才能滿足。（2）8位在性能不及32位情況下，仍具有一定市場的主要原因系：①雖然32位比8位價格稍高，但是開發(fā)過程中難度更大且耗時，反而最終導(dǎo)致成本更高；②8位也具備某些硬件優(yōu)勢，比如靜態(tài)電流更低導(dǎo)致功耗更低，某些簡單計算操作下速度更快。ARM內(nèi)核包括中高低端不同產(chǎn)品，使用M7/33/35P/55高端內(nèi)核是廠商能力的直觀體現(xiàn)之一。目前ARM共推出11款CortexM系列處理器，其在尺寸、功耗、性能、安全性、是否適用于AI應(yīng)用等指標(biāo)上有著差異化定位，全面滿足低、中、高端需求。其中，M0/0+/1/23四顆為低端內(nèi)核，M3/M4為中端產(chǎn)品，M7/33/35P/55/85為中高端產(chǎn)品。汽車是MCU第一大市場、占比近40%，單顆價值量也最高。1）市場規(guī)模占比：汽車是MCU第一大市場，2020年汽車/工業(yè)/消費/通訊/電腦在MCU市場的占比為38%/30%/18%/9%/4%，2010-2019年汽車在MCU占比穩(wěn)定在38%-40%，持續(xù)保持第一大應(yīng)用的地位。2）ASP：汽車MCU的ASP顯著高于其他應(yīng)用，2021年達3.1美元；

自2020年以來，因供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，不同應(yīng)用的MCU價格都有不同程度地上升，同時疊加智能化推動高價值MCU是使用，2020年汽車MCU價格上漲16%。2021年上漲22%，在MCU中價格變化幅度最大，Yole預(yù)計汽車MCU的價格未來仍將處于高位。汽車MCU市場超70億美金，2022-2025年CAGR為8%，高于MCU行業(yè)平均水平，其中32位是主流，占比近80%。1）市場規(guī)模：隨著汽車電動化、智能化發(fā)展，智能座艙、高精度導(dǎo)航、車身電子等應(yīng)用對MCU需求量大增，汽車MCU在2021年經(jīng)濟復(fù)蘇期間大幅度增加23%，達歷史新高76億美元，根據(jù)ICInsights，2022-2025年汽車MCU市場規(guī)模的CAGR為8%，高于行業(yè)整體水平。根據(jù)ICInsights，2021年汽車信息娛樂應(yīng)用預(yù)計占汽車MCU市場的10%，較2020年增長59%，其他領(lǐng)域占汽車MCU市場的90%，較2020年增長約20%。2）位數(shù)：從不同位數(shù)在汽車MCU市場的收入占比看，8/16/32位分別占比6%/18%/77%，市場規(guī)模分別達到4.4/13.4/58.3億美金；而從出貨量占比看，8/16/32位分別占比23%/37%/40%。32位收入占比77%，而出貨量占比40%，粗略測算價格，32位/16位/8位的單顆價值量分別是7/2/1美金，汽車MCU均價達3.2美金。料號數(shù)量增加，中高端占比提升，高端化趨勢明確。根據(jù)產(chǎn)品手冊，2021年31個系列、380款料號，2023年38個系列、446款料號，系列數(shù)量和料號數(shù)量逐年顯著增加。1）從內(nèi)核看，M23為低端內(nèi)核，M3、M4為中端內(nèi)核，M33位高端內(nèi)核，2023年M33/M3/M4/M23料號數(shù)量40/161/197/34，M33料號較21年增加11款，M3料號較21年減少16款，M4料號較21年增加64款，M23料號增加7款，中高端明顯增加，從分布看，2021年M33/M3/M4/M23占比8%/48%/36%/7%，2023年占比9%/37%/46%/8%。中高端占比均有所提升。2）從產(chǎn)品定位看，2023年高端/主流/入門/特定的料號數(shù)量為148/204/92/2，高端產(chǎn)品料號較21年增加45款，主流產(chǎn)品增加29款，入門減少8款，特定產(chǎn)品無變化；從分布看，2021年高端/主流/入門/特定占比27%/46%/26%/1%，2023年占比33%/46%/21%/0%，2023年高端+主流占比79%，2021年為73%，高端化趨勢明確。MCU豐富下游應(yīng)用，車規(guī)是未來重點。2021年推出低功耗MCU，應(yīng)用在電池供電系統(tǒng)，如工業(yè)表計、測試類儀器等領(lǐng)域；2021年推出無線MCU，應(yīng)用于IoT智能終端。在車規(guī)市場，前裝/后裝領(lǐng)域同步擴展，后裝則包括已有的車載影音、導(dǎo)航、OBD、EDR、新能源車身及周邊應(yīng)用場景，2022年9月正式推出首顆前裝40nm車規(guī)MCUGD32A503系列，使用M33內(nèi)核，2023年產(chǎn)品手冊中有10款GD32A503系列產(chǎn)品。車規(guī)有序布局。根據(jù)公司Roadmap，第二款車規(guī)MCU計劃使用M7內(nèi)核，功能安全等級ASIL-D，定位安全等級更高的安全氣囊、剎車等領(lǐng)域，預(yù)計2023年推出；第三款車規(guī)MCU計劃使用M7內(nèi)核，功能安全等級ASIL-D，定位雙離合器自動變速器等更高級領(lǐng)域，計劃2025年推出。四、PMU：進軍模擬，瞄定電源管理超400億大市場，玩家眾多，TI實力超群。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，電源鏈2020年市場規(guī)模為329億美元。電源鏈相對信號鏈來說，玩家眾多、市場競爭更為激烈，其中TI上升勢頭強勁，2015年即已占據(jù)25%的市場份額，CR52015年為47%，低于信號鏈的70%-80%的集中度水平。電源鏈用于在負載間分配電力并提供合適的電壓電流。電源鏈產(chǎn)品按照功能包含四類產(chǎn)品：

1）AC/DC：位于電源側(cè)，將市電AC轉(zhuǎn)換為直流電；

2）電池管理IC（BMIC）：位于電池測，對電池進行電量的計量、充電保護等，主要包括以下五類：

①電池計量IC（Gauge)：可以測量電池生命周期內(nèi)各種化合物（如鋰離子、磷酸鐵鋰和鎳氫）的荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)。②電池充電管理IC（Charger)：可以將外部電源轉(zhuǎn)換為適合電池充電的電壓，起到充放電管理的功能。③電池檢測和平衡IC（AFE/Monitor、Balancer）：可以監(jiān)測電池電壓、溫度和電流數(shù)值。④電池輸入保護IC：分為電池超壓保護(BOVP）和輸入超壓保護(OVP),可以對檢測單節(jié)和多節(jié)電池是否出現(xiàn)過壓、欠壓、放電過流和短路狀況，保護輸入端口及電池終端不受電壓浪涌沖擊，延長電池的使用壽命。⑤協(xié)議芯片：手機系統(tǒng)和充電頭要實時進行通信，使用協(xié)議芯片可以進行電壓/電流的精準(zhǔn)調(diào)整和實時監(jiān)控，幫助實現(xiàn)電荷泵的快充過程。3）DC/DC、LDO：位于負載測，由于一個設(shè)備內(nèi)部的不同子系統(tǒng)所需的工作電壓可能不同，因此需要DC/DC轉(zhuǎn)換器對直流電電壓進行升壓、降壓；分為隔離式和非隔離式，非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器包括線性穩(wěn)壓器（LDO等）和開關(guān)穩(wěn)壓器兩種（即狹義的DC/DC）：

4）LED驅(qū)動器等：位于負載側(cè)，為特殊負載提供合適的電源，包括LED驅(qū)動、刪驅(qū)動（即電機驅(qū)動）、以太網(wǎng)電源管理、射頻電源等。PMIC集成電源鏈四大類芯片中的數(shù)種，常用于小型設(shè)備。電源管理IC(Powermanagementmulti-channelIC，PMIC)，其集成以上四大類芯片中的數(shù)種，此外還可能集成監(jiān)控功能器件（UVLO低電壓故障預(yù)防、WDT看門狗定時器等）、保護功能器件（TSD熱關(guān)斷等）、控制電路器件（I2C串行I/F、INTC中斷控制、GPIO通用I/O等）、RTC實時時鐘等。高集成有利于減小面積，因此經(jīng)常用于為小型供電設(shè)備供電。PMU高度集成，針對便攜式應(yīng)用的電源管理方案，大部分情況下等同于PMIC。PMU全稱PowerManagementUnit，中文為電源管理單元，其集成以上四大類芯片中的數(shù)種，如LDO、DC/DC等，整合在單個封裝內(nèi)，以實現(xiàn)更高的電源轉(zhuǎn)換效率和更低功耗，及更少的組件數(shù)以適應(yīng)縮小的板級空間，PMU更多與消費電子（手機、MP4、GPS、PDA等）的特定主芯片配套使用。根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，電源鏈芯片中，PMIC和DC/DC需求最大，另外隨著便攜式產(chǎn)品和新能源汽車的快速發(fā)展，BMIC需求也在迅速增長，預(yù)計五年內(nèi)將接近DC/DC產(chǎn)品市場規(guī)模。兆易布局電源鏈產(chǎn)品，目前產(chǎn)品有充電管理IC、電池保護IC、LDO、DC/DC、電機驅(qū)動和PMIC。兆易自2019年開始投入研發(fā)、啟動電源鏈產(chǎn)品布局。2021年4月第一顆電源管理芯片GD30WS8805正式量產(chǎn)，6月推出首顆馬達驅(qū)動產(chǎn)品GD30DR8306，11月首款超低噪聲LDOGD30LD330x上市。2022年5月，兆易創(chuàng)新已經(jīng)有多款充電管理IC產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)上市。目前初步形成四大類電源鏈產(chǎn)品。1）高性能電源：主要以通用DCDC和LDO為主，應(yīng)用通信/網(wǎng)卡、工業(yè)、安防等領(lǐng)域。2）電機驅(qū)動：

覆蓋從家電、電動工具到智能機器人、工業(yè)自動化等豐富應(yīng)用，可搭配GD32MCU，形成靈活、完整的系統(tǒng)解決方案提供給客戶。3）專用電源管理芯片：PMIC，主要應(yīng)用于TWS耳機充電盒、助聽器、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。4）鋰電池管理芯片（BMIC）：目前以通用型電池充電芯片

（Charger）為主，在公