電容器行業(yè)專題報(bào)告市場(chǎng)空間廣闊軍民需求保持高景氣度

電容器行業(yè)專題報(bào)告-市場(chǎng)空間廣闊軍民需求保持高景氣度投資邏輯從整體行業(yè)來看，電容器作為三大被動(dòng)元件之一，是最常用的電子元器件之一，下游應(yīng)用十分廣泛，屬于穩(wěn)定增長(zhǎng)的成熟行業(yè)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，中國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模增速持續(xù)跑贏全球市場(chǎng)增速，展望未來，軍民用需求有望保持高景氣度：軍用領(lǐng)域受益于國(guó)防預(yù)算穩(wěn)定增長(zhǎng)、向裝備領(lǐng)域傾斜、裝備信息化水平提高以及國(guó)產(chǎn)化替代等多重因素疊加，使得軍工電容器領(lǐng)域的高景氣度有望保持；民用領(lǐng)域，消費(fèi)電子、等領(lǐng)域產(chǎn)品新舊迭代、單產(chǎn)品用量不斷提升等因素推動(dòng)電容器的需求增長(zhǎng)。一、電容器：三大被動(dòng)元件之一，廣泛應(yīng)用于各類電路中電容器是電子線路中必不可少的基礎(chǔ)元件，與電阻、電感并稱三大被動(dòng)元件。根據(jù)工作特點(diǎn)，電子元器件可以分為主動(dòng)器件和被動(dòng)元件：主動(dòng)器件（又稱有源器件、半導(dǎo)體器件）指在工作時(shí)內(nèi)部有電源存在的電子元器件；被動(dòng)元件（又稱無源器件）指工作時(shí)內(nèi)部沒有任何形式電源的電子元器件，具備自身不消耗電能、或把電能轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌问降哪芰?、只需輸入信?hào)無需外加電源就能工作等特性。電容器是一種用于儲(chǔ)存電量和電能的被動(dòng)元件，與電阻、電感并稱三大被動(dòng)元件，是最常用的電子元件之一。電容器的基本結(jié)構(gòu)是由兩塊導(dǎo)體極板和中間的電介質(zhì)（絕緣體）組成，以靜電的形式儲(chǔ)存和釋放電能，工作原理是當(dāng)電荷受電場(chǎng)作用力移動(dòng)時(shí)，電容器中的電介質(zhì)會(huì)阻礙電荷繼續(xù)移動(dòng)，進(jìn)而造成正負(fù)電荷在電容器兩極板累積。電容器具有“通交流、阻直流”的特性，廣泛應(yīng)用于各種高低頻電路和電源電路中，主要作用是電荷儲(chǔ)存、平滑電壓、耦合、去耦、濾波、旁路、分頻等二、電容器分類方式多樣，主流是按介質(zhì)分類電容器分類方式有多種，生產(chǎn)廠商一般按照介質(zhì)進(jìn)行分類進(jìn)行生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。電容器根據(jù)結(jié)構(gòu)可以分為固定電容、可變電容和微調(diào)電容；根據(jù)是否有極性可分為有極性電容和無極性電容；按照應(yīng)用領(lǐng)域可以分為軍用電容、民用工業(yè)類電容和民用消費(fèi)類電容；按用途可分為旁路電容、調(diào)諧電容、耦合電容和濾波電容；根據(jù)介質(zhì)不同，電容器可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容和薄膜電容等四大類，電容器生產(chǎn)廠商一般按照介質(zhì)材料分類進(jìn)行生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。陶瓷電容器可以分為多層陶瓷電容器（MLCC）和單層陶瓷電容器（SLCC），其中MLCC占據(jù)90%以上的份額。SLCC即在陶瓷基片兩面印涂銀層，然后經(jīng)低溫?zé)摄y質(zhì)薄膜作極板后制作而成，其外形以圓片形居多。MLCC則采用多層堆疊的工藝，將若干對(duì)金屬電極嵌入陶瓷介質(zhì)中，然后再經(jīng)高溫共燒而形成，其又可以分為引線式多層陶瓷介電容器和片式多層陶瓷電容器。單層陶瓷電容器由于只有單層結(jié)構(gòu)，兩個(gè)電極相對(duì)面積小，電容量不大，但高頻特性好、耐壓高，適用于高頻電路和高壓電路。批量化生產(chǎn)的MLCC電容量一般在1pF至10μF之間，同時(shí)具有頻率特性好、工作電壓和工作溫度范圍寬、體積小、無極性等特點(diǎn)，在成本和性能上都占據(jù)優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用較為廣泛，其市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)陶瓷電容器的90%以上，占電容器市場(chǎng)規(guī)模接近50%。鋁電解電容按引出方式不同可以分為引線式、焊針式、焊片式、螺栓式和貼片式；根據(jù)電解質(zhì)形態(tài)可以分為液態(tài)鋁電解電容和固態(tài)鋁電解電容。液態(tài)鋁電解電容和固態(tài)鋁電解電容最大區(qū)別在于陰極所使用的介電材料。固態(tài)電容使用高分子導(dǎo)電材料作為介電材料，具備高穩(wěn)定性、長(zhǎng)壽命等優(yōu)良特性，但目前價(jià)格較高；液態(tài)鋁電解電容使用電解液作為介電材料，將陽極箔，電解紙，陰極箔和端子（內(nèi)外部端子）卷繞在一起含浸電解液后裝入鋁殼，再用橡膠密封而成。目前，液態(tài)鋁電解電容由于其成本優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用相比固態(tài)電容更為廣泛。由于鋁電解電容高頻特性不佳，目前主要應(yīng)用于低頻電路。鉭電容按照介質(zhì)形態(tài)可以分為固體陰極鉭電解電容和液體陰極鉭電解電容，按照制作工藝可分為燒結(jié)型固體、箔型卷繞固體和燒結(jié)型液體三種。固體鉭電解電容是1956年由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室首先研制成功的，其性能優(yōu)異，是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。相比液體鉭電容，固體鉭電容不存在漏液?jiǎn)栴}，可有效避免線路之間發(fā)生短路，大幅提高安全性，因而目前使用的鉭電容幾乎都是固體鉭電容（燒結(jié)型固體鉭電容占95%以上）。鉭電容穩(wěn)定性好、容量大，但由于造價(jià)昂貴，主要用于高端大容量場(chǎng)景。薄膜電容器是以金屬箔或金屬化膜作為電極，以有機(jī)塑料薄膜作為介質(zhì)，通過卷繞方式制作成的電容器。按照電容器內(nèi)部電極的形成方法分類，可分為箔電極型和蒸鍍電極型；按照加工方法分類，可分為積層型和卷繞型；

另外一種是按照薄膜介質(zhì)的材料分類。常見的有機(jī)塑料薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等。薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異、頻率響應(yīng)寬廣，介質(zhì)損失小等優(yōu)良特性，被大量使用在模擬電路上，尤其是在信號(hào)交連的部分必須使用頻率特性良好、介質(zhì)損失極低的電容器，才能保證信號(hào)在傳送時(shí)沒有太大的失真情況發(fā)生。三、電容器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是電極材料和電介質(zhì)材料，下游廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域電容器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是電極材料和電介質(zhì)材料等行業(yè)，電極材料和電介質(zhì)材料對(duì)電容器產(chǎn)品的性能均有較為重要的影響。對(duì)于電極材料而言，部分電容器使用銀、鈀等稀有貴金屬，價(jià)格昂貴且波動(dòng)劇烈，目前已有廠商開始采用賤金屬如鎳、銅替代金屬鈀等貴金屬作為電極材料以降低生產(chǎn)成本。對(duì)于電介質(zhì)材料，普通型材料國(guó)內(nèi)供給基本滿足市場(chǎng)需求，但部分高性能介質(zhì)材料如帶有特殊功能的陶瓷粉末、高性能鉭粉等仍需進(jìn)口。下游應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍用和民用兩大類。軍用領(lǐng)域包括航空、航天、艦船、兵器和電子對(duì)抗等，民用領(lǐng)域包括了消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力設(shè)備及、通訊設(shè)備、軌道交通、醫(yī)療電子設(shè)備及汽車電子等。作為電子線路中必不可少的基礎(chǔ)電子元器件，電容器產(chǎn)品在軍民領(lǐng)域的應(yīng)用廣泛。不同介質(zhì)電容器差別主要體現(xiàn)在上游電介質(zhì)原材料以及制造工藝上，下游應(yīng)用則根據(jù)其特性應(yīng)用于不同領(lǐng)域：陶瓷電容下游應(yīng)用較為廣泛，鋁電解電容主要應(yīng)用于高壓、大電容量場(chǎng)景，鉭電容在航空航天、武器裝備以及高檔消費(fèi)電子等軍民領(lǐng)域擁有穩(wěn)定市場(chǎng)，薄膜電容在新能源汽車市場(chǎng)擁有良好前景。（一）陶瓷電容：陶瓷粉末為主要原材料，下游覆蓋領(lǐng)域最為廣闊陶瓷電容上游原材料主要為陶瓷粉末、電極材料、電容器芯片等，陶瓷粉末及電極材料對(duì)產(chǎn)品性能影響較大。陶瓷粉末是構(gòu)成MLCC成本的主要環(huán)節(jié)，在低容量MLCC中占比達(dá)20%-25%，在高容量MLCC中甚至達(dá)到35%-45%。目前，國(guó)內(nèi)主流廠商所用陶瓷粉末以外購為主，供應(yīng)商主要來自于美國(guó)及日本。對(duì)于電極材料而言，陶瓷電容器產(chǎn)品的內(nèi)外電極一般采用金屬銀-鈀材料，價(jià)格相對(duì)昂貴且波動(dòng)較為劇烈，隨著MLCC疊層的增多導(dǎo)致金屬鈀的用量也大幅增加，陶瓷電容器廠商已開始采用鎳、銅等賤金屬取代金屬鈀作為內(nèi)電極材料，降低生產(chǎn)成本。此外，部分國(guó)內(nèi)廠商原材料還包括電容器芯片。電容器芯片即為片式MLCC，其作為原材料用于生產(chǎn)引線式MLCC、多芯組陶瓷電容時(shí)稱為電容器芯片。根據(jù)及招股書，電容器芯片為其自產(chǎn)業(yè)務(wù)直接材料的主要成分，占其直接材料的比重達(dá)65%-90%。MLCC制造工藝主要有三種：干式流延工藝、濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝。干式流延工藝：將陶瓷粉料與粘合劑、增塑劑、溶劑及分散劑混磨成懸浮性好的漿料，經(jīng)真空脫泡后在刮刀的作用下在基帶上流延出連續(xù)、厚度均勻的漿料層。在表面張力的作用下漿料層形成光滑的自然表面，干燥后形成柔軟如皮革狀的膜帶，再經(jīng)印刷電極、層壓、沖片、排粘、燒結(jié)后形成電容器芯片。濕式印刷工藝：將陶瓷介質(zhì)漿料通過絲網(wǎng)印刷制成陶瓷薄膜作為多層陶瓷電容器的介質(zhì)，金屬電極和上下保護(hù)片都采用絲網(wǎng)印刷形成，即按“下保護(hù)片-電極-介質(zhì)-電極-介質(zhì)-上保護(hù)片”順序印刷，以達(dá)到設(shè)計(jì)的層數(shù)。完成上述工序再進(jìn)行烘干，之后按片式電容器的尺寸要求切割成芯片。瓷膠移膜工藝：以卷式膠膜為載體，通過特殊漿料擠出設(shè)備，將陶瓷漿料均勻擠在載體上，以獲得陶瓷介質(zhì)層連續(xù)性卷材，膜厚精準(zhǔn)，可做到2μm以下，實(shí)現(xiàn)了介質(zhì)層的超薄制作。制作電容器時(shí)，以陶瓷介質(zhì)卷材為基礎(chǔ)，在上面印刷金屬電極后再套印瓷漿層。目前國(guó)內(nèi)廠商普通采用干式流延工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于投資少、生產(chǎn)效率高，適合大批量生產(chǎn)，但產(chǎn)品在性能及質(zhì)量上存在缺陷，較難在高端市場(chǎng)推廣應(yīng)用。隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的要求越來越高以及高端多層陶瓷電容器的需求不斷增長(zhǎng)，濕式印刷工藝和瓷膠轉(zhuǎn)移膜工藝因其制造工藝的先進(jìn)性而備受關(guān)注，已逐步成為多層陶瓷電容器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。陶瓷電容器下游應(yīng)用廣泛，覆蓋軍工、工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域，幾乎所有電路中都有陶瓷電容器。多層陶瓷電容器作為電子線路中必不可少的基礎(chǔ)電子元器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包含航空航天、兵器等軍工領(lǐng)域，工控設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、精密儀表等工業(yè)領(lǐng)域以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，消費(fèi)類領(lǐng)域占據(jù)絕大部分的市場(chǎng)份額，高端消費(fèi)和一般消費(fèi)領(lǐng)域合計(jì)占MLCC市場(chǎng)份額的73%。（二）鋁電解電容：電極箔為關(guān)鍵原材料，下游以高壓大電容量場(chǎng)景為主電極箔是生產(chǎn)鋁電解電容的關(guān)鍵原材料，由高純鋁制成。鋁電解電容器制造工藝是先由陽極箔、陰極箔、中間隔著電解紙卷繞后，再浸漬工作電解液，然后密封在鋁殼中制成。鋁箔是生產(chǎn)鋁電解電容器時(shí)的關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，用于承載電荷，其生產(chǎn)成本占鋁電解電容器總成本的30%-60%。鋁箔的性能在很大程度上決定著鋁電解電容器的容量、漏電流、損耗、壽命、體積大小等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。液態(tài)鋁電解電容器的陰極箔同陽極幾乎一樣，但沒有氧化的程序。固態(tài)鋁電解電容器則采用了導(dǎo)電聚合物為陰極材料。鋁電解電容電容量大，被廣泛應(yīng)用于高壓、大電容量的場(chǎng)景中。鋁電解電容的陽極箔和陰極箔經(jīng)過腐蝕后，與電解液的實(shí)際接觸面積能擴(kuò)張十倍甚至上百倍，使電容量大大增加，同時(shí)鋁電解電容在生產(chǎn)時(shí)會(huì)卷繞多層，以體積換面積，因此電容量大。鋁電解電容也因此被廣泛應(yīng)用于需要高壓、大電容量的場(chǎng)景中，如：風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)、汽車的電源系統(tǒng)等。（三）鉭電容：鉭粉與鉭絲為主要原材料，應(yīng)用以軍工及高端市場(chǎng)為主鉭電容的主要原材料是電容器級(jí)別的鉭粉和鉭絲，原材料商集中度高。固體鉭電容基本由鉭粉（正極）、氧化膜（不能獨(dú)立于鉭粉存在）、二氧化錳、銀粉、石墨、環(huán)氧樹脂、引線構(gòu)成。鉭電容廠家一般不生產(chǎn)鉭粉、鉭絲，因此鉭的價(jià)格波動(dòng)對(duì)鉭電容廠家的生產(chǎn)成本影響較大。中國(guó)的、美國(guó)的Cabot公司和德國(guó)的H.C.Starck公司為世界鉭業(yè)三強(qiáng)，供應(yīng)了世界80%以上的電容器級(jí)鉭粉。其中，東方鉭業(yè)供應(yīng)的電容器級(jí)鉭粉在2012年全球市場(chǎng)占有率25%以上；電容器用鉭絲全球市場(chǎng)占有率60%以上，可以滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)從低端到中高端的電容器級(jí)鉭粉、鉭絲的需求，但部分高性能鉭粉生產(chǎn)技術(shù)仍掌握在國(guó)外企業(yè)手中。鉭電容的制造工藝為將研磨后的鉭粉與有機(jī)溶劑混合，在2000攝氏度以上的高溫下燒結(jié)成為多孔化的鉭塊作為陽極，再將多孔化鉭塊在磷酸溶液中電解，氧化后表面氧化即形成五氧化二鉭的電介質(zhì)。固體鉭電容的陰極是固態(tài)的二氧化錳，將陰極與電介質(zhì)緊密接觸，通過引出電極即形成鉭電容。鉭電容的缺點(diǎn)主要在于成本高，但在高端市場(chǎng)有其不可替代性。由于鉭是稀有金屬，導(dǎo)致了鉭電容的原材料成本遠(yuǎn)高于其他電容器。根據(jù)唯樣電子商城的數(shù)據(jù)，容值為100μF，規(guī)格為1206的鉭電容器價(jià)格一般是相同指標(biāo)MLCC的3倍以上。這也就導(dǎo)致了鉭電容在追求性價(jià)比的中低端民用領(lǐng)域不斷被MLCC代替。而得益于其優(yōu)良特性，鉭電容在航空航天、武器裝備等軍用領(lǐng)域，在高檔消費(fèi)電子產(chǎn)品等高端民用領(lǐng)域以及其他對(duì)于可靠性有較高要求的產(chǎn)品中仍擁有穩(wěn)定的市場(chǎng)空間。（四）薄膜電容：以塑料薄膜為電介質(zhì)，主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域薄膜電容的主要原材料為塑料薄膜、塑料殼、噴金料等，其主要采用的“金屬化薄膜制法”制作工藝是將薄膜進(jìn)行蒸鍍、分切后制成金屬氧化膜，然后在其上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬作為電極，最后經(jīng)過卷繞、壓扁、噴金、賦能、焊接、封裝后制成薄膜電容器。這種制法可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位電容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型、大容量的電容器。新能源汽車是未來薄膜電容器重要的應(yīng)用場(chǎng)景之一，薄膜電容是其直流支撐電容的首選。新能源汽車的電機(jī)控制系統(tǒng)的核心部件是逆變器，而直流支撐電容和IGBT配套保護(hù)電容則是逆變器中最主要的兩套電容。直流支撐電容位于電源和控制器中間，對(duì)整流器的輸出電壓進(jìn)行平滑、濾波，并吸收高幅值脈沖電流。如果母線上的電壓波動(dòng)超過允許范圍，會(huì)對(duì)IGBT造成破壞，進(jìn)而對(duì)汽車的動(dòng)力系統(tǒng)造成影響。因此直流支撐電容需要采用抗涌浪電壓能力強(qiáng)、安全性高、壽命長(zhǎng)、耐高溫的電容。薄膜電容器的優(yōu)良特性能較好地滿足其需求，預(yù)計(jì)將會(huì)被廣泛應(yīng)用。四、電容器未來趨勢(shì)：小型/超薄化、大容量化、固體化成電容器整體發(fā)展方向陶瓷電容未來的發(fā)展方向是微型化和大容量化。由于下游電子產(chǎn)品逐漸朝著小型化方向發(fā)展，促使上游的陶瓷電容器朝著微型化發(fā)展。2008年消費(fèi)類智能手機(jī)使用的MLCC基本以0402尺寸系列產(chǎn)品為主，2016年發(fā)展為以0201尺寸為主，不久將以01005系列產(chǎn)品為主。要想在保證甚至提高電容器的性能的前提下，把電容器做得更小，需要將MLCC的每層介質(zhì)做得更薄或者增加疊層的層數(shù)。陶瓷粉末是MLCC的核心原材料，粉末的純度、微細(xì)度和顆粒形狀等決定了MLCC能否實(shí)現(xiàn)小型化。目前日本公司在陶瓷粉末的制備工藝和MLCC的制造工藝處于全球領(lǐng)先，已能實(shí)現(xiàn)在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm，容量為100μF的MLCC。我國(guó)國(guó)內(nèi)廠商目前已經(jīng)具備次高端產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)，但是在部分特殊型號(hào)或特殊要求的產(chǎn)品方面，受制于核心原材料性能或少數(shù)關(guān)鍵技術(shù)方面的短板，仍然需要通過進(jìn)口國(guó)外產(chǎn)品滿足需求。固體鋁電解電容性能遠(yuǎn)超液態(tài)鋁電解電容，是未來的發(fā)展方向。傳統(tǒng)的液態(tài)鋁電解電容對(duì)工作環(huán)境的要求較為苛刻，過高的溫度可能導(dǎo)致電解液沸騰蒸發(fā)，低溫可能導(dǎo)致電解液凝固，均會(huì)影響其性能。固體鋁電解電容的陰極材料具有比傳統(tǒng)電解液高得多的電導(dǎo)率，使其克服了傳統(tǒng)鋁電解電容器溫度和頻率特性差的缺點(diǎn)，具有可靠性較佳、使用壽命長(zhǎng)、高頻、低阻抗、耐特大文波電流等特性，每一顆固體鋁電解電容可替代2-3顆普通液態(tài)鋁電解電容，有利于電子產(chǎn)品的集成化和小型化并可以克服液態(tài)鋁電解電容容易漏夜的弊端，是未來鋁電解電容的發(fā)展方向。隨著固體鋁電解電容成本的逐步下降，該類電容器將成為低壓領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。據(jù)電子元件協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，鋁電解電容器憑借其優(yōu)異的技術(shù)特性在未來的電容器市場(chǎng)中仍將牢牢占據(jù)30%以上的份額，并有可能進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。鉭電容向小型化、大容量、高可靠、高頻化、低ESR值的方向發(fā)展。目前，世界上電子產(chǎn)品正加速向高性能、小型化方向發(fā)展，表面貼裝技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的組裝技術(shù)。國(guó)際上表面貼裝元件成為電子元件發(fā)展的主流。隨著軍用電子設(shè)備性能的提高，鉭電容器的發(fā)展趨勢(shì)必將向片式化、小型化發(fā)展。以導(dǎo)電聚合物為陰極的片式高分子固體電解質(zhì)鉭電容器，高頻性能優(yōu)良、可靠性高，可以很好地滿足電子技術(shù)及發(fā)展需求以及武器裝備的小型化、輕型化和高性能化的需要。薄膜電容向超薄化、耐高溫方向發(fā)展。近年來，由于市場(chǎng)變化及技術(shù)的進(jìn)步，照明領(lǐng)域?qū)Ρ∧る娙萜鞯男枨笾鸩椒啪彛∧る娙葜鸩较蚱囯娮?、風(fēng)電等高端市場(chǎng)發(fā)展，其對(duì)薄膜電容的性能要求也更為嚴(yán)格。得益于電子薄膜材料生產(chǎn)技術(shù)的提高，薄膜電容逐步向超薄化及耐高溫方向發(fā)展，以適應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的需求。五、電容器全球市場(chǎng)規(guī)模超200億美元，下游需求保持高景氣度（一）全球電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)220億美元，中國(guó)市場(chǎng)占比超過七成全球電容器市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)超220億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超5%。被動(dòng)元件作為電子電路中的基礎(chǔ)構(gòu)成，受益于全球信息化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及電子產(chǎn)品的快速進(jìn)步，在電子產(chǎn)品中被動(dòng)元件單機(jī)使用量大大增加，市場(chǎng)規(guī)模龐大。電容器作為最主要的被動(dòng)元件，在被動(dòng)元件市場(chǎng)占據(jù)約三分之二的份額，受行業(yè)整體帶動(dòng)，規(guī)模不斷增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2019年全球電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)222億美元，2009-2019年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.65%。中國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球市場(chǎng)占比超七成。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模為1102億元，約占全球市場(chǎng)的71%，蟬聯(lián)全球最大電容器市場(chǎng)。此外，中國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的速度持續(xù)快于全球市場(chǎng)規(guī)模增速，2009-2019年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.93%，已經(jīng)成為拉動(dòng)全球電容器市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)的重要力量。（二）陶瓷電容占據(jù)一半市場(chǎng)，未來份額有望繼續(xù)擴(kuò)大全球電容器市場(chǎng)以陶瓷電容為主，占據(jù)市場(chǎng)一半份額。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2019年陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容、薄膜電容全球市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到114億美元、72億美元、16億美元及18億美元，較2018年分別增長(zhǎng)3.82%、3.77%、1.31%及1.67%。陶瓷電容因其廣泛的應(yīng)用及較高的性價(jià)比，在電容器市場(chǎng)中占據(jù)半壁江山。我國(guó)在各細(xì)分市場(chǎng)占比均超五成，同樣以陶瓷電容為主。我國(guó)電容器市場(chǎng)格局與全球市場(chǎng)類似，同樣以陶瓷電容為主。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2019年陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容、薄膜電容市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到578億元、341億元、62億元及87億元，較2018年分別增長(zhǎng)6.20%、5.24%、1.99%及1.40%，在各細(xì)分市場(chǎng)占比均超過一半。增速方面，除薄膜電容外，各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速均高于全球市場(chǎng)。1、陶瓷電容約占電容市場(chǎng)半半壁江山，中國(guó)在各細(xì)分市場(chǎng)占比過半陶瓷電容方面，根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電容器分會(huì)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2019年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到114.2億美元，中國(guó)為577.6億元。中國(guó)陶瓷電容器的市場(chǎng)規(guī)模占比將超過70%，為全球最大的電容器市場(chǎng)。而在全球陶瓷電容器領(lǐng)域中，片式MLCC占總規(guī)模的93%，引線式MLCC占3%，SLCC占4%。片式MLCC的應(yīng)用最廣，引線式MLCC因?yàn)槌叽绾透叨仁芟?，無法滿足進(jìn)一步小型化的要求，被片式MLCC逐步取代。鋁電解電容方面，根據(jù)中國(guó)電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球鋁電解電容市場(chǎng)整體規(guī)模近年來保持每年4%左右的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到72億美元，約占整個(gè)電容器市場(chǎng)的32%；中國(guó)鋁電解電容器市場(chǎng)規(guī)模增速與全球市場(chǎng)持平，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到341億人民幣，占全球市場(chǎng)規(guī)模的65%以上。鉭電容方面，根據(jù)中國(guó)電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球鉭電容市場(chǎng)整體規(guī)模近年來保持平局每年1.3%左右的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到16億美元，約占整個(gè)電容器市場(chǎng)的8%；中國(guó)鉭電容器市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)，近年來平均每年增長(zhǎng)2%以上，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到62億人民幣，占全球市場(chǎng)規(guī)模的一半以上。薄膜電容方面，根據(jù)中國(guó)電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球薄膜電容市場(chǎng)整體規(guī)模近年來保持平局每年1%左右的低速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到18億美元，約占整個(gè)電容器市場(chǎng)的8%；中國(guó)薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到87億人民幣，是全球最大的市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)規(guī)模的60%以上。2、整體趨勢(shì)：陶瓷電容份額不斷上升，在部分領(lǐng)域逐漸替代其他電容器陶瓷電容市場(chǎng)份額占比不斷增加，下游產(chǎn)品的小型化疊加MLCC技術(shù)進(jìn)步使得MLCC對(duì)其它電容器有替代趨勢(shì)。全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模占電容器總體市場(chǎng)規(guī)模的比重從2009年的47%不斷上升至2019年的52%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到114億美元，而鉭電容占比從9%下滑至7%，薄膜電容從10%下滑至8%。由于電容器下游的各類電子產(chǎn)品在一定程度上均有小型化趨勢(shì)（如消費(fèi)電子智能化、輕薄化；軍事裝備輕型化、高性能化；汽車電子集成化等），需要越來越多微型的電容器。而MLCC相較于薄膜電容器和鋁電解電容器更易于小型化，且相比鉭電容具有成本優(yōu)勢(shì)。同時(shí)經(jīng)過MLCC廠家多年的研發(fā)，出現(xiàn)了大量專為特定場(chǎng)景設(shè)計(jì)的MLCC產(chǎn)品，擴(kuò)充了MLCC的應(yīng)用場(chǎng)景。這些MLCC的電容量不斷增加，工作溫度范圍進(jìn)一步拓展（能在150℃以上環(huán)境中穩(wěn)定工作），且耐壓性和頻率特性得到升級(jí)。綜合來看，在小型化與應(yīng)用場(chǎng)景豐富化的大背景下，MLCC有望占據(jù)更多市場(chǎng)份額。六、軍用領(lǐng)域持續(xù)高景氣，民品領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，我國(guó)電容器市場(chǎng)前景廣闊電容器作為基礎(chǔ)電子元器件，受益于信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展，下游市場(chǎng)需求的擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。近年來，受益于下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模增速持續(xù)跑贏全球市場(chǎng)增速。展望未來，我們認(rèn)為中國(guó)電容器市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，其動(dòng)力來自于軍民兩個(gè)領(lǐng)域：軍用領(lǐng)域，受益于國(guó)防預(yù)算穩(wěn)定增長(zhǎng)、向裝備領(lǐng)域傾斜、裝備信息化水平提高以及國(guó)產(chǎn)化替代等多重因素疊加，使得軍工電容器領(lǐng)域的高景氣度有望保持；民用領(lǐng)域，消費(fèi)電子、等領(lǐng)域產(chǎn)品新舊迭代，推動(dòng)電容器的需求增長(zhǎng)。1、軍用領(lǐng)域：多重因素疊加，軍用電容器需求保持高景氣度國(guó)防預(yù)算保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來仍將保持高于GDP的增長(zhǎng)。我國(guó)國(guó)防預(yù)算2015年之前連續(xù)五年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，隨著GDP增速的下滑，2016-2018年國(guó)防預(yù)算增速分別為7.6%、7.0%和8.1%，增速換擋但仍保持穩(wěn)定，2019年預(yù)算增長(zhǎng)7.5%，總數(shù)達(dá)到11900億元。但從國(guó)防預(yù)算占GDP的比例來看，我國(guó)在世界上仍處于較低水平，不及美俄等國(guó)。2019年7月24日，國(guó)防部發(fā)布了《新時(shí)代的中國(guó)國(guó)防》白皮書，首次將國(guó)防費(fèi)用位居世界前列的國(guó)家進(jìn)行國(guó)際比較，并指出中國(guó)國(guó)防費(fèi)用無論是占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值和國(guó)家財(cái)政支出的比重，還是國(guó)民人均和軍人人均數(shù)額，都處于較低水平，2017年中國(guó)國(guó)防費(fèi)用占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的平均比重在國(guó)防費(fèi)位居世界前列的國(guó)家中排在第六位，是聯(lián)合國(guó)安理會(huì)常任理事國(guó)中最低的。2018年美國(guó)和俄羅斯軍費(fèi)分別占GDP的3.16%和3.93%，而中國(guó)軍費(fèi)僅占GDP的1.87%。因此我們預(yù)計(jì)未來軍費(fèi)增速仍將長(zhǎng)期保持高于GDP的增速，未來有較大的增長(zhǎng)空間。裝備費(fèi)占國(guó)防預(yù)算的比重提升，2010-2017年裝備投入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.44%。根據(jù)國(guó)防白皮書，中國(guó)國(guó)防費(fèi)按用途劃分，主要由人員生活費(fèi)、訓(xùn)練維持費(fèi)和裝備費(fèi)構(gòu)成，其中裝備費(fèi)用于武器裝備的研究、試驗(yàn)、采購、維修、運(yùn)輸、儲(chǔ)存等。我國(guó)裝備費(fèi)占國(guó)防預(yù)算的比重已經(jīng)從2010年的32.2%增長(zhǎng)至2017年的41.1%，裝備投入復(fù)合增速達(dá)到13.44%，表明隨著軍改推進(jìn)，機(jī)關(guān)非戰(zhàn)斗部隊(duì)逐步精簡(jiǎn)，國(guó)防支出的重心向加大武器裝備建設(shè)方向發(fā)展。但同時(shí)對(duì)比美國(guó)軍費(fèi)結(jié)構(gòu)以及我國(guó)軍隊(duì)裝備建設(shè)還處于“補(bǔ)課”階段，裝備現(xiàn)代化水平仍需提高，空軍、海軍、信息化裝備等細(xì)分行業(yè)增長(zhǎng)或?qū)⒏?。軍?duì)信息化轉(zhuǎn)型加速，裝備信息化水平亟待提高根據(jù)《中國(guó)的軍事戰(zhàn)略》白皮書，我國(guó)軍事斗爭(zhēng)準(zhǔn)備基點(diǎn)是打贏信息化局部戰(zhàn)爭(zhēng)，海陸空三軍開始逐步轉(zhuǎn)型。陸軍按照機(jī)動(dòng)作戰(zhàn)、立體攻防的戰(zhàn)略要求，實(shí)現(xiàn)區(qū)域防衛(wèi)型向全域機(jī)動(dòng)型轉(zhuǎn)變；海軍按照近海防御、遠(yuǎn)海護(hù)衛(wèi)的戰(zhàn)略要求，逐步實(shí)現(xiàn)近海防御型向近海防御與遠(yuǎn)海護(hù)衛(wèi)型結(jié)合轉(zhuǎn)變；空軍按照空天一體、攻防兼?zhèn)涞膽?zhàn)略要求，實(shí)現(xiàn)國(guó)土防空型向攻防兼?zhèn)湫娃D(zhuǎn)變。軍隊(duì)轉(zhuǎn)型必須以信息化的裝備作為依托。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，2010年，美國(guó)陸軍裝備的信息化裝備程度已經(jīng)達(dá)到50%以上，美國(guó)海軍、空軍的信息化裝備程度已經(jīng)達(dá)到70%以上，軍用衛(wèi)星數(shù)量超過100顆，戰(zhàn)術(shù)電臺(tái)滲透率20%，初步建成了信息時(shí)代的信息化武器裝備體系。美軍稱，到2020年前后美軍各軍兵種的武器裝備將全部實(shí)現(xiàn)信息化。我國(guó)國(guó)防信息化建設(shè)已經(jīng)全面開展，十九大報(bào)告中明確了我國(guó)新時(shí)代國(guó)防和軍隊(duì)建設(shè)的三個(gè)發(fā)展階段和總體目標(biāo)，其中第一個(gè)階段就是確保2020年基本實(shí)現(xiàn)機(jī)械化，信息化建設(shè)取得重大進(jìn)展，戰(zhàn)略能力有大的提升，預(yù)計(jì)在較長(zhǎng)的周期內(nèi)，我國(guó)航空、航天、艦船以及兵器等領(lǐng)域的裝備信息化水平將持續(xù)提高，單兵信息化裝備也將大力發(fā)展。我們認(rèn)為裝備信息化水平的提升，對(duì)應(yīng)更為復(fù)雜的電子系統(tǒng)，從而對(duì)軍工電子元器件的需求預(yù)計(jì)將大幅增加。2、民用領(lǐng)域：消費(fèi)電子、新能源汽車、5G蓬勃發(fā)展，電容器用量不斷提升消費(fèi)電子：智能手機(jī)進(jìn)入5G時(shí)代，智能手表與TWS耳機(jī)熱度不減消費(fèi)電子領(lǐng)域包括一般消費(fèi)類產(chǎn)品和高端消費(fèi)類產(chǎn)品，一般消費(fèi)類包括筆記本電腦、電視、電話、普通手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品；高端消費(fèi)類包括專業(yè)錄音錄像設(shè)備、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品。相對(duì)于軍用和工業(yè)類MLCC，消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)需求空間更為廣闊。5G時(shí)代來臨，智能手機(jī)更新?lián)Q代需求旺盛。根據(jù)StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)，5G手機(jī)的銷量到2025年接近手機(jī)總銷量的一半。伴隨著手機(jī)的迭代，硬件性能必將不斷提升，單部手機(jī)對(duì)電容器的需求也隨之增加，例如快速充電功能需要高質(zhì)量的電容器技術(shù)，對(duì)電容器產(chǎn)品需求量大幅提高。以iPhone為例，一臺(tái)iPhoneX中MLCC用量達(dá)到1100顆，而在iPhone4S中MLCC的單機(jī)用量?jī)H為496顆。計(jì)劃于2020年推出5G版iPhone，屆時(shí)或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)電容器的需求。以智能手表、手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備將成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的另一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)?？纱┐髟O(shè)備與人體具有天然的交互性，在傳感器技術(shù)逐步成熟后，已具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集能力，可以作為物聯(lián)網(wǎng)信息的重要入口。待5G廣泛應(yīng)用后，可穿戴設(shè)備可以做到低延遲、高密度地將數(shù)據(jù)與其他設(shè)備互聯(lián)互通，在健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)輔助、工作生活等各方面起到多元化的作用。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)，2017年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)1.32億只，同比增長(zhǎng)29%；市場(chǎng)規(guī)模達(dá)208億美元，同比增長(zhǎng)30%。預(yù)計(jì)智能可穿戴設(shè)備未來幾年仍將保持快速發(fā)展，到2021年智能可穿戴設(shè)備的出貨量達(dá)2.82億只，未來四年復(fù)合增速達(dá)21%；市場(chǎng)規(guī)模達(dá)462億美元，未來4年復(fù)合增速達(dá)22%。智能手表是目前可穿戴設(shè)備中集成度最高的產(chǎn)品，未來被消費(fèi)者廣泛接受后將有巨大市場(chǎng)空間。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，全球智能手表在2019Q2的出貨量到1200萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)44%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到9430萬塊，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到275億元。和手機(jī)一樣，智能手表在更新?lián)Q代時(shí)也會(huì)大大增加電子元器件的用量。以AppleWatch為例，第三代AppleWatch使用的S3芯片與上一代尺寸相同，但集成了蜂窩網(wǎng)絡(luò)等更多元件；第五代AppleWatch在第三代的基礎(chǔ)上集成了電極式心率傳感器、第二代光學(xué)心率傳感器等，同時(shí)厚度降低了6%?？梢灶A(yù)見，更多小型化的電容器產(chǎn)品將應(yīng)用于智能手表中。

Airpods系列耳機(jī)引領(lǐng)TWS耳機(jī)潮流，耳機(jī)無線化趨勢(shì)明顯。自蘋果2016年推出首款A(yù)irpods以來，TWS的概念逐漸被消費(fèi)者感知。藍(lán)牙5.0技術(shù)（傳輸速度是上一代的兩倍，傳輸距離提高了三倍）的推廣及芯片技術(shù)的進(jìn)步，極大地降低了TWS耳機(jī)的延遲，解決了消費(fèi)者最大的痛點(diǎn)。伴隨著推出Airpods2和AirpodsPro，TWS耳機(jī)在社交媒體的關(guān)注度遙遙領(lǐng)先之前任何一類耳機(jī)產(chǎn)品。目前蘋果Airpods憑借其與IOS系統(tǒng)流暢的適配性和舒適的穿戴體驗(yàn)受到廣泛好評(píng)，銷量遙遙領(lǐng)先。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2019年Q1蘋果Airpods系列耳機(jī)銷量占市場(chǎng)整體的50%以上。同時(shí)由于Airpods價(jià)格昂貴，在安卓陣營(yíng)的滲透率相對(duì)較低。隨著技術(shù)的進(jìn)步，未來價(jià)格適中、性能優(yōu)良的TWS耳機(jī)將把整個(gè)市場(chǎng)推向新的高度。TWS耳機(jī)數(shù)量增加將推動(dòng)電容器的需求。TWS耳機(jī)分為耳機(jī)和充電盒兩部分，兩者都應(yīng)用了電容器。以Airpods2為例，單只Airpods2耳機(jī)使用了88個(gè)電容器，充電盒中使用了68個(gè)電容器，總量為244個(gè)。隨著產(chǎn)品的升級(jí)，耳機(jī)中可能集成更多的