印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置

印制電路板圖的設(shè)計(jì)環(huán)境及設(shè)置第一頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.1印制電路板概述

印制電路板簡稱為PCB（PrintedCircuitBoard），又稱印制版，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。電路原理圖完成以后，還必須設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板。5.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)

印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊錫等。一般來說，可分為單面板、雙面板和多層板。

1．單面板一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。單面板只能在敷銅的一面放置元件和布線，適用于簡單的電路。第二頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二2．雙面板

雙面板包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想的一種印制電路板。3．多層板

多層板一般指3層以上的電路板。它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電路的集成度越來越高，多層板的應(yīng)用也越來越廣泛。但由于多層電路板的層數(shù)增加，給加工工藝帶來了難度，同時(shí)制作成本也很高。第三頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.1.2元件封裝

元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝，元件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。

1．元件封裝的分類

（1）插針式元件封裝，如圖5.1所示。插針式元件在焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于插針式元件封裝的焊盤導(dǎo)孔貫穿整個(gè)電路板，所以在其焊盤的屬性對(duì)話框中，“Layer”板層屬性必須為“MultiLayer”（多層）。（2）表貼式元件封裝，如圖5.2所示。SMD元件封裝的焊盤只限于表面板層。

第四頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.1插針式元件封裝第五頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

圖5.2表貼式元件封裝第六頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

在其焊盤的屬性對(duì)話框中，“Layer”板層屬性必須為單一表面，即“TopLayer”（頂層）或者“BottomLayer”（底層）。在PCB板設(shè)計(jì)中，常將元件封裝所確定的元件外形和焊盤簡稱為Component(元件)。2．元件封裝的編號(hào)

元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。可以根據(jù)元件封裝編號(hào)來判別元件封裝的編號(hào)規(guī)格。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間距為400mil（約等于10mm）；DIP16表示雙列直插式的器件封裝，兩排共16個(gè)引腳。

第七頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.1.3印制電路板圖的基本元素包括元件封裝、銅膜導(dǎo)線、助焊膜和阻焊膜、層、焊盤和過孔、絲印層。1．元件封裝常見元件的封裝介紹如下：（1）插針式電阻封裝系列名為“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示軸狀的包裝方式；AXIAL后的“xxx”（數(shù)字）表示該元件兩個(gè)焊盤間的距離。后綴數(shù)越大，其形狀越大。如圖5.3所示。圖5.3軸狀元件封裝第八頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（2）扁平狀電容常用“RADxxx”作為無極性電容元件封裝，如圖5.4所示。

圖5.4扁平元件封裝第九頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（3）園筒狀封裝常用“RBx/x”作為有極性的電解電容器封裝，“RB”后的兩個(gè)數(shù)字，分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑，單位是in（英寸），如圖5.5所示。

圖5.5圓筒狀封裝第十頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（4）二極管類元件常用封裝系列名稱為“DIODExxx”，其中“xxx”表示功率，如圖5.6所示。

圖5.6二極管類元件封裝

第十一頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（5）三極管類元件常用封裝系列名稱為“TOxxx”，其中“xxx”表示三極管類型，如圖5.7所示。

圖5.7三極管類元件封裝第十二頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

2．銅膜導(dǎo)線

簡稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤，是印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。另外有一種線為預(yù)拉線，常稱為飛線，飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。

※飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種形式上的連線。它只是形式上表示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。

第十三頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

3．助焊膜和阻焊膜

助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜是為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘焊，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。4．層

Protel的“層”是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。目前，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過孔（Via）”來溝通。

第十四頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二※注意：一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)。

5．焊盤和過孔焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。過孔的作用是連接不同板層的導(dǎo)線。過孔有3種，即從頂層貫通到底層的穿透式過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱蔽過孔。第十五頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二過孔從上面看上去，有兩個(gè)尺寸，即通孔直徑和過孔直徑，通孔和過孔之間的孔壁，由與導(dǎo)線相同的材料構(gòu)成，用于連接不同層的導(dǎo)線。6．絲印層為方便電路的安裝和維修，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等，這就是絲印層(SilkscreenTop/BottomOverlay)。第十六頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.2PCB文件的建立和保存5.2.1新建PCB文件

進(jìn)入Protel99SE系統(tǒng)后，首先從File菜單中打開一個(gè)已存在的設(shè)計(jì)庫，或執(zhí)行File\New命令建立新的設(shè)計(jì)管理器。進(jìn)入設(shè)計(jì)管理器后，執(zhí)行菜單命令“File\New…”，打開新建文件對(duì)話框，如圖5.8所示。選取該對(duì)話框中的PCBDocument圖標(biāo)，單擊“OK”按鈕；或直接雙擊“PCBDocument”圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件，新建的PCB文件的文件名默認(rèn)為“PCB1”，這個(gè)文件將包含在當(dāng)前的設(shè)計(jì)庫中，此時(shí)用戶可輸入新的文件名，然后按Enter鍵。

雙擊新建文件圖標(biāo)，則進(jìn)入到印制電路板編輯窗口，如圖5.9所示。第十七頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.8新建文件對(duì)話框第十八頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

圖5.9印制電路板編輯窗口第十九頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.2.3保存PCB文件保存PCB文件的方法有多種：執(zhí)行菜單命令“File\save”，保存PCB文件；單擊工具欄中的保存按鈕，保存當(dāng)前正編輯的PCB文件；執(zhí)行菜單命令“File\SaveAll”，保存所有文件。另外，Protel99SE還可以將PCB文件存為其他格式的文件。第二十頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.3PCB編輯器的工具欄及視圖管理5.3.1PCB編輯器的工具欄Protel99SE為PCB設(shè)計(jì)提供了4個(gè)工具欄，包括MainToolbar（主工具欄）、PlacementTools（放置工具欄）、ComponentPlacement（元件布置工具欄）和FinkSelections（查找選取工具欄）。1．主工具欄

該工具欄為用戶提供了縮放、選取對(duì)象等命令按鈕，如圖5.14所示。圖5.14主工具欄

第二十一頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

主工具欄打開與關(guān)閉操作：通過選擇“View”菜單，然后在彈出的下拉菜單中選擇“Toolbars”選項(xiàng)，之后在彈出的第二層下拉菜單中選擇“MainToolbar”命令，如圖5.15所示。若主工具欄當(dāng)前處于打開狀態(tài)，執(zhí)行上述命令則將其關(guān)閉，若再次執(zhí)行此命令，則可將其打開。

圖5.15視圖菜單

第二十二頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

調(diào)整主工具欄的放置位置：將鼠標(biāo)指針移到主工具欄中的任一按鈕上，單擊鼠標(biāo)右鍵，就會(huì)彈出一個(gè)快捷菜單，如圖5.16所示。執(zhí)行某個(gè)快捷菜單命令，就可以將主工具欄放置在窗口的左邊、右邊、頂部、底部或隱藏。圖5.16快捷菜單第二十三頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二2．放置工具欄放置工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\PlacementTools”菜單命令來進(jìn)行打開或關(guān)閉的，打開的放置工具欄如圖5.17所示。該工具欄主要提供圖形繪制以及布線命令。圖5.17放置工具欄第二十四頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.3.2PCB編輯器的視圖管理

拖動(dòng)視圖的操作方法是：當(dāng)PCB編輯器處于空閑狀態(tài)時(shí)，即不處于布線、放置實(shí)體等任何命令狀態(tài)時(shí)，按住鼠標(biāo)的右鍵不放，此時(shí)光標(biāo)指針變成了一個(gè)手的形狀。拖動(dòng)鼠標(biāo)（此時(shí)畫面一起移動(dòng)）到編輯區(qū)合適的位置，然后松開鼠標(biāo)右鍵，即可改變視圖中對(duì)象在編輯區(qū)中的位置。第二十五頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.5設(shè)置電路板工作層

Protel99SE現(xiàn)擴(kuò)展到32個(gè)信號(hào)層，即頂層，底層和30個(gè)中間層，可得到16個(gè)內(nèi)部板層和16個(gè)機(jī)械板層。在實(shí)際的設(shè)計(jì)過程中，幾乎不可能打開所有的工作層，這就需要用戶設(shè)置工作層，將自己需要的工作層打開。5.5.1Protel99SE工作層的類型

在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下，直接選擇主菜單“Design（設(shè)計(jì)）”下的“Options（選項(xiàng)）”命令。就可以看到如圖5.37所示的工作層設(shè)置對(duì)話框。此對(duì)話框分為“Layers”板層標(biāo)簽頁和“Options”選項(xiàng)標(biāo)簽頁。

第二十六頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.37工作層設(shè)置對(duì)話框第二十七頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

Layers標(biāo)簽頁包括8個(gè)區(qū)域，用于設(shè)置各板層的打開狀態(tài)。如果需要打開某一個(gè)信號(hào)層，可以用鼠標(biāo)單擊該信號(hào)層名稱，當(dāng)其名稱左邊的復(fù)選框出現(xiàn)“√”號(hào)時(shí)表示該信號(hào)層處于打開顯示狀態(tài)。再單擊時(shí)“√”號(hào)將消失，相應(yīng)的信號(hào)層也會(huì)關(guān)閉。其內(nèi)容分述如下：1.“SignalLayers”信號(hào)板層信號(hào)板層主要是電氣布線的敷銅板層，用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素。如TopLayer（頂層）用作放置元件面；BottomLayer（底層）用作焊錫面；MidLayer為中間工作層，用于布置信號(hào)線。

第二十八頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二2．“InternalPlane”內(nèi)部板層

內(nèi)部板層主要是用于布置電源和接地線。如果用戶設(shè)置了內(nèi)層電源/接地層，則會(huì)顯示內(nèi)部的層面，否則不會(huì)顯示。

3．“MechanicalLayers”機(jī)械板層制作PCB時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)的信號(hào)層為兩層，所以機(jī)械層默認(rèn)時(shí)只有一層，不過可以設(shè)置更多的機(jī)械層，在Protel99SE中最多可以設(shè)置16個(gè)機(jī)械層。

4．“Masks”助焊膜及阻焊膜Protel99SE提供：TopSolderMask(頂層助焊膜)、BottomSolderMask（底層助焊膜）、TopPasteMask(頂層阻焊膜)、BottomPasteMask（底層阻焊膜）。第二十九頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5．“Silkscreen”絲印層

絲印層主要用于繪制元件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元件標(biāo)號(hào)等，主要包括頂層絲印層（Top）、底層絲印層（Bottom）兩種。6．“Other”其他工作層

Other有4個(gè)復(fù)選框，各復(fù)選框的意義如下：Keepout（禁止布線層）：選中表示打開禁止布線層，用于設(shè)定電氣邊界，此邊界外不能布線。Multilayer（多層）：選中表示打開多層（通孔層）；若不選擇此項(xiàng)，焊盤、過孔將無法顯示出來。Drillguide：主要用來選擇繪制鉆孔導(dǎo)引層。Drilldrawing：主要用來選擇繪制鉆孔圖層。第三十頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二7.“System”系統(tǒng)設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置設(shè)計(jì)參數(shù)的各選項(xiàng)如下：DRCErrors：用于設(shè)置是否顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息。Connections：用于設(shè)置是否顯示飛線，在絕大多數(shù)情況下都要顯示飛線。PadHoles：用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔。ViaHoles：用于設(shè)置是否顯示過孔的通孔。VisibleGrid1：用于設(shè)置是否顯示第一組柵格。VisibleGrid2：用于設(shè)置是否顯示第二組柵格。在圖5.34中，還有3個(gè)按鍵，即“AllOn（全開）”，“AllOff（全關(guān)）”和“UsedOn（用了才開）”?！鶊D5.34是雙層板的建議性選項(xiàng)設(shè)置。第三十一頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.5.3

工作層參數(shù)的設(shè)置選擇菜單“Design/Options”命令，在系統(tǒng)彈出的“DocumentOptions”文檔選項(xiàng)對(duì)話框中選擇“Options”標(biāo)簽頁，如圖5.38所示。在該對(duì)話框中可以進(jìn)行工作層參數(shù)的設(shè)置。1．“Grids”柵格設(shè)置（1）SnapX、SnapY：設(shè)定光標(biāo)每次移動(dòng)（分別在X方向、Y方向）的最小間距?？梢灾苯虞斎霐?shù)據(jù)來設(shè)置，也可以在下拉式菜單中選擇一個(gè)合適的值。還可以在設(shè)計(jì)窗口直接單擊鼠標(biāo)右鍵，用菜單選擇“SnapGrid（柵格間距）”來設(shè)置。（2）ComponentX、ComponentY：設(shè)定對(duì)元器件移動(dòng)操作時(shí)，光標(biāo)每次在X方向、Y方向移動(dòng)的最小間距。（3）VisibleKind：設(shè)定柵格顯示方式。其中有兩種方式選擇：即Lines（線狀）和Dots（點(diǎn)狀），在下拉菜單中選擇一種即可。第三十二頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

圖5.38文檔選項(xiàng)對(duì)話框第三十三頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二2．“ElectricalGrid”電氣柵格設(shè)置電氣柵格就是在走線時(shí)，當(dāng)光標(biāo)接近焊盤或其他走線一定距離時(shí)，即被吸引而與之連接，同時(shí)在該處出現(xiàn)一個(gè)記號(hào)。如果選中“ElectricalGrid”，表示具有自動(dòng)捕捉焊盤的功能。Range（范圍）用于設(shè)置捕捉半徑。若取消該功能，只需將“ElectricalGrid”前的勾號(hào)去掉?！ㄗh使用該功能。3．“MeasurementUnit”度量單位系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric（公制），系統(tǒng)默認(rèn)為英制。公制單位的選擇為我們?cè)诖_定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。英制與公制之間的關(guān)系是： 1inch=2.54mm 1inch=1000mil 1mil=0.0254mm 1mm=40mil

第三十四頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.6規(guī)劃電路板和電氣定義

規(guī)劃電路板有兩種方法：一種是手動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)劃電路板和電氣定義，另一種是利用“電路板向?qū)А薄?.6.1手動(dòng)規(guī)劃電路板手動(dòng)規(guī)劃電路板就是在禁止布線層（KeepOutLayer）上用走線繪制出一個(gè)封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個(gè)矩形），多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。

1．規(guī)劃電路板并定義電氣邊界的一般步驟：（1）單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽KeepOutLayer,將禁止布線層設(shè)置為當(dāng)前工作層,如圖5.39所示。圖5.39當(dāng)前工作層設(shè)置為禁止布線層第三十五頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（2）執(zhí)行菜單命令“Place\Track”或者單擊放置工具箱上的“Track”圖標(biāo)。（3）執(zhí)行命令后，光標(biāo)會(huì)變成十字。將光標(biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢茫瑔螕羰髽?biāo)左鍵，即可確定第一條邊的起點(diǎn)。然后拖動(dòng)鼠標(biāo)，將光標(biāo)移動(dòng)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可確定第一條邊的終點(diǎn)。

（4）用同樣的方法繪制其他3條板邊，并對(duì)各邊進(jìn)行精確編輯，使之首尾相連。最后繪制一個(gè)封閉的多邊形。如圖5.40所示。（5）單擊鼠標(biāo)右鍵或按下Esc鍵取消布線狀態(tài)。圖5.40電路板形狀第三十六頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二2．查看電路板執(zhí)行“Reports\BoardInformation”命令，如圖5.41所示，或先后按下R、B字母鍵。都將彈出圖5.42所示的對(duì)話框，在對(duì)話框的右邊有一個(gè)矩形尺寸示意圖，所標(biāo)注的數(shù)值就是實(shí)際印制電路板的大?。床季址秶拇笮。?。圖5.41印版圖信息菜單

第三十七頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.42印制電路板信息第三十八頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.6.2使用向?qū)呻娐钒迨褂孟驅(qū)呻娐钒寰褪窍到y(tǒng)自動(dòng)對(duì)新PCB文件設(shè)置電路板的參數(shù)，形成一個(gè)具有基本框架的PCB文件。具體操作過程如下：（1）打開或者創(chuàng)建一個(gè)用于存放PCB文件的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫；（2）執(zhí)行“File\New”命令，在彈出的對(duì)話框中選擇“Wizards”選項(xiàng)卡，如圖5.43所示。（3）選擇對(duì)話框中創(chuàng)建PCB的“PrintedCircuitBoardWizard”（印制板向?qū)В﹫D標(biāo)，單擊“OK”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊剑到y(tǒng)將彈出如圖5.44所示的對(duì)話框。（4）單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)彈出如圖5.45所示選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框，就可以開始設(shè)置印制板的相關(guān)參數(shù)。（5）如果選擇了CustomMadeBoard，則單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖5.46所示設(shè)定板卡的相關(guān)屬性對(duì)話框。第三十九頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.43

Wizard選項(xiàng)卡第四十頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.44生成電路板向?qū)У谒氖豁摚参迨彭?，編輯?023年，星期二

圖5.45選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框第四十二頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

圖5.46自定義板卡的參數(shù)設(shè)置對(duì)話框

第四十三頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

設(shè)置完畢后，系統(tǒng)將彈出如圖5.47所示對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置板卡的一些相關(guān)的產(chǎn)品信息，而所填寫的資料將被放在電路板的第四個(gè)機(jī)械層里。圖5.47板卡產(chǎn)品信息對(duì)話框第四十四頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

如果第5步了標(biāo)準(zhǔn)板，則單擊“Next”按鈕后系統(tǒng)會(huì)彈出如圖5.48所示對(duì)話框，此時(shí)可以選擇自己需要的板卡類型。設(shè)置完后單擊“Next”按鈕也會(huì)彈出如圖5.47所示對(duì)話框。

圖5.48選擇印制電路對(duì)話框第四十五頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二(6)單擊“Next”按鈕后，系統(tǒng)彈出如圖5.49所示對(duì)話框，可以設(shè)置電路板的工作層數(shù)和類型，以及電源/地層的數(shù)目等。圖5.49選擇電路板工作層第四十六頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（7）單擊“Next”按鈕后，系統(tǒng)將彈出如圖5.50所示對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置過孔類型。其中“ThruholeViasonly”表示過孔穿過所有板層，“BlindandBuriedViasonly”表示過孔為盲孔，不穿透電路板。

圖5.50設(shè)置過孔類型第四十七頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（8）單擊“Next”按鈕后，系統(tǒng)彈出如圖5.51所示對(duì)話框，此時(shí)可以指定該電路板上以哪種元器件為主，其中“Surface-mountcomponents”選項(xiàng)是以表面粘貼式元器件為主，而“Through-holecomponents”選項(xiàng)是以插針式元器件為主。圖5.51選擇哪種元器件第四十八頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二（9）單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖5.52對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過孔直徑和導(dǎo)線間的安全距離。圖5.52設(shè)置最小的尺寸限制第四十九頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

（10）單擊“Next”按鈕后，彈出如圖5.53所示完成對(duì)話框，此時(shí)單擊“Finish”按鈕完成生成印制板的過程，如圖5.54所示，該印制板為已經(jīng)規(guī)劃好的板，可以直接在上面放置網(wǎng)絡(luò)表和元器件。圖5.53完成生成電路板

第五十頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.54生成的印制電路板框架

第五十一頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二5.7裝入元件封裝庫

5.7.1裝入元件封裝庫裝入印制電路板所需的幾個(gè)元件庫，其基本步驟如下：（1）在編輯印制電路板文件的狀態(tài)下，直接執(zhí)行“Design\Add\RemoveLibrary”命令實(shí)現(xiàn)。該步也可將左邊的設(shè)計(jì)管理器切換為如圖5.55所示的“BrowsePCB”標(biāo)簽頁界面。然后單擊“Browse”瀏覽欄下右邊的下拉按鈕，選擇“Libraries（庫）”。最后單擊左下方的“Add/Remove（添加/刪除）”按鈕，將彈出圖5.56所示的添加/刪除庫文件的對(duì)話框。第五十二頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.55

BrowsePCB標(biāo)簽頁

第五十三頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二圖5.56添加/刪除庫文件的對(duì)話框第五十四頁，共五十九頁，編輯于2023年，星期二

（2）在該對(duì)話框中，通過上方的搜尋窗口選取庫文件的安裝目錄，圖5.56所示的目錄為：C:\ProgramFiles\DesignExplorer99SE