華為終端-PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)V2.2

終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)范圍Scope:本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲(chǔ)及使用、元器件存儲(chǔ)及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范適用于華為終端內(nèi)部VS中心車間、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠。簡(jiǎn)介Briefintroduction：本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲(chǔ)及使用、元器件存儲(chǔ)及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范取代原有的《華為終端輔料清單〔EMS版V300R001》和《終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》。關(guān)鍵詞Keywords：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件.其隨后所有的修改單〔不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版均不適用于本規(guī)范.然而.鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)No.文件編號(hào)DocNo.文件名稱DocTitle1IPC-A-610電子組件的可接受標(biāo)準(zhǔn)2IPC-7711/21電子組件的返工返修3J-STD-020非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4J-STD-033對(duì)濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)及使用方法5IPC-9853熱風(fēng)再流焊系統(tǒng)特征描述及驗(yàn)證規(guī)范術(shù)語(yǔ)和定義Term&Definition：<對(duì)本文所用術(shù)語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明.要求提供每個(gè)術(shù)語(yǔ)的英文全名和中文解釋。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>縮略語(yǔ)Abbreviations英文全名Fullspelling中文解釋ChineseexplanationACFAnisotropicConductivefilm各向異性導(dǎo)電薄膜AOIAutomatedOpticalInspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)BGABallGridArray球柵陣列BOMBillofMaterial物料清單CpProcessCapabilityIndex過(guò)程能力指數(shù)CpkProcessCapabilityIndex過(guò)程能力指數(shù)CSPChipSizePackage芯片尺寸封裝CTECoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數(shù)EMSElectronicManufacturingServices電子專業(yè)制造服務(wù)ENIGElectrolessNickelandImmersionGold化鎳浸金EPAElectrostaticdischargeProtected靜電放電保護(hù)工作區(qū)ESDElectrostaticDischarge靜電放電FGFineGrain細(xì)晶粒FOVFieldofView視場(chǎng)FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷電路板GR&RGaugeRepeatability&Reproducibility可重復(fù)性與可再現(xiàn)性分析HICHumidityIndicatorCard濕度指示卡LEDLightEmittingDiode發(fā)光二級(jí)管LGALandGridArray柵格陣列封裝LSLLowerSpecificationLimit規(guī)格下限MSDSMaterialSafetyDataSheet材料安全數(shù)據(jù)表OSPOrganicSolderabilityPreservatives有機(jī)可焊性保護(hù)涂層PCBPrintedCircuitBoard印制電路板PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板組件PCNProcessCorrectionNotification流程更改通知POPPackageonpackage疊層封裝QFNQuadflatno-leadpackage方形扁平式無(wú)引腳封裝QFPQuadFlatPackage四列引腳扁平封裝RHRelativeHumidity相對(duì)濕度SAC305錫銀銅合金SMTSurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)SOPSmallOutlinePackage小外形封裝SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管SPCStatisticalProcessControl工藝過(guò)程統(tǒng)計(jì)控制SPISolderPrintingInspection錫膏印刷檢測(cè)TDSTechnicalDataSheet技術(shù)數(shù)據(jù)表TgGlass-transitionTemperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度USLUpperSpecificationLimit規(guī)格上限WLCSPWaferLevelChipSizePackage晶圓級(jí)別芯片尺寸封裝文件優(yōu)先順序：當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí).按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：工程確認(rèn)XXX單板工藝特殊說(shuō)明文件終端PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)與存儲(chǔ)環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求概述該部分規(guī)定了華為終端產(chǎn)品PCBA的生產(chǎn)物料和工藝輔料的存儲(chǔ)環(huán)境要求.生產(chǎn)車間和生產(chǎn)過(guò)程的通用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBA生產(chǎn)環(huán)境必須滿足潔凈度和溫濕度要求.具體要求參考終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工具、車間進(jìn)入人員必須滿足ESD靜電防護(hù)要求.具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。本規(guī)范提到的PCBA工藝輔料定義：指應(yīng)用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料.包括但不僅限于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的錫膏、助焊劑、焊錫絲、波峰焊錫條、預(yù)置焊片、Underfill膠水、涂覆材料、ACF膠、固定膠和清洗劑等。PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請(qǐng)管理要求本清單適用于華為終端產(chǎn)品在華為內(nèi)部工廠及各EMS工廠加工過(guò)程中的PCBA工藝輔料選擇.包括但不僅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊產(chǎn)線、PCBA維修與返修作業(yè)場(chǎng)所及部門。使用規(guī)定：華為終端PCBA生產(chǎn)工序須嚴(yán)格按照華為終端PCBA輔料清單〔表1選擇生產(chǎn)過(guò)程中的工藝輔料；華為終端PCBA輔料清單中每種工藝材料的應(yīng)用場(chǎng)景僅適用于清單中指定的應(yīng)用場(chǎng)景.不允許混用；若用在非指定應(yīng)用場(chǎng)景.須提交PCN變更申請(qǐng)；如選擇不在此清單中的PCBA輔料.須提交正式PCN變更申請(qǐng).經(jīng)華為內(nèi)部審批同意后方可使用；未經(jīng)華為允許的情況下.禁止使用其它非指定型號(hào)輔料.包括清單中所列輔料的衍生型號(hào)；提交PCN時(shí)須包括該輔料的TDS、MSDS、EMS內(nèi)部評(píng)估報(bào)告、EMS廠已使用該材料的應(yīng)用場(chǎng)景和歷史數(shù)據(jù)及用量.具體要求參見《終端工藝材料選用規(guī)范〔EMS版》。華為終端SMT工序PCBA輔料清單錫膏無(wú)鹵錫膏Indium8.9HF無(wú)鹵錫膏無(wú)鉛錫膏Indium8.9無(wú)鉛錫膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊錫絲無(wú)鉛焊錫絲AlphaTelecorePlusFluxP2返修、補(bǔ)焊<無(wú)鹵產(chǎn)品可用>Kester275-SAC305-58預(yù)置焊片SolderPreforms無(wú)鉛預(yù)置焊片IndiumTape&ReelPreforms97795R2<0805>不帶焊劑的預(yù)置焊片.用于焊點(diǎn)加固.卷帶式包裝<無(wú)鹵產(chǎn)品可用>IndiumTape&ReelPreforms97795R2<0603>助焊劑POP工藝助焊劑Indium89LVPOPDipping工藝助焊劑SenjuDeltalux533BGA返修助焊劑IndiumNC771無(wú)鹵產(chǎn)品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV<LR721H2>HenkelMulticoreMultifix450-01無(wú)鹵產(chǎn)品可用器件焊接助焊劑<不可用于BGA返修>Kester186<無(wú)鹵產(chǎn)品可用>手工焊用<焊接過(guò)程盡可能不用助焊劑；如產(chǎn)品要求不允許使用助焊劑.則焊接過(guò)程禁止使用任何助焊劑>AlphaRF800清洗劑在線鋼網(wǎng)清洗劑酒精化學(xué)純<無(wú)鹵產(chǎn)品可用>用于鋼網(wǎng)在線清洗誼升精細(xì)化工有限公司YC-336<無(wú)鹵產(chǎn)品可用>億鋮達(dá)ECO100<無(wú)鹵產(chǎn)品可用>AlphaC-10離線鋼網(wǎng)清洗劑誼升精細(xì)化工有限公司YC-336<有機(jī)溶劑型清洗劑>用于鋼網(wǎng)離線清洗.無(wú)鹵產(chǎn)品可用億鋮達(dá)ECO500-4<水基清洗劑>ZestronVigonSC200<水基清洗劑>PCBA清洗劑億鋮達(dá)ECOCLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊劑殘留.BGA返修優(yōu)諾C-07涂覆材料涂覆劑BectronPL4122-40EFLZPCBA保護(hù).浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保護(hù).噴涂Thinner239稀釋劑PetersSL1301ECO-FLZPCBA保護(hù).浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保護(hù).噴涂V1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite3513BGA/CSP底部填充固定膠有機(jī)硅膠邁圖高新材料TSE3854DS元器件輔助固定膠DowCorningCN8605HenkelLoctite5699C熱熔膠3M3748-Q環(huán)氧膠DEVCON14251<10min環(huán)氧固定膠>僅可用于非焊點(diǎn)區(qū)域注：僅清單中備注無(wú)鹵產(chǎn)品可用的輔料才可用于無(wú)鹵產(chǎn)品加工。華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單助焊劑波峰焊助焊劑Kester985M醇基波峰焊助焊劑AlphaEF6100P錫條無(wú)鉛波峰焊錫條HenkelLoctiteSAC305無(wú)鉛波峰焊使用1.不同廠家的錫條禁止混用2.不同型號(hào)的錫條禁止混用AlphaSAC305SACX0807<低銀無(wú)鉛錫條>SACX0800<與SACX0807伴隨使用.調(diào)節(jié)金屬元素含量.不可單獨(dú)使用>XX錫業(yè)SAC305SAC0307昇貿(mào)SAC0307貼片膠紅膠FUJISeal-gloNE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite3609黃膠HERAEUSPD955PY注：焊錫絲、返修助焊劑、清洗劑、固定膠等輔料.波峰焊工序可沿用SMT工序?qū)?yīng)輔料。物料規(guī)格及存儲(chǔ)使用通用要求通用物料存儲(chǔ)及使用要求需重點(diǎn)管控存儲(chǔ)及生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)。存儲(chǔ)溫度10℃～30℃相對(duì)濕度RH≤75％存儲(chǔ)環(huán)境無(wú)酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源元器件存儲(chǔ)使用要求潮敏器件來(lái)料及未使用完部分必須采用防潮包裝袋〔MBB包裝.MBB必須加熱封口.袋內(nèi)可保留少量空氣.但不允許密封后漏氣和氣體滲入；所有元器件按照J(rèn)-STD-033標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)器件潮敏等級(jí)要求作存儲(chǔ)及生產(chǎn)管控PCBAESD防護(hù)要求僅對(duì)ESD敏感器件采用防靜電包裝.但PCBA成品和中轉(zhuǎn)必須采用防靜電包裝；非ESD物料的運(yùn)輸與包裝不需要防靜電.但在EPA線即防靜電工作區(qū)包括SMT產(chǎn)線、波峰焊產(chǎn)線及手工焊工位.靜電源需要滿足30mm原則或離子化處理二次組裝模塊存儲(chǔ)周期要求包括但不僅限于城堡式模塊和LGA模塊二次組裝模塊有效存儲(chǔ)周期為3個(gè)月PCB存儲(chǔ)及使用要求需重點(diǎn)管控PCB包裝完整性、PCB來(lái)料品質(zhì)、有效期及生產(chǎn)環(huán)境。存儲(chǔ)溫度10℃～30℃相對(duì)濕度RH≤75％存儲(chǔ)環(huán)境無(wú)酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源PCB使用前檢查確認(rèn)PCB包裝是否緊密完好.濕度指示卡<HIC>是否超標(biāo)<須≤40％>使用前須檢查PCB外觀.不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷使用前須檢查PCB有效期.不得使用超出有效期的PCBHIC超標(biāo)PCB處理方式方案一：返回PCB廠商重工方案二：上線前烘板處理.烘板要求如下<OSP板不允許烘板.須返回PCB廠商重工>110±5℃.2小時(shí)對(duì)流式烘箱.優(yōu)選氮?dú)饪鞠浜姘逄幚砗蟮腜CB必須在24小時(shí)內(nèi)完成焊接生產(chǎn)PCB有效存儲(chǔ)期限見下表規(guī)定：PCB有效存儲(chǔ)期限有效存儲(chǔ)期限6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月錫膏規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求錫膏類型無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏無(wú)鹵錫膏華為編碼90110025無(wú)9011007290110071包裝規(guī)格500g罐裝500g罐裝500g罐裝500g罐裝合金成分0.50.50.50.5粒徑范圍<參考J-STD-006B>Type420～38umType420～38umType420～38umType420～38um金屬含量89±1%88.1±0.3%88.5±1%88.75±1%粘度范圍160±20Pa.s240±20Pa.s205±30Pa.s170±30Pa.s助焊劑類型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存儲(chǔ)溫度0～10℃0～10℃0～10℃0～10℃冷藏保質(zhì)期6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月6個(gè)月常溫保質(zhì)期<不XX>7天7天7天7天生產(chǎn)批次追溯錫膏從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用錫膏時(shí)須記錄錫膏生產(chǎn)批次、XX時(shí)間、使用時(shí)間和使用人焊錫絲規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求焊錫絲類型無(wú)鉛焊錫絲無(wú)鉛焊錫絲華為編碼90110020無(wú)包裝規(guī)格1kg卷裝1kg卷裝合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊錫絲直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需求選擇根據(jù)產(chǎn)品需求選擇助焊劑軟化溫度71℃/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質(zhì)期36個(gè)月36個(gè)月存儲(chǔ)要求遠(yuǎn)離火源.于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存。避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。POPFlux規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000990130009包裝規(guī)格25g針管式包裝100g罐裝粘度12.5Kcps10Pa.s固體含量34％67％助焊劑類型ROL1ROL1冷藏存儲(chǔ)溫度0～10℃15～25℃冷藏保質(zhì)期≤12個(gè)月≤6個(gè)月常溫保質(zhì)期≤6個(gè)月<溫度≤30℃>≤6個(gè)月<15～25℃>生產(chǎn)批次追溯DippingFlux從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用DippingFlux時(shí)須記錄膠水生產(chǎn)批次、XX時(shí)間、使用時(shí)間和使用人Underfill膠水規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求膠水類型可返修Underfill華為編碼90120007包裝規(guī)格30mL針管式包裝粘度范圍3000~6000mPa.s<25℃>Tg65℃<DMA>CTE163ppm/℃CTE2210ppm/℃冷藏存儲(chǔ)溫度0～10℃冷藏保質(zhì)期6個(gè)月常溫保質(zhì)期7天<溫度≤23℃>常溫使用期2天<溫度≤23℃>生產(chǎn)批次追溯Underfill膠水從冷藏柜取出時(shí)必須記錄取出時(shí)間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用Underfill時(shí)須記錄膠水生產(chǎn)批次、XX時(shí)間、使用時(shí)間和使用人波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000690130006包裝規(guī)格20L1.5.55Gallon固體含量3.6％2.9％比重范圍0.805±0.005g/cm3<25℃>0.794±0.003g/cm3<25℃>閃點(diǎn)18℃12℃助焊劑類型ROL0ROL0儲(chǔ)存溫度5℃-355℃-35常溫保質(zhì)期12個(gè)月12個(gè)月波峰焊錫條規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求對(duì)應(yīng)廠商Henkel.Alpha.XX錫業(yè)AlphaAlphaXX錫業(yè).昇貿(mào)錫條類型無(wú)鉛錫條無(wú)鉛錫條低銀無(wú)鉛錫條低銀無(wú)鉛錫條華為編碼9011002290110026無(wú)無(wú)包裝規(guī)格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Cu0.7存儲(chǔ)要求遠(yuǎn)離火源.于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存.避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。涂覆材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼90110125/90020126<稀釋劑>無(wú)/90020204<稀釋劑>非揮發(fā)物含量40±2%48±2%密度0.88±0.01g/cm30.89±0.02g/cm3固化時(shí)間16H/25℃96H/25℃存儲(chǔ)時(shí)間6個(gè)月/25℃6個(gè)月/5-25℃開罐后存儲(chǔ)時(shí)間3個(gè)月/25℃3個(gè)月/25℃表干時(shí)間15min45min硅膠材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求固定膠類型有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠華為編碼901500129015001290150012粘度/53000CP<25℃>/密度1.33<23℃>1.53<25℃>1.5<23℃>表干時(shí)間15min<23℃>6-12min<25℃>≤30min<23℃>固化時(shí)間24~72H/30～80％RH〔吸潮固化存儲(chǔ)時(shí)間12個(gè)月/8~28℃PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求需重點(diǎn)管控生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)及潔凈度.溫濕度和潔凈度具體要求參考華為《終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)》；ESD靜電防護(hù)具體要求參見華為《終端EMS廠ESD管理規(guī)范》。PCB與PCBA生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間要求生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間即Shelftime.是指PCB和PCBA受熱前<回流焊及波峰焊>暴露在空氣中的時(shí)間.包括以下時(shí)間：PCB拆封至SMT回流焊前的停留時(shí)間；第一次SMT回流焊后與第二次SMT回流焊前的停留時(shí)間；SMT回流焊后至波峰焊前的停留時(shí)間；直接過(guò)波峰焊的PCB從拆封至波峰焊前的停留時(shí)間。PCB經(jīng)受熱過(guò)程后.其生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間重新計(jì)算.之前停留時(shí)間不累加.生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間規(guī)定如下表〔見表4所示。對(duì)于部分完成的PCBA產(chǎn)品〔尚有SMT或波峰焊未完成.其轉(zhuǎn)廠過(guò)程中.需控制運(yùn)輸環(huán)境的溫濕度和停留時(shí)間〔見表4。超過(guò)生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間的PCB.須按1.3.2節(jié)烘板要求處理.烘板后生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間按表4規(guī)定：生產(chǎn)過(guò)程停留時(shí)間規(guī)定20～28℃相對(duì)濕度≤60%RH≤48小時(shí)20～28℃60%＜相對(duì)濕度≤75%RH≤24小時(shí)錫膏印刷工序規(guī)范錫膏印刷設(shè)備能力要求錫膏印刷機(jī)需滿足下表設(shè)備能力通用要求.其中I級(jí)要求適用于含有0.4mmpitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品.II級(jí)要求適用于含有0.3/0.35mmpitch/01005等器件的產(chǎn)品。錫膏印刷機(jī)設(shè)備能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸單軌：50mm*50mm457mm×406mm雙軌：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度0.4～6mm處理基板重量<含托盤>1.5KG可印刷器件0.4mmpitch、0201及以上器件0.3/0.35mmpitch、01005器件2印刷精度印刷精度設(shè)備精度Cpk>2.±25μm@6σ*Cpk>2.±12.5μm@6σ制程精度Cpk>2.±25μm@6σ*Cpk>2.±25μm@6σCMK測(cè)試功能具備X/Yaxis,thetaCPK統(tǒng)計(jì),或安裝第三方SPC統(tǒng)計(jì)軟件重復(fù)印刷穩(wěn)定性0.5mmpitchQFP.使用Type4錫膏.PCB板對(duì)角長(zhǎng)度大于400mm.至少滿足連續(xù)印刷6次.不清洗鋼網(wǎng).無(wú)連錫.無(wú)明顯外觀缺陷3印刷參數(shù)印刷參數(shù)可調(diào)范圍印刷速度2～200mm/s分離速度0.1～10mm/s分離距離0~5mm刮刀壓力0~20Kg鋼網(wǎng)清洗模式自動(dòng)清洗<干/濕/真空可分別編程設(shè)置,真空測(cè)量,擦拭機(jī)械壓力控制,易保養(yǎng)4傳輸軌道進(jìn)板方向左進(jìn)右出、左進(jìn)左出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右模式快速切換軌道平行度<0.5mm.不易變形.不卡板5刮刀系統(tǒng)刮刀控制實(shí)時(shí)閉環(huán)控制.有壓力感應(yīng)器.壓力精度±0.2kg6視覺系統(tǒng)相機(jī)數(shù)字相機(jī).FOV>5mm*7.5mm7支撐系統(tǒng)支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊支撐面積要求距離軌道兩邊≤13mm注：表5中*內(nèi)容：使用年限5年及以上的印刷機(jī)設(shè)備和制程精度可放寬至Cpk1.6.±25μm@6σ印刷工序工具要求印錫刮刀規(guī)格要求印錫刮刀需選擇合適的規(guī)格.使用前進(jìn)行刮刀品質(zhì)檢查。刮刀材質(zhì)優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質(zhì)刮刀.可選橡膠材質(zhì)刮刀刮刀角度推薦60°±2.5°.可選45°±2.5°刮刀配置刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬出15~50mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1刀鋒平整度：將刮刀放在一個(gè)平坦的平臺(tái)上.用塞規(guī)測(cè)量其間隙必須小于0.3mm；2目測(cè)刮刀是否直；3是否有缺口或毛刺不良；4是否有殘余錫膏或臟污5切換刮刀時(shí)須進(jìn)行印刷壓力檢驗(yàn)刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求鋼網(wǎng)加工方式優(yōu)選激光切割+電拋光方式.可選納米涂層鋼網(wǎng)或FG鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)精度要求位置精度：0402尺寸以上〔含0402CHIP器件位置精度要求：≤0.015mm;0201類CHIP器件位置精度要求要求：≤0.01mm,IC類元件位置精度要求要求：≤0.015mm尺寸精度；0402以上〔含0402CHIP器件尺寸精度要求：≤0.015mm,0201類CHIP器件尺寸精度要求：≤0.01mm;IC類器件尺寸精度要求：≤0.015mm厚度：常規(guī)鋼網(wǎng)鋼片實(shí)際厚度與要求厚度的差值≤0.005mm；階梯鋼網(wǎng)中心對(duì)稱性：使用三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x.要求PCB中心.鋼片中心.鋼板外框中心三者需重合.相差不能超過(guò)3mm.三者軸線角度偏差不超過(guò)2°鋼網(wǎng)張力檢測(cè)要求使用專門的張力計(jì)測(cè)試鋼網(wǎng)張力.測(cè)量5點(diǎn)〔測(cè)量位置參考圖1.中間點(diǎn)測(cè)量位置優(yōu)選距離鋼網(wǎng)正中心最近的的無(wú)開孔位置〔如拼板之間的無(wú)圖形區(qū)、單元板上的大面積無(wú)開口區(qū).可選距離鋼網(wǎng)開孔區(qū)邊緣3~6cm位置.記錄每次測(cè)試的張力值鋼網(wǎng)張力要求如下：任一點(diǎn)張力55N/cm≥F≥30N/cm四角4個(gè)點(diǎn)的張力差⊿F<10N/cm鋼網(wǎng)張力計(jì)檢測(cè)頻率要求每年外檢1次鋼網(wǎng)張力檢測(cè)頻率鋼網(wǎng)出入庫(kù)時(shí)均需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行張力檢測(cè)使用前檢查鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)表面.不允許出現(xiàn)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)是否堵孔鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)是否與產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書一致鋼網(wǎng)報(bào)廢要求當(dāng)鋼網(wǎng)滿足如下條件之一時(shí).需進(jìn)行報(bào)廢處理：任一點(diǎn)張力不滿足：55N/cm≥F≥30N/cm四角4個(gè)點(diǎn)的張力差不滿足：⊿F<18N/cm鋼網(wǎng)在線擦網(wǎng)要求推薦鋼網(wǎng)清洗模式：濕擦→真空擦→干擦鋼網(wǎng)清洗頻率要求：對(duì)于0.4mmpitchCSP、01005及以下器件時(shí)須≤1次/2pcs.優(yōu)選清洗頻率1次/1pcs對(duì)于0.4mm~0.65mmpitch、0201及以上的器件.推薦在線清洗頻率為：1次/3~8pcs對(duì)于0.65mmpitch及以上器件.推薦在線清洗頻率為1次/5~15pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質(zhì)要求為原則；鋼網(wǎng)離線清洗要求要求鋼網(wǎng)必須進(jìn)行手工清洗和自動(dòng)清洗.清洗頻率定義如下〔當(dāng)印刷品質(zhì)有問題時(shí).可適當(dāng)提高清洗頻率：手工清洗：清洗次數(shù)至少1次/2小時(shí)；自動(dòng)清洗：要求每班必須用鋼網(wǎng)自動(dòng)清洗設(shè)備進(jìn)行1次清洗.每次清洗時(shí)間不小于5min〔如有01005及以下器件.自動(dòng)清洗設(shè)備進(jìn)行1次/4小時(shí)清洗.每次清洗時(shí)間不小于10min新鋼網(wǎng)入庫(kù)前檢驗(yàn)要求鋼網(wǎng)入庫(kù)前需進(jìn)行檢驗(yàn).檢驗(yàn)條目包括但不限于：目檢鋼網(wǎng)表面無(wú)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)置于平臺(tái)上.檢測(cè)網(wǎng)框與接觸面是否平整：間隙尺寸＜1.5mm通過(guò)菲林片核對(duì)鋼網(wǎng)開口是否正確.同時(shí)用開網(wǎng)文件與PCB文件重疊核對(duì)是否正確鋼網(wǎng)張力測(cè)試鋼網(wǎng)張力測(cè)試位置示意圖印錫工裝規(guī)格要求PCB印刷時(shí)建議采用專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐.優(yōu)選真空印錫臺(tái)。使用專用工裝時(shí)：檢查工裝是否有缺損.分層.表面是否有臟污.定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時(shí)：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上.并且在生產(chǎn)第二面時(shí)須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件.優(yōu)選和PCB對(duì)應(yīng)的專用頂針模板擺放頂針。錫膏印刷工序作業(yè)要求錫膏存儲(chǔ)和使用要求未XX未回溫錫膏存儲(chǔ)錫膏在冷藏柜中的存儲(chǔ)有效期為6個(gè)月。若不同廠區(qū)周轉(zhuǎn).須加冰袋周轉(zhuǎn).確保到達(dá)目的廠區(qū)未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前.應(yīng)先從冷藏柜中取出.放置在陰涼處〔不要放在冰箱頂部.常溫回溫≥4小時(shí)后才可使用.回溫時(shí)不應(yīng)打XX口未XX已回溫錫膏存儲(chǔ)未XX已回溫錫膏48小時(shí)內(nèi)不使用時(shí).應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)〔常溫放置時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)7天.超過(guò)7天必須報(bào)廢。已回溫的錫膏須做好回溫時(shí)間標(biāo)識(shí).同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不得超過(guò)2次.如超過(guò)兩次.則報(bào)廢處理已XX錫膏存儲(chǔ)XX后未用完錫膏.應(yīng)蓋上內(nèi)蓋；推薦內(nèi)蓋一直推到緊貼錫膏表面.擠出里面的空氣.再擰緊外蓋；經(jīng)上述處理的錫膏需在48小時(shí)內(nèi)用完.否則報(bào)廢處理。未用完錫膏的存儲(chǔ)錫膏建議當(dāng)天回溫當(dāng)天使用完.如有特殊情況須按照以下要求處理：XX已使用的錫膏〔鋼網(wǎng)上.在XX后不超過(guò)8小時(shí).允許再次裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏；未印刷過(guò)的和已經(jīng)印刷的錫膏不能混裝.冷藏時(shí)間不超過(guò)7天.下次取用時(shí)須新舊錫膏攪拌使用.比例為3:1.新舊混合僅限于同種型號(hào)錫膏.再次回溫后使用時(shí)間為8小時(shí).超過(guò)8小時(shí)須報(bào)廢.同時(shí)不能用于0.4mmpitch器件等密間距的印刷。XX超過(guò)8小時(shí)的錫膏須在接下來(lái)的16小時(shí)內(nèi)用完.超過(guò)時(shí)間限制的.須報(bào)廢處理。分瓶存儲(chǔ)與區(qū)分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標(biāo)識(shí)區(qū)分XX后.未印刷過(guò)的錫膏和已印刷過(guò)的錫膏禁止混裝.應(yīng)分瓶存貯使用期限遵循"先入庫(kù)、先使用"原則在錫膏保質(zhì)期內(nèi)使用.不允許使用超期錫膏XX后檢驗(yàn)回溫后的錫膏才可以XX.XX后操作員檢查錫膏表面是否有干結(jié)現(xiàn)象。如果有.請(qǐng)通知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應(yīng)該充分?jǐn)嚢枋蛊涑示鶆虻牧鳡钗铩Ｊ止嚢杷俣燃s2-3秒/轉(zhuǎn).持續(xù)時(shí)間1～3分鐘.采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式.整個(gè)過(guò)程動(dòng)作輕柔.注意不要用攪拌刀往瓶壁擠壓錫膏.以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時(shí)應(yīng)采用"少量多次"的辦法.避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數(shù)量的印制板后.添加錫膏.維持印刷錫膏柱直徑約15～25mm前一天鋼網(wǎng)上回收錫膏應(yīng)同新XX錫膏混合添加使用.新/舊錫膏混合比例為4:1～3:1不同型號(hào)的錫膏禁止混用.更換不同型號(hào)的錫膏時(shí).應(yīng)徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀錫膏停置時(shí)間印刷錫膏后的印制板.1小時(shí)之內(nèi)要求貼片印刷了錫膏的印制板從開始印刷后到回流焊接.要求2小時(shí)內(nèi)完成不工作時(shí).錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時(shí)間不應(yīng)超過(guò)30分鐘。停線超過(guò)30分鐘.應(yīng)將錫膏回收到瓶中.清洗鋼網(wǎng)；停線超過(guò)90分鐘.應(yīng)將錫膏回收到瓶中.清洗鋼網(wǎng)和刮刀首檢時(shí).如果估計(jì)所需時(shí)間超過(guò)30分鐘.應(yīng)將錫膏回收到瓶中.首檢完成后.重新添加錫膏使用記錄每條SMT線使用錫膏時(shí)要記錄錫膏型號(hào)、批號(hào)、使用人、從冷藏室取出錫膏的時(shí)間和XX時(shí)間錫膏報(bào)廢當(dāng)錫膏達(dá)到下列任意場(chǎng)景時(shí).需報(bào)廢處理：1空氣中裸露/印刷存放24小時(shí)后的錫膏2冷藏柜中從錫膏生產(chǎn)日期起存儲(chǔ)達(dá)到6個(gè)月的錫膏3未XX已回溫錫膏常溫放置時(shí)間達(dá)到7天的錫膏4XX后未用完錫膏.并蓋上內(nèi)蓋處理.達(dá)到48小時(shí)的錫膏5XX已使用的錫膏〔鋼網(wǎng)上.在XX后不超過(guò)8小時(shí).裝入錫膏罐內(nèi)密閉冷藏.冷藏時(shí)間超過(guò)7天的錫膏6錫膏1次回溫后.再次冷藏并回溫后使用超過(guò)8小時(shí)的錫膏7表面有干結(jié)的錫膏不可再用.應(yīng)報(bào)廢。如是XX后表面就有干結(jié)的錫膏.應(yīng)退貨處理廢棄物處理沾有錫膏的手套、布、紙和錫膏空瓶要扔入專用的化學(xué)廢品箱中.不可亂扔安全注意事項(xiàng)使用錫膏時(shí)操作員一定要戴上手套.不要觸及皮膚。如果觸及皮膚.必須用酒精擦洗.然后用肥皂和清水清洗。特別是在用餐之前.一定要洗掉手上粘有的錫膏如果錫膏接觸到眼睛.必須立刻用溫水沖洗.并給予適當(dāng)?shù)闹委熷a膏可能含有燃燒溶劑.當(dāng)接觸火源時(shí)可能會(huì)著火.使用和存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)避開火源。如果一旦著火.可使用二氧化碳和干粉滅火器滅火印刷工序作業(yè)要求印刷前檢查檢查PCB是否翹曲.表面是否變色.是否有臟污.錫球等印刷環(huán)境要求溫度：20-28℃濕度：45%-75%RH錫膏厚度檢測(cè)要求使用錫膏測(cè)厚儀或SPI測(cè)試錫膏厚度.優(yōu)選SPI具體要求參考第三章SPI工序規(guī)范首件要求首件用Mylar膜預(yù)印錫.待印錫品質(zhì)穩(wěn)定后開始印錫；對(duì)于含有0.5mmpitch〔含0.5mm以上器件的單板.可不用Mylar膜預(yù)印錫錫膏印刷速度80±50mm/s印刷機(jī)Down機(jī)管控印刷機(jī)Down機(jī)30分鐘需將錫膏從鋼網(wǎng)上收回錫膏瓶中.重新攪拌后使用印刷機(jī)Down機(jī)30分鐘需將鋼網(wǎng)拆除并清洗干凈.重新開始生產(chǎn)時(shí).要求作錫膏厚度測(cè)量印刷錫膏停留時(shí)間管控錫膏印刷完成后1小時(shí)內(nèi)需完成貼片.2小時(shí)內(nèi)需完成回流焊印刷不良PCB不允許再次印刷.必須先清洗干凈再投入使用；印錫不良PCB洗板要求.參考下表：PCB洗板要求OSP≤1次≤30分鐘用清洗液清洗印錫不良PCB時(shí).以無(wú)塵布或無(wú)塵紙蘸清洗液擦除錫膏.力度不要太大.清洗過(guò)后應(yīng)完全吹干并盡快印刷錫膏ENIG≤2次≤30分鐘對(duì)于第1面布局有MIC器件〔包括圓MIC、硅MIC的PCBA.第2面錫膏印刷不良需洗板時(shí)注意事項(xiàng)：洗板時(shí)禁止將PCBA整體放入清洗液中使用超聲波清洗.避免超聲波對(duì)第1面的MIC造成損壞或清洗液進(jìn)入MIC.影響MIC音頻功能；推薦采用干洗工藝.干洗時(shí)不要使洗板液接觸到MIC.洗完板使用風(fēng)槍吹板時(shí)要對(duì)MIC進(jìn)行保護(hù).不能直接吹到MIC.底部有拾音孔的MIC洗板和吹板時(shí)需將PCB對(duì)應(yīng)位置的孔封住。SPI〔SolderPrintingInspection工序規(guī)范SPI檢測(cè)要求PCBA上有0.4mmpitchCSP〔或QFN或01005及以下器件時(shí)必須配置在線SPI。SPI設(shè)備能力要求在線SPI設(shè)備能力要求在線SPI設(shè)備需滿足下表設(shè)備能力通用要求。其中I級(jí)要求適用于含有0.4mmpitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品.II級(jí)要求適用于含有0.3/0.35mmpitch/01005等器件的產(chǎn)品。在線SPI設(shè)備能力要求1PCB處理能力PCB可測(cè)范圍〔長(zhǎng)×寬50*50～450*535mm<單軌>50*50～450*250mm<雙軌>PCB厚度0.4~4mmPCB翹曲度自動(dòng)補(bǔ)償量±5mm<相機(jī)可以自動(dòng)上下伸縮>PCB板重2.5KG拼板獨(dú)立檢測(cè)功能對(duì)拼板可分別識(shí)別Mark點(diǎn).防止拼板不規(guī)則造成誤測(cè)2精度要求條碼掃描〔可選項(xiàng)相機(jī)能識(shí)別一/二維條碼.若未讀取到條碼.可由參數(shù)設(shè)定是否繼續(xù)測(cè)試Camera解析度25um解析度20um最小測(cè)量尺寸方形：200um圓形：250um方形：150um圓形：200um檢測(cè)能力020101005Z軸分辨率1μm以下0.6um以下高度精度2μm體積重復(fù)精度<3%@3σ機(jī)器穩(wěn)定性GR&R錫膏厚度測(cè)量≤10％錫膏面積測(cè)量≤10％錫膏體積測(cè)量≤10％3測(cè)量項(xiàng)目要求多錫、少錫、橋接、拉尖、形狀不良100%檢出缺陷<依照測(cè)試原理>SPI設(shè)備編程軟件系統(tǒng)要求編輯測(cè)試運(yùn)用GERBER文件生成測(cè)試文件.且可進(jìn)行離線編程操作；對(duì)于SPC軟件要求能輸出錫膏厚度、體積、面積、錫膏3D圖形、錫膏2D圖形、X/Y偏移圖形、厚度分布統(tǒng)計(jì)疊加圖形、CPK分布、單點(diǎn)SPC圖形。檢測(cè)頻率要求離線SPI檢測(cè)頻率要求首檢測(cè)試工藝人員與質(zhì)量人員跟蹤任務(wù)令前3PCS的首檢測(cè)試.對(duì)于SPI首檢無(wú)缺陷的PCBA批量生產(chǎn)過(guò)程抽檢后續(xù)每?jī)尚r(shí)抽取前后刮刀共2PCS進(jìn)行錫膏品質(zhì)檢測(cè).此外每班次交接班、線體換線必須檢測(cè)錫膏厚度.記錄檢測(cè)數(shù)據(jù).每班次匯總樣本數(shù)據(jù).計(jì)算并提供印錫品質(zhì)CPK數(shù)值錫膏厚度測(cè)量方法PCBA單面需測(cè)試≥5個(gè)點(diǎn).四個(gè)對(duì)角及中心一個(gè)點(diǎn)；拼板測(cè)量四個(gè)對(duì)角及中心一個(gè)點(diǎn)當(dāng)產(chǎn)品的專用指導(dǎo)文件對(duì)印錫厚度測(cè)試位置有特殊要求時(shí).以專用指導(dǎo)書為準(zhǔn)印錫厚度優(yōu)選順序：從上到下.從右到左被測(cè)焊點(diǎn)的優(yōu)選位置參考下表要求印錫厚度測(cè)量點(diǎn)選點(diǎn)要求QFP/QFN/SOP0.650.50.4CSP/BGA/POP0.650.50.4連接器/卡座1.00.80.4排阻RN0.80.65/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模塊/屏蔽框/在線SPI檢測(cè)要求在線生產(chǎn)的每個(gè)產(chǎn)品都進(jìn)行檢測(cè).每?jī)蓚€(gè)小時(shí)收集記錄錫膏品質(zhì)的CPK數(shù)值。錫膏印刷規(guī)格要求無(wú)論在線或離線SPI.作印錫品質(zhì)檢測(cè)時(shí).按照以下要求重點(diǎn)檢測(cè)印錫偏位、錫膏體積和錫膏面積轉(zhuǎn)移率。印錫偏位規(guī)格要求錫膏印刷偏移量須＜標(biāo)準(zhǔn)焊盤的35%焊盤長(zhǎng)度與35%焊盤寬度.或焊盤直徑的35%；錫膏印刷偏移量超出上述要求.須重新對(duì)位調(diào)整。錫膏印刷連錫時(shí).須重新調(diào)整。錫量規(guī)格要求印錫體積與印錫面積參考下表規(guī)格.超出規(guī)格后.需對(duì)PCB板進(jìn)行清洗并調(diào)整印錫參數(shù)。印錫品質(zhì)要求Cpk≥1.33；優(yōu)先以錫膏體積轉(zhuǎn)移率數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。印錫體積與印錫面積規(guī)格要求表體積規(guī)格界限〔%LSL25%40%40%40%40%USL150%180%200%200%200%面積規(guī)格界限〔%LSL40%40%40%60%60%USL150%180%180%200%200%印錫厚度預(yù)警閥值要求表0.08mm501300.10mm501600.12mm801700.13mm851800.15mm1302000.18mm1602300.25mm2402800.30mm290360過(guò)程報(bào)警管制要求Xbar圖任一點(diǎn)超過(guò)上控制限.或低于下控制限時(shí)報(bào)警R極差圖任一點(diǎn)超過(guò)上控制線時(shí)報(bào)警過(guò)程報(bào)警處理方式工藝技術(shù)人員接到SPC過(guò)程報(bào)警信息后.工藝以及設(shè)備人員則根據(jù)以下異常的情況選擇不同的處理方式：誤報(bào)：分析誤報(bào)原因、優(yōu)化測(cè)試程序.將誤報(bào)數(shù)量降至最低明確為缺陷：分析缺陷原因、給出規(guī)避措施以保證產(chǎn)品正常生產(chǎn)在《生產(chǎn)問題處理單》中填寫原因分析、處理意見貼片工序工藝要求貼片工序通用要求使用6年后的貼片設(shè)備需經(jīng)供應(yīng)商校正、實(shí)際貼裝穩(wěn)定性CPK達(dá)標(biāo)〔1.0以上貼片缺陷率低于50dppm.且由設(shè)備供應(yīng)商出具設(shè)備可用的正式報(bào)告；正常生產(chǎn)無(wú)重大潛在貼裝品質(zhì)及人員安全隱患等問題可正常使用。貼片機(jī)設(shè)備能力要求貼片機(jī)設(shè)備處理能力貼片機(jī)主要設(shè)備能力指標(biāo)如下：貼片機(jī)設(shè)備處理能力指標(biāo)表1可加工PCB尺寸50*50～450*535mm<單軌>50*50～450*250mm<雙軌>2可加工PCB厚度0.3～4.5mm3可處理元器件尺寸0.4*0.2*0.12mm～75*75*25mm4器件最大高度25mm5貼片精度45um@3σ<高速機(jī)>25μm@3σ〔泛用機(jī)6吸嘴塑料、陶瓷、金屬、橡膠吸嘴7是否具備POP工藝具備8軟件功能要求具備機(jī)器運(yùn)行效率統(tǒng)計(jì)、拋料率統(tǒng)計(jì).優(yōu)選支持與AOIclose-loop9引腳間距及BGA球間距識(shí)別能力引腳間距0.25mm.BGA球間距0.3mm10可接受PCB變形量2.5mm11線體8mmfeeder處理能力優(yōu)選500軌貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別能力貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別能力表形狀D10.5～3.5mm0.5～3.5mm0.5～3.5mm0.5～3.5mmD20.1～2.6mm吸嘴規(guī)格要求須根據(jù)器件規(guī)格選擇合適的吸嘴。器件重量與頂部可吸附面積比須＜0.06g/mm2；可吸附面積示意圖器件吸取面表面若有漏氣孔.加工時(shí)需貼膠紙封住小孔.如USB類器件；吸取表面不規(guī)則.且之前未使用過(guò)的物料.需提前通知并準(zhǔn)備相應(yīng)吸嘴.如凹槽型物料。吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系以某系列貼片設(shè)備為例.吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系表如下.其他貼片設(shè)備參考可類似對(duì)應(yīng)關(guān)系。要求各工廠需要基于相應(yīng)設(shè)備給出吸嘴和器件的對(duì)應(yīng)關(guān)系。某系列貼片機(jī)吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系表100501005器件專用10060201器件10030402器件10040603、0805、1210等1004/2004SOT231035/2035SOT891004/2004SOT1432035SOT2232035/2037/516S0142035/2037/516S0162020/2037/516SO18L2020/2037/516SO20L517QFP64R518QFP80R518QFP1202020/518/519QFP1282020/518BGA255吸嘴材質(zhì)與貼片器件封裝體材質(zhì)對(duì)應(yīng)關(guān)系吸嘴材質(zhì)與器件封裝體材質(zhì)對(duì)應(yīng)關(guān)系表陶瓷無(wú)限制金屬無(wú)限制塑料無(wú)限制橡膠為防止器件損失、WLCSP封裝器件必須用橡膠吸嘴材質(zhì)吸取吸嘴吸取方式吸取分為接觸式、非接觸式<Kissoff>兩種；0201&01005元件優(yōu)選采用非接觸式吸取方式；同時(shí)打開取料與貼片真空檢測(cè)及器件厚度檢測(cè)。0402及以上物料可采用接觸式吸取方式.同時(shí)打開取料與貼片真空檢測(cè)。Feeders規(guī)格要求Feeders與Tray的使用場(chǎng)景定義貼片機(jī)Feeders需具備帶式、盤式包裝器件的處理能力.建議具備管式包裝器件處理能力；封裝尺寸10*10mm以上器件建議使用托盤包裝；如Flash器件采取先燒后貼方式.則燒片后的標(biāo)記識(shí)別統(tǒng)一標(biāo)記于器件左上方〔優(yōu)選.上料時(shí)依據(jù)程式編輯的器件角度放置。Feeders寬度與可選元器件尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系Feeders寬度與可選元器件尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系811,2,4,83.53.52×821,2,4,83.53.51224-166.511.51634-202515.52434-322527.53244-402531.54454-5225405664-6425567274-8025648894-962572貼片工藝過(guò)程要求設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢要求必須嚴(yán)格按照?qǐng)?zhí)行各設(shè)備說(shuō)明書要求的日、周、月、季、年要求的保養(yǎng)項(xiàng)目；按照各廠家對(duì)設(shè)備的要求每年必須對(duì)設(shè)備進(jìn)行各功能模塊的潛在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行點(diǎn)檢校正；各設(shè)備保養(yǎng)及點(diǎn)檢表記錄保存1年.以備追溯。作業(yè)要求設(shè)備ESD表面絕緣電阻機(jī)器上非金屬部件＜1×1011Ω.機(jī)器上接觸產(chǎn)品的非金屬部件＜1×109Ω；作業(yè)過(guò)程不允許人為將貼裝PCBA離開軌道；生產(chǎn)中有調(diào)試變更貼片參數(shù)必須記錄備案可查；設(shè)備吸取率控制：高速機(jī)控制在99.8%以上.多功能機(jī)99%以上。編程要求貼片機(jī)編程需檢測(cè)如下動(dòng)作是否完成：導(dǎo)入ICT文件.輸入PCB長(zhǎng)、寬、厚以及Mark點(diǎn)坐標(biāo)等；整理BOM清單.確認(rèn)實(shí)際位號(hào)數(shù)量與清單中是否相符及有無(wú)重復(fù)位號(hào)；檢查BOM清單中是否有無(wú)需貼裝的器件.剔除掉無(wú)需貼裝器件；導(dǎo)入整理好的BOM清單.與ICT文件組合導(dǎo)出所需的txt文檔；將txt文檔導(dǎo)入到編程軟件.生成placementlist.確認(rèn)器件方向、極性、貼片角度是否正確.是否多料.少料等；完成貼片程序.核對(duì)Mark點(diǎn)位置是否正確.拼板是否與PCB相符.器件方向、極性、位號(hào)、數(shù)量等是否正確。Dippingflux規(guī)范和操作要求DippingStation設(shè)備能力要求Dippingstation設(shè)備能力要求表設(shè)備圖片作用方式通過(guò)料盤旋轉(zhuǎn)動(dòng)作保證膜厚均勻通過(guò)料盤前后動(dòng)作保證膜厚均勻Dipping厚度調(diào)節(jié)更換不同厚度墊片更換不同厚度墊片/軟件控制切換注意事項(xiàng)由于離心作用.轉(zhuǎn)盤外圍的Dipping厚度會(huì)高于轉(zhuǎn)盤內(nèi)圍部分設(shè)備的料盤較大.如果未一次性使用完.物料損耗會(huì)比較多設(shè)備選擇可選優(yōu)選DippingStation厚度測(cè)量要求要求Flux膜厚測(cè)量的最小刻度精度到1mil/25.4um.優(yōu)選10um；有兩種膜厚測(cè)量工具共選擇：片式計(jì)量規(guī)和滾軸式計(jì)量規(guī)；優(yōu)選滾軸式計(jì)量規(guī).測(cè)量精度更高;厚度檢測(cè)頻率：試制階段要求每隔0.5小時(shí)檢測(cè)一次Flux厚度.每次測(cè)量前DippingStation轉(zhuǎn)動(dòng)3～5次.使Flux厚度均勻一致后再測(cè)量；量產(chǎn)穩(wěn)定后測(cè)量頻率可調(diào)整為1小時(shí)/次；測(cè)量時(shí)要求連續(xù)測(cè)試3次.每次測(cè)試3個(gè)不同位置.9個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)須全部滿足厚度規(guī)格要求.并記錄測(cè)試時(shí)間.測(cè)試人員和測(cè)試結(jié)果。Dippingstation膜厚測(cè)量規(guī)對(duì)比表計(jì)量規(guī)圖片刻度單位英制刻度尺：1mil/格公制刻度尺：20um/格.25um/格公制刻度尺：10um/格測(cè)量方式點(diǎn)測(cè)量線測(cè)量觀察方式目視目視計(jì)量規(guī)選擇可選優(yōu)選DippingFlux工藝操作要求按照以下工藝要求.保證DippingFlux工藝品質(zhì)：使用前回溫要求POPFlux使用前.應(yīng)先從冷藏柜中取出.放置在陰涼處〔不要放在冰箱頂部.常溫回溫≥4小時(shí)后才可使用.回溫時(shí)不應(yīng)打XX口使用期限遵循"先入庫(kù)、先使用"原則在POPFlux保質(zhì)期內(nèi)使用.不允許使用超期POPFlux操作時(shí)間POPFlux在DippingStation中停留時(shí)間≤12小時(shí)關(guān)鍵工藝參數(shù)需管控DippingFlux深度、貼片壓力、Dwelltime和粘度DippingFlux深度H一般設(shè)定為焊球高度<B>的50～70％.具體要求參考對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的工藝加工說(shuō)明文件.或經(jīng)轉(zhuǎn)換后的產(chǎn)線WI文件Dwelltime蘸取停留時(shí)間優(yōu)選500ms<與華為單板工藝工程師確認(rèn)達(dá)成一致后可適當(dāng)調(diào)整>貼片壓力2N<與華為單板工藝工程師確認(rèn)達(dá)成一致后可適當(dāng)調(diào)整>貼片吸嘴要求能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定吸取芯片和貼放.推薦選用比常規(guī)貼片對(duì)應(yīng)的吸嘴規(guī)格內(nèi)面積高1～2個(gè)規(guī)格的吸嘴.提高吸嘴吸附力.實(shí)現(xiàn)器件從DippingFlux料盤中的順利吸取貼片順序設(shè)置要求先蘸Flux.后進(jìn)行相機(jī)識(shí)別.避免影響貼裝精度。如存在不同焊球高度的DippingFlux要求：1對(duì)于可自動(dòng)調(diào)節(jié)深度的DippingStation.建議貼片順序從焊球高度較低的器件依次向焊球高度較高的芯片.對(duì)應(yīng)的Dipping深度從淺到深；2對(duì)于需手工調(diào)節(jié)深度的DippingStation.要求每個(gè)深度配置單獨(dú)的DippingStation。貼片真空檢測(cè)開啟.防止在器件吸取偏位的情況下.吸嘴接觸Flux.造成污染Dippingflux深度示意圖AOI工序規(guī)范AOI工序通用要求生產(chǎn)正常需求爐前必須使用AOI檢測(cè)貼裝品質(zhì).優(yōu)選配置爐后AOI對(duì)回流后品質(zhì)檢測(cè).AOI的具體擺放位置根據(jù)產(chǎn)品的具體特性決定〔工廠需有一定數(shù)量的產(chǎn)線同時(shí)具備爐前AOI和爐后AOI的處理能力。每年做GageR&R≤30%以下；使用6年后的AOI設(shè)備需經(jīng)供應(yīng)商校正、確認(rèn)正常后方可使用。對(duì)于爐前AOI設(shè)備.放置在該設(shè)備后的貼片機(jī)僅允許貼裝屏蔽框和部分卡座類器件。AOI設(shè)備能力要求設(shè)備能力要求見下表：AOI設(shè)備能力要求表1元件測(cè)試范圍最小可測(cè)器件能測(cè)試0.3mmPitchQFP器件、01005器件2PCB處理能力PCB可測(cè)區(qū)域范圍50*50～330*250mm<雙軌>50*50～450*515mm<單軌>PCB厚度0.4～4mmPCB板上、下允許元件高度≤25mm3相機(jī)及光源要求Camera解析度26um或更高解析度.可調(diào)光源自動(dòng)調(diào)節(jié)能力自動(dòng)、連續(xù)可調(diào).可校準(zhǔn)；0~255級(jí)可調(diào)光源Multi-layerLED4系統(tǒng)指標(biāo)偏位GR&RX、Y≤10％.θ≤30％系統(tǒng)精度〔偏移≤±10μm@6б5誤測(cè)率誤測(cè)率≤1000PPM<優(yōu)選>≤10000PPM<可選>6檢出率檢出率≥98%誤測(cè)率〔Falsealarmrate＝〔誤報(bào)器件總數(shù)/可測(cè)器件總數(shù)×100％誤測(cè)率指標(biāo)用于衡量AOI設(shè)備本身的檢測(cè)準(zhǔn)確度及設(shè)備工程師對(duì)判定標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)設(shè)定合理性.如果誤測(cè)率太高會(huì)影響產(chǎn)線效率.誤測(cè)率過(guò)低則存在設(shè)定規(guī)格偏寬松的可能.導(dǎo)致部分缺陷不良漏檢；檢出率〔Escaperate＝1-〔漏測(cè)器件數(shù)/總?cè)毕萜骷?shù)×100％檢出率是指AOI設(shè)備可以檢測(cè)出的常見貼片缺陷的覆蓋率.用于衡量設(shè)備本身的檢測(cè)能力要求及設(shè)備工程師參數(shù)設(shè)定能力要求；AOI對(duì)各類器件缺陷的整體測(cè)試能力表RVVVVVO——CVVV—VO——LVVV—VO——TCVVVVVO—VRNVV—VVOO—CNVV—VVOO—ICV——VVOOO三極管V——OVO—V功率三極管V——VVO—VDVVVVVO—OBGAV———OXXV異形元件V——OOOOO注釋：V：表示全部可測(cè)O：表示絕大部分可測(cè).但也有測(cè)試受限的情況X：完全不可測(cè).測(cè)試受限—：無(wú)該不良類型AOI檢測(cè)頻率要求試產(chǎn)PCBA測(cè)試頻率第一塊PCBA用于AOI程序調(diào)試.可不檢測(cè)第二塊PCBA開始檢測(cè)除爐前AOI后泛用貼片機(jī)貼片器件外的所有器件量產(chǎn)PCBA測(cè)試頻率要求對(duì)生產(chǎn)中的每塊PCBA作100％AOI檢測(cè).質(zhì)量工程師和工藝工程師每?jī)蓚€(gè)小時(shí)確認(rèn)AOI良率.如低于規(guī)定良率97%時(shí).改善貼片品質(zhì)。AOI良率是指經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)之后的滿足貼片品質(zhì)要求的PCBA的貼裝良率.是針對(duì)SMT貼裝品質(zhì)的管控要求.通過(guò)AOI良率檢測(cè)結(jié)果來(lái)衡量SMT貼裝品質(zhì)。器件貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)偏位規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)Chip元件1005/0.2*0.16050605030201/0.6*0.3120801208080402/1.0*0.515011015011080603/1.6*0.8200150200150100805/2.0*1.25250200250200101206/3.2*1.6250200250200101210/3.2*2.325020025020010ICBGA/CSP/QFN1001003翼形引腳器件翼形引腳偏移不能超出引腳寬度1/45阻容元件和小型器件偏位、缺件、反白、錯(cuò)件、立碑、側(cè)立、飛件等缺陷不可接受。缺件器件漏貼<即只有空焊盤和錫膏>反白出現(xiàn)器件翻轉(zhuǎn)錯(cuò)件器件拾取錯(cuò)誤<可通過(guò)抓取器件本體表面的文字絲印進(jìn)行檢測(cè)>合格不合格器件立碑出現(xiàn)器件立碑器件側(cè)立出現(xiàn)器件側(cè)立少錫器件任意焊盤上錫膏少都為不合格器件飛件出現(xiàn)器件飛件<影響到其他器件檢測(cè)才能測(cè)出來(lái)>翼形引腳器件短路任意兩個(gè)或兩個(gè)以上的引腳連錫不合格極性反器件極性標(biāo)識(shí)與PCB板上對(duì)應(yīng)位置的極性標(biāo)識(shí)不一致BGA/CSP等面陣列器件偏位接受標(biāo)準(zhǔn)：焊球中心位于相對(duì)應(yīng)的焊盤以內(nèi)；焊柱或底部焊盤下端接觸面積的80%位于相對(duì)應(yīng)的焊盤上；垂直PCB觀看.器件的任何一邊均未超出絲印標(biāo)示的外側(cè)。漏貼、方向錯(cuò)誤等缺陷不可接受。無(wú)鉛回流工序規(guī)范通用要求回流爐溫區(qū)數(shù)量回流爐的溫區(qū)數(shù)量要求≥8.優(yōu)選≥10回流曲線ReflowProfile測(cè)量推薦采用KIC測(cè)溫系統(tǒng)或Datapaq測(cè)溫系統(tǒng)進(jìn)行回流曲線測(cè)量；原則上.僅允許使用設(shè)備供貨商推薦和許可之熱電偶；根據(jù)供應(yīng)商提供的的保養(yǎng)操作指引.必須對(duì)爐溫曲線測(cè)試儀進(jìn)行定期檢查和維護(hù)需要注意事項(xiàng)：熱電偶測(cè)溫系統(tǒng)需用耐高溫隔熱套保護(hù)熱電偶和校正板接觸的位置計(jì)算機(jī)和測(cè)試儀的接口軟件的升級(jí)爐溫曲線測(cè)量量產(chǎn)產(chǎn)品的爐溫曲線要求每天測(cè)量一次；試產(chǎn)產(chǎn)品的爐溫曲線要求每次上線前進(jìn)行測(cè)量；氮?dú)饣亓鳉堁趿恳笮枰褂玫獨(dú)饣亓骱附拥腜CBA.一般要求殘氧量控制范圍為2000±1000ppm〔1000~3000ppm助焊劑回收系統(tǒng)在保證被焊件不受污染的情況下.能維持24小時(shí)連續(xù)工作爐膛內(nèi)的清潔、保養(yǎng)周期應(yīng)≤2周回流爐測(cè)溫板要求產(chǎn)品測(cè)溫板制作要求熱電偶安裝位置選擇：大的器件下面、熱容量高的器件表面通常是溫度最低的位置.如CSP和LGA；當(dāng)組件被安裝在RF-shields下面時(shí).其溫度會(huì)更低.成為PCBA上的冷點(diǎn)；溫度最高的位置通常是PCB裸露著的表面.小組件或是組件的表面。為能夠很好的觀察產(chǎn)品的profile.在產(chǎn)品至少4-6個(gè)位置上安裝熱電偶。影響回流曲線的關(guān)鍵因素包括：工裝使用、吸熱器件〔如數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品的USB接地焊端、器件密度、一體式屏蔽罩等.在終端產(chǎn)品范圍內(nèi).其它因素對(duì)爐溫曲線影響較小。熱電偶安裝要求：在組件下面安裝熱電偶時(shí).最好是先鉆一個(gè)孔.然后穿過(guò)孔安裝熱電偶；安裝熱電偶時(shí).必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層.在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸.這樣才能得到欲測(cè)位置的溫度；熱電偶安裝到組件上表面時(shí).應(yīng)使用少量的隔熱膠或者隔熱帶<Kapton>。熱電偶固定方法：推薦采用紅膠固定.可選高溫合金〔>260℃或PI膠帶固定。熱電偶選擇位置示意圖產(chǎn)品測(cè)溫板使用要求爐溫板報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn)〔測(cè)試前對(duì)測(cè)溫板進(jìn)行點(diǎn)檢.點(diǎn)檢不合格維修.維修不合格后報(bào)廢：測(cè)溫板出現(xiàn)PCB分層、起泡、2個(gè)及以上邊角翹角無(wú)法正常過(guò)爐、折板、50%以上面積冒黑油等異?，F(xiàn)象；相同參數(shù)設(shè)置條件下.新制作的和使用一段時(shí)間以后的測(cè)溫板.同一測(cè)試點(diǎn)所測(cè)得實(shí)際溫度相差達(dá)±5℃的狀況。每次測(cè)量前.需要爐溫測(cè)試板進(jìn)行檢驗(yàn).包括熱電偶是否松動(dòng).關(guān)鍵器件是否松脫.PCBA是否嚴(yán)重變形/分層等。若熱電偶松動(dòng)、關(guān)鍵器件松動(dòng).要及時(shí)調(diào)整、固定。爐溫曲線定義和要求華為終端產(chǎn)品無(wú)鉛回流曲線要求見下表：華為終端產(chǎn)品無(wú)鉛回流曲線要求推薦回流曲線類型線性回流曲線〔RTS/預(yù)熱溫升要求<＜165°C>≤2°C/s/均溫區(qū)要求〔165°C到217°C60～100s70-90s最低回流峰值溫度*230°C240±5°C關(guān)鍵組件之間的溫度差<10°C最高回流峰值溫度*250°C液態(tài)線〔217°C以上時(shí)間*45-80s230°C以上時(shí)間25-50s35-50s冷卻階段的斜率〔T=217-120°C-2~-5℃范圍內(nèi)斜率越大越好從50°C到217°C時(shí)間150-240s/回流爐溫區(qū)數(shù)量≥8≥10注：最大溫度斜率的計(jì)算應(yīng)該是最少間隔5s注：表19中*部分內(nèi)容.CEM-1板材的最低回流峰值溫度為230°C.最高回流峰值溫度為235°C.液相線以上時(shí)間為25~50s；建議固定臺(tái)模塊的二次組裝的峰值溫度不超過(guò)235°C。華為終端典型無(wú)鉛回流曲線示意圖以上工藝參數(shù)要求均針對(duì)焊點(diǎn)實(shí)測(cè)溫度。PCBA上焊點(diǎn)最熱點(diǎn)和最冷點(diǎn)均需要滿足以上規(guī)范要求。在條件允許的情況下.對(duì)于含有推薦值得條款.優(yōu)選按照推薦值執(zhí)行；一般情況下.最熱點(diǎn)為PCBA上chip類焊點(diǎn).最冷點(diǎn)為大BGA類焊點(diǎn)；曲線調(diào)制中.還需要滿足PCBA上元器件的封裝體耐溫要求。封裝體耐溫標(biāo)準(zhǔn)按照IPC/JEDECJ-STD-020D標(biāo)準(zhǔn).封裝體測(cè)溫方法按照J(rèn)EP140標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)華為終端含有POP的產(chǎn)品.無(wú)鉛回流曲線要求見下表：華為終端POP產(chǎn)品無(wú)鉛回流曲線要求推薦回流曲線類型線性回流曲線〔RTS預(yù)熱溫升要求<＜165°C>≤2°C/s均溫區(qū)要求〔165°C到217°C70～90s〔推薦65~85s最低回流峰值溫度240°C最高回流峰值溫度248°C液態(tài)線〔217°C以上時(shí)間*45-80s230°C以上時(shí)間25-50s冷卻階段的斜率〔T=217-120°C-2~-5℃回流爐溫區(qū)數(shù)量≥10回流爐穩(wěn)定性測(cè)試方法采用標(biāo)準(zhǔn)校正板對(duì)回流爐進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試.回流爐穩(wěn)定性測(cè)試方法可參考IPC-9853《熱風(fēng)再流焊系統(tǒng)特征描述及驗(yàn)證規(guī)范》。軌道平行度偏差對(duì)軌道分別設(shè)定20cm的寬度.然后對(duì)入口處、溫區(qū)3、溫區(qū)6、溫區(qū)9和出口處測(cè)量軌道平行度〔由平行度測(cè)量?jī)x直接讀出.測(cè)量3次.然后算出最大軌道平行度偏差〔即最大平行度減最小平行度.標(biāo)準(zhǔn)為最大軌道平行度偏差不超過(guò)1.2mm.CPK量測(cè)通過(guò)對(duì)軌道設(shè)置回流溫度并量測(cè)回流峰值溫度、恒溫時(shí)間、回流時(shí)間,從而得出CPK.標(biāo)準(zhǔn)為大于1.33.〔要求至少有25-32組數(shù)據(jù)PCBA橫截面溫差分析回流爐需進(jìn)行PCBA橫截面溫差分析.要求最大溫差<6℃注：上述測(cè)試至少測(cè)量頻率至少為1次/季度軌道平行度偏差測(cè)試治具/儀表示意圖〔推薦PCBA分板要求工具設(shè)備要求華為終端產(chǎn)品主要采用V-CUT/郵票孔/實(shí)連接三種連接方式.均需使用分板機(jī)分板。V-CUT連接方式使用走刀式V-CUT分板機(jī).分板精度±0.15mm以上郵票孔/實(shí)連接方式使用ROUTER銑刀分板機(jī).分板精度±0.15mm以上〔以分板位置分板后突出/凹進(jìn)相應(yīng)板邊的距離為準(zhǔn)分板時(shí)需使用銑刀分板工裝粉塵控制分板設(shè)備建議具備必要的粉塵吸收控制系統(tǒng).避免分板粉塵殘留在PCBA上分板作業(yè)要求分板作業(yè)人員資質(zhì)要求分板作業(yè)工位人員必須通過(guò)專門的上崗培訓(xùn).獲得崗位資質(zhì)認(rèn)證后方可從事分板作業(yè)分板作業(yè)過(guò)程要求首先把分板工裝固定在分板機(jī)上.并使用1Panel拼板進(jìn)行分板路徑調(diào)試分板路徑調(diào)試OK后.經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)員或者工程師確認(rèn)后才能開始分板作業(yè)分板完成后.使用風(fēng)槍對(duì)PCBA表面進(jìn)行除塵處理分板機(jī)建議具備自動(dòng)除塵系統(tǒng).分板作業(yè)中自動(dòng)處理分板粉塵；分板過(guò)程中須保持分板工裝及分板機(jī)臺(tái)無(wú)明顯可見的粉塵殘留.EMS工廠自行定義處理頻次.需定期手工清理分板工裝及分板機(jī)臺(tái)如分板機(jī)無(wú)自動(dòng)除塵系統(tǒng).應(yīng)在每生產(chǎn)完一定數(shù)量拼板后.使用毛刷對(duì)分板工裝及分板機(jī)臺(tái)內(nèi)部進(jìn)行粉塵和殘留板邊進(jìn)行處理.EMS工廠自行定義處理頻次.需保持分板工裝及分板機(jī)臺(tái)無(wú)明顯可見的粉塵殘留分板品質(zhì)檢查分板后不允許漏銅分板后不允許有明顯的毛刺分板后PCBA板面不允許有粉塵殘留X-rayInspection規(guī)范范圍定義PCBA上有面陣列器件時(shí).要求產(chǎn)線配置X-ray檢測(cè)設(shè)備.對(duì)焊點(diǎn)空洞、連錫和虛焊不良進(jìn)行檢測(cè)；優(yōu)選在線X-ray檢測(cè)設(shè)備。設(shè)備能力要求X-ray測(cè)試設(shè)備需滿足以下設(shè)備能力要求：X-ray設(shè)備能力要求表1測(cè)試范圍最小可測(cè)器件能測(cè)試0.3mmPitchCSP2檢測(cè)能力偏移、橋接、氣泡檢出率100%<依照測(cè)試原理>3PCB處理能力PCB可測(cè)區(qū)域范圍＜310*310mmPCB最大尺寸440*550mm4硬件指標(biāo)Camera解析度<1000nm.可調(diào)解析度<500nm.可調(diào)X光透視能力≤1umZ軸可升降高度<250mm幾何放大率最大1200X5安全項(xiàng)目具備自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)功能兩種模式均具備輻射防護(hù)<1UVs/hX-ray檢測(cè)頻率要求質(zhì)量工程師和工藝工程師跟蹤前8PCS首件X-ray測(cè)試.對(duì)于X-ray首檢無(wú)缺陷的PCBA批量生產(chǎn)；生產(chǎn)中的每個(gè)任務(wù)令每二小時(shí)進(jìn)行一次X-ray檢測(cè).檢測(cè)數(shù)量為2panels拼板。焊點(diǎn)X-ray品質(zhì)檢測(cè)要求連錫、少錫、錫珠檢測(cè)要求如下：焊點(diǎn)連錫焊球間連錫焊點(diǎn)少錫焊點(diǎn)錫量偏少焊點(diǎn)虛焊焊點(diǎn)虛焊錫珠錫球未被裹挾、包封、連接.或正常工作環(huán)境會(huì)引起錫球移動(dòng)。錫球違反最小電氣間隙。焊點(diǎn)空洞X射線影像區(qū)內(nèi)任何焊料球的空洞大于25%Underfill工藝規(guī)范和操作要求Underfill膠水回溫要求使用前回溫時(shí)間<Uderfill膠水的回溫時(shí)間取決于包裝大小.具體參考供應(yīng)商使用指導(dǎo)要求>≥1.5小時(shí)<30ml包裝>≥4小時(shí)<250ml包裝>操作時(shí)間<XX后常溫使用時(shí)間>48小時(shí)<溫度≤26℃>膠水回溫Underfill膠水使用前.應(yīng)從冷藏柜中取出.針頭朝下放置在室溫下回溫回溫操作時(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法.不允許手心直接握針管.也不允許采用任何方式加熱來(lái)加快解凍.防止產(chǎn)生解凍氣泡禁用要求回溫后出現(xiàn)氣泡的膠水禁止使用正確的取用和回溫操作方式錯(cuò)誤的取用和回溫操作方式Underfill膠水回溫操作示意圖Underfill膠水使用要求XX的膠水要在48小時(shí)內(nèi)用完.回溫而未XX的膠水要在7天內(nèi)用完；回溫而未XX使用的膠水允許在室溫下放置3天.如果沒有使用需要放回冰箱冷藏.下次優(yōu)先取用.每支膠水最多允許2次回溫操作；未使用完的膠水允許在使用后12小時(shí)之內(nèi)放回冰箱冷藏.下次優(yōu)先取用；每支膠水最多允許2次回溫操作.即只可以做一次放回冰箱冷凍操作；注意：膠水放回冰箱前需要用蓋子將出膠口擰緊.防止膠水接觸空氣吸潮；Underfill膠水檢驗(yàn)采用試用檢驗(yàn)方式。XX后試用.如有異常.立刻反饋給生產(chǎn)工藝進(jìn)行相關(guān)處理.請(qǐng)反饋給膠水廠家.并立即隔離有問題的批次膠水；已經(jīng)固化的Underfill膠水不可使用.須報(bào)廢。如是XX后就固化的Underfill膠水.應(yīng)作退貨處理；過(guò)期的Underfill膠水不可再用.須報(bào)廢；完成回溫的Underfill膠水在使用環(huán)境下的放置時(shí)間超出要求.如XX超過(guò)48小時(shí)未用完或回溫未XX超過(guò)7天的膠水必須報(bào)廢。Underfill工序設(shè)備能力要求點(diǎn)膠設(shè)備Underfill膠水須采用自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備點(diǎn)膠；自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備需滿足下表設(shè)備能力通用要求：Underfill自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備能力要求表1基本要求PCB可點(diǎn)膠區(qū)域340x350mm.Z-軸移動(dòng)范圍:72mmPCB厚度0.4～6mm處理基板重量<含托盤>2kg膠水稱重外部電子稱稱重.優(yōu)選設(shè)備自動(dòng)電子稱稱重并能做自動(dòng)補(bǔ)償膠量要求編程設(shè)定清潔要求編程可設(shè)定點(diǎn)膠頭自動(dòng)清潔視覺識(shí)別系統(tǒng)Mark點(diǎn)識(shí)別Z軸高度控制設(shè)備可自動(dòng)檢測(cè)高度出膠方式噴射式<Jetting>點(diǎn)膠2點(diǎn)膠精度X/Y軸精度Cpk>2.±75μm@3σ.優(yōu)選Cpk>2.±50μm@3σZ軸精度Cpk>2.±25μm@3σ膠量重復(fù)精度Cpk>1.33.±1mg@3σ點(diǎn)膠線寬0.5mm寬度級(jí).優(yōu)選0.4mm寬度級(jí)3預(yù)熱模塊預(yù)熱、點(diǎn)膠平臺(tái)支持預(yù)熱功能頭部泵支持預(yù)熱功能4泵控制可選螺桿、噴射或氣動(dòng)泵適合打點(diǎn)或畫線類型應(yīng)用.無(wú)滴漏5傳輸軌道導(dǎo)軌選項(xiàng)無(wú)軌道.Offline模式；優(yōu)選在線SMT夾邊.真空支撐；平行度<0.5mm.不易變形Underfill預(yù)熱要求：PCBA在點(diǎn)膠之前需要加熱臺(tái)對(duì)PCBA預(yù)熱處理.以增加膠水流動(dòng)性.確保在固化前充滿芯片底部；Underfill點(diǎn)膠過(guò)程需根據(jù)針頭規(guī)格、點(diǎn)膠速度和點(diǎn)膠氣壓.相互調(diào)節(jié).達(dá)到最佳效果；Underfill點(diǎn)膠針頭參考下表要求：Underfill點(diǎn)膠針頭要求表可選針頭范圍21~23#18~21#推薦針頭規(guī)格22#20#針頭材質(zhì)不銹鋼不銹鋼針頭顏色示意圖Underfill點(diǎn)膠量稱重電子稱：需要用電子稱來(lái)確認(rèn)PCBA點(diǎn)膠量是否達(dá)到要求重量.電子稱的精度為0.001g〔即1mg。固化設(shè)備Underfill膠水固化可采用回流爐固化或烘箱固化；Underfill膠水放入烘箱或者回流爐固化前需觀察膠水是否流滿芯片的四個(gè)角落.如果未流滿需對(duì)PCBA加熱到40℃靜置或者補(bǔ)充膠水。烘箱固化參數(shù)條件見下表：考慮烘箱溫度誤差.允許±5℃；烘箱內(nèi)部要求有風(fēng)扇.防止烘箱內(nèi)部溫度分布不均勻。Underfill膠水烘箱固化參數(shù)表固化溫度165固化時(shí)間5min注：5min是指芯片在165℃下保溫的時(shí)間.升降溫時(shí)間不計(jì)其內(nèi)?；亓鳡t固化參數(shù)條件同上表.升降溫不計(jì)其內(nèi).參考下圖設(shè)置固化爐溫曲線：Underfill回流爐固化曲線示意圖Underfill工序操作要求Underfill點(diǎn)膠在PCBA在回流焊接后≤8小時(shí).點(diǎn)膠前不需烘烤處理.可直接點(diǎn)膠作業(yè)；Underfill點(diǎn)膠在PCBA在回流焊接后＞8小時(shí).點(diǎn)膠前必須烘烤處理.烘烤條件為：烘箱設(shè)置110℃.烘烤時(shí)間2小時(shí)；Underfill點(diǎn)膠前.要對(duì)PCBA做預(yù)熱處理.保證點(diǎn)膠時(shí)點(diǎn)膠芯片底部達(dá)到40℃.以增加膠水流動(dòng)性.確保在固化前充滿芯片底部Underfill點(diǎn)膠時(shí)保證待點(diǎn)膠PCBA面水平放置；Underfill膠水點(diǎn)膠路徑參考各產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的《XXX單板工藝特殊說(shuō)明文件》.一般采用下圖點(diǎn)膠路徑：常規(guī)點(diǎn)膠路徑示意圖點(diǎn)膠時(shí)針嘴外徑距離器件的距離為4~6mil.如下圖所示：4－6mil4－6mil4－6milNeedle俯視圖剖視圖針嘴距器件邊緣距離示意圖點(diǎn)膠時(shí)針嘴高度h需滿足：?H≤h≤H〔H為SMT回流后器件上表面距PCB板面高度；NNeedleHhPCB針嘴距PCBA高度距離示意圖點(diǎn)膠完成后等待一段時(shí)間.檢查膠水是否完全填充器件底部；完全填充時(shí)對(duì)著燈光.可以觀察到點(diǎn)膠器件每一遍都是一條亮線.若未充滿則繼續(xù)點(diǎn)膠直到膠水完全充滿器件底部；檢測(cè)頻次：首檢10pcs.每半小時(shí)抽檢3pcs；點(diǎn)膠時(shí)要注意已點(diǎn)板、未點(diǎn)板的區(qū)分.防止誤點(diǎn)和漏點(diǎn)；PCBA點(diǎn)膠前必須經(jīng)過(guò)PCBA測(cè)試的所有環(huán)節(jié).測(cè)試通過(guò)的良品板才能點(diǎn)膠。Underfill點(diǎn)膠量的確認(rèn)：每塊PCBA點(diǎn)膠量請(qǐng)參考《XXX單板工藝特殊說(shuō)明文件》內(nèi)規(guī)定；稱重方法：取一塊未點(diǎn)膠PCBA放到電子稱上.點(diǎn)擊清零按鈕；將PCBA放到加熱臺(tái)上加熱后正常點(diǎn)膠；將點(diǎn)膠后的PCBA放回電子稱上.讀取PCBA點(diǎn)膠膠水的重量；讀取數(shù)值即為單板PCBA點(diǎn)膠重量；PCBA實(shí)際點(diǎn)膠量與理論膠量相差不超過(guò)10%為可接受標(biāo)準(zhǔn)〔但是最大偏差不得超過(guò)8mg.以總膠量的10%和8mg較小者為準(zhǔn).若超出該范圍.需要調(diào)整點(diǎn)膠設(shè)備參數(shù)或手動(dòng)點(diǎn)膠參數(shù).直至符合標(biāo)準(zhǔn)；每工位或設(shè)備1小時(shí)確認(rèn)一次膠水重量.并作記錄。Underfill工序測(cè)溫板要求參考無(wú)鉛回流工序爐溫測(cè)試板制作要求.需要測(cè)量每一個(gè)點(diǎn)膠芯片底部的實(shí)際溫度曲線。插件工藝規(guī)范和操作要求插件剪角要求要求使用自動(dòng)剪腳設(shè)備作元器件剪腳.公差要求±0.3mm；插件環(huán)形繞線電感器件引腳長(zhǎng)度推薦L=3.4mm〔針對(duì)1.6mm板厚.其他板厚建議控制A=1.8mm.太短易因浮高造成包焊問題；波峰焊插件元器件出腳長(zhǎng)度和引腳長(zhǎng)度要求見下表：波峰焊插件元器件出腳長(zhǎng)度和引腳長(zhǎng)度要求單排/多排>2.540.6~2.23.4+/-0.3單排2.540.6~2.23.1+/-0.3單排2.00.6~1.82.6+/-0.3單排1.780.6~1.52.6+/-0.3單排1.70.6~1.52.6+/-0.3多排2.540.6~2.23.1+/-0.3多排〔上下排對(duì)齊.排中心距≤3mm2.00.6~1.22.6+/-0.3多排〔上下排交叉.排中心距≤3mm2.00.6~1.52.6+/-0.3注：上表"推薦引腳長(zhǎng)度"是匹配1.6mm厚度的PCB的推薦長(zhǎng)度.如果單板厚度為其他厚度.則引腳長(zhǎng)度需要根據(jù)出腳長(zhǎng)度的要求做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。引腳長(zhǎng)度&出腳長(zhǎng)度定義示意圖插件引腳成型要求要求采用自動(dòng)化彎腳設(shè)備對(duì)插件引腳進(jìn)行成型；常見的需彎腳的器件包括臥式電容、插件燈、IR頭等。臥式封裝的插件器件成型要求〔2+d/2mm≤D≤<4+d/2>mm臥插器件成型示意圖手工插件要求要求操作員佩戴靜電手鏈和手指套進(jìn)行插件操作.手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用防靜電手套取代手指套；插件工序要求操作員先檢查上一工位插件器件.再插裝本工位器件；插件工序建議在托盤局部波峰焊工裝上完成；注：注插件過(guò)程中.PCBA不能有明顯的晃動(dòng)和變形。對(duì)插件操作過(guò)程需要用力按壓的器件.必須在工裝保護(hù)PCBA的狀態(tài)下插件；插件工序要求配備不良器件放置盒.并用紅色膠帶進(jìn)行標(biāo)記；對(duì)于具有極性標(biāo)識(shí)的器件.需在SOP文件中標(biāo)識(shí).要求清晰明了；過(guò)波峰焊前檢查器件是否插到位.器件平整無(wú)歪斜.有方向的器件極性正確。波峰焊工藝規(guī)范和操作要求波峰焊輔料存儲(chǔ)及使用要求波峰焊錫條使用要求錫條選擇產(chǎn)線上使用的錫條品牌和合金成分必須經(jīng)過(guò)華為終端認(rèn)證部門的認(rèn)證才可使用多種錫條使用控制不同廠商、不同等級(jí)和不同成份的錫條禁止混用更換不同等級(jí)和不同成份的錫條時(shí).要將焊料槽清理干凈.避免污染需要調(diào)整焊料成分時(shí).必須由技術(shù)人員確認(rèn)焊料槽中錫條添加向焊料槽中添加錫條要分批加入.一次不要加入太多.避免引起焊料槽溫度下降太大添加錫條后要攪動(dòng)熔融焊料.避免成份偏析添加時(shí)要帶手套和防護(hù)眼鏡.避免水份進(jìn)入熔融焊料造成危險(xiǎn)錫條使用原則遵循"先入庫(kù)、先使用"原則焊接環(huán)境要求焊接現(xiàn)場(chǎng)要通風(fēng)良好SAC305無(wú)鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加當(dāng)雜質(zhì)大于下列指標(biāo)〔wt.%時(shí).整個(gè)焊料槽中的焊料需全部更換：SAC305無(wú)鉛焊料槽中雜質(zhì)控制污染錫槽、錫波等金0.200鎘0.005鋅0.005鋁0.006銻0.500鐵0.020砷0.030鉍0.200鎳0.050鉛0.100當(dāng)焊料雜質(zhì)小于上述指標(biāo).而SAC305焊料中Cu成份超出0.85%或Ag低于2.5％時(shí).向焊料槽中添加Sn97.0Ag3.0錫條.使焊料中Cu的成份恢復(fù)到0.3-0.85%.Ag成分恢復(fù)到2.5-3.5%。Sn97Ag3.0的純度〔wt.%要滿足下列要求：Al<0.005As<0.03Au<0.05In<0.10Zn<0.003Bi<0.10Cd<0.002 Cu<0.08Fe<0.02 Ni<0.01 Pb<0.045SACx0807無(wú)鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加當(dāng)雜質(zhì)大于下列指標(biāo)〔wt.%時(shí).整個(gè)焊料槽中的焊料需全部更換。SACx0807無(wú)鉛焊料槽中雜質(zhì)控制污染錫槽、錫波等金0.100鎘0.003鋅0.003鋁0.002銻0.500鐵0.020砷0.030鉍0.080~0.200鎳0.050鉛0.100當(dāng)焊料雜質(zhì)小于上述指標(biāo).而SACx0807焊料中Cu成份超出1.0%或Ag低于0.6%時(shí).向焊料槽中添加SACX0800錫條或SACX0807錫條.使焊料中Cu的成份恢復(fù)到0.5-1.0%.Ag成分恢復(fù)到0.6-1.0%。添加的SACX0800錫條的純度〔wt.%要滿足下列要求：Ag<0.10Al<0.005 As<0.03Au<0.05In<0.10Zn<0.003Bi<0.10Cd<0.002 Cu<0.08Fe<0.02Ni<0.01Pb<0.045波峰焊助焊劑存儲(chǔ)和使用要求助焊劑選擇產(chǎn)線上使用的波峰焊助焊劑必須經(jīng)過(guò)華為終端認(rèn)證部門的認(rèn)證才可使用未開罐助焊劑存儲(chǔ)未XX的醇基焊劑長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí).應(yīng)置于危險(xiǎn)品庫(kù)房存儲(chǔ).存儲(chǔ)溫度5℃-35℃.未XX的水基焊劑〔Voc－free長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí).可放于一般庫(kù)房陰涼處.存儲(chǔ)溫度5－35℃.未XX的膏狀焊劑長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí).可放于車間陰涼處.存儲(chǔ)溫度為：20－26℃。已開罐助焊劑存儲(chǔ)已開罐波峰焊用焊劑和向波峰焊機(jī)焊劑槽中添加后.包裝罐還剩有焊劑時(shí).應(yīng)蓋緊焊劑包裝罐內(nèi)蓋和外蓋.置于臨時(shí)危險(xiǎn)品庫(kù)房存儲(chǔ).存儲(chǔ)溫度5℃-35℃.對(duì)于膏狀焊劑.未使用完時(shí)應(yīng)立即蓋緊蓋.可存放于現(xiàn)場(chǎng)使用期限遵循"先入庫(kù)、先使用"原則在助焊劑保質(zhì)期內(nèi)使用.不允許使用超期焊劑XX后檢驗(yàn)焊劑開罐后.操作員檢查焊劑是否有渾濁現(xiàn)象。如果有.通知工藝人員處理助焊劑添加添加焊劑時(shí)應(yīng)保證添加的新焊劑與焊料槽中焊劑的型號(hào)一致.同時(shí)要保證焊劑的清潔性.避免添加的焊劑被其它溶劑、水或已污染的焊劑等污染不同焊劑使用不同焊劑不能混用.換用其它的焊劑前.必須把焊劑槽、管道徹底清洗醇基類焊劑清洗時(shí).先采用酒精進(jìn)行清洗.而后再用更換后的焊劑清洗一遍排出200ml以上焊劑時(shí)再使用水基類焊劑清洗時(shí)先采用蒸餾水清洗.而后再用酒精沖洗管道后再更換其它的焊劑使用記錄每條波峰焊生產(chǎn)線在使用或添加焊劑時(shí)要記錄焊劑的批號(hào)、添加人焊劑報(bào)廢渾濁的焊劑不可再用.需報(bào)廢。如果是開罐后就有渾濁的焊劑.應(yīng)作退貨處理混有其它溶劑或水的焊劑不可再用.需報(bào)廢過(guò)期的焊劑不可再用.需報(bào)廢報(bào)廢的焊劑裝入空的焊劑罐中.交給焊劑供應(yīng)商或環(huán)保部門處理波峰焊設(shè)備能力要求預(yù)熱區(qū)≥3個(gè)底部加熱區(qū)爐溫曲線測(cè)量推薦采用KIC測(cè)溫系統(tǒng)或Datapaq測(cè)溫系統(tǒng)進(jìn)行回流曲線測(cè)量；原則上.僅允許使用設(shè)備供貨商推薦和許可之熱電偶量產(chǎn)產(chǎn)品的波峰焊曲線要求每天測(cè)量一次；試產(chǎn)產(chǎn)品的波峰焊曲線要求每次上線前進(jìn)行測(cè)量助焊劑比重測(cè)量要求需要定期測(cè)量助焊劑比重.頻