牙周病的基礎(chǔ)治療及藥物治療-齦下刮治術(shù)

齦下刮治術(shù)概念

使用精細(xì)器械刮除齦下菌斑、齦下牙石以及病變牙骨質(zhì)，形成光滑、平整、具有良好組織相容性的根面，從而有利牙周新附著形成。一器械及用途牙周刻度探針：探測(cè)牙周袋深度。尖探針：檢查齦下牙石位置和數(shù)量。匙形器：分通用和Gracey2種。鋤形器：刮除頰、舌側(cè)的齦下牙石和菌斑。根面銼：銼光牙根面。通用刮治器Gracey刮治器應(yīng)用區(qū)域切刃角度刃緣應(yīng)用7對(duì)14支，有特殊區(qū)域性，適合不同牙面偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈60°～70°僅用單側(cè)切刃緣，長(zhǎng)而大的外側(cè)切刃緣僅1對(duì)2支，適用于各區(qū)各牙面非偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈90°兩側(cè)切刃緣均可作工作緣Gracey刮治器和通用刮治器比較二方法步驟常規(guī)消毒與探查匙形器刮除鄰面齦下菌斑及牙石入袋時(shí)，工作端與根面平行，交角為0°角。達(dá)袋底后，角度增至約45°角，以探查根面牙石。探到牙石根方，與根面相交成80°角，做提拉動(dòng)作。根面光潔平整后，轉(zhuǎn)成0°角，退出牙周袋?；A(chǔ)治療的效果與組織愈合(1)齦上菌斑控制效果齦下刮治后不做齦上菌斑控制，2~3月期間，能使探診深度減少1~1.5mm，齦下菌斑、探診深度恢復(fù)到治療前水平。齦下刮治＋控制齦上菌斑(每2~3個(gè)月潔治1次)，觀察3年、6年后，菌斑指數(shù)＜20%，牙齦指數(shù)為0，無(wú)新的附著喪失，而未定期進(jìn)行潔治者則菌斑堆積，無(wú)改進(jìn)。(2)潔治術(shù)的效果

Listgarten、Suomi等研究：?jiǎn)渭兊目谇恍l(wèi)生措施（刷牙等）療效有限；與定期潔治術(shù)同樣重要。齦炎、牙周炎的徹底愈合依賴于齦下、牙周袋內(nèi)結(jié)石、菌斑的清除與否。結(jié)論：控制齦上菌斑可獲得近期和長(zhǎng)期療效、防復(fù)發(fā)，但是徹底的愈合有待于齦下刮治術(shù)后。

(3)刮治和根面平整的效果潔治、根面平整是消除牙周袋炎癥增加附著的有效措施。齦下刮治根面、袋內(nèi)壁上皮、結(jié)合上皮、結(jié)締組織被影響和部分刮除。在根面平整術(shù)后的2~4周內(nèi)不宜探牙周袋，以免破壞組織的愈合過(guò)程。根面平整的愈合刮治術(shù)后的愈合：2小時(shí)：創(chuàng)傷與炎癥反應(yīng)2天：齦緣上皮覆蓋部分袋內(nèi)壁結(jié)締組織修復(fù)活躍。4~5天：新結(jié)合上皮開始形成。1~2周：結(jié)締組織上皮完全修復(fù)。齦下刮治術(shù)及根面平整術(shù)手工刮治（SRP）是用齦下刮治器刮除牙周袋內(nèi)根面上的牙石、菌斑,同時(shí)刮除牙根表面感染的病變牙骨質(zhì)和部分嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石,(并刮除袋壁肉芽組織)使刮治后的根面光滑、平整,有利于牙周新附著的形成。------新概念不主張去除病變牙骨質(zhì)一、齦下刮治（根面平整）器械:（一）齦下刮治器械:

匙形刮治器:2對(duì)（前.后牙各1對(duì)）鋤形刮治器:2對(duì)適用于窄而深的牙周袋根面銼:2對(duì)銼平根面1）.匙形刮治器（通用型）器械基本特點(diǎn):

工作端為匙形,頂端為圓形,斷面為半圓形,底部呈圓滑的凸面,底部側(cè)邊與工作面相交形成工作刃,有效工作刃為前1/3橫截面注意與鐮形潔治器相區(qū)別齦下(半圓形）齦上（三角形）重點(diǎn)介紹：Gracey刮治器Gracey與通用匙形刮治器的比較

Gracey刮治器Universal刮治器共7支，各有特殊形態(tài)設(shè)計(jì)，有區(qū)域特殊形，適用于不同牙面。通用匙刮一對(duì)，適用于所有區(qū)域牙齒的各個(gè)面。偏位刃緣，刃面與器械頸部呈60度－70度角。非偏位刃緣，刃面與器械頸部呈90度角。僅應(yīng)用單側(cè)刃緣即低刀刃是工作緣。兩側(cè)切刃緣都為工作緣。以上7支并不是全部必須采用，臨床最常用4支：

5、6號(hào)

7、8號(hào)

11、12號(hào)

13、14號(hào)器械放置—偏側(cè)刃緣GRACEY刮治器使用要點(diǎn)：末端柄與牙長(zhǎng)軸平行即可刮治5/6用于前牙13/14磨牙遠(yuǎn)中7/8磨牙頰舌側(cè)11/12磨牙近中2）.鋤形刮治器:2對(duì)器械基本特點(diǎn):喙部薄而窄小,刃部與頸部相交成100度角,刃部末端變薄成線形刀口。鋤形器的使用:操作時(shí)，刀刃置于牙石根方的牙面，器械與牙面兩點(diǎn)接觸，向冠方用力。注意齦上齦下鋤形器形狀不一樣3）.根面銼:2對(duì)，主要講根面銼平、銼光聯(lián)想修指甲的銼口鏡的使用刮治器握持方法---改良握筆法支點(diǎn)及操作方法鄰牙對(duì)側(cè)手指輔助對(duì)頜口外支點(diǎn)，掌心向上口外支點(diǎn)，掌心向下支點(diǎn)增強(qiáng)二、操作要點(diǎn)---1.以改良執(zhí)筆法握持刮治器2.支點(diǎn):以中指與無(wú)名指緊貼在一起作支點(diǎn),或以中指為支點(diǎn)(支點(diǎn)越靠近力點(diǎn)越穩(wěn))3.用力方式:向根面加壓,借助前臂-腕的轉(zhuǎn)動(dòng),產(chǎn)生爆發(fā)力,將牙石去除4.用力方向:以冠向?yàn)橹?在牙周袋較寬時(shí),可斜向或水平方向運(yùn)動(dòng)。

刮治器應(yīng)放在牙石與牙面結(jié)合部,整體刮除,避免層層刮削牙石5.幅度:器械移動(dòng)的范圍1至2mm,工作端不超出齦緣6.刮治的連續(xù)性:疊瓦式操作并有一定次序,以免遺漏牙石臨床操作步驟1.深牙周袋刮治前應(yīng)局麻2.探查牙周袋的形狀.深度和齦下牙石的量及部位3.根據(jù)所刮治牙區(qū)域的不同,選擇相應(yīng)的刮治器械4.按齦下刮治的基本操作要點(diǎn)進(jìn)行刮治5.刮除齦下牙石時(shí),用指壓牙周袋壁緊貼于齦下刮治器,刮除袋壁肉芽組織6.刮治完畢后用探針檢查齦下牙石是否去凈.根面是否光滑堅(jiān)硬;然后用3%雙氧水.洗必泰生理鹽水沖洗牙周袋,最后在牙周袋內(nèi)放入碘甘油或派麗奧等消炎收斂藥根面平整的愈合刮治術(shù)后的愈合：2小時(shí)：創(chuàng)傷與炎癥反應(yīng)2天：齦緣上皮覆蓋部分袋內(nèi)壁結(jié)締組織修復(fù)活躍。4~5天：新結(jié)合上皮開始形成。1~2周：結(jié)締組織上皮完全修復(fù)。基礎(chǔ)治療的效果與組織愈合(1)齦上菌斑控制效果齦下刮治后不做齦上菌斑控制，2~3月期間，能使探診深度減少1~1.5mm，齦下菌斑、探診深度恢復(fù)到治療前水平。齦下刮治＋控制齦上菌斑(每2~3個(gè)月潔治1次)，觀察3年、6年后，菌斑指數(shù)＜20%，牙齦指數(shù)為0，無(wú)新的附著喪失，而未定期進(jìn)行潔治者則菌斑堆積，無(wú)改進(jìn)。(2)潔治術(shù)的效果

Listgarten、Suomi等研究：?jiǎn)渭兊目谇恍l(wèi)生措施（刷牙等）療效有限；與定期潔治術(shù)同樣重要。齦炎、牙周炎的徹底愈合依賴于齦下、牙周袋內(nèi)結(jié)石、菌斑的清除與