SMT培訓(xùn)資料-課件

SMT培訓(xùn)資料

深圳華達(dá)電子有限公司1PPT課件一.WHATISSMT?SMT－SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)SMT講義2PPT課件SMT開始于美國,發(fā)展于日本.在80年代后迅猛發(fā)展,近年來生產(chǎn)部門向亞洲轉(zhuǎn)移,珠江三角洲近幾年發(fā)展較快,中國國內(nèi)正在積極研究相關(guān)技術(shù).SMT是電子組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命,已廣泛運(yùn)用于軍用電子產(chǎn)品,航天航空電子技術(shù),民用消費(fèi)電子產(chǎn)品上.表面貼裝技術(shù)具有體積小,重量輕,密度高,功能強(qiáng),速度快,可靠性高等優(yōu)點(diǎn).3PPT課件隨著技術(shù)的進(jìn)步,片狀元器件的應(yīng)用,表面貼裝技術(shù)得到了訊速發(fā)展,從厚膜電路,薄膜電路發(fā)展到裸芯片直接裝焊到電路板上,并朝著三維組裝技術(shù)邁進(jìn).表面貼裝技術(shù)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,它涉及材料技術(shù)(基板材料,工藝材料),組裝技術(shù)(貼放,焊接,清洗等),設(shè)計(jì)技術(shù),測(cè)試技術(shù),標(biāo)準(zhǔn)化,可靠性等多項(xiàng)學(xué)科的交叉,滲透.4PPT課件二.SMT的組成

SMT由表面貼裝元器件、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三部分組成.(1)表面貼裝元器件

a、制造技術(shù)：指元器件生產(chǎn)過程中的導(dǎo)電物印刷、加熱、修整、焊接、成型等技術(shù). b、產(chǎn)品設(shè)計(jì)：元件設(shè)計(jì)中對(duì)尺寸精度、電極端結(jié)構(gòu)/形狀、耐熱性的設(shè)計(jì)和規(guī)范。 c、包裝形式：指適合于自動(dòng)貼裝的編帶、托盤或其它形式包裝。5PPT課件(2)貼裝技術(shù)：

a、組裝工藝類型：?jiǎn)坞p面表面貼裝

單面混合貼裝 雙面混合貼裝 b、焊接方式分類： 再流焊接------加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、 VPS、熱板、激光 錫膏的涂敷方式有絲網(wǎng)印刷、漏板印刷、分配器等 c、印制電路板： 基板材料--------玻璃纖維、陶瓷、金屬板 電路設(shè)計(jì)-------圖形設(shè)計(jì)、布線間隙設(shè)定、SMD

焊區(qū)設(shè)定和布局 (3)貼裝設(shè)備 高速機(jī)、中速機(jī)、泛用機(jī)(多功能機(jī)) 主要貼裝方式：順序式、同時(shí)式

6PPT課件1、集成電路、片式元件的設(shè)計(jì)、制造技術(shù)； 2、電路、元件的封裝技術(shù)； 3、SMD自動(dòng)貼裝機(jī)的設(shè)計(jì)、制造技術(shù)； 4、組裝工藝技術(shù)、連接技術(shù)； 5、組裝用材料的開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)； 6、電路基板的設(shè)計(jì)制造技術(shù)； 7、可靠性試驗(yàn)、自動(dòng)檢測(cè)技術(shù) SMT的技術(shù)分類：7PPT課件SMT常用的縮略詞SMD:SurfaceMountDevice(表面貼裝元件)PCB:PrintCircuitBoard(印制線路板)PCBA:PrintCircuitBoardAssembly(印制線路板組件)IC:Integratedcircuit(集成電路)SPC:Statisticalprocesscontrol(統(tǒng)計(jì)過程控制)IPC:InstituteforInterconnectingandPackaging Electroniccircuits(國際電路連結(jié)及封裝協(xié)會(huì))ICT:InCircuitTest(在線電路測(cè)試)FCT:FunctionCircuitTest(功能電路測(cè)試)8PPT課件三.SMT元器件片狀電阻片狀電容片狀電感9PPT課件電阻電容排阻排容電感二極管三極管IC（集成塊）腳座保險(xiǎn)絲SMT常見的電子元件10PPT課件1.電阻(RES)

a.英文代號(hào):R

b.阻值單位:Ω<KΩ<MΩ

1MΩ=1000KΩ1KΩ=1000Ω1MΩ=106Ω

c.分類:

電阻阻值有誤差,以其誤差大小可分為:

普通電阻其誤差為±5%用"J"表示

精密電阻其誤差為±1%用"F"表示

熱敏電阻其誤差為±1%用"F"表示

d.阻值表示法及計(jì)算方法:

由於電阻的體積較小,有的阻值無法直接標(biāo)示上去,所以需用一種簡(jiǎn)單短小的表示法間接的標(biāo)示出來.

普通電阻用三位阿拉伯?dāng)?shù)字表示.如:"102"

計(jì)算時(shí),前面兩位數(shù)不變,第三位數(shù)表示前面兩位數(shù)乘以10n

如:102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ

如:564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ

電阻11PPT課件由上面可以看出第三位數(shù)是表示前面兩位數(shù)後面有多少個(gè)零.

如:105表示10後面有5個(gè)0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ

330表示33後面有0個(gè)0(即沒有0)330=33Ω

精密電阻用四位阿拉伯?dāng)?shù)字表示.如:"1002"

計(jì)算時(shí),前面三位數(shù)不變,第四位數(shù)表示前面三位數(shù)乘以10n

如:1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ

如:4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ

計(jì)算方法與普通電阻道理相同

精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密電阻(但必須經(jīng)過客戶同意),

e.精密電阻代碼表

精密電阻由於是用四位數(shù)表示,對(duì)於一些更小的電阻它也無法標(biāo)示上去,此時(shí)需要用代碼來表示.

常用"01~99"來代表前面三位數(shù).

用英文字母來代表後面第四位數(shù).

12PPT課件電容2.電容(CAP)

a.英文代號(hào)C

b.容量單位:PF<NF<UF

1UF=1000NF1NF=1000PF1UF=1000000PF

c.誤差:電容的容量也有誤差,一般有

±10%(用"K"表示),±20%(用"M"表示),

-20%+80%(用"Z"表示)

d.容量表示方法與計(jì)算方法:

電容的容量表示方法和計(jì)算方法與普通電阻的相同,只是單位不同

如:102=10×102=10×100=1000PF

474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF

13PPT課件電阻與電容的區(qū)別:

電阻的本體上標(biāo)有阻值(熱敏電阻除外),可用萬用表"阻值"檔量測(cè).

電容的本體上不標(biāo)容量,可用萬用表"容量"檔或電容表量測(cè).

e.電容的分類

電容有:普通電容積層(介質(zhì))電容

鉭質(zhì)電容電解電容等

前兩種容量一般為1UF以下(含1UF),為片狀(CHIP)即SMD電容,無極性.

後兩種容量一般為1UF以上(不含1UF),為DIP電容,有正負(fù)極之分.

不過現(xiàn)在電解電容在10UF以下(含10UF)已大部分改為SMD元件了(同樣有極性).

無極性的SMD電容于<<BOM>>上一般用MC表示,

有極性的SMD鉭質(zhì)電容于<<BOM>>上一般用TAN表示.14PPT課件排阻

a.英文代號(hào)

排阻是由許多電阻組合而成的.

組合方式不同,其英文代號(hào)不同.

一般來說,並式的用"RN"表示串式的用"RP"表示.

也可以說,8PIN的用"RN"表示10PIN的用"RP"表示.

b.阻值單位:與電阻相同

c.阻值表示法及計(jì)算方法:與普通電阻相同.15PPT課件排容

a.英文代號(hào)

跟排阻一樣,排容也是由許多電容組合而成的.

組合方式不同,其英文代號(hào)不同.

一般來說,8PIN的用"CP"表示.10PIN的用"CA"表示.

b.容量單位:與電容相同.

c.容量表示方法與計(jì)算方法:與電容相同.

16PPT課件電感

a.英文代號(hào):L

b.單位:ΩUHNH三種.

普通電感用"Ω"英文為Bead.

繞線電感用"UH"和"NH"英文為INDUCTOR

c.表示法:

電感本體上不標(biāo)示數(shù)值,而直接只標(biāo)示於外包裝上,所以散落的電感是無法知道其數(shù)值的,目前暫沒有儀器可以量測(cè)到.有時(shí)候只能憑其大小與顏色來辨別,但此方法並不可靠.

d.常見的電感有:

321660Ω2012120Ω0603600Ω

0805800Ω16080Ω08052K/100M

08056.8UH060360Ω/100M

201268NH(0.3A)06032.2UH

(注:前面表示此電感體積的大小)17PPT課件二極管a.英文代號(hào):D

b.二極管的分類:

一般有:玻璃型二極管硅型二極管發(fā)光二極管

c.二極管的特性

二極管的特性是單向?qū)щ?一般用於整流,有正負(fù)之分,一般有極,另一方為正極.

其圖示一般為有""的一方為負(fù)極.

標(biāo)示的一方為負(fù)而實(shí)體,如玻璃型的有黑色圈的為負(fù)極,貼裝(手放)時(shí)一定要負(fù)極對(duì)負(fù)極,正極對(duì)正極,不能放反方向.

d.常見的二極管型號(hào)

硅型二極管一般有IN5817玻璃型二極管一般有IN4148

而發(fā)光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.

18PPT課件三極管a.英文代號(hào):Q

b.特性

三極管是由兩個(gè)二極管組合而成+一一+

然後引伸出三個(gè)腳+一+或一+一(NPN或PNP)

也就是三極:基極(b)發(fā)射極(e)集電極(c)

它主要起到放大、變壓、整流、開關(guān)等作用.

c.分類

一般有普通三極管和大功率三極管.

普通三極管體積較小,均為SMD.

大功率三極管體積較大,有的為SMD,有的為DIP.

d.常見的型號(hào)

普通三極管常見的有:2N22222N3904NDS0610NDS352PIPS181

2N70022N3906NDS351ANBAV70

大功率三極管常見的有:STPS10L40CGMTP3055/HUF76107BSP100

50N03/CES6030LSTB40NE03L-20/IRL3103S

19PPT課件a.英文代號(hào)U

b.分類

從外觀形狀來分,IC有下列幾種:

<1>SOP<2>SOJ<3>QFP

兩邊腳向外伸兩邊腳向內(nèi)彎

<4>PLCC<5>BGA四邊腳向外伸

四邊腳向內(nèi)彎下面布滿錫球

第<1><2>種為小IC第<3>種為芯片

第<4>種一般為BIOS或FlashRomEPROM第<5>種統(tǒng)稱為BGA

c.特性

IC是一種集成電路塊,不同的集成塊其功能不同.

有:時(shí)鐘IC、I/O電路IC、儲(chǔ)存IC、脈沖IC、緩沖IC、穩(wěn)壓IC、聲控IC、溫控IC、埸效晶體

降熱IC等.它們?cè)跈C(jī)板裡面肩負(fù)著不同的任務(wù),來共同完成對(duì)聲、電、信號(hào)、圖像、數(shù)據(jù)等的有效處理.

d.常見的型號(hào)

功能不同,型號(hào)不同,IC的型號(hào)有無數(shù)種,有的型號(hào)很相似,但用法不同,要注意不能弄錯(cuò),常見的型號(hào)有:

(1).9148-989148-39752320IC類20PPT課件(2).74(積體電路)系列的有

74F0074F0474F0774F1474F3274F7474HC747406740774HCT1474CS132

74HC13274HCT7474F24474F24574F245S74LVC24474F12574CBT3384

(3).US3004US3004AUS3033CSUS3034US3018

W144W164W210W83194R-39AW83194R-58

LM2636LM358MXLM4880LM75CIM3LM78CCVF-J

RTM520-39061L256BS-8AIC1569CDBA5954FPMT1136

(4).芯片方面的有

W837816W837820W8377TFW83977EF-AWW25P243AFW25P243AF

VIA1611MT119882C196CW83627HFW83601R

e.廠牌

電腦是高科技精密設(shè)備,其使用的元件一般都採用國際知名的大公司所生產(chǎn)的.廠牌不同,功能不同,除了要看IC的型號(hào),廠牌也是很重要的.

21PPT課件常見的廠牌有:

INTEL英特爾(美國)LG樂喜金星(韓國)

MOTORALA摩托羅拉(美國)SUMSAM三星(韓國)

TI德州儀器(美國)HYUNDAI現(xiàn)代(韓國)

NS國家半導(dǎo)體(美國)SEIMES西門子(德國)

PANASONIC松下(日本)PHILIPS菲利浦(荷蘭)

MITSUBISHI三菱(日本)VIA威盛(臺(tái)灣)

HITACHI日立(日本)SIS矽統(tǒng)(臺(tái)灣)

TOSHIBA東芝(日本)UMC積電(臺(tái)灣)

CET華瑞(臺(tái)灣)MOSPEC統(tǒng)懋(臺(tái)灣)

f.BGA

主機(jī)板上的BGA分為南橋北橋,一般來說小的為南橋,大的為北橋.

目前生產(chǎn)BGA的公司主要有:INTELVIASIS等.

下面是各公司的主要產(chǎn)品,請(qǐng)注意南北橋的搭配22PPT課件INTEL:

南橋82371EB82371AB82371AB82801AA82801BA

北橋82443BX82439TX82443ZX82810DC10082815EP

VIA:

南橋82C596B82C596B82C596A82C686A82C686A82C686A82C686A

82C686A

北橋82C598AT82C69182C693CD82C693CD82C50182C694XVT8371

82C693A/82693DD

SIS:

南橋55955595

北橋5598530

以上是這幾家主要公司截止目前(2000年下半年)為止先後推出的產(chǎn)品.電腦的發(fā)展日新月異BGA亦然.未來還會(huì)有更多功能更強(qiáng)的BGA推出.

g.IC的方向

IC是有方向的.

小IC的方向一般是在第一腳邊有一小孔,而很小的會(huì)畫一""或

而PCB印刷圖樣一般為

芯片也是在第一腳邊開一小孔

而PCB印刷圖樣一般為以下兩種:

BGA是在第一腳的角邊鍍上金

而PCB印刷圖樣一般為

23PPT課件腳座

腳座是為了方便IC的更換,可以說腳座是IC的保護(hù)座.

目前的腳座主要是BIOSFLASHROM用的腳座,有32PIN40PIN等

手放時(shí)要注意其方向.

24PPT課件保險(xiǎn)絲a.英文代號(hào):FS

b.特性:保險(xiǎn)絲起到保護(hù)電路及零件的作用,它沒有極性.

c.常見型號(hào)

保險(xiǎn)絲常見型號(hào)目前只有一種為:(POLYSWITH2.2A)MF-MSMC110

在實(shí)體上只標(biāo)示110,一般為綠色.

11.R/CLRN規(guī)格

電阻、電容、電感等有多種規(guī)格(大小不同)常見的有:

英制:060308051206

∥∥∥

公制:160820123216(1英制單位=2.666公制單位25PPT課件SMT元器件---片狀元件優(yōu)點(diǎn): 體形小,符合SMT微型化目標(biāo),結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,沒有引腳損壞的可能,便于目視焊點(diǎn)檢查.缺點(diǎn): 在溫度系數(shù)失配下較其它引腳的壽命短,焊點(diǎn)的相對(duì)穩(wěn)定性較差.26PPT課件片狀元件簡(jiǎn)介27PPT課件SMT元器件---- ＳＯＪ,PLCC優(yōu)點(diǎn): 體形較小,引腳結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,不易損壞.缺點(diǎn): 不適用于非回流焊接技術(shù),目視檢查困難,元件較高,對(duì)儲(chǔ)存環(huán)境有較高的要求.28PPT課件SMT元器件---- ＳＯP,QFP優(yōu)點(diǎn): 目視檢查容易,適用于各種焊接技術(shù),壽命相當(dāng)好.缺點(diǎn): 引腳容易損壞變形,元件外形較大,引腳共面性要求較高.29PPT課件SMT元器件---- BGA,CSP優(yōu)點(diǎn): 矩陣式球形端點(diǎn),微型化效率高,不需微間距設(shè)計(jì)而可以有較多的端點(diǎn)引線,端點(diǎn)相當(dāng)堅(jiān)固,回流焊過程中有較好的自動(dòng)對(duì)中性能.缺點(diǎn): 焊接后難以檢查.測(cè)試較困難,工藝要求較高和返修工作較難,設(shè)備投資較大.30PPT課件四.SMT生產(chǎn)流程SMT生產(chǎn)流程印錫貼片回流焊檢查高速機(jī)多功能機(jī)目視AOI31PPT課件SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介印刷機(jī)r生產(chǎn)線基本配置:貼片機(jī)爐前目檢回流爐.QCAOI32PPT課件五.SMT生產(chǎn)技術(shù)1.錫膏印刷: A.錫膏印刷是成功組裝表面貼裝元件的關(guān)鍵工序.SMT缺陷有70%與錫膏印刷有關(guān),所以如果能盡早發(fā)現(xiàn)錫膏印刷產(chǎn)生的缺陷,并盡早排除,對(duì)降低電路組件的組裝成本和提高組件的可靠性具有極其重要的意義. B.錫膏印刷包括4個(gè)主要工序:對(duì)位,刮錫,填充,釋放.要把整個(gè)工作做好,對(duì)PCB板有一定的要求.PCB板必須夠平,焊盤間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定,有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來協(xié)助自動(dòng)定位,PCB板的設(shè)計(jì)必須方便印錫機(jī)的自動(dòng)上下板.33PPT課件C.錫膏印刷必須控制的參數(shù): 1.printspeed 2.totalforce(front,rear) 3.snapoff 4.snapoffspeed 5.stencilwiperfrequency 6.stencilwiperspeed(wipein/wipeout) 7.2Dinspectionfrequency d.與印錫質(zhì)量相關(guān)的因素: 1.錫膏型號(hào),成份,金屬含量,粘度; 2.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì),制造,開口方式,開口粗糙度; 3.刮刀的材質(zhì),硬度; 4.擦鋼網(wǎng)紙型號(hào),擦洗干凈度; 5.洗網(wǎng)水成份,擦洗能力. 34PPT課件2.回流焊接: A.回流焊接工藝是目前最流行和常用的批量生產(chǎn)焊接技術(shù).回流焊接工藝的關(guān)鍵在于找出恰當(dāng)?shù)臏囟惹€設(shè)置. B.溫度曲線必須配合所采用的錫膏,注意的參數(shù)有: 1)maxandmintemperature 2)risetimeslope 3)fallingtimeslope 4)timeabove183℃35PPT課件c.市場(chǎng)上有各種不同加熱原理的回流爐,其實(shí)如何加溫是次要的,最重要的是必須能夠隨意控制溫度的變化和保持穩(wěn)定. d.加溫法有3個(gè)基本的熱傳播方式:傳導(dǎo),對(duì)流,輻射 采用傳導(dǎo)的有:熱板,熱絲; 采用對(duì)流的有:強(qiáng)制熱風(fēng),氣相對(duì)流; 采用輻射的有:紅外線,激光. 36PPT課件X--射線檢測(cè)錫膏厚度的檢測(cè);印錫質(zhì)量的檢查.六.先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)37PPT課件印錫后PCB38PPT課件AOI檢測(cè)儀39PPT課件目視檢查40PPT課件七.SMT生產(chǎn)設(shè)備---印錫機(jī)DESENDEK41PPT課件1、印錫機(jī)

全自動(dòng)印錫機(jī)DES