半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年市場前景及投資研究報告：業(yè)績高速增長盈利水平提升

證券研究報告

行業(yè)研究半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2022年&2023一季報總結(jié)：業(yè)績持續(xù)高速增長，盈利水平進一步提升2023年5月4日核心觀點?

收入端延續(xù)高速增長態(tài)勢，盈利水平進一步提升。我們選取15家半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點標的【北方華創(chuàng)】【中微公司】【拓荊科技】

【華海清科】【長川科技】【芯源微】【至純科技】【華峰測控】【盛美上海】【萬業(yè)企業(yè)】【精測電子】【賽騰股份】【微導(dǎo)納米】【晶升股份】【金】。

1）收入端，2022&2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入分別為418.87億元、99.77億元，分別同比+49.98%、+46.67%，收入端延續(xù)高速增長勢頭。2）利潤端，

2022&2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計歸母凈利潤分別為77.76億元、15.90億元，分別同比+67.84%、+105.54%，顯著高于營收端增速。2022&2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售凈利率分別為18.83%

、15.97%

，分別同比+1.96pct

、+3.83pct

，盈利水平進一步提升。進一步分析：①毛利端，2022&2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體毛利率分別為45.75%

、44.41%

，分別同比+2.54pct、-1.45pct

；②費用端，

2022&2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)期間費用率分別為27.97%

、29.05%

，分別同比-2.84pct、

-1.91pct，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)體現(xiàn)。3）訂單方面，2022&2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合同負債分別達到153.77億元、169.96億元，分別同比+55.21%

、+56.65%，進一步驗證在手訂單充足，保障半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)業(yè)績延續(xù)高速增長。?

四重邏輯共振，繼續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備投資機會。1）繼2022年10月美國對中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備制裁升級后，2023年荷蘭、日本相繼加入限制陣營，海外制裁升級背景下，我們看好晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預(yù)期。

2）2023年資本開支基本持平。此外存儲擴產(chǎn)好于先前預(yù)期，晉華、粵芯等二三線晶圓廠合計資本開支有望持續(xù)提升，隨著Q2國內(nèi)晶圓廠招標陸續(xù)啟動，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單有望持續(xù)兌現(xiàn)。

3）

2023年科技自主可控已經(jīng)上升到舉國體制，組建中央科技委，國家層面加大集成電路產(chǎn)業(yè)扶持力度，多省市將集成電路半導(dǎo)體芯片納入當(dāng)?shù)卣畧蟾?，并從技術(shù)創(chuàng)新、項目建設(shè)、資金支持、標準制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，政策利好持續(xù)落地。

4）

OpenAI模型持續(xù)迭代，算力需求持續(xù)提升背景下，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元，AI行業(yè)發(fā)展大趨勢下，我們認為AI行情有望持續(xù)擴散，支撐各類芯片的底層—半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)成為AI行情擴散的下一個方向。投資建議：1）前道設(shè)備：低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)重點推薦拓荊科技、精測電子、芯源微等；低估值標的重點推薦北方華創(chuàng)、賽騰股份、至純科技、華海清科等；其他重點推薦中微公司、萬業(yè)企業(yè)、盛美上海。

2）后道設(shè)備：重點推薦長川科技、華峰測控。?

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)投資不及預(yù)期、設(shè)備國產(chǎn)化進程不及預(yù)期等。核心觀點表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點公司2022&2023Q1主要業(yè)績情況2022營收（百萬元）同比2023Q1營收同比2022歸母凈利同比2023Q1歸母凈利潤（百萬元）591.68275.3753.72同比（%）186.58%134.98%552.25%112.49%2022毛利

2023Q1毛

2022凈利

2023Q1凈（%）

（百萬元）

（%）

潤（百萬元）

（%）率(%)43.83%45.74%49.27%47.72%利率(%)41.18%45.87%49.78%46.66%54.61%56.00%45.31%69.68%52.55%45.35%33.93%40.97%47.21%38.75%53.54%率(%)17.30%24.64%21.35%30.42%23.27%18.64%14.45%49.16%33.41%7.62%利率(%)15.89%22.48%12.99%31.46%21.26%-16.99%22.89%37.33%56.23%0.31%北方華創(chuàng)中微公司拓荊科技華海清科盛美上海長川科技芯源微14,688.114,739.831,705.561,648.842,873.052,576.531,384.871,070.561,157.582,730.573,049.532,929.78684.5151.68%52.50%125.02%104.86%77.25%70.49%67.12%21.89%31.56%13.35%46.32%26.36%59.96%13.89%1.39%3,871.131,223.07402.38616.16615.78320.00288.22200.06124.28601.49784.09714.9775.7781.26%28.86%274.24%76.87%74.09%-40.48%56.89%-22.90%27.56%-0.39%43.16%68.87%-42.65%128.50%-4.16%2,352.731,169.79368.52501.60668.49461.08200.16526.29423.58271.83282.44306.9954.15118.37%15.66%438.09%152.98%151.08%111.28%158.77%19.95%12.50%41.36%0.24%193.87130.94-57.2365.9874.6980.3211.8862.6872.612937.19%

48.90%-180.50%

56.75%103.55%-38.88%194.88%-58.20%186.28%178.40%38.40%76.88%54.44%44.39%35.36%40.10%華峰測控萬業(yè)企業(yè)精測電子至純科技賽騰股份微導(dǎo)納米晶升股份金9.19%10.97%7.91%15.56%36.13%7.69%71.17%17.43%-26.49%0.14%10.36%-1.44%6.35%-1.092.4431.90-141.75%

42.31%221.99426.0238.39101.5534.54153.93307.73%-9.79%35.22%57.36%31.41%資料：Wind，東吳證券研究所3目錄一、業(yè)績持續(xù)高速增長，盈利水平進一步提升二、四重邏輯共振，繼續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備投資機會三、投資建議與風(fēng)險提示收入端：前道設(shè)備維持高增，后道測試設(shè)備短期承壓◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入418.87億元，同比+49.98%；2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入99.77億元，同比+46.67%，收入端延續(xù)高速增長勢頭，表現(xiàn)十分亮眼?！?/p>

分環(huán)節(jié)來看，薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、涂膠顯現(xiàn)表現(xiàn)十分出色。1）

2022和2023Q1拓荊科技營收增速分別為274%和125%，領(lǐng)跑板塊，主要系PECVD等快速突破，市占率快速提升。2）

2022和2023Q1華海清科、盛美上海、芯源微和北方華創(chuàng)營收增速均超過50%，維持較高的增速，中微公司2023Q1營收增速降速明顯，我們推測主要系訂單交付節(jié)奏所致。3）

2023Q1長川科技和華峰測控營收同比出現(xiàn)下滑，主要系封測行業(yè)景氣短期仍然承壓所致。4）精測電子、萬業(yè)企業(yè)營收增速較慢，主要系傳統(tǒng)主業(yè)拖累，二者半導(dǎo)體設(shè)備收入占比較低。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營收同比+49.98%、+46.67%圖：2022&2023Q1薄膜沉積、CMP等設(shè)備環(huán)節(jié)營收增速表現(xiàn)出色營業(yè)收入（億元）同比增速2022營收同比2023Q1營收同比500400300200100070%40%10%-20%-50%300%250%200%150%100%50%49.01%418.8749.98%30.04%46.67%279.28187.42144.13201999.770%-50%-100%2020202120222023Q15資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所利潤端：延續(xù)高速增長，增速優(yōu)于營收端表現(xiàn)◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計歸母凈利潤77.76億元，同比+67.84%；

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計歸母凈利潤15.90億元，同比+105.54%；

2022&2023Q1歸母凈利潤均高于收入增速，2023Q1增速加快主要系公允價值變動影響?！?/p>

分企業(yè)來看：1）

2022年和2023Q1拓荊科技、盛美上海、華海清科、北方華創(chuàng)、芯源微歸母凈利潤同比增速均超過100%，領(lǐng)跑半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，且凈利潤端增速大幅領(lǐng)先收入端，盈利水平明顯提升。2）2023Q1中微公司、賽騰股份、萬業(yè)企業(yè)、晶升股份歸母凈利潤同比增速大幅提升，盈利水平大幅改善。3）2023Q1華峰測控、長川科技、精測電子歸母凈利潤出現(xiàn)大幅下滑，主要系封測、面板行業(yè)景氣度較差，且研發(fā)投入較大所致。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)歸母凈利潤同比+67.84%、+105.54%圖：2022和2023Q1拓荊科技、盛美上海、華海清科等歸母利潤端增速表現(xiàn)突出2022歸母凈利潤同比2023Q1歸母凈利潤同比歸母凈利潤（億元）同比增速3500%3000%2500%2000%1500%1000%500%9080706050403020100130%100%70%77.7666.52%105.54%61.02%46.3367.84%40%27.8210%17.28201915.90-20%-50%0%-500%2020202120222023Q16資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所利潤端：延續(xù)高速增長，增速優(yōu)于營收端表現(xiàn)◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤65.20億元，同比+122.51%；

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤12.70億元，同比+71.67%

，扣非歸母利潤增速同樣顯著高于營業(yè)收入增速，行業(yè)真實盈利水平大幅提升。◆

分企業(yè)來看：1）

2022年和2023Q1拓荊科技、盛美上海、華海清科、北方華創(chuàng)扣非歸母凈利潤同比增速均超過100%

，真實盈利水平大幅提升，其中華海清科、北方華創(chuàng)扣非歸母利潤增速高于歸母凈利潤增速；賽騰股份和芯源微同樣維持著超過50%的扣非歸母凈利潤增速。

2）2023Q1中微公司、華峰測控、萬業(yè)企業(yè)、長川科技、精測電子扣非歸母凈利潤增速降速明顯，主要系行業(yè)景氣度、公允價值變動等影響。圖：2022年和2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)扣非歸母凈利潤同比+122.51%、+71.67%圖：2022年和2023Q1拓荊科技、盛美上海、華海清科、北方華創(chuàng)扣非歸母凈利潤增速表現(xiàn)突出2022年扣非歸母凈利潤同比2023Q1扣非歸母凈利潤同比扣非歸母凈利潤(億元）同比增速70605040302010065.20160%130%100%70%400%300%200%100%0%122.51%118.54%29.3071.67%12.7040%6.28%13.4110%12.622019-100%-200%-20%-50%-300%2020202120222023Q17資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所凈利率：持續(xù)快速提升，封測設(shè)備盈利水平大幅下滑◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售凈利率為18.83%，同比+1.96pct，

2023Q1年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售凈利率為15.97%，同比+3.83pct

，盈利水平改善明顯。◆

分企業(yè)來看，1）

2022和2023Q1華峰測控、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、金銷售凈利率超過30%，領(lǐng)跑本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，其中華峰測控、金

盈利水平同比出現(xiàn)下滑，主要系封測景氣度較差、且收入增速低于人員擴張速度，華海清科盈利持續(xù)提升，主要系規(guī)模效應(yīng)；2）

2022和2023Q1盛美上海、拓荊科技、北方華創(chuàng)、芯源微銷售凈利率同比均出現(xiàn)上市趨勢，其中拓荊科技、盛美上海2023Q1凈利率同比+20pct、+25pct，受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、毛利率提升，以及規(guī)模效應(yīng)下期間費用率下降。3）2023Q1長川科技凈利率同比-33.24pct，出現(xiàn)虧損，主要系期間費用率大幅提升所致。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)凈利率分別同比+1.96pct、+3.83pct圖：2022和2023Q1華峰測控、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、金凈利率靠前凈利率2022銷售凈利率2023Q1銷售凈利率20%15%10%5%18.83%60%50%40%30%20%10%0%16.88%15.97%15.14%12.39%12.14%-10%-20%-30%0%2019202020212022Q120222023Q18資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所凈利率：持續(xù)快速提升，封測設(shè)備盈利水平大幅下滑◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)扣非歸母凈利率為15.57%，同比+5.07pct，盈利水平改善明顯，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)扣非歸母凈利率為12.73%，同比+1.85pct，盈利水平進一步提升?！?/p>

分企業(yè)來看：1）

2022和2023Q1華峰測控、金扣非歸母凈利率超過30%，表現(xiàn)優(yōu)異，遠超其他半導(dǎo)體設(shè)備同行，不過受行業(yè)景氣度影響呈下降趨勢；

2）

2022和2023Q1拓荊科技、盛美上海、北方華創(chuàng)、華海清科、芯源微、至純科技、賽騰股份扣非歸母凈利率同比均出現(xiàn)了一定程度提升，盈利水平持續(xù)修復(fù)，其中拓荊科技表現(xiàn)最為出色，分別同比+21pct、25pct。3）2023Q1中微公司、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、長川科技扣非歸母凈利率出現(xiàn)不同程度下降，分別同比-1、-15、-4、-32pct，主要系傳統(tǒng)主業(yè)、行業(yè)景氣度等因素影響。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)扣非后歸母凈利率分別同比+5.07pct、+1.85pct圖：2022和2023Q1華峰測控、金利率靠前、華海清科扣非歸母凈扣非后歸母凈利率2022扣非后歸母凈利率2023Q1扣非后歸母凈利率20%60%15.57%16%12%8%40%20%0%12.73%10.88%10.49%8.75%7.15%4%-20%-40%0%2019202020212022Q120222023Q19資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所毛利率：整體呈現(xiàn)上升趨勢，測試設(shè)備毛利率出色◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售毛利率為45.75%，同比+2.54pct，延續(xù)持續(xù)上升態(tài)勢；

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售毛利率為44.41%，同比-1.45pct，同比出現(xiàn)一定下滑。◆

分環(huán)節(jié)來看，1）2022和2023Q1華峰測控、長川科技毛利率均超過50%，在半導(dǎo)體設(shè)備中遙遙領(lǐng)先，其中華峰測控毛利率出現(xiàn)一定下滑，主要系STS8300仍處于市場開拓期，毛利率較低；長川科技毛利率有所提升，主要系毛利較高的測試機收入占比提升所致；此外分選機龍頭金毛利率同樣出色，達到了57%、54%。2）

2022和2023Q1盛美上海、拓荊科技、中微公司、精測電子、芯源微毛利率均出現(xiàn)了一定程度改善，

2023Q1

盛美公司和拓荊科技毛利率更是達到55%、50%，領(lǐng)跑前道設(shè)備環(huán)節(jié)。我們判斷一方面系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，另一方面成本端也存在規(guī)模效應(yīng)。

3）

2022和2023Q1北方華創(chuàng)、至純科技毛利率出現(xiàn)一定下降，我們推測主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化所致。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體毛利率分別同比+2.54pct、-1.45pct圖：2022和2023Q1華峰測控、長川科技、金現(xiàn)較為出色毛利率表2022毛利率2023Q1毛利率毛利率90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%48%45.86%45.75%46%44%42%40%38%44.41%43.33%43.21%41.14%2019202020212022Q120222023Q110資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所費用率：規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，期間費用率持續(xù)下降◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)期間費用率為27.97%，同比-2.84pct，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)期間費用率為29.05%，同比-1.91pct，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)體現(xiàn)，期間費用率下降，是半導(dǎo)體設(shè)備板塊利潤端大幅增長的重要驅(qū)動力之一?！?/p>

分企業(yè)來看：1）

2022和2023Q1拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、盛美上海、賽騰股份期間費用率均出現(xiàn)不同程度下降，核心在于規(guī)模效應(yīng)，其中拓荊科技期間費用率分別同比-17pct、-25pct，降幅尤為明顯。2）

2023Q1長川科技、微導(dǎo)納米、華峰測控、萬業(yè)企業(yè)、精測電子期間費用率大幅提升，分別同比+52、+42、+12、+7、+8pct，主要系收入端短期承壓，研發(fā)費用率提升明顯。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)期間費用率分別同比-2.84pct、-1.91pct圖：2022和2023Q1拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科等期間費用率持續(xù)改善2022期間費用率變動2023Q1期間費用率變動銷售費用率管理費用率研發(fā)費用率財務(wù)費用率期間費用率29.05%60%50%40%30%20%10%0%35%30.87%11.56%31.21%30.56%30.96%30%25%20%15%10%5%27.73%13.62%13.95%14.46%13.16%12.45%-10%-20%-30%-40%0%2019202020212022Q120222023Q1-5%11資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所現(xiàn)金流：訂單&備貨增加，經(jīng)營活動現(xiàn)金流變差◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額合計為-2.69億元，同比-13.72億元，經(jīng)營質(zhì)量有所下滑，主要系新接訂單充足，且供應(yīng)鏈緊張，原材料備貨增加，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額合計為-21.99億元，同比+1.03億元，略有改善?！?/p>

分企業(yè)來看，1）

2022和2023Q1僅北方華創(chuàng)經(jīng)營活動現(xiàn)金流出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，分別同比增加0.49億元和6.33億元，領(lǐng)跑半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。我們判斷主要系光伏、電子元器件需求旺盛，同時設(shè)備加速交付、確認收入。2）2023Q1除北方華創(chuàng)、至純科技、華海清科外，大部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營活動現(xiàn)金流出現(xiàn)明顯下滑，我們推測主要新接訂單充足，原材料備貨增加，訂單尚未大規(guī)模交付確認。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)營性活動現(xiàn)金流凈額分別同比-13.72億元、+1.03億元圖：2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)大部分企業(yè)經(jīng)營性活動現(xiàn)金流凈額出現(xiàn)了一定下滑經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元）2022同比變化（百萬元）2023Q1同比變化（百萬元）4030.43800600302040011.0420010-2.6900-200-400-600-800-1000-12002019-7.95202020212022Q1-23.0220222023Q1-21.99-10-20-3012：Wind，東吳證券研究所（單位：百萬元）資料：Wind，東吳證券研究所資料運營能力：訂單確認影響，存貨/應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)持續(xù)變差◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為453.86天，同比+41.22天，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為831.65天，同比+95.84天，創(chuàng)歷史新高，存貨周轉(zhuǎn)持續(xù)變慢，主要系在手訂單大幅增長，存貨明顯提升?！?/p>

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為108.55天，同比+26.47天，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為135.63天，同比+50.78天，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)持續(xù)變慢，主要系在手訂單大幅增長，存貨明顯提升，此外，下游晶圓廠擴產(chǎn)受外部制裁等出現(xiàn)一定延后，相關(guān)訂單確認周期拉長。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別同比+41.22天、+95.84天圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)平均應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別同比+26.47天、+50.78天平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)9008007006005004003002001000831.65160735.81135.6314012010080108.55106.4894.70465.96453.8684.8582.08412.63400.8760402002019202020212022Q120222023Q12019202020212022Q120222023Q113資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所合同負債：延續(xù)高速增長，2023Q1創(chuàng)歷史新高◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合同負債合計達到153.77億元，同比+55.21%，實現(xiàn)高速增長，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合同負債合計達到169.96億元，同比+56.65%，達到歷史最高值，進一步驗證在手訂單充足，保障半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)短期業(yè)績延續(xù)高速增長?！?/p>

分公司來看，

1）

2023Q1拓荊科技、盛美上海、精測電子合同負債同比增速分別為109%、113%和178%領(lǐng)跑半導(dǎo)體設(shè)備板塊，其中拓荊科技合同負債達16.33億元，驗證在手訂單充足。2）

2023Q1北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、賽騰股份合同負債同比增速均超過50%，分別達54%、55%、60%、55%，其中北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科合同負債分別達到78.22、23.20、13.34億元，在手訂單量持續(xù)創(chuàng)新高。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)合同負債分別同比+55.21%、

圖：2022&2023Q1大部分半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負債呈上升+56.65%趨勢合同負債（億元）同比增長2022合同負債（億元）2023Q1合同負債（億元）908070605040302010018016014012010080169.96100%70%153.7790.87%56.88%51.9099.0755.21%56.65%40%10%6033.08201940-20%-50%2002020202120222023Q114資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所（注：億元）存貨：存貨持續(xù)創(chuàng)新高，發(fā)出商品和原材料是主要構(gòu)成◆

2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)存貨合計達到337.22億元，同比+68.26%，延續(xù)高增，

2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)存貨合計達到383.02億元，同比+68.53%，創(chuàng)歷史新高，主要系在手訂單充足，發(fā)出商品和原材料大幅增長，同時由于全球供應(yīng)鏈緊張，也有進行一定原材料儲備。◆

整體看，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)存貨普遍明顯增長，分企業(yè)看，2023Q1拓荊科技、賽騰股份、盛美上海、長川科技、中微公司存貨同比增幅領(lǐng)先，分別達到+110%、+83%、+83%、+80%、+77%，至純科技和北方華創(chuàng)同比增速超過50%，分別為+63%、55%。拆分存貨來看，發(fā)出商品和原材料構(gòu)成存貨主要組成部分：1）北方華創(chuàng)：2022年末存貨為130.41億元，其中庫存商品和原材料分別達到69.39和55.59億元。2）拓荊科技：

2022年末存貨為22.96億元，其中發(fā)出商品和原材料分別為13.12和8.19億元。圖：2022&2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存貨分別同比+68.26%、+68.53%圖：2022&2023Q1大部分半導(dǎo)體設(shè)備公司存貨呈現(xiàn)上升趨勢存貨（億元）同比增長2022存貨（億元）2023Q1存貨（億元）1601401201008045040035030025020015010050100%70%68.26%337.22383.0268.83%68.53%30.13%40%200.416010%40118.712091.222019-20%-50%002020202120222023Q115資料：Wind，東吳證券研究所資料：Wind，東吳證券研究所（單位：億元）目錄一、業(yè)績持續(xù)高速增長，盈利水平進一步提升二、四重邏輯共振，繼續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備投資機會三、投資建議與風(fēng)險提示美、荷、日相繼加碼制裁，進程有望超預(yù)期◆

2022年10月7日，美國對向中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級：?

1）對128層及以上3D

NAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內(nèi)存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)（即FinFET或GAAFET）邏輯芯片相關(guān)設(shè)備進一步管控。?

2）在沒有獲得美國政府許可的情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發(fā)或制造工作，包括美國設(shè)備的售后服務(wù)人員，引發(fā)市場對于本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)美籍高管&技術(shù)人員擔(dān)憂。圖：本輪制裁升級對設(shè)備管控以薄膜沉積設(shè)備為主使用自下而上的填充工藝在填充金屬中沉積≤3nm最大尺寸的空隙/接縫的鈷或鎢填充金屬在晶片襯底溫度保持在100℃-500℃之間的情況下，沉積有機金屬鎢化合物層?？梢栽趩畏磻?yīng)腔內(nèi)制造金屬接觸的設(shè)備可以進行化學(xué)成分包括氫氣、H2+N2、NH3的等離子體過程。在化學(xué)成分包括氫氣（包括H2、H

+N

和NH

）的等離子體過程中使用表面處理，同時將晶片襯底溫度保持在322可以在真空環(huán)境內(nèi)制造金屬接觸的設(shè)備100°C和500°C之間CVD使用由等離子體工藝組成的表面處理，其中化學(xué)成分包括氧氣（包括O2和O3），同時將晶片襯底溫度保持在40°C和500°C之間；沉積鎢層，同時將晶片襯底溫度保持在100°C和500°C之間能夠在真空環(huán)境中選擇性沉積鈷金屬層的設(shè)備，其中第一步使用遠程等離子體發(fā)生器和離子過濾器，第二步是使用有機金屬化合物沉積鈷層能夠使用有機金屬化合物區(qū)域選擇性沉積屏障或襯墊的設(shè)備。(包括能夠區(qū)域選擇性沉積阻擋層的設(shè)備，以使得填充金屬能夠接觸到下面的電導(dǎo)體。)能夠在銅或鈷金屬互連的頂表面上沉積厚度為10nm或更小鈷層的物理氣相沉積設(shè)備。使用物理濺射沉積技術(shù)的鈷層，其中工藝壓力為1-100

mTorr，同時保持晶片襯底溫度低于500℃可以在真空環(huán)境內(nèi)通過沉積以下材

使用有機金屬化合物的氮化鈦（TiN）或碳化鎢(WC)層，同時將晶片襯底溫度保持在20℃至500℃之間。PVDALD料來制造金屬接觸可以在真空環(huán)境中沉積以下銅-金屬互連材料的設(shè)備：使用有機金屬化合物的鈷層，其中工藝壓力為1-100托，晶片襯底溫度保持在20℃至500℃之間使用有機金屬化合物的鈷或釕層，其中工藝壓力為1-100托，晶片襯底溫度保持在20℃和500℃之間在壓力為1-100m

Torr，晶片襯底溫度保持在500℃以下使用物理氣相沉積技術(shù)的銅層可以通過將有機金屬鋁化合物和鹵化鈦化合物輸送到晶片襯底上沉積“功函數(shù)金屬”來調(diào)節(jié)晶體管電氣參數(shù)。能夠在寬高比大于5:1、開口小于40nm且溫度低于500?C的結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生鎢或鈷的無空隙/無接縫填充物17資料：BIS，東吳證券研究所美、荷、日相繼加碼制裁，進程有望超預(yù)期◆

2023年3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進的”深紫外光刻機（DUV）在內(nèi)的特定半導(dǎo)體制造設(shè)備實施新的出口

，并加入美國對華芯片出口

的陣營。ASML官網(wǎng)發(fā)布公告對荷蘭政府設(shè)備出口限制進行解讀，ASML認為僅NXT:2000i以上高端機型將需要申請出口許可，成熟制程客戶仍將可以使用1980及以下型號浸沒式光刻機，我們認為DUV出口限制對當(dāng)前國內(nèi)成熟晶圓廠擴產(chǎn)影響不大，或?qū)⒓铀僭O(shè)備進口替代進程。◆

2023年3月28日，荷蘭ASML總裁訪華，并與商務(wù)部部長會晤，雙方就阿斯麥在華發(fā)展等議題進行交流。ASML這一舉動或釋放想要改善對華關(guān)系的善意信息，我們認為未來荷蘭ASML或不會貿(mào)然擴大設(shè)備出口型號限制范圍，短期內(nèi)國內(nèi)成熟制程晶圓廠供應(yīng)鏈安全風(fēng)險可控。圖：DUV1980主要用于成熟制程，多重曝光可以實現(xiàn)14-10nm制程生產(chǎn)資料：ASML，東吳證券研究所18美、荷、日相繼加碼制裁，進程有望超預(yù)期圖：日本半導(dǎo)體設(shè)備出口清單內(nèi)容以薄膜沉積設(shè)備為主◆

2023年3月31日，日本政府宣布將修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令，計劃5月頒布，7月施行：?

1）清單擬對六大類23種先進半導(dǎo)體制造設(shè)備追加出口序號新增設(shè)備類型薄膜設(shè)備（限于為使用極紫外線制造集成電路而特別設(shè)計的設(shè)備）成膜設(shè)備，且滿足十項特定參數(shù)性能之一123設(shè)計用于在真空或惰性環(huán)境中形成薄膜，且滿足特定參數(shù)性能的設(shè)備設(shè)計用于在特定真空或惰性環(huán)境中形成薄膜，且滿足特定參數(shù)性能（與上一項參數(shù)性能不同）的設(shè)備4567使用有機金屬化合物形成釕膜層的設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能空間原子層沉積設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能11種薄膜沉積設(shè)備，主要包括極紫外線（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和用于存儲元件立體堆疊的刻蝕設(shè)備。按線寬來看，均為10~14nm以下的先進制程制造設(shè)備。在特定溫度或通過特定方式成膜的設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能設(shè)計用于硅（包括添加了碳的硅）或硅鍺（包括添加了碳的硅鍺）的外延生長設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能89設(shè)計通過特定方式形成特定鎢膜層的設(shè)備101112設(shè)計用于通過特定方式形成特定低介電層，使之不留空隙的設(shè)備為使用極紫外線制造集成電路的設(shè)備而特別設(shè)計的薄膜采用步進重復(fù)式或步進掃描式處理晶圓的光刻機，滿足特定參數(shù)性能為極紫外線制造集成電路設(shè)計的對抗進行蝕劑涂布、成膜、加熱或顯影的設(shè)備13144種光刻/曝光設(shè)備

設(shè)計用于掩膜的，通過特定方式形成多層反射膜的設(shè)備（僅限為極紫外線制造集成電路設(shè)計的掩膜）?

2）此次新增的23種半導(dǎo)體制造設(shè)備及技術(shù)在從日本對外出口時均會觸發(fā)出口許可證要求，而這些新增物項在出口至中國大陸、中國香港和中國澳門時將僅能申請流程較為復(fù)雜、審批更加嚴格的許可證類型。15161718設(shè)計用于通過等離子體形成特定碳硬掩膜的設(shè)備設(shè)計用于干法刻蝕的設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能3種刻蝕設(shè)備設(shè)計用于濕法刻蝕的設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能設(shè)計用于各向異性干法刻蝕的設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能設(shè)計用于在特定真空狀態(tài)下去除高分子殘留及銅氧化膜，以及進行銅的成膜的設(shè)備193種清洗設(shè)備具有多個腔體，設(shè)計用于通過干式工藝去除表面氧化物進行前處理的設(shè)備，或者設(shè)計用于通過干式工藝去除表面污染物的設(shè)備具有晶圓表面改性后進行干燥的工藝的單片式清洗設(shè)備2021221種退火設(shè)備在真空狀態(tài)下工作的退火設(shè)備，且滿足特定參數(shù)性能1種量/檢

為對使用極紫外線制造集成電路設(shè)計的掩膜，或該設(shè)計帶圖形的掩膜23測備進行檢查而設(shè)計的設(shè)備19資料：METI，東吳證券研究所美、荷、日相繼加碼制裁，進程有望超預(yù)期◆

2018年以來中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)快速進步，最直接的體現(xiàn)為相關(guān)企業(yè)市場份額快速提升。20181680.720191762.520202452021388202249717.13.4%47431.56.6%11320.818.4%7.9中國大陸薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模（億元）拓荊科技營業(yè)收入（億元）薄膜沉積設(shè)備刻蝕設(shè)備4.47.6拓荊科技市場份額（%）0.4%1605.71.4%168-1.8%2342.0%370中國大陸刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（億元）中微公司刻蝕設(shè)備收入（億元）中微公司市場份額（%）12.95.5%5620.05.4%883.6%38-中國大陸清洗設(shè)備市場規(guī)模（億元）盛美上海清洗設(shè)備收入（億元）盛美上海市場份額（%）405.06.38.210.612.0%7.013.1%-15.7%0.814.7%2.2至純科技清洗設(shè)備收入（億元）至純科技市場份額（%）清洗設(shè)備-2.0%1.04.0%0.87.9%2.97.0%5.5芯源微清洗設(shè)備收入（億元）芯源微清洗設(shè)備市場份額（%）清洗設(shè)備國產(chǎn)化率（%）（僅考慮上述三家）中國大陸涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模（億元）芯源微涂膠顯影設(shè)備收入（億元）芯源微市場份額（%）0.71.9%15%302.4%20%321.4%20%453.3%23%704.9%30%90涂膠顯影設(shè)備CMP設(shè)備1.31.12.45.17.64.3%233.4%245.4%337.2%538.4%68中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模（億元）華海清科CMP設(shè)備收入（億元）華海清科市場份額（%）0.31.93.56.914.321.1%2495.11.3%847.9%8810.5%12313.1%194中國大陸量/檢測設(shè)備市場規(guī)模（億元）中科飛測營業(yè)收入（億元）0.30.62.43.6中科飛測市場份額（%）0.4%0.00.7%0.02.0%0.61.9%1.12.0%1.6上海精測營業(yè)收入（億元）量/檢測設(shè)備上海精測市場份額（%）0.0%0.30.0%0.10.5%0.20.6%0.40.7%-上海睿勵營業(yè)收入（億元）上海睿勵市場份額（%）0.3%0.7%0.1%0.9%0.2%2.6%0.2%2.6%-20量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率（%）（僅考慮上述三家）-美、荷、日相繼加碼制裁，進程有望超預(yù)期圖：2022年半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率仍不足20%◆

整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位。收入口徑下，我們預(yù)計2022年11家半導(dǎo)體設(shè)備企營業(yè)收入（億元）同比（%）國產(chǎn)化率業(yè)合計實現(xiàn)營收378億元，同比+54%，對應(yīng)半導(dǎo)

40060%35050%40%30%20%10%0%體設(shè)備市場整體國產(chǎn)化率仍不足20%。30025020015010050◆

細分領(lǐng)域來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場份額。然而，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，我們預(yù)估2022年國產(chǎn)0201720182019202020212022E資料：Wind，東吳證券研究所化率仍低于10%，空間較大。圖：2022年國內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率仍不足20%設(shè)備種類薄膜沉積設(shè)備光刻機國產(chǎn)化率

市場規(guī)模（億元）國內(nèi)企業(yè)北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導(dǎo)納米等上海微電子等<20%<1%>20%<5%>30%<10%>30%>30%<10%49747447424911390刻蝕設(shè)備中微公司、北方華創(chuàng)等量/檢測設(shè)備清洗設(shè)備精測電子、中科飛測、上海睿勵等盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微等芯源微等涂膠顯影設(shè)備CMP設(shè)備熱處理設(shè)備離子注入設(shè)備685645華海清科等北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、盛美上海等萬業(yè)企業(yè)、中科信21資料：SEMI，Gartner，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會，東吳證券研究所美、荷、日相繼加碼制裁，進程有望超預(yù)期◆

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備先進制程產(chǎn)業(yè)化進展加速，具備持續(xù)擴張的條件。持續(xù)高度研發(fā)投入下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在薄膜沉積、刻蝕、量/檢測、CMP、清洗等領(lǐng)域均已具備一定先進制程設(shè)備技術(shù)積淀，并且產(chǎn)業(yè)化進展正在快速推進，具備持續(xù)擴張的底層技術(shù)基礎(chǔ)。圖：本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在多個環(huán)節(jié)先進制程領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化進展加速公司設(shè)備類型先進制程進展1）SiN、SiON、TEOS、ACHM等工藝：邏輯14nm產(chǎn)業(yè)化驗證中；存儲128L

3D

NAND、19/17nm

DRAM產(chǎn)業(yè)化驗證中；2）SiO2工藝：邏輯14nm及10nm以下產(chǎn)業(yè)化驗證中；3）Thick

TEOS工藝：存儲DRAM19/17nm產(chǎn)業(yè)化驗證中；4）NO

stack工藝：存儲3D

NAND128L產(chǎn)業(yè)化驗證中PECVD拓荊科技SACVDALDBPSG工藝刻蝕調(diào)節(jié)層：DRAM19/17nm產(chǎn)業(yè)化驗證中1）SiO2、SiN等介質(zhì)材料薄膜：邏輯28-14nm

SADP、STI

Liner工藝已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；存儲128L以上3D

NAND、19/17nm

DRAM產(chǎn)業(yè)化驗證中；2）AIO

、ALN等金屬化合物薄膜：邏輯28nm以下制程研發(fā)中231）邏輯：在5nm及更先進產(chǎn)線實現(xiàn)多次批量銷售；28nm及以下一體化大馬士革刻蝕設(shè)備已通過初步驗證，即將進入市場CCP刻蝕設(shè)備ICP刻蝕設(shè)備薄膜沉積設(shè)備EPI（外延設(shè)備）CMP設(shè)備2）3D

NAND：可在64L、128L及更高層數(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)，60：1極高深寬比刻蝕設(shè)備已完成開發(fā)進入產(chǎn)線驗證已經(jīng)在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)。正在進行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5nm以下的邏輯芯片、1Xnm的DRAM芯片和200L以上的3D

NAND芯片等產(chǎn)品的刻蝕需求滿足先進邏輯器件接觸孔填充應(yīng)用，以及64L、128L

3D

NAND中的多個關(guān)鍵應(yīng)用。首臺CVD鎢設(shè)備已付運至關(guān)鍵存儲客戶端驗證評估，新型號高深寬比CVD鎢和ALD鎢設(shè)備已開始實驗室測試并對接關(guān)鍵客戶驗證面向28nm及以下的邏輯器件、存儲器件和功率器件等的廣泛應(yīng)用。公司正在開放擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的外延設(shè)備，以滿足客戶先進制程中鍺硅外延生長工藝的電性和可靠性需求。目前該設(shè)備研發(fā)進展順利，已進入樣機的制造和調(diào)試階段1）邏輯：在28-14nm產(chǎn)線已實現(xiàn)量產(chǎn)，14nm制造設(shè)備正處于開發(fā)階段中微公司華海清科芯源微2）存儲：在128L及以上3D

NAND產(chǎn)線已實現(xiàn)量產(chǎn)，在1X/1Y

DRAM芯片制造產(chǎn)線已實現(xiàn)量產(chǎn)新型前道設(shè)備可通過選裝全面覆蓋I-Line、KrF、ArFdry、ArF浸沒式等多種光刻技術(shù)，實現(xiàn)了在28nm及以上工藝節(jié)點的全覆蓋，已通過客戶端驗證達到量產(chǎn)要求涂膠顯影設(shè)備1）膜厚量測設(shè)備：可應(yīng)用于28nm

FEOL以及14nm

BEOL，已取得一線客戶批量訂單精測電子至純科技量/檢測設(shè)備2）OCD：滿足28nm制程需求，已通過多家客戶驗證并成功交付，可測量FinFET、NAND等多種樣品；3）電子束缺陷復(fù)查設(shè)備（Review

SEM）：可應(yīng)用于1Xnm產(chǎn)線，已取得一線客戶批量訂單濕法設(shè)備已滿足28nm全部工藝要求且均獲得訂單，14nm及以下濕法設(shè)備也有4臺設(shè)備交付清洗設(shè)備22資料：各公司公告，東吳證券研究所逆周期擴產(chǎn)加速推進，晶圓廠資本開支維持高位◆已成本土晶圓廠擴產(chǎn)主力，2023年資本開圖：2023年資本開支預(yù)計同比基本持平支維持高位。作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭，資本性支出（億美元）同比（%）在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，2022年8月擬在天津投資70200%150%100%50%75億美元建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，規(guī)劃產(chǎn)能

6050為10萬片/月，進一步驗證逆周期擴產(chǎn)邏輯。資本開支方面，2022年

資本開支達到63.5億美元，403020100同比+41%，并預(yù)計2023年資本開支基本持平。0%-50%201820192020202120222023E◆2023年存儲企業(yè)擴產(chǎn)好于先前預(yù)期，二三線晶圓廠粵芯、晉華、燕東等合計擴產(chǎn)量預(yù)計仍有一定增長。資料：官網(wǎng)，東吳證券研究所圖：持續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)，已成為中國大陸晶圓代工擴產(chǎn)主力2021年底產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能廠商實施主體工廠代碼工藝尺寸類型

項目地點狀態(tài)（萬片/月）

（萬片/月）中芯南方中芯南方SN1SN2邏輯代工FinFET14-7nm邏輯代工FinFET14-7nm邏輯代工0.18μm~55nm邏輯代工65-24nm12寸12寸12寸12寸12寸12寸12寸12寸12寸上海上海1.503.53.56建成在建建成建成在建計劃建成在建計劃中芯北方

B1(Fab4、6)北京5.26.20中芯北方中芯京城中芯京城中芯深圳中芯西青中芯東方B2B3P1北京105邏輯代工45/40-32/38nm邏輯代工45/40-32/38nm邏輯代工28nm北京B3P2北京05Fab16A/B深圳0428~180nm邏輯天津0101028nm邏輯上海臨港023資料：新材料在線等，東吳證券研究所（注：因為產(chǎn)能狀態(tài)更新不及時可能存在誤差）政策端：扶持力度加大，國產(chǎn)企業(yè)迎來機遇◆

國家通過各種政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，為產(chǎn)業(yè)鏈提供資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的持續(xù)支持，迎來新的機遇。圖：2023年我國陸續(xù)推出半導(dǎo)體行業(yè)利好政策24資料：集微網(wǎng)，電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET，國資委官網(wǎng)，中國電子報，東吳證券研究所AI算力需求持續(xù)提升，半導(dǎo)體設(shè)備承接AI擴散行情◆

生成式人工智能架構(gòu)由算力層、平臺層、算法層和應(yīng)用層四層架構(gòu)組成。其中，算力層主要指人工智能芯片——是一種專門處理人工智能計算、應(yīng)用等任務(wù)的芯片，主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形態(tài)?！?/p>

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動算力需求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬顆英偉達A100芯片進行連接。深圳人工智能協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元，2019-2025GAGR可達42.9%。圖：GPT模型升級使得總算力消耗快速增長圖：2021-2025年我國AI芯片市場規(guī)模CAGR達42.9%市場規(guī)模（億元）同比增速（