SMT與PCB術(shù)語匯總-全

SMT術(shù)語詳解

A

AccelerateAging加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。

AcceptanceQualityLevel(AQL)-批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。

AcceptanceTest用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應(yīng)商之間決定。

AccessHole——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個位置，而且通到線路板的

—?個表面。

AnnularRing—是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。

Artwork——用于生產(chǎn)“ArtworkMaster”"productionMaster”,有精確比例的菲林。

ArtworkMaster通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn)“ProductionMaster”。

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B

BackLight——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的

基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁

品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時,

則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。

BaseMaterial——絕緣材料-，線路在上面形成。(可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不

導(dǎo)電的或絕緣的金屬板

BaseMaterialthickness不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。

BlandVia——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個表面。

Blister——離層的?一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆

起。

Boardthickness是指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。

BondingLayer結(jié)合層，指多層板之膠片層。

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C

C-StagedResin——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。

Chamfer(drill)鉆咀柄尾部的角。

CharacteristicImpendence特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電

流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。

Circuit——能夠完成需要的電功能的?定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。

CircuitCard見“PrintedBoard”。

CircuitryLayer線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。

CircumferentialSeparation——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。

Creak——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的

部分或全部斷裂。

Crease——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶。

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D

DateCode——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。

Delamination——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的

分離。

DeliveredPanel（DP）——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個

或多個線路板。

Dent——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。

DesignspacingofConductive線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距

離。

Desmear——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。

Dewetting——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地

方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露出。

DimensionedHole——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸

一致。

Double-SidePrintedBoard雙面板。

Drillbodylength——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。

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E

Eyelet——斜眼，是一種青銅或黃銅制作的空心斜釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可

加裝上這種斜眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求

日嚴(yán)，使得傾眼的使用越來越少。

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F

FiberExposure——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能

失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

FiducialMark——基準(zhǔn)記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在

大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號"，以協(xié)助放置機的定

位。

Flair一一第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣

變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬丁鉆咀的次要缺點。

FlammabilityRate——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣

板試驗之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級而言。

FlameResistant——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性等級（在UL中

分HB,VO,VI及V2）,必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR—4中力口入20%以上

的澳），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR-4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者

紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G-10,則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flare——扇形崩口，

在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不

正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。

Flashover——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時，

其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種“擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。

FlexiblePrintedCircuit,FPC——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外

形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通

孔或表面裝配。

FlexuralStrength抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據(jù)厚度的

不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置?個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為

止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一。

Flute——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。

Flux一一阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予

以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。

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G

GAP——第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆

叫的次要缺點。

GerberData,GerBerFile——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所

開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“RS274”），線路板設(shè)計者或線路板制造商可以使用它

來實現(xiàn)文件的交換。

Grid——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為lOOmil,那是

以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。

GroundPlane——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面

的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。

GrandPlaneClearance——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以

“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消

任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮

空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。

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H

Haloing——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時.，造成內(nèi)

部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Haywire也稱JumperWire.是線路板上因板面印刷線路已

斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。

HeatSinkPlane——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加--層已穿

許多腳孔的鋁板。

HipotTest——即HighPostentialTest，高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進(jìn)行

各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。

Hook——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負(fù)責(zé)切

削功用，兩個第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該

很直，翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆叫的一種次要缺陷。

Holebreakout一破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。

Holelocation孔位,指孔的中心點位置。

HolepullStrength——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。

HoleVoid——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。

HotAirLeveling——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其多余

的錫吹去。

HybridIntegratedCircuit是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線

路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。

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I

Icicle——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder

Projectiono

l.CSocket——集成電路塊插座。

ImageTransfer——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式

或“間接卬刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

ImmersionPlating——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間

產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被

鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫GalvanicDisplacemento

Impendent——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗(Z),

其單位是歐姆。

ImpendentControl——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速

率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其

信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。

ImpendentMatch——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能

量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到

這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配

Inclusion異物，雜物。

IndexingHole基準(zhǔn)孔，參考孔。

InspectionOverlay底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如DIAZO椽t),

可以套在板面作為目檢的工具。InsulationResistance絕緣電阻。

IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩

種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。

InternalStress內(nèi)應(yīng)力。

Ionizable(Ionic)Contaimination離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些

參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶

解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。

IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit美國印刷線路板協(xié)會。

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J

JEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil聯(lián)合電子元件工程委員會。

J-Lead——J型接腳。

JumoerWire見“HayWire”。

Just-In-Time(JIT)——適時供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行制

造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線

上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市

場的需求，掌握最佳的商機。

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KeyingSlot——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。

KissPressure——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。

KraftPaper——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。

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L

Laminate基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL(CopperperCladed

Laminates)o

LaminateVoid——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有

氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。

Land焊環(huán)。

LandlessHole——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔(ViaHole),則可

將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“LandlessHole”。

LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以

電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。

LayBack——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的

總磨損量就稱為LayBack。

LayOut——指線路板在設(shè)計時的布線、布局。

LayUp——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，

上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。

LayertoLayerSpacing層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。

Lead——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互

連的工作。

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M

Margin——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。

Marking標(biāo)t口。

Mask——阻劑。

MountingHole——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線

路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱InsertionHole,Lead

Hole?

MultiwiringBoard(DiscreteBoard)復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行

立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。

這種MWB可節(jié)約設(shè)計時間，適用于復(fù)雜線路的少量機種。

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N

NailHeading——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。

NegativeEtchbak內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。

NegativePattern——負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非

透明。

Nick——線路邊的切口或缺口。

Nodle從表面突起的大的或小的塊。

NominalCuredThickness多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。

Nonwetting敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。

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0

Offset——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不

均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。

Overlap——鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成

金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當(dāng)翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定

位不利，是鉆咀的大缺點。

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P

Pinkring——粉紅圈，由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉

紅色的環(huán)狀區(qū)域。

PlatedThroughHole,PTH——指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。

Plated——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。

Point——是指鉆頭的尖部。

PointAngle——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。

PolarizingSlot偏槽，見“KeyingSlot”。

PorosityTest——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。

PostCure——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一

步的硬化，以增強其物性的耐焊性。

Prepreg——樹脂片，也稱為半固化片。

Press-FitContact——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而

是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。

PressPlate——鋼板，用于多層板的壓合。

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Q

QuadFlatPace(QFP)——扁方形封裝體。

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R

Rack——掛架，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。

RegisterMark對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。

Reinforcement加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。

ResinRecession樹脂下陷，指多層板在其B—Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未

徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮

而出現(xiàn)空洞的情形。

ResinContent樹脂含量。

ResinFlow樹脂流量。

ReverseEtched——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣

自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。

Rinsing水洗。

Robber——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時因電流縫補之過渡增

厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫

,Thief\

Runout——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞

行軌跡。

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S

Screenability——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空

部分，而順利漏到板上的能力。

ScreenPrinting——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖

案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。

SecondarySide第二面，即線路板的焊錫面，SolderSideo

Shank——鉆咀的炳部。

ShoulderAngle——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，

其斜角即稱為肩斜角。

SilkScreen——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間

接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。

SkipPrinting,Plating漏印，漏鍍。

Sliver——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向

伸長的情形，此種細(xì)長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這

種?懸邊就叫“Sliver”。

Smear——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而

將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。

Solder——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板

以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低(183。0,而且是由固態(tài)

直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

Solderability——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受金旱錫的能力。

SoSerBall——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生

濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。

SolderBridge——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當(dāng)?shù)亟鸷?/p>

錫導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。

SolderBump——i?錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微

錫凸塊

SolderSide焊錫面，見"SecondarySide”。

Spindle——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。

StaticEliminator——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將

會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)

置各種消除靜電裝置。

Substrate——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。

SubstractiveProcess——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法稱

為“減成法”。

SupportHole(金屬)——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

Surface-MountDevice(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件,

凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMDo

SurfaceMountTechnology表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有

別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMTo

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T

Tab——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。

TapeAutomaticBonding(TAB)卷帶自動結(jié)合。

Tenting一一蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其

兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護(hù)上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁

則力有所不及。

TetraftictionalResin——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成

黃色的基材，其Tg可高達(dá)180。，尺寸安定性也較FR—4好。

Thermo-Via——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要

將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻

意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)

熱孔。

Thief——輔助陰極，見“Robber”。

ThinCopperFoil銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為ThinCopperFoil。

ThinCore——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

ThroughHoleMounting——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填

錫方式進(jìn)行，以完成線路板上的互連。

TieBar——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進(jìn)一步電鍍

時，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線。

TouchUp修理。

Trace——線路指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán)。

Twist——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的

三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度。

返回頂部

W

Wicking——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象,稱為WICKING

電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一

小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應(yīng)

返回頂部

X

X-RayX光。

Y

Yield——良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。

SMT英文縮寫詞匯解析

AI:Auto-Insertion自動插件

AQL:acceptablequalitylevel允收水準(zhǔn)

ATE:automatictestequipment自動測試

ATM:atmosphere氣壓

BGA:ballgridarray球形矩陣

CCD:chargecoupleddevice監(jiān)視連接組件（攝影機）

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具

COB:chip-on-board芯片直接貼附在電路板上

cps:centipoises（黏度單位）百分之一

CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGA

CSP:chipscalepackage芯片尺寸構(gòu)裝

CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)

DIP:dualin-linepackage雙內(nèi)線包裝（泛指手插組件）

FPT:finepitchtechnology微間距技術(shù)

FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片（用來制作PCB材質(zhì)）

ICIntegratecircuit集成電路

IR:infra-red紅外線

Kpa:kilopascals（壓力單位）

LCC:leadlesschipcarrier引腳式芯片承載器

MCM:multi-chipmodule多層芯片模塊

MELF:metalelectrodeface二極管

MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝

NEPCON:NationalElectronicPackageand

ProductionConference國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩陣

PCB:printedcircuitboard印刷電路板

PFC:polymerflipchip

PLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引腳芯片承載器

Polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質(zhì)）

ppm:partspermillion指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）

psi:pounds/inch2磅/英口寸2

PWBiprintedwiringboard電路板

QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝

SIP:singlein-linepackage

SIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗

SMC:SurfaceMountComponent表面黏著組件

SMD:SurfaceMountDevice表面黏著組件

SMEMA:SurfaceMountEquipment

ManufacturersAssociation表面黏著設(shè)備制造協(xié)會

SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術(shù)

SO1C:smalloutlineintegratedcircuit

SOJ:smallout-linej-leadedpackage

SOP:smallout-linepackage小外型封裝

SOT:smalloutlinetransistor晶體管

SPCstatisticalprocesscontrol統(tǒng)計過程控制

SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝

TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結(jié)合

TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹（因熱）系數(shù)

Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD:Throughholedevice須穿過洞之組件（貫穿孔）

TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝

UV:ultraviolet紫外線

uBGA:microBGA微小球型矩陣

cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣

PTH:PlatedThruHole導(dǎo)通孔

IAInformationAppliance信息家電產(chǎn)品

MESH網(wǎng)目

OXIDE氧化物

FLUX助焊劑

LGA（LandGridArry）封裝技術(shù)LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品

應(yīng)用。

TCP（TapeCarrierPackage）

ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導(dǎo)電膠膜制程

Soldermask防焊漆

SolderingIron烙鐵

Solderballs錫球

SolderSplash錫渣

SolderSkips漏焊

Throughhole貫穿孔

Touchup補焊

Briding橘接（短路）

SolderWires焊錫線

SolderBars錫棒

GreenStrength未固化強度（紅膠）

TransterPressure轉(zhuǎn)印壓力（E「J刷）

ScreenPrinting刮刀式印刷

SolderPowder錫顆粒

Wettengability潤濕能力

Viscosity黏度

Solderability焊錫性

Applicability使用性

Flipchip覆晶

DepanelingMachine組裝電路板切割機

SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統(tǒng)

WireWelder主機板補線機

X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機

BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機

PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機

FlexCircuitConnections軟性排線焊接機

LCDReworkStation液晶顯示器修護(hù)機

BatteryElectroWelder電池電極焊接機

PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接

LaserDiode半導(dǎo)體雷射

IonLasers離子雷射

Nd:YAGLaser石榴石雷射

DPSSLasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射

UltrafastLaserSystem超快雷射系統(tǒng)

MLCCEquipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備

GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機

ISOStaticLaminator積層組件均壓機

GreenTapeCutter組件切割機

ChipTerminator積層組件端銀機

MLCCTester積層電容測試機

ComponentsVisionInspectionSystem芯片組件外觀檢查機

HighVoltageBurn-InLifeTester高壓恒溫恒濕壽命測試機

CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent電容漏電流壽命測試機

TapingMachine芯片打帶包裝機

SurfaceMountingEquipment組件表面黏著設(shè)備

SilverElectrodeCoatingMachine電阻銀電極沾附機

TFTLCD(薄膜晶體管液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器行動電話用

PDA(個人數(shù)字助理器)

CMP(化學(xué)機械研磨)制程

Slurry研磨液

CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3>PDA、數(shù)字相機

DataplayDisk微光盤

SPS交換式電源供應(yīng)器

EMS專業(yè)電子制造服務(wù)

HDIboard高密度連結(jié)板指線寬/線距小于4/4mil,微小孔板(Micro-viaboard),孑展5-6mil

以下

PuddleEffect水溝效應(yīng)早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

DepanelingMachine組裝電路板切割機

NONCFC無氟;氯碳化合物。

Supportpin支撐柱

F.M.光學(xué)點

ENTEK裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會生銹

QFD品質(zhì)機能展開

PMT產(chǎn)品成熟度測試

ORT持續(xù)性壽命測試

FMEA失效模式與效應(yīng)分析

TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)

導(dǎo)線架(LeadFrame)單體導(dǎo)線架(DiscreteLeadFrame)及積體線路導(dǎo)線架(ICLeadFrame)

二種

ISP(InternetServiceProvider)指的是網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供

ADSL即為非對稱數(shù)字用戶回路調(diào)制解調(diào)器

SOPStandardOperationProcedure(標(biāo)準(zhǔn)操作手冊)

DOEDesignOfExperiment(實驗計劃法)

WireBonding打線接合

TapeAutomatedBonding,TAB卷帶式自動接合

FlipChip覆晶接合

JIS日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO國際認(rèn)證

M.S.D.S國際物質(zhì)安全資料

FLUXSIR加濕絕緣阻抗值

線路板(PCB)流程詞匯中英文對照目錄

PCB綜合詞匯中英文對照：

1>印制電路:printedcircuit

2、印制線路：printedwiring

3、印制板：printedboard

4、印制板電路：printedcircuitboard(pcb)

5、印制線路板：printedwiringboard(pwb)

6、ER制元件：printedcomponent

7、印制接點:printedcontact

8、印制板裝配：printedboardassembly

9、板：board

10>單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12>多層印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)

13、多層印制電路板:mulitlayerprintedcircuitboard

14、多層印制線路板:mulitlayerpritedwiringboard

15、剛性印制板：rigidprintedboard

16>剛性單面印制板:rigidsingle-sidedprintedborad

17^剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad

18、剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard

19、撓性多層印制板：flexiblemultilayerprintedboard

20>撓性印制板:flexibleprintedboard

21x撓性單面印制板:flexiblesingle-sidedprintedboard

22>撓性雙面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard

23>撓性印制電路:flexibleprintedcircuit(fpc)

24、撓性印制線路：flexibleprintedwiring

25剛性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、剛性雙面印制板:flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27>剛性多層印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28齊平印制板：flushprintedboard

29>金屬芯印制板：metalcoreprintedboard

30金屬基印制板：metalbaseprintedboard

31、多重布線印制板：mulit-wiringprintedboard

32陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard

33、導(dǎo)電膠印制板：electroconductivepasteprintedboard

34、模塑電路板：moldedcircuitboard

35、模壓卬制板：stampedprintedwiringboard

36順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢?sequential1y-1aminatedmulitlayer

37、散線印制板：discretewiringboard

38、微線印制板：microwireboard

39積層印制板：buile-upprintedboard

40、積層多層印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)

41、積層撓印制板：build-upflexibleprintedboard

42>表面層合電路板：surfacelaminarcircuit(sic)

43、埋入凸塊連印制板：b2itprintedboard

44、多層膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)

45、層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：alivhmultilayerprintedboard

46>載芯片板：chiponboard(cob)

47>埋電阻板：buriedresistanceboard

48、母板：motherboard

49、子板：daughterboard

50>背板：backplane

51、裸板：bareboard

52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copperboard

53、動態(tài)撓性板：dynamicflexboard

54靜態(tài)撓性板：staticflexboard

55、可斷拼板：break-awayplanel

56、電纜：cable

57、撓性扁平電纜：flexibleflatcable(fife)

58^薄膜開關(guān)：membraneswitch

59混合電路：hybridcircuit

60、厚膜：thickfilm

61>厚膜電路：thickfilmcircuit

62>薄膜：thinfilm

63、薄膜混合電路：thinfilmhybridcircuit

64>互連：interconnection

65、導(dǎo)線：conductortraceline

66>齊平導(dǎo)線：flushconductor

67、傳輸線：transmissionline

68、跨交：crossover

69板邊插頭：edge-boardcontact

70增強板：stiffener

71、基底：substrate

72、基板面：realestate

73、導(dǎo)線面：conductorside

74>元件面：componentside

75、焊接面：solderside

76印制:printing

77網(wǎng)格：grid

78、圖形：pattern

79、導(dǎo)電圖形：conductivepattern

80、非導(dǎo)電圖形：non-conductivepattern

81、字符：legend

82標(biāo)志：mark

PCB基材類詞匯中英文對照：

1、基材：basematerial

2、層壓板：laminate

3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial

4、覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)

5、單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate

6、雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate

7、復(fù)合層壓板：compositelaminate

8、薄層壓板：thinlaminate

9、金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate

10、金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate

11>撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基體材料：basismaterial

13^預(yù)浸材料：prepreg

14、粘結(jié)片：bondingsheet

15、預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnatedbondingsheer

16、環(huán)氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess

18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板：masslaminationpanel

19^內(nèi)層芯板：corematerial

20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21、涂膠催化層壓板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22>涂膠無催層壓板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23、粘結(jié)層：bondinglayer

24、粘結(jié)膜：filmadhesive

25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesivecoateddielectricfilm

26無支撐膠粘劑膜：unsupportedadhesivefilm

27>覆蓋層：coverlayer(coverlay)

28增強板材：stiffenermaterial

29、銅箔面：copper-cladsurface

30去銅箔面：foilremovalsurface

31、層壓板面：uncladlaminatesurface

32、基膜面：basefilmsurface

33、膠粘劑面：adhesivefaec

34、原始光潔面：platefinish

35、粗面：mattfinish

36縱向：lengthwisedirection

37s模向：crosswisedirection

38、剪切板：cuttosizepanel

39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)

40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)

41環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:

epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44^聚酯玻璃布覆銅箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49超薄型層壓板：ultrathinlaminate

50陶瓷基覆銅箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uvblockingcopper-cladlaminates

PCB原材料化學(xué)用語中英文對照：

1、a階樹脂：a-stageresin

2、b階樹脂：b-stageresin

3、c階樹脂：c-stageresin

4、環(huán)氧樹脂：epoxyresin

5、酚醛樹脂：phenolicresin

6、聚酯樹脂：polyesterresin

7、聚酰亞胺樹脂：polyimideresin

8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazineresin

9、丙烯酸樹脂：acrylicresin

10、三聚鼠胺甲醛樹脂：melamineformaldehyderesin

11、多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctionalepoxyresin

12、濾化環(huán)氧樹脂：brominatedepoxyresin

13>環(huán)氧酚醛：epoxynovolac

14>氟樹脂：fluroresin

15、硅樹脂：siliconeresin

16>硅烷：silane

17、聚合物：polymer

18、無定形聚合物：amorphouspolymer

19^結(jié)晶現(xiàn)象：crystallinepolamer

20>雙晶現(xiàn)象：dimorphism

21、共聚物：copolymer

22>合成樹脂：synthetic

23熱固性樹脂：thermosettingresin

24、熱塑性樹脂：thermoplasticresin

25>感光性樹脂：photosensitiveresin

26>環(huán)氧當(dāng)量：weightperepoxyequivalent(wpe)

27環(huán)氧值：epoxyvalue

28、雙氟胺：dicyandiamide

29、粘結(jié)劑：binder

30>膠粘劑：adesive

31固化劑：curingagent

32阻燃劑：flameretardant

33>遮光劑：opaquer

34、增塑劑：plasticizers

35、不飽和聚酯：unsatuiatedpolyester

36聚酯薄膜：polyester

37聚酰亞胺薄膜：polyimidefilm(pi)

38聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)

39、聚全氟,乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)

40、增強材料：reinforcingmaterial

41>玻璃纖維：glassfiber

42>e玻璃纖維：e-glassfibre

43d玻璃纖維：d-glassfibre

44、s玻璃纖維：s-glassfibre

45、玻璃布：glassfabric

46>非織布：non-wovenfabric

47、玻璃纖維墊：glassmats

48、紗線：yarn

49、單絲：filament

50、絞股：strand

51、緯紗：weftyarn

52經(jīng)紗：warpyarn

53、但尼爾：denier

54>經(jīng)向：warp-wise

55、緯向：weft-wise,filling-wise

56、織物經(jīng)緯密度：threadcounl

57織物組織：weavestructure

58、平紋組織：plainstructure

59、壞布：greyfabric

60>稀松織物：wovenscrim

61N弓緯：bowofweave

62斷經(jīng)：endmissing

63>缺緯：mis-picks

64>緯斜：bias

65折痕：crease

66>云織：waviness

67>魚眼：fisheye

68、毛圈長：featherlength

69、厚薄段：mark

70>裂縫:split

71、捻度：twistofyarn

72浸潤劑含量：sizecontent

73>浸潤劑殘留量：sizeresidue

74、處理劑含量：finishlevel

75、浸潤劑：size

76、偶聯(lián)劑：couplintagent

77、處理織物：finishedfabric

78>聚酰胺纖維：polyarmidefiber

79、聚酯纖維非織布：non-wovenpolyesterfabric

80浸漬絕緣縱紙：impregnatinginsulationpaper

81、聚芳酰胺纖維紙：aromaticpolyamidepaper

82>斷裂長：breakinglength

83吸水高度：heightofcapillaryrise

84、濕強度保留率：wetstrengthretention

85白度：whitenness

86>陶瓷：ceramics

87、導(dǎo)電箔：conductivefoil

88銅箔：copperfoil

89電解銅箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)

90、壓延銅箔：rolledcopperfoil

91、退火銅箔：annealedcopperfoil

92>壓延退火銅箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)

93薄銅箔：thincopperfoil

94、涂膠銅箔：adhesivecoatedfoil

95、涂膠脂銅箔：resincoatedcopperfoil(rcc)

96復(fù)合金屬箔：compositemetallicmaterial

97、載體箔：carrierfoil

98、殷瓦：invar

99、箔(剖面)輪廓：foilprofile

100、光面：shinyside

101、粗糙面:matteside

102、處理面：treatedside

103、防銹處理：stainproofing

104>雙面處理銅箔：doubletreatedfoil

PCB線路設(shè)計詞匯中英文對照：

1>原理圖：shematicdiagram

2、邏輯圖：logicdiagram

3、印制線路布設(shè)：printedwirelayout

4、布設(shè)總圖：masterdrawing

5、可制造性設(shè)計：design-for-manufacturability

6、計算機輔助設(shè)計:computer-aideddesign.(cad)

7、計算機輔助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)

8、計算機集成制造：computerintegralmanufacturing.(cim)

9、計算機輔助工程：computer-aidedengineering.(cae)

10、計算機輔助測試:computer-aidedtest(cat)

11、電子設(shè)計自動化：electricdesignautomation.(eda)

12>工程設(shè)計自動化：engineeringdesignautomaton.(eda2)

13^組裝設(shè)計自動化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)

14、計算機輔助制圖:computeraideddrawing

15>計算機控制顯示：computercontrolleddisplay.(ccd)

16^布局：placement

17、布線：routing

18N布圖設(shè)計：layout

19>重布：rerouting

20、模擬：simulation

21>邏輯模擬：logicsimulation

22>電路模擬：circitsimulation

23、時序模擬：timingsimulation

24、模塊化：modularization

25、布線完成率：layouteffeciency

26、機器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)

27、機器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdfdatabse

28>設(shè)計數(shù)據(jù)庫：designdatabase

29、設(shè)計原點：designorigin

30、優(yōu)化(設(shè)計)：optimization(design)

31>供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominantaxis

32>表格原點：tableorigin

33、鏡像：mirroring

34驅(qū)動文件：drivefile

35、中間文件：intermediatefile

36制造文件：manufacturingdocumentation

37、隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queuesupportdatabase

38元件安置：componentpositioning

39、圖形顯示：graphicsdispaly

40、比例因子：scalingfactor

41、掃描填充：scanfilling

42、矩形填充：rectanglefilling

43、填充域：regionfilling

44>實體設(shè)計：physicaldesign

45、邏輯設(shè)計：logicdesign

46、邏輯電路：logiccircuit

47>層次設(shè)計:hierarchicaldesign

48、自頂向下設(shè)計：top-downdesign

49、自底向上設(shè)計：bottom-updesign

50、線網(wǎng)：net

51、數(shù)字化:digitzing

52、設(shè)計規(guī)則檢查：designrulechecking

53走(布)線器：router(cad)

54、網(wǎng)絡(luò)表：netlist

55、計算機輔助電路分析：computer-aidedcircuitanalysis

56子線網(wǎng)：subnet

57、目標(biāo)函數(shù)：objectivefunction

58設(shè)計后處理：postdesignprocessing(pdp)

59、交互式制圖設(shè)計：interactivedrawingdesign

60費用矩陣：costmetrix

61工程圖：engineeringdrawin