電子工程設(shè)計(jì)課件-電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)

電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)第二部分電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)1.印刷電路板基本知識(shí)單層板一.印刷電路板制作常識(shí)元件面焊接面電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)多層板（雙層板）元件面焊接面電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)多層印刷電路板構(gòu)成基本要素線條焊盤過孔阻焊膜圖形符號(hào)說明字符電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)2.印刷電路板制作基本過程繪制原理圖---元件之間的邏輯連接關(guān)系描述電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)生成印刷電路板圖---元件之間電氣連接圖形表示電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)工廠生產(chǎn)主要過程：打孔刻蝕線路圖形鍍錫印字電路符號(hào)、字符等印阻焊圖形電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)原理圖轉(zhuǎn)換為走線圖---描述元件間物理連接關(guān)系3.黑白版圖制作過程（雙面板）手繪機(jī)繪電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)布局---元件合理擺放原則：連線短、保證電氣性能、美觀走線---元件間物理連線原則：走線短、保證電氣特性、美觀走線圖轉(zhuǎn)換為黑白圖共計(jì)四張圖：正面走線圖

反面走線圖 阻焊圖符號(hào)圖電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)制作方法：手繪、機(jī)繪、貼圖貼圖手繪電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)正面走線圖生成制板用膠片（照相或光繪）電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)反面走線圖電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)阻焊圖電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)符號(hào)圖電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)二.電路板焊接操作常識(shí)1.焊接工藝焊接類型：熔焊、壓焊、釬焊電路板焊接：釬焊（錫焊）錫焊工藝1：波峰焊–焊接插裝元件電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)錫焊工藝2：回流焊或再流焊–焊接貼裝元件錫焊工藝3：手工烙鐵焊–焊接各種元件電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)2.手工烙鐵焊接工具及構(gòu)造按熱源分為：電熱和氣熱電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)電熱型按供電方式分為：高壓供電和低壓供電電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)電熱型按控溫方式分為：恒溫和調(diào)溫恒溫調(diào)溫閉環(huán)溫度控制電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)3.焊料及助焊劑含鉛焊錫（錫鉛合金焊料）：Sn63/Pd37熔點(diǎn)：183℃無鉛焊錫（無鉛合金焊料）：Sn與非鉛金屬熔點(diǎn)：216℃

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220℃⑴焊錫有鉛焊錫無鉛焊錫無鉛標(biāo)志電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)清除焊件表面氧化物降低焊錫表面張力，增加焊錫擴(kuò)散能力焊接瞬間被焊料取代（蒸發(fā)）⑵助焊劑電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)中空，填充松香助焊。焊接時(shí)低熔點(diǎn)松香首先融化潤(rùn)濕焊件清潔焊件表面、增加焊錫的流動(dòng)性。焊接溫度不宜過高，加熱時(shí)間不宜過長(zhǎng)，以2~3秒為宜。⑶焊錫絲電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)4.烙鐵的使用與保養(yǎng)⑴烙鐵的三種握法⑵焊接溫度選擇（a）反握法（b）正握法（c）握筆法小焊件：340±10℃2~3秒

較大焊件：360±10℃3~5秒

電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)⑶烙鐵頭選用I

型：頭尖細(xì)，用于小型焊件的

精細(xì)焊接。B

型：圓錐頭，用于普通焊件的

焊接。

D

型：扁圓頭，導(dǎo)熱面積大，用

于小型貼裝元件焊接。K

型：扁平頭，接觸面積大，用

于貼裝集成電路焊接。電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)⑷焊錫選用錫條：條狀，用于插裝元

件電路板的波峰焊。錫絲：絲狀，內(nèi)含助焊劑。

用于插裝、貼裝元

件的手工烙鐵焊，

多種直徑供選擇。錫膏：膠狀，用于貼裝元

件電路板的回流焊。2.01.00.80.60.5電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)⑸烙鐵保養(yǎng)·海棉用于清潔烙鐵頭，使用時(shí)潤(rùn)濕，水量適中。海棉應(yīng)經(jīng)常清洗，避免污垢積聚過多。電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)·焊接中清潔烙鐵頭焊接一次，清潔一次。·停用時(shí)清潔烙鐵頭將烙鐵頭清潔干凈，掛錫、關(guān)電冷卻，避免烙鐵頭氧化。電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)·過度氧化時(shí)深度清潔烙鐵頭將溫度調(diào)至150度以下，將松香融化在烙鐵頭上，用硬物輕輕刮凈烙鐵頭表面氧化物。將溫度調(diào)至200度將焊錫融化在烙鐵頭上，用硬物輕刮，至烙鐵頭全部掛錫。電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)5.焊接工藝與方法準(zhǔn)備放烙鐵頭放錫絲(同時(shí))取回錫絲取回烙鐵頭(同時(shí))30o45o30o⑴手工焊接

3步法電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊接不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線)烙鐵頭多次取放（受熱不均）⑵錯(cuò)誤的焊接方法電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)PCB被焊端與焊盤一起加熱銅箔銅箔⑶正確的引腳焊接方法PCB銅箔銅箔電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)⑷錯(cuò)誤的引腳焊接方法PCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔僅有引腳加熱僅有焊盤加熱電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)PCBPCBPCBPCB

(×)銅箔加熱引腳少錫

(×)引腳加熱銅箔少錫

(×)烙鐵重直方向提升

(×)修正追加焊錫熱量不足PCB銅箔PCB

(×)烙鐵水平方向抽拉

(√)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔⑸不同焊接方法的焊接效果電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)6.焊接準(zhǔn)備工作（1）海棉潤(rùn)濕（2）清理烙鐵頭（3）剪腿、剝線剝線長(zhǎng)度：高溫導(dǎo)線1毫米，普通導(dǎo)線0.5毫米。（4）引腳、線頭潤(rùn)錫電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)7.主要焊接內(nèi)容

印刷電路板焊接主要包括如下幾方面內(nèi)容：?引腳焊接?單線搭接焊

元件引腳與焊盤之間的熔焊

在已經(jīng)焊好的元件引腳上，焊接一條導(dǎo)線電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)?多線先后搭接焊

在焊接有導(dǎo)線的元件引腳上，再先后焊接一條或多條導(dǎo)線?多線同時(shí)搭接焊

在已經(jīng)焊好的元件引腳上，同時(shí)焊接多條導(dǎo)線電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)?單線搭接焊

接觸順序：導(dǎo)線←焊錫←烙鐵√導(dǎo)線←烙鐵←焊錫√焊錫←烙鐵←導(dǎo)線×8.焊接方法電子工程設(shè)計(jì)訓(xùn)練的工藝基礎(chǔ)

焊接時(shí)首先固定住已經(jīng)焊好的線避免脫落，采用與已經(jīng)焊好的導(dǎo)線順向或逆向的平行方向焊接焊點(diǎn)規(guī)則美觀。焊接順序可參考單線搭接焊。?多線先后搭接