2023年晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求

2023SituationofFoundrymodel:supplyexceedsdemand沉默之劍2023/8/5SwordofSilenceTEAM晶圓代工形勢(shì)：供過(guò)于求目錄CONTENTS晶圓代工供應(yīng)過(guò)剩"晶圓代工供應(yīng)過(guò)剩，芯片制造行業(yè)面臨壓力。"01/近期供求狀況惡化近期供求狀況惡化，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)加劇，企業(yè)需謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)。02/晶圓代工面臨挑戰(zhàn)"晶圓代工面臨挑戰(zhàn)，技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)變化并行。"03/產(chǎn)能過(guò)剩成為現(xiàn)實(shí)"產(chǎn)能過(guò)剩已成為現(xiàn)實(shí)，未來(lái)將面臨調(diào)整和創(chuàng)新壓力。"04/ChatPPTGenerationSwordofSilenceTEAM01"晶圓代工供應(yīng)過(guò)剩，芯片制造行業(yè)面臨壓力。"晶圓代工供應(yīng)過(guò)剩供應(yīng)過(guò)?，F(xiàn)狀晶圓代工廠數(shù)量的劇增是近年來(lái)的一個(gè)顯著趨勢(shì)。隨著科技的快速發(fā)展和需求的增長(zhǎng)，晶圓代工廠的數(shù)量不斷涌現(xiàn)出新的廠商。這種趨勢(shì)導(dǎo)致市場(chǎng)上晶圓代工廠的供應(yīng)量大幅增加，從而使得供應(yīng)與需求之間的平衡出現(xiàn)了失調(diào)。首先，晶圓代工廠的數(shù)量劇增是由于技術(shù)進(jìn)步和需求增長(zhǎng)的雙重因素驅(qū)動(dòng)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新，新的晶圓代工廠不斷涌現(xiàn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。同時(shí)，隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片和器件的需求也在迅速增長(zhǎng)。這使得晶圓代工廠在技術(shù)和規(guī)模上都需要不斷擴(kuò)充和提升。其次，晶圓代工廠數(shù)量劇增導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)量大幅增加。越來(lái)越多的晶圓代工廠進(jìn)入市場(chǎng)，加大了晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，選擇合適的晶圓代工廠變得更加困難。同時(shí)，這也給廠商帶來(lái)了一定的挑戰(zhàn)，需要提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和服務(wù)，以吸引客戶。供應(yīng)量的增加也使得晶圓代工廠之間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，廠商需要通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)化來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力。然而，晶圓代工廠數(shù)量的劇增也帶來(lái)了供需失衡的問(wèn)題。市場(chǎng)上的晶圓代工廠供應(yīng)量超過(guò)了實(shí)際需求，導(dǎo)致一些晶圓代工廠的利用率不高。一些小型的晶圓代工廠面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力，甚至可能面臨倒閉的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，供需失衡也使得一些大型晶圓代工廠陷入價(jià)格戰(zhàn)，對(duì)整個(gè)行業(yè)的盈利能力帶來(lái)了挑戰(zhàn)。影響晶圓代工市場(chǎng)晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求的影響：供過(guò)于求的晶圓代工市場(chǎng)可能導(dǎo)致以下情況和影響：需求趨緩：供應(yīng)過(guò)剩會(huì)導(dǎo)致晶圓代工需求的減少。由于市場(chǎng)上存在足夠的產(chǎn)能，客戶可能會(huì)減少對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求，因?yàn)樗麄兛梢宰孕猩a(chǎn)或?qū)ふ移渌?yīng)商。價(jià)格下降：大規(guī)模供過(guò)于求通常會(huì)導(dǎo)致價(jià)格下降。為了吸引更多客戶，晶圓代工公司可能會(huì)降低價(jià)格，導(dǎo)致整個(gè)市場(chǎng)價(jià)格下降。這對(duì)于需求量較大、價(jià)格敏感的客戶可能是一個(gè)積極的影響。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇：供過(guò)于求的情況下，晶圓代工市場(chǎng)仍將面臨激烈的競(jìng)爭(zhēng)。為了爭(zhēng)奪有限的訂單，代工廠商可能會(huì)加大市場(chǎng)營(yíng)銷和銷售努力，提供更好的售后服務(wù)，并不斷推出新的技術(shù)創(chuàng)新，以吸引客戶。產(chǎn)能過(guò)剩：供過(guò)于求狀況下，晶圓代工廠商可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的困境。過(guò)多的產(chǎn)能可能導(dǎo)致設(shè)備閑置和資源浪費(fèi)，進(jìn)而影響公司的盈利能力。因此，代工廠商可能需要采取相應(yīng)措施來(lái)調(diào)整產(chǎn)能，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張1.晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)因素：市場(chǎng)需求增長(zhǎng)與工藝進(jìn)步晶圓代工企業(yè)紛紛進(jìn)行大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張，主要驅(qū)動(dòng)因素是市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)源于全球智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計(jì)算等市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)晶圓代工的需求量不斷增加。同時(shí)，新一代工藝的不斷引入，如7nm、5nm及以下的工藝制程，推動(dòng)了晶圓代工企業(yè)提前進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以滿足未來(lái)市場(chǎng)的需求。2.大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張下的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張也帶來(lái)了一系列的挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。首先，晶圓代工企業(yè)需要投入巨額資金進(jìn)行設(shè)備采購(gòu)、設(shè)施建設(shè)等，這對(duì)企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況帶來(lái)了壓力。其次，人才需求與供給之間的不匹配問(wèn)題也越發(fā)突出。晶圓代工領(lǐng)域?qū)Ω呒寄?、高素質(zhì)的人才需求量大，但市場(chǎng)上的供給并未完全跟上需求的增長(zhǎng)。此外，技術(shù)的快速進(jìn)步也要求晶圓代工企業(yè)要不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力，以保持競(jìng)爭(zhēng)力。因此，晶圓代工企業(yè)在進(jìn)行大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)，需要進(jìn)行全面的規(guī)劃和策略考慮，以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，扮演著關(guān)鍵的角色。然而，近年來(lái)晶圓代工市場(chǎng)面臨著供過(guò)于求的局面。這一現(xiàn)象的背后，主要原因在于市場(chǎng)需求未能與制造能力保持平衡。晶圓代工廠的新建和擴(kuò)建項(xiàng)目大量投入市場(chǎng)，導(dǎo)致供應(yīng)能力快速增長(zhǎng)。各大晶圓代工廠競(jìng)相投資擴(kuò)充產(chǎn)能，迅速提高晶圓生產(chǎn)能力。這些新建廠項(xiàng)目的不斷涌現(xiàn)，進(jìn)一步加大了供應(yīng)能力的規(guī)模。然而，與此相對(duì)應(yīng)的是市場(chǎng)需求增長(zhǎng)速度的相對(duì)放緩。盡管半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，但市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的速度相較供應(yīng)能力仍然較慢。供需兩端的差距，給晶圓代工市場(chǎng)帶來(lái)了不平衡的局面。供應(yīng)能力快速增長(zhǎng)而市場(chǎng)需求增長(zhǎng)速度相對(duì)較慢，這種供需失衡可能會(huì)導(dǎo)致晶圓價(jià)格下跌。由于市場(chǎng)上晶圓供應(yīng)過(guò)剩，晶圓代工企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也變得更加激烈。為爭(zhēng)奪有限的市場(chǎng)份額，企業(yè)不得不降低價(jià)格來(lái)吸引客戶，進(jìn)而導(dǎo)致晶圓價(jià)格整體下滑的現(xiàn)象。晶圓代工企業(yè)的利潤(rùn)空間受到擠壓，經(jīng)營(yíng)壓力加大。與此同時(shí)，晶圓代工市場(chǎng)還可能面臨一種更為嚴(yán)重的情況，即產(chǎn)能閑置。由于供應(yīng)能力超過(guò)市場(chǎng)需求，部分晶圓代工廠可能出現(xiàn)產(chǎn)能閑置的情況。這種情況下，不僅企業(yè)的投資可能無(wú)法產(chǎn)生預(yù)期的回報(bào)，還可能會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。因此，晶圓代工企業(yè)需要對(duì)供需狀況進(jìn)行精確的預(yù)測(cè)和規(guī)劃，以避免產(chǎn)能閑置的風(fēng)險(xiǎn)。供過(guò)于求危機(jī)來(lái)臨ChatPPTGenerationSwordofSilenceTEAM02近期供求狀況惡化，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)加劇，企業(yè)需謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)。近期供求狀況惡化晶圓供過(guò)于求供過(guò)于求市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格下降代工晶圓生產(chǎn)生產(chǎn)過(guò)剩OversupplymarketcompetitionPricedecreaseOEMwaferproductionOverproduction晶圓代工狀況1.供過(guò)于求，技術(shù)驅(qū)動(dòng)的代工行業(yè)快速發(fā)展供過(guò)于求的主要原因是晶圓代工行業(yè)在近年來(lái)快速發(fā)展，投資者紛紛涌入市場(chǎng)。大量的訂單被投放到市場(chǎng)上，而供應(yīng)鏈的建設(shè)和擴(kuò)張并沒(méi)有迅速跟上，導(dǎo)致供應(yīng)方面存在短缺。此外，技術(shù)進(jìn)步也為晶圓代工的增長(zhǎng)提供了動(dòng)力，使得更多的企業(yè)選擇將生產(chǎn)外包給代工廠。2.晶圓代工行業(yè)面臨產(chǎn)能過(guò)剩和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇然而，隨著時(shí)間的推移，晶圓代工行業(yè)開(kāi)始迎來(lái)供應(yīng)過(guò)剩的局面。首先，代工廠為滿足客戶的需求，大量投資擴(kuò)張產(chǎn)能，導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)度擴(kuò)張。同時(shí)，一些大型半導(dǎo)體企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)型建設(shè)自己的晶圓廠，減少對(duì)代工廠的依賴，使得代工市場(chǎng)面臨競(jìng)爭(zhēng)加劇。1.晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，供應(yīng)能力增長(zhǎng)迅速晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，隨著科技進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。眾多晶圓代工企業(yè)加大投入，引進(jìn)更先進(jìn)的制造設(shè)備和工藝技術(shù)，提升產(chǎn)能和效率。隨著晶圓代工企業(yè)的快速發(fā)展，供應(yīng)能力不斷增長(zhǎng)。2.市場(chǎng)需求增速相對(duì)較慢盡管晶圓代工市場(chǎng)供應(yīng)能力增長(zhǎng)迅速，但是市場(chǎng)需求增速相對(duì)較慢。當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速放緩，導(dǎo)致市場(chǎng)需求不如供應(yīng)能力擴(kuò)大迅速。一些企業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩，難以充分利用產(chǎn)線。3.競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈隨著晶圓代工企業(yè)的增多，競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。為了爭(zhēng)奪有限的訂單，企業(yè)不得不降低價(jià)格來(lái)獲取市場(chǎng)份額。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)空間減小，一些企業(yè)面臨經(jīng)營(yíng)壓力，部分企業(yè)可能選擇退出市場(chǎng)。供需失衡1.市場(chǎng)需求下降隨著智能手機(jī)市場(chǎng)飽和和全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，晶圓代工需求可能面臨下降的壓力。晶圓代工廠的產(chǎn)能可能超過(guò)市場(chǎng)需要，導(dǎo)致供過(guò)于求的局面。2.新競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入市場(chǎng)隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低，新的晶圓代工公司可能不斷涌現(xiàn)。這些公司可能帶來(lái)更多的供應(yīng)，擠壓市場(chǎng)中已有代工企業(yè)的市場(chǎng)份額，從而加劇供過(guò)于求的情況。代工供應(yīng)過(guò)剩ChatPPTGenerationSwordofSilenceTEAM03"晶圓代工面臨挑戰(zhàn)，技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)變化并行。"晶圓代工面臨挑戰(zhàn)晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈客戶需求技術(shù)創(chuàng)新工藝水平設(shè)備能力競(jìng)爭(zhēng)難度多樣化價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇價(jià)格下降壓力1.晶圓代工產(chǎn)能的快速擴(kuò)張導(dǎo)致增加隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和需求的提升，晶圓代工企業(yè)紛紛增加產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求。然而，大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致了供應(yīng)過(guò)剩的情況，使得晶圓代工價(jià)格不斷下降。這種供過(guò)于求的現(xiàn)象將給晶圓代工企業(yè)帶來(lái)較大的。2.市場(chǎng)需求增長(zhǎng)緩慢導(dǎo)致晶圓代工供過(guò)于求近年來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩和5G等新興技術(shù)的成熟，晶圓代工市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)相對(duì)緩慢。然而，在這一市場(chǎng)環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)卻在持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，導(dǎo)致供應(yīng)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)市場(chǎng)實(shí)際需求，造成供過(guò)于求的局面。這種供過(guò)于求將進(jìn)一步削弱晶圓代工企業(yè)的定價(jià)能力，推動(dòng)晶圓代工價(jià)格不斷下降。NEXT技術(shù)升級(jí)挑戰(zhàn)1.先進(jìn)制造技術(shù)普及率提升對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的影響增加先進(jìn)制造技術(shù)的普及率對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)造成挑戰(zhàn)。2.先進(jìn)制造技術(shù)普及，降低高端晶圓代工依賴目前，先進(jìn)制造技術(shù)的普及率不斷提升，使得越來(lái)越多的公司能夠自主生產(chǎn)高端晶圓，降低了對(duì)代工廠的依賴性。3.隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始投資研發(fā)和建設(shè)自己的晶圓制造廠，使得代工需求減少。4.

可能出現(xiàn)的全球晶圓產(chǎn)能過(guò)剩情況對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)帶來(lái)挑戰(zhàn)。5.全球晶圓產(chǎn)能過(guò)剩過(guò)去幾年來(lái)，全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)增加，特別是在中國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)。這導(dǎo)致了市場(chǎng)上的晶圓供應(yīng)量遠(yuǎn)大于需求量。6.全球晶圓供應(yīng)過(guò)剩情況下，晶圓代工企業(yè)壓力增大，可能面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、利潤(rùn)下降等問(wèn)題?？偨Y(jié)：晶圓代工業(yè)務(wù)面臨著技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力和全球晶圓產(chǎn)能過(guò)剩的挑戰(zhàn)，供過(guò)于求的形勢(shì)可能很快出現(xiàn)，晶圓代工企業(yè)應(yīng)及早預(yù)見(jiàn)并應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。資源供應(yīng)不足高端制程設(shè)備的稀缺性在晶圓代工領(lǐng)域成為一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題。晶圓代工廠需要使用先進(jìn)的制程設(shè)備來(lái)進(jìn)行芯片制造，然而這些設(shè)備卻供應(yīng)不足。這一緊缺狀況主要由兩個(gè)因素造成：需求的增長(zhǎng)和技術(shù)的快速發(fā)展。首先，需求的增長(zhǎng)是導(dǎo)致制程設(shè)備供應(yīng)不足的主要原因之一。隨著人們對(duì)智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興技術(shù)的需求不斷攀升，更多的芯片被制造出來(lái)，從而增加了對(duì)高端制程設(shè)備的需求量。尤其是近年來(lái)，各行業(yè)對(duì)芯片的需求量呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了制程設(shè)備供應(yīng)能力的增長(zhǎng)速度。因此，晶圓代工產(chǎn)能無(wú)法得到有效擴(kuò)充，市場(chǎng)上長(zhǎng)期存在著制程設(shè)備的供應(yīng)短缺問(wèn)題。其次，技術(shù)的不斷更新也是制程設(shè)備供應(yīng)緊張的原因之一。隨著芯片制造技術(shù)的快速發(fā)展，制程設(shè)備也需要不斷升級(jí)，以滿足新工藝要求。然而，制程設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，導(dǎo)致供應(yīng)不能及時(shí)跟上技術(shù)的更新速度。此外，制程設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中還面臨著各種技術(shù)難題和風(fēng)險(xiǎn)，如工藝穩(wěn)定性、設(shè)備可靠性等方面的挑戰(zhàn)，這也導(dǎo)致了供應(yīng)能力的限制。為了應(yīng)對(duì)這一緊缺問(wèn)題，晶圓代工企業(yè)采取了多種策略。首先，他們積極與制程設(shè)備供應(yīng)商合作，加強(qiáng)溝通和合作，以提高對(duì)制程設(shè)備的需求預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性，并優(yōu)先獲得供應(yīng)。其次，一些晶圓代工企業(yè)還投資研發(fā)自己的制程設(shè)備，以減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴性。同時(shí)，他們也與科研機(jī)構(gòu)和大學(xué)合作，共同推動(dòng)制程設(shè)備的研發(fā)和創(chuàng)新。ChatPPTGenerationSwordofSilenceTEAM04"產(chǎn)能過(guò)剩已成為現(xiàn)實(shí)，未來(lái)將面臨調(diào)整和創(chuàng)新壓力。"產(chǎn)能過(guò)剩成為現(xiàn)實(shí)晶圓需求增長(zhǎng)放緩1.晶圓代工行業(yè)面臨產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)晶圓需求增長(zhǎng)放緩，可能導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象。2.全球晶圓需求增速放緩，智能手機(jī)市場(chǎng)飽和影響顯著市場(chǎng)需求下滑：隨著全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、消費(fèi)電子市場(chǎng)飽和以及特定行業(yè)需求減少，晶圓需求增長(zhǎng)放緩。尤其是智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和和需求飽和，導(dǎo)致晶圓需求增速下降。1.需求疲軟隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和和消費(fèi)者對(duì)新型手機(jī)產(chǎn)品需求的下降，晶圓代工行業(yè)面臨需求疲軟的局面。此外，新興技術(shù)的發(fā)展速度較慢，也導(dǎo)致了晶圓代工市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)緩慢。2.廠商增加產(chǎn)能受到利潤(rùn)誘惑和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響，晶圓代工廠商紛紛增加產(chǎn)能以滿足預(yù)期的需求增長(zhǎng)，導(dǎo)致供應(yīng)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)實(shí)際需求。這種過(guò)度擴(kuò)張的產(chǎn)能增長(zhǎng)導(dǎo)致了供需失衡和產(chǎn)能過(guò)剩。3.價(jià)格戰(zhàn)加劇面對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和競(jìng)爭(zhēng)加劇的壓力，晶圓代工廠商被迫通過(guò)降低價(jià)格來(lái)爭(zhēng)奪有限的訂單。價(jià)格戰(zhàn)的加劇進(jìn)一步壓縮了晶圓代工廠商的利潤(rùn)空間，也加劇了供需失衡的局面。4.地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)加劇晶圓代工業(yè)務(wù)主要集中在亞洲地區(qū)，隨著越來(lái)越多的廠商加入該行業(yè)，地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈。各地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)張加劇了供過(guò)于求的現(xiàn)象，使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。供需失衡，產(chǎn)能過(guò)剩供過(guò)于求，代工或陷困境1.生產(chǎn)能力過(guò)剩目前，全球晶圓代工產(chǎn)能不斷增加，各大代工廠紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，導(dǎo)致市場(chǎng)上供應(yīng)量迅速增加。然而，需求增長(zhǎng)并沒(méi)有同樣快速，導(dǎo)致供過(guò)于求的局面逐漸形成。2.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇供應(yīng)過(guò)剩的情況下，各大晶圓代工廠為了爭(zhēng)奪有限的訂單，開(kāi)始降低價(jià)格和提供更多的優(yōu)惠條件。這使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，導(dǎo)致代工價(jià)格下降，廠商利潤(rùn)減少。3.技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致更新?lián)Q代加速晶圓代工業(yè)務(wù)高度依賴先進(jìn)的制造技術(shù)和設(shè)備。隨著科技的不斷進(jìn)步，新一代的制造技術(shù)和設(shè)備迅速涌現(xiàn)，舊有的設(shè)備和技術(shù)逐漸被淘汰。在供過(guò)于求的背景下，晶圓代工廠不得不加快更新?lián)Q代的步伐，以保持競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一