2013-2017年中國FPC行業(yè)市場(chǎng)研究與預(yù)測(cè)報(bào)告

匯智聯(lián)恒2013匯智聯(lián)恒20132013-2017年中國FPC行業(yè)市場(chǎng)研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告報(bào)告目錄報(bào)告目錄 2圖表目錄 14第一章 全球FPC產(chǎn)業(yè)概況 20第一節(jié) FPC簡(jiǎn)介 20一、 FPC定義 20二、 FPC的優(yōu)點(diǎn)與功能 21三、 FPC的分類 22四、 軟硬板應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)研究 23五、 高密度軟板及應(yīng)用領(lǐng)域研究 25六、 高密度軟板發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)要求 28第二節(jié) 全球FPC產(chǎn)業(yè)近況 29第三節(jié) 中國FPC產(chǎn)業(yè)概況 31第二章 FPC關(guān)鍵原材料供應(yīng)分析 33第一節(jié)基本概念及分類 33一、 FCCL 33二、 銅箔 34三、 PI 34第二節(jié) 關(guān)鍵原材料的界定 35第三節(jié) 全球FCCL市場(chǎng)分析 37一、 市場(chǎng)規(guī)模分析 37二、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 38第四節(jié) 全球電解銅箔市場(chǎng)分析 39第五節(jié) 全球壓延銅箔市場(chǎng)分析 39第六節(jié) 全球PI市場(chǎng)分析 41一、 市場(chǎng)規(guī)模分析 41第七節(jié) 臺(tái)灣FCCL市場(chǎng)分析 42一、 市場(chǎng)規(guī)模分析 42二、 主要供應(yīng)商分析 42第八節(jié) 臺(tái)灣電解銅箔市場(chǎng)分析 42一、 市場(chǎng)規(guī)模分析 42二、 主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況 43三、 進(jìn)出口分析 44第九節(jié) 臺(tái)灣壓延銅箔市場(chǎng)分析 44第十節(jié) 臺(tái)灣PI市場(chǎng)分析 45第十一節(jié)中國大陸FCCL市場(chǎng)分 45一、 技術(shù)水平分析 45第三章 全球FPC市場(chǎng)分析 46第一節(jié) 日本FPC市場(chǎng)分析 46第二節(jié) 東南亞FPC市場(chǎng)分析 46第三節(jié) 南韓FPC市場(chǎng)分析 47第四節(jié) 北美FPC市場(chǎng)分析 47第五節(jié) 歐洲FPC市場(chǎng)分析 48第六節(jié) 臺(tái)灣FPC市場(chǎng)分析 48一、 市場(chǎng)規(guī)模分析 48二、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 49三、 主要廠商市場(chǎng)份額分析 49四、 主要廠商最新發(fā)展動(dòng)態(tài) 49第七節(jié) 中國大陸FPC市場(chǎng)分析 50一、 基本概況 50二、 市場(chǎng)規(guī)模分析 51三、 產(chǎn)量分析 51四、 價(jià)格走勢(shì)分析 52五、 行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài) 53六、 FPC發(fā)展預(yù)測(cè) 54第四章 中國FPC進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 55第一節(jié) 中國FPC進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 55一、 進(jìn)口數(shù)量分析 55二、 進(jìn)口金額分析 55第二節(jié) 中國FPC出口數(shù)據(jù)分析 55一、 出口數(shù)量分析 55二、 出口金額分析 56第三節(jié) 中國FPC進(jìn)出口平均單價(jià)分析 56第四節(jié) 中國FPC進(jìn)出口國家及地區(qū)分析 57一、 進(jìn)口國家及地區(qū)分析 57二、 出口國家及地區(qū)分析 58第五章 中國FPC行業(yè)發(fā)展前景分析 60第一節(jié) 市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)趨勢(shì) 60一、 產(chǎn)品市場(chǎng)全球化 60二、 市場(chǎng)領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)大 60三、 產(chǎn)品需求層次進(jìn)一步提高 60第二節(jié) 市場(chǎng)增長模式趨勢(shì) 61一、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì) 61二、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者構(gòu)成格局趨勢(shì) 61第三節(jié) 市場(chǎng)營利趨勢(shì) 62第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 62一、 便攜式產(chǎn)品朝著HDI技術(shù)發(fā)展 62二、 FC為IC載板未來技術(shù)主流 63三、 HDI軟板、COF及軟硬板是柔性板的技術(shù)主流 63四、 綠色環(huán)保技術(shù)將逐漸導(dǎo)入PCB生產(chǎn) 63第五節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) 64一、 軟硬板 64二、 雙面覆晶薄膜軟板 65三、 高密度互連軟板 65四、 COF軟板 65五、 IC構(gòu)裝載板 66第六節(jié) FPC發(fā)展的技術(shù)難點(diǎn) 66第六章 2013-2017年FPC市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 68第一節(jié) 國際FPC市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 68第二節(jié) 中國大陸FPC市場(chǎng)總體需求預(yù)測(cè) 68第三節(jié) FPC各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 68一、 手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 68二、 顯示器行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 69三、 筆記本電腦行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 69四、 消費(fèi)性電子產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 70五、 汽車相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 70六、 其他 70第七章 FPC上游產(chǎn)業(yè)研究 71第一節(jié) FCCL產(chǎn)業(yè)研究 71一、 FCCL構(gòu)成 71二、 2LFCCL與3LFCCL對(duì)比 71第二節(jié) 部分FCCL廠家分析 71一、 臺(tái)虹科技 711、 企業(yè)概況 712、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 723、 企業(yè)盈利能力分析 734、 企業(yè)償債能力分析 735、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 746、 企業(yè)成長能力分析 75二、 新?lián)P科技 751、 企業(yè)概況 752、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 763、 企業(yè)盈利能力分析 774、 企業(yè)償債能力分析 775、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 786、 企業(yè)成長能力分析 78三、 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 781、 企業(yè)概況 782、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 803、 企業(yè)盈利能力分析 804、 企業(yè)償債能力分析 815、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 816、企業(yè)成長能力分析 81四、 亞洲電材股份有限公司 821、 企業(yè)概況 822、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 833、 企業(yè)盈利能力分析 834、 企業(yè)償債能力分析 845、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 856、 企業(yè)成長能力分析 86五、 昆山雅森電子材料科技有限公司 861、 企業(yè)概況 862、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 873、 企業(yè)盈利能力分析 884、 企業(yè)償債能力分析 885、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 896、 企業(yè)成長能力分析 89六、 九江福萊克斯有限公司 891、 企業(yè)概況 892、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 903、 企業(yè)盈利能力分析 914、 企業(yè)償債能力分析 915、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 926、企業(yè)成長能力分析 92七、 中山市東溢電子材料有限公司 931、 企業(yè)概況 932、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 933、 企業(yè)盈利能力分析 944、 企業(yè)償債能力分析 945、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 956、 企業(yè)成長能力分析 95八、 華爍電子化學(xué)材料有限公司 961、 企業(yè)概況 962、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 963、 企業(yè)盈利能力分析 974、 企業(yè)償債能力分析 975、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 986、企業(yè)成長能力分析 98九、 深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司 981、 企業(yè)概況 982、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 993、 企業(yè)盈利能力分析 994、 企業(yè)償債能力分析 1005、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 1016、 企業(yè)成長能力分析 101十、 杜邦太巨 1021、 企業(yè)概況 1022、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 1023、 企業(yè)盈利能力分析 1034、 企業(yè)償債能力分析 1045、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 1056、企業(yè)成長能力分析 106第八章 部分FPC廠家分析 107第一節(jié) 深圳精誠達(dá)電路有限公司 107一、 企業(yè)概況 107二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 108三、 企業(yè)盈利能力分析 109四、 企業(yè)償債能力分析 109五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 110六、 企業(yè)成長能力分析 110第二節(jié) 廈門弘信電子科技有限公司 110一、 企業(yè)概況 110二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 112三、 企業(yè)盈利能力分析 112四、 企業(yè)償債能力分析 113五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 113六、 企業(yè)成長能力分析 113第三節(jié) 比亞迪股份有限公司 114一、 企業(yè)概況 114二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 114三、 企業(yè)盈利能力分析 115四、 企業(yè)償債能力分析 115五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 116六、 企業(yè)成長能力分析 117第四節(jié) 深圳市統(tǒng)信電路電子有限公司 117一、 企業(yè)概況 117二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118三、 企業(yè)盈利能力分析 119四、 企業(yè)償債能力分析 119五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 119六、 企業(yè)成長能力分析 120第五節(jié) 奈電軟性科技電子（珠海）有限公司 120一、 企業(yè)概況 120二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 120三、 企業(yè)盈利能力分析 121四、 企業(yè)償債能力分析 122五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 122六、 企業(yè)成長能力分析 122第六節(jié) 安捷利實(shí)業(yè)有限公司 123一、 企業(yè)概況 123二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 123三、 企業(yè)盈利能力分析 124四、 企業(yè)償債能力分析 124五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 125六、 企業(yè)成長能力分析 125第七節(jié) 珠海元盛電子科技股份有限公司 125一、 企業(yè)概況 125二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 126三、 企業(yè)盈利能力分析 127四、 企業(yè)償債能力分析 127五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 128六、 企業(yè)成長能力分析 128第八節(jié) 日本旗勝 128一、 企業(yè)概況 128二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 129三、 企業(yè)盈利能力分析 130四、 企業(yè)償債能力分析 130五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 130六、 企業(yè)成長能力分析 130第九節(jié) 鴻勝科技集團(tuán) 131一、 企業(yè)概況 131二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 131三、 企業(yè)盈利能力分析 132四、 企業(yè)償債能力分析 132五、 企業(yè)運(yùn)營能力分析 133六、 企業(yè)成長能力分析 133第九章 FPC行業(yè)SWOT分析 134第一節(jié) 當(dāng)前FPC企業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢(shì)分析 134第二節(jié) 我國FPC企業(yè)的機(jī)會(huì)與威脅分析 134一、 FPC企業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析 134二、 FPC企業(yè)發(fā)展面臨威脅分析 135圖表目錄TOC\h\z\c"圖表"圖表1：FPC產(chǎn)業(yè)鏈 20圖表2：FPC的分類 22圖表3:2008-2012年全球FPC產(chǎn)值億美元 31圖表4：全球FCCL市場(chǎng)分析 38圖表5：全球電解銅箔市場(chǎng)分析 40圖表6：臺(tái)灣FCCL市場(chǎng)分析 42圖表7： 主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況 44圖表8:日本FPC市場(chǎng)分析 46圖表9:東南亞FPC市場(chǎng)分析 46圖表10:南韓FPC市場(chǎng)分析 47圖表11:北美FPC市場(chǎng)分析 47圖表12:歐洲FPC市場(chǎng)分析 48圖表13:臺(tái)灣FPC市場(chǎng)分析 48圖表14:主要廠商市場(chǎng)份額分析 49圖表15:中國大陸FPC市場(chǎng)分析 51圖表16:產(chǎn)值發(fā)展預(yù)測(cè) 54圖表17:產(chǎn)量發(fā)展預(yù)測(cè) 54圖表18:中國FPC進(jìn)口數(shù)量分析 55圖表19:中國FPC進(jìn)口金額分析 55圖表20:中國FPC出口數(shù)量分析 55圖表21::中國FPC出口數(shù)量分析 56圖表22:中國FPC進(jìn)出口平均單價(jià)分析 56圖表23:中國FPC進(jìn)出國家及地區(qū)分析 57圖表24:中國FPC出口國家及地區(qū)分析 58圖表25:臺(tái)虹科技簡(jiǎn)介 72圖表26：臺(tái)虹科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 72圖表27：臺(tái)虹科技盈利能力分析 73圖表28：臺(tái)虹科技償債分析 73圖表29：臺(tái)虹科技運(yùn)營能力分析 74圖表30：臺(tái)虹科技成長能力分析 75圖表31:新楊科技產(chǎn)品介紹 76圖表32：新?lián)P科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析百萬元 76圖表33：新?lián)P科技盈利能力分析 77圖表34：新?lián)P科技償債能力分析 77圖表35：新?lián)P科技運(yùn)營能力分析 78圖表36：新?lián)P科技成長能力分析 78圖表37:廣州宏仁電子工業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 80圖表38:亞洲電材股份有限公司主要產(chǎn)品比重 82圖表39:亞洲電材股份有限公司新聞 82圖表40:亞洲電材股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析新臺(tái)幣千元 83圖表41:亞洲電材股份有限公司盈利能力分析新臺(tái)幣千元 83圖表42:亞洲電材股份有限公司償債能力分析新臺(tái)幣千元 84圖表43：亞洲電材股份有限公司運(yùn)營能力分析新臺(tái)幣千元 85圖表44：亞洲電材股份有限公司成長能力分析新臺(tái)幣千元 86圖表45：昆山雅森電子材料科技有限公司簡(jiǎn)介 87圖表46：昆山雅森電子材料科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析萬元 87圖表47：昆山雅森電子材料科技有限公司盈利能力分析 88圖表48：昆山雅森電子材料科技有限公司償債能力分析 88圖表49：昆山雅森電子材料科技有限公司運(yùn)營能力分析 89圖表50：昆山雅森電子材料科技有限公司成長能力分析 89圖表51:企業(yè)主要產(chǎn)品 90圖表52：中山市東溢電子材料有限公司簡(jiǎn)介 93圖表53：中山市東溢電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析萬元 93圖表54：中山市東溢電子材料有限公司盈利能力分析 94圖表55：中山市東溢電子材料有限公司償債能力分析 94圖表56：中山市東溢電子材料有限公司運(yùn)營能力分析 95圖表57：中山市東溢電子材料有限公司成長能力分析 95圖表58：華爍電子化學(xué)材料有限公司產(chǎn)品 96圖表59：華爍電子化學(xué)材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析萬元 96圖表60：華爍電子化學(xué)材料有限公司盈利能力分析 97圖表61：華爍電子化學(xué)材料有限公司償債能力分析 97圖表62：華爍電子化學(xué)材料有限公司運(yùn)營能力分析 98圖表63：華爍電子化學(xué)材料有限公司成長能力分析 98圖表64：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 99圖表65：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司盈利能力分析 99圖表66：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司償債能力分析 100圖表67：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司運(yùn)營能力分析 101圖表68：深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司成長能力分析 101圖表69：杜邦太巨簡(jiǎn)介 102圖表70：杜邦太巨科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析新臺(tái)幣千元 102圖表71：杜邦太巨科技股份有限公司盈利能力分析 103圖表72：杜邦太巨科技股份有限公司償債能力分析 104圖表73：杜邦太巨科技股份有限公司運(yùn)營能力分析 105圖表74：杜邦太巨科技股份有限公司成長能力分析 106圖表75：深圳精誠達(dá)產(chǎn)品介紹 108圖表76:深圳市精誠電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析萬元 108圖表77：:深圳市精誠電子科技有限公司主要 109圖表78:深圳市精誠電子科技有限公司償債能力分析 109圖表79:深圳市精誠電子科技有限公司運(yùn)營能力分析 110圖表80：深圳市精誠電子科技有限公司成長能力分析 110圖表81:廈門弘信電子科技有限公司簡(jiǎn)介 111圖表82：廈門弘信電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析萬元 112圖表83：廈門弘信電子科技有限公司盈利能力分析 112圖表84：廈門弘信電子科技有限公司償債能力分析 113圖表85：廈門弘信電子科技有限公司運(yùn)營能力分析 113圖表86：廈門弘信電子科技有限公司成長能力分析 113圖表87：比亞迪股份有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 114圖表88：比亞迪股份有限公司企業(yè)盈利能力分析 115圖表89：比亞迪股份有限公司企業(yè)償債能力分析 115圖表90：比亞迪股份有限公司企業(yè)運(yùn)營能力分析 116圖表91：比亞迪股份有限公司企業(yè)成長能力分析 117圖表92：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 118圖表93：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)盈利能力分析 119圖表94：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)償債能力分析 119圖表95：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)運(yùn)營能力分析 119圖表96：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司企業(yè)成長能力分析 120圖表97：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 120圖表98：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)盈利能力分析 121圖表99：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)償債能力分析 122圖表100：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)運(yùn)營能力分析 122圖表101：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司企業(yè)成長能力分析 122圖表102：安捷利電子實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 123圖表103：安捷利電子實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)盈利能力分析 124圖表104：安捷利電子實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)償債能力分析 124圖表105：安捷利電子實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)運(yùn)營能力分析 125圖表106：安捷利電子實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)成長能力分析 125圖表107：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 126圖表108：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)盈利能力分析 127圖表109：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)償債能力分析 127圖表110：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)運(yùn)營能力分析 128圖表111：珠海元盛電子科技股份有限公司企業(yè)成長能力分析 128圖表112：日本旗勝主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 129圖表113：日本旗勝盈利能力分析 130圖表114：鴻勝科技集團(tuán)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)萬元 131圖表115：鴻勝科技集團(tuán)企業(yè)盈利能力分析 132圖表116：鴻勝科技集團(tuán)企業(yè)償債能力分析 132圖表117：鴻勝科技集團(tuán)企業(yè)運(yùn)營能力分析 133圖表118：鴻勝科技集團(tuán)企業(yè)成長能力分析 133

全球FPC產(chǎn)業(yè)概況FPC簡(jiǎn)介FPC定義FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。圖表SEQ圖表\*ARABIC1：FPC產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：公司年報(bào)FPC的優(yōu)點(diǎn)與功能1、FPC的優(yōu)點(diǎn)1）、短：組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2）、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性3）、輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產(chǎn)品的重量4）、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝2、應(yīng)用1）移動(dòng)電話著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.2）電腦與液晶熒幕利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)3）CD隨身聽著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴4）磁碟機(jī)無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.5）最新用途硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素FPC的分類目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛?cè)嵝跃€路板四種。圖表SEQ圖表\*ARABIC2：FPC的分類序號(hào)分類分析1單面柔性板成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。2雙面柔性板在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。3多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。4傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园逵蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。如果一個(gè)印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強(qiáng)材料，會(huì)更經(jīng)濟(jì)。資料來源:aaaa軟硬板應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)研究軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到醫(yī)療與軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，我國的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。1、軟硬結(jié)合板的廠商分析全球軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)區(qū)域，集中于歐美和日本，且有產(chǎn)量集中于少數(shù)生產(chǎn)者的現(xiàn)象。北美及歐洲的產(chǎn)品以軍事及醫(yī)療產(chǎn)品為主，日本最近的應(yīng)用，偏向DSC、DV或手機(jī)的產(chǎn)品應(yīng)用，另外，在亞洲方面主推手機(jī)用軟硬結(jié)合板的應(yīng)用，以軟硬結(jié)合板替代硬板－軟板－連接器的組合設(shè)計(jì)。全球生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的廠商，具實(shí)際量產(chǎn)產(chǎn)品及生產(chǎn)規(guī)模者，主要有：CMK、VOGTELECTRICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTHELECTRONICS、NIPPONMEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCKGDS等，可大致分類為：PCB硬板廠、電子零件廠及軟板廠三大領(lǐng)域的廠商。另外，有部份的PCB廠，其已累積多年的試產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但無具體量產(chǎn)產(chǎn)品，可以歸屬于潛力廠商，雖然在統(tǒng)計(jì)數(shù)字上看不出其產(chǎn)值，但是可能陸續(xù)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生影響力，并且有可能改變往后的軟硬結(jié)合板市場(chǎng)生態(tài)。分析投入的廠商，以PCB廠和工業(yè)零件廠居多，而新加入者，也是以PCB相關(guān)廠商最為積極。顯示其產(chǎn)品最接近軟硬結(jié)合板，其原有產(chǎn)品的功能或應(yīng)用，與軟硬結(jié)合板相近，且其跨入的門檻和客戶分布，具有一定的關(guān)系。另外，由于軟硬結(jié)合板產(chǎn)品占各廠的產(chǎn)品比重不高，所以在部份領(lǐng)域的軟硬結(jié)合板市場(chǎng)尚有開發(fā)的空間。2、軟硬結(jié)合板的應(yīng)用1）工業(yè)用途－工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤，因此對(duì)軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高，產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。2）手機(jī)－在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處（Hinge）、影像模塊（CameraModule）、按鍵（Keypad）及射頻模塊（RFModule）等。手機(jī)使用軟硬板的優(yōu)點(diǎn)，一是手機(jī)中零件的整合，二是訊號(hào)傳輸量的考量。目前手機(jī)產(chǎn)品，使用軟硬板取代原先兩個(gè)連接器加軟板的組合，其在產(chǎn)品中的最大意義，在于可增加手機(jī)折疊處活動(dòng)點(diǎn)的耐用性和長期使用可靠度，故軟硬板因其產(chǎn)品穩(wěn)定度高而備受重視。另一方面，由于照像手機(jī)的流行，加上手機(jī)內(nèi)整合多媒體和IT功能，使得手機(jī)內(nèi)部訊號(hào)傳輸量變大，模塊化的需求因應(yīng)而生。3）消費(fèi)性電子產(chǎn)品－消費(fèi)性產(chǎn)品中，以DSC和DV對(duì)軟硬板的發(fā)展具有代表性，可分「性能」及「結(jié)構(gòu)」兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)可以提高其電路承載量，且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。4）汽車－在汽車內(nèi)軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器（Sensor，含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測(cè)系統(tǒng)等等用途。高密度軟板及應(yīng)用領(lǐng)域研究1、高密度軟板定義：一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來定義高密度軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進(jìn)一步縮小。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個(gè)領(lǐng)域：A.IC載板：如CSP、BGA等B.資訊產(chǎn)品：如硬碟（HardDisk）、噴墨印表機(jī)（InkJetPrinter）C.消費(fèi)性產(chǎn)品：如照相機(jī)（Camera）、行動(dòng)電話（MobilePhone）D.辦公室自動(dòng)化產(chǎn)品：如傳真機(jī)（FacsimileMachine）E.醫(yī)療產(chǎn)品：如助聽器（Hearingaid）、電擊器（Defibrillator）F.lcd模組近兩年高密度軟板需求成長較傳統(tǒng)FPC要高很多，本文針對(duì)幾種需求量較大的高密度軟板做一整理介紹。2、應(yīng)用1）TBGA（TapeBallGridArray）IC構(gòu)裝一直朝輕量化發(fā)展，許多公司設(shè)計(jì)使用軟板當(dāng)做IC載板，除了高密度外，優(yōu)異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。TBGA是使用軟板當(dāng)做IC的載體，具有細(xì)線及薄型效果，目前應(yīng)用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見圖3~5。TBGA量產(chǎn)的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數(shù)由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構(gòu)裝載板的TBGA。最大量的TBGA構(gòu)裝應(yīng)是256及352腳數(shù)，35mm×35mm的構(gòu)裝。應(yīng)用TBGA構(gòu)裝的產(chǎn)品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網(wǎng)路系統(tǒng)等。2）ChipScalePackage，CSP晶片級(jí)尺寸構(gòu)裝CSP的構(gòu)裝強(qiáng)調(diào)晶片尺寸的構(gòu)裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質(zhì)基板（RigidSubstrate）、導(dǎo)線架（LeadFrame）、軟質(zhì)基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質(zhì)基板即是采用高密度軟板當(dāng)做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構(gòu)裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構(gòu)裝，構(gòu)裝實(shí)體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構(gòu)裝，實(shí)際構(gòu)裝實(shí)體不超過IC的1.2倍，所以有晶片級(jí)構(gòu)裝之稱，使用的構(gòu)裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）等，用途則是在數(shù)位相機(jī)、攝錄影機(jī)、行動(dòng)電話、記憶卡等產(chǎn)品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個(gè)構(gòu)裝實(shí)體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構(gòu)裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構(gòu)裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國內(nèi)有幾家由其授權(quán)生產(chǎn)。3）LCD驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝過去LCD驅(qū)動(dòng)IC大部分是以高密度軟板的TAB（TapeAutomaticBonding）的方式進(jìn)行構(gòu)裝，藉由異方性導(dǎo)電膠（ACF）將TAB外接腳（內(nèi)接腳與ICBonding,見圖9）與LCD面板的ITO電極做導(dǎo)通連接，最小pitch可達(dá)50μm。所采用的TABTape寬幅為48mm與7mm較多，典型的1/0數(shù)目為380，主要的應(yīng)用產(chǎn)品是行動(dòng)電話、攝錄影機(jī)、筆記型電腦等。不過以TAB方式進(jìn)行LCD驅(qū)動(dòng)IC的構(gòu)裝，只單純對(duì)驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行構(gòu)裝，其它的被動(dòng)元件還是必須靠另一PCB來承載，如此將造成整個(gè)LCD構(gòu)裝尺寸無法再有效縮小，于是有人開始使用不同于TAB方式但同屬高密度軟板構(gòu)裝的COF（ChiponFlex）方式來做LCD驅(qū)動(dòng)IC的構(gòu)裝，COF方式構(gòu)裝除了可置放驅(qū)勸IC外，一些電阻、電容被動(dòng)元件亦可以表面黏著方式置于其上，解決了再使用比PCB所造成構(gòu)裝體復(fù)雜及過大的問題，這是目前熱門的LCD構(gòu)裝方式，非常具有潛在的市場(chǎng)，但細(xì)線、薄型、及材料附著的議題，將是軟板制造（線寬150μm）、設(shè)備研發(fā)（50μm以下厚度的傳輸）及材料提供（無膠及銅附著）者的挑戰(zhàn)。4）噴墨印表機(jī)噴墨頭噴墨印表機(jī)的噴墨頭驅(qū)動(dòng)構(gòu)裝也是采用高密度的軟板，目前采用無接著劑型軟板，解析間距中150μm左右，但有逐漸向下發(fā)展的趨勢(shì)，使用軟板的寬輻以24mm為最普遍，目前這種高密度軟板幾乎由3M公司所壟斷。圖11是Lexmark噴墨頭的驅(qū)動(dòng)軟板結(jié)構(gòu)。5）硬碟機(jī)（HDD）讀取頭由于資料儲(chǔ)存設(shè)備隨資訊、網(wǎng)際網(wǎng)路、數(shù)位影像的迅速發(fā)展，在儲(chǔ)存容量及存取速度呈現(xiàn)快速成長。不僅僅PC、Notebook的硬碟機(jī)的需求而已，汽車用電腦、GPS系統(tǒng)、數(shù)位相機(jī)與數(shù)位攝錄影機(jī)的大容量記憶裝置等，都需要用到所謂的R/WFPC—讀寫頭使用的軟板。不僅是高密度結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，對(duì)于操作溫度可能高到80℃，以及需要高速動(dòng)態(tài)的震動(dòng)而不使導(dǎo)線有斷裂的情形，信賴度要求的嚴(yán)苛可見一般。高密度軟板發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)要求1、FineLines&Microvia如COF的PITCH將減小到25μm~50μm，這將挑戰(zhàn)基材（銅接著力、厚度）、線路制程（感光解析度、蝕刻控制、設(shè)備傳動(dòng)）等。而孔徑小到50μm，甚至更??；也有盲、埋孔的需求，勢(shì)必帶動(dòng)如雷射等非機(jī)鉆制程。2、Microvias當(dāng)孔徑小至50μm時(shí)，傳統(tǒng)機(jī)鉆已無法應(yīng)付，必須仰賴?yán)咨錈?，直接蝕刻PI膜，這在ICSubstrate如CSP、TAB等最常應(yīng)用。3、FlyingLeads有些特殊結(jié)構(gòu)的高密度軟板，可以乾式或濕式方法PI膜蝕除，而留下所謂的飛腳（FlyingLeads），可以直接和硬板已熱壓或和焊接連接，見圖13。4、SmallCoverlayOpenings由于CoverlayOpening解析將達(dá)50μm以下，且開口數(shù)量大增，傳統(tǒng)沖孔方式已無法做到，因此PIC（PhotoimagebleCoverlayer）被發(fā)展出來，以應(yīng)付未來需求。5、SurfaceFinish使用于硬板的如化鎳金、電鍍軟硬鎳金、純錫等無鉛制程將是可預(yù)期的主流。6、MicrobumpArrayCSP、FlipChip等的信賴度及密集化的要求，MBA勢(shì)必是軟板制作的一大挑戰(zhàn)。7、DimensionalControl細(xì)小化的結(jié)果就是精密度亦需大大提高，對(duì)于材料選擇、排版設(shè)計(jì)、設(shè)備考量、各制程控制及補(bǔ)嘗值設(shè)計(jì)等，都是要面臨的極大挑戰(zhàn)。8、InspectionAOI與非接觸電性測(cè)試的搭配檢驗(yàn)，是未來解決高密度軟板出貨前檢驗(yàn)的一參考方向。全球FPC產(chǎn)業(yè)近況美國電子行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)Prismark公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2011年全球FPC（柔性電路板）的產(chǎn)值達(dá)到92億美元，占整個(gè)PCB份額的16.6%；預(yù)計(jì)至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長率為7.5%，成為PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一，且在PCB總市場(chǎng)中的占有率進(jìn)一步上升到18.4%。柔性電路板的需求上漲主要來自于智能手機(jī)、平板電腦、觸控產(chǎn)品等消費(fèi)類電子的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，此外，F(xiàn)PC在高端電子產(chǎn)品（汽車電子、醫(yī)療電子等）中的用量比重也越來越大。作為柔性電路板的一個(gè)功能部件，F(xiàn)PC連接器在以智能手機(jī)為代表的電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展的背景下，已是目前消費(fèi)類電子設(shè)備內(nèi)部采用柔性電路來連接電路板的主要連接方案之一，應(yīng)用變得日益普遍。在汽車市場(chǎng)上，F(xiàn)FC/FPC連接器被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無線電裝置，以及娛樂設(shè)備如DVD播放器等；在醫(yī)療方面，F(xiàn)FC/FPC連接器能夠幫助實(shí)現(xiàn)手持式設(shè)備所需的微型化，包括病患監(jiān)視器等；而在許多以輕量緊湊型設(shè)計(jì)為主要需求的軍用和航天應(yīng)用中，也開始使用到FFC/FPC連接器。FPC連接器的主要優(yōu)勢(shì)是能夠高效地利用現(xiàn)有的空間，即PCB上的空間和外殼內(nèi)的空間，除了節(jié)省成本之外，還推動(dòng)了緊湊型高移動(dòng)性設(shè)計(jì)，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中。FPC連接器的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)則是能夠?yàn)橐苿?dòng)、活動(dòng)部件提供互連，例如：數(shù)碼相機(jī)的顯示屏幕可以拉出來或靈活調(diào)節(jié)位置，而同時(shí)仍然與相機(jī)機(jī)身保持電氣連接；或是翻蓋、滑蓋式筆記本電腦或移動(dòng)電話的顯示器和機(jī)身之間的連接等等。從市場(chǎng)應(yīng)用來看，現(xiàn)階段FPC連接器以0.5mm間距的產(chǎn)品為主，0.3mm間距的產(chǎn)品也已大量使用?？傮w而言，高度和管腳間距是FPC連接器未來兩個(gè)最主要的發(fā)展方向，特別是后者。例如在消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面，各種大量的功能模塊不斷被集成到系統(tǒng)中去，所需傳輸?shù)男盘?hào)也日益增多，這就需要更多的管腳，要求FPC連接器具有更多的觸點(diǎn)數(shù)目，甚至更小的間距，以及更加小巧的外形，最終達(dá)到高密度集成的目標(biāo)。圖表SEQ圖表\*ARABIC3:2008-2012年全球FPC產(chǎn)值億美元數(shù)據(jù)來源:aaaa中國FPC產(chǎn)業(yè)概況1、中國大陸近年形成批量生產(chǎn)的企業(yè)有：上海伯樂、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海東大、廣州誠信及一些研究所。橈性基材的廠家包括：九江福來克斯、深圳丹邦、湖北化學(xué)所、中山東溢、廣州宏容、深圳華虹、陜西704研究所等。2、而近兩年來，大興土木、真金白銀投入FPC項(xiàng)目的民間統(tǒng)計(jì)可以數(shù)出一大把，據(jù)說珠江三角洲就有五、六十家投入新建、改建、擴(kuò)建行列，大都分布在深圳、惠州、東莞、珠海、廣州、中山一帶，民間投入的多，投入的資金少的幾百萬，多的有一二千萬，甚至上億元。3、日本、美國、中國臺(tái)灣在中國建廠不少。世界上最大的橈性板制造商日本NipponMektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sonychemical在蘇州,NittoDenko、SumitomoDenko、CosmoElectronics在深圳；美國Parlex在上海，M-Flex在蘇州、wordcircuits在上海；臺(tái)灣雅新（在東莞、蘇州）、毅嘉（在廣州）、嘉聯(lián)益（百稼）在昆山、耀郡（在華東）、欣業(yè)（同泰）在昆山、佳通在蘇州、統(tǒng)嘉在華東。另外，臺(tái)灣剛性的龍頭企業(yè)華通、楠梓從2004年開始也會(huì)投入FPC項(xiàng)目。臺(tái)灣FPC大型企業(yè)幾乎都在中國大陸設(shè)有生產(chǎn)基地。4、另外，國內(nèi)多家剛性PCB企業(yè)，也在改建、新建FPC工廠，包括長沙的維用長城（新加坡MFS公司）、深圳景旺、福建福強(qiáng)（在惠州）、天津普林等等。

FPC關(guān)鍵原材料供應(yīng)分析第一節(jié)基本概念及分類FCCL軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3LFCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2LFCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同，3L-FCCL應(yīng)用在目前大宗的軟板產(chǎn)品上，而2LFCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?LFCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2LFCCL生產(chǎn)行列，但目前仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2LFCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對(duì)于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無明顯成長的趨勢(shì)，但是美國有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝laminate2LFCCL研發(fā)，尤其在twometal制程和使用TPI原料上，美國2LFCCL的生產(chǎn)制程中，casting制程占80%；sputtering占15%,laminate則小于5%。未來在2LFCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí)，將有部份的3LFCCL被2LFCCL被取代，直到一個(gè)穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場(chǎng)，3LFCCL與2LFCCL各有其應(yīng)用市場(chǎng)。銅箔銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。電子級(jí)銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔，尤其是高性能電子級(jí)銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2015年，中國電子級(jí)銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級(jí)銅箔尤其是高性能箔市場(chǎng)看好。PIPI對(duì)于FPC的功用，除用作FCCL制作過(zhi4zuo1guo4)程中的中間層（接著層）和基材外，亦是FPC制作最后加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。PI膜的厚度可以區(qū)分為0.5mil（halfmil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等產(chǎn)品，先進(jìn)或是高階的FPC較需要0.5mil的PI膜，一般的覆蓋膜使用1mil的PI膜，而較厚的PI膜主要用于補(bǔ)強(qiáng)板及其它用途上。PI膜是材料的統(tǒng)稱，由于PI制造廠可以由不同PI單體，針對(duì)配方、制程、處理方法三大方面不同的技術(shù)，制造出不同的PI膜產(chǎn)品，所以各廠(mochanpin_suoyigechang)用途與材料特性表現(xiàn)也不盡相同。關(guān)鍵原材料的界定在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。1、絕緣薄膜絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。絕緣薄膜材料有許多種類，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡(jiǎn)稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）和低的吸潮率。2、導(dǎo)體銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡(jiǎn)稱：ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。3、粘接劑粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較，具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導(dǎo)熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。全球FCCL市場(chǎng)分析市場(chǎng)規(guī)模分析FCCL是撓性印制電路板（FlexiblePrintedCircuitboard/FPC）的加工基材。FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。圖表SEQ圖表\*ARABIC4：全球FCCL市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析FCCL品種包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、壓克力純膠片、丙烯酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm覆蓋膜常用寬度：120mm、130mm、150mm、250mm、260mm、270mm、280mm、300mm、304mm、305mm、310mm、330mm、450mm、500mm、510mm、550mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm覆蓋膜常用長度：250mm、300mm、305mm、420mm、450mm、500mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M銅箔基材常用厚度：銅箔基材主要供應(yīng)商有：NipponSteel、NipponMektron、Arisawa、Toray、MitsuiChemical、NittoDenko、3M、杜邦太巨、臺(tái)虹、長捷士、律勝、新?lián)P等。全球電解銅箔市場(chǎng)分析全球壓延銅箔市場(chǎng)分析壓延銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。電子級(jí)銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔，尤其是高性能電子級(jí)銅箔的需求日益增加。圖表SEQ圖表\*ARABIC5：全球電解銅箔市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒近年電解銅箔物理性質(zhì)逐漸提升，故部分軟板亦可使用電解銅箔作為材料，目前電解銅箔作為軟板原材料的比例約占所有銅箔材料的30%，未來電解銅箔使用比重將隨制程改良而提高。此外，由于可以生產(chǎn)電解銅箔的廠商遠(yuǎn)較壓延銅箔來的多，在價(jià)格及來源優(yōu)勢(shì)下，未來使用電解銅箔將成為趨勢(shì)。全球生產(chǎn)壓延銅箔的供貨商多以日本為主要供貨商，供應(yīng)大廠有：JXNipponMining&Metals(JX日礦日石金屬)的電材加工事業(yè)部；福田金屬箔粉工業(yè)的銅箔營業(yè)組；日立電線的伸銅事業(yè)部；三井住友金屬礦山伸銅的伸銅品營業(yè)課；日本制箔；以及美國的OlinBrass。全球壓延銅箔主要供貨商有六家，且以日商為主，但是以生產(chǎn)規(guī)模而言，2011年全球壓延銅箔供貨商市占率概況如圖六所分析：其中以JX日礦日石金屬的規(guī)模獨(dú)占鰲頭，市占率超過65%，福田金屬箔粉工業(yè)雖然居第二，但是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后JX日礦日石金屬，前兩大供貨商即囊括了90%的市場(chǎng)比重，而其它四家總和卻只占8%。全球PI市場(chǎng)分析市場(chǎng)規(guī)模分析從需求上看，聚酰亞胺主要的消費(fèi)地區(qū)集中在美國、日本和西歐。2000年美國、日本和西歐的聚酰亞胺的需求量分別為1萬噸、3000噸和3200噸，主要用于模塑制件、漆包線涂料和薄膜的生產(chǎn)。近年來，國外各大公司均在不斷擴(kuò)大聚酰亞胺的生產(chǎn)規(guī)模，開發(fā)新品種和新牌號(hào)，尋求進(jìn)一步降低成本的方法，并通過開發(fā)熱塑性聚酰亞胺和采用共混改性的方法，進(jìn)一步改進(jìn)聚酰亞胺的加工性能。比如，聚酰亞胺與雙馬來酰亞胺、雙馬來酰亞胺與環(huán)氧樹脂等進(jìn)行共混改性，可提高材料的加工性及其他性能。目前，聚酰亞胺HF復(fù)合薄膜主要用于制造H級(jí)薄膜導(dǎo)線和航空導(dǎo)線。其中，H級(jí)薄膜導(dǎo)線主要用于電氣機(jī)車和內(nèi)燃機(jī)車的電機(jī)中，航空導(dǎo)線主要用于飛機(jī)動(dòng)力線和儀表線。聚醚酰亞胺塑料制品不僅在火箭、衛(wèi)星等高科技領(lǐng)域已開始得到應(yīng)用，在汽車、辦公設(shè)備、家電、機(jī)械密封零件等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。另外，隨著近年來電子工業(yè)的發(fā)展，撓性聚酰亞胺復(fù)銅箔的用量也在不斷增加，而雙馬來酰亞胺與環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料在航空航天領(lǐng)域也有著廣闊的應(yīng)用前景。臺(tái)灣FCCL市場(chǎng)分析市場(chǎng)規(guī)模分析圖表SEQ圖表\*ARABIC6：臺(tái)灣FCCL市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒主要供應(yīng)商分析亞電為臺(tái)灣第二大FCCL廠商，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)虹、律勝、新?lián)P科等，相較于其它臺(tái)系FCCL廠商，亞電專注開發(fā)中國軟板市場(chǎng)，目前前10大客戶當(dāng)中，60%為中國軟板廠商，且終端產(chǎn)品應(yīng)用有70%為手機(jī)、LCM模塊產(chǎn)品.臺(tái)灣電解銅箔市場(chǎng)分析市場(chǎng)規(guī)模分析最早投入電解銅箔的廠商為臺(tái)日合資的臺(tái)灣銅箔，成立于1982年；長春石化亦于1987年切入該領(lǐng)域。1990年代隨著下游印刷電路板(PCB)應(yīng)用蓬勃發(fā)展，在1996~1998年期間，臺(tái)灣接連成立3家新廠。在產(chǎn)能陸續(xù)開出后，全球經(jīng)濟(jì)泡沫卻在2001年接踵而至。泡沫經(jīng)濟(jì)前過度擴(kuò)充，導(dǎo)致電解銅箔市場(chǎng)供過于求，也造成廠商營運(yùn)成效不佳。所幸經(jīng)廠商以減產(chǎn)因應(yīng)及PCB市場(chǎng)回溫下，臺(tái)灣廠商營運(yùn)逐漸擺脫虧損。臺(tái)灣廠商包括南亞、長春及金居擠進(jìn)全球前10大，合計(jì)市占率僅次于日本；若加計(jì)臺(tái)日合資成立的臺(tái)灣銅箔及臺(tái)日古河，則臺(tái)灣將居全球第1的地位。臺(tái)灣銅箔廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品都是電解銅箔，量產(chǎn)能力與競(jìng)爭(zhēng)條件相當(dāng)不錯(cuò)，所供應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格目前仍以1oz為大宗。自2003年景氣上揚(yáng)后，臺(tái)灣銅箔廠隨國際銅價(jià)上升調(diào)漲多次，雖然大陸宏觀調(diào)控之后稍有紓緩，2007年銅箔售價(jià)較2006年穩(wěn)定，且應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)正成長的情況下，整體市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到11.2億美元，成長19%，占全球38.3%，2008年的銅箔波動(dòng)幅度相當(dāng)大，LME銅價(jià)2008年年初至年中都在6,000美元/公噸~9,000美元/公噸做波動(dòng)，但是2008年下半年因?yàn)槿蚓皻夥崔D(zhuǎn)，LME銅價(jià)也急遽下速，到2008年年底甚至還出現(xiàn)3,000美元/公噸左右的價(jià)格。主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況全球壓延銅箔主要供貨商有六家，且以日商為主，但是以生產(chǎn)規(guī)模而言，全球壓延銅箔供貨商市占率概況如圖六所分析：其中以JX日礦日石金屬的規(guī)模獨(dú)占鰲頭，市占率超過65%，福田金屬箔粉工業(yè)雖然居第二，但是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后JX日礦日石金屬，前兩大供貨商即囊括了90%的市場(chǎng)比重，而其它四家總和卻只占8%。圖表SEQ圖表\*ARABIC7： 主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒進(jìn)出口分析近年臺(tái)灣在市場(chǎng)大宗應(yīng)用的1/4oz以上的銅箔生產(chǎn)量已是全球第一占有舉足輕重的地位；但對(duì)于高階生箔及后處理制程仍未積極進(jìn)入。臺(tái)灣廠商若是對(duì)高階生箔有需求仍需仰賴自日本進(jìn)口。臺(tái)灣PCB及銅箔業(yè)者除努力在產(chǎn)量的增加外，在制程上也應(yīng)走向技術(shù)水準(zhǔn)較高的產(chǎn)品，并配合電子產(chǎn)品未來需要，發(fā)展部份6um以下的超薄電解銅箔，例如，高耐熱超低粗糙度銅箔、高疲勞延展性銅箔、高強(qiáng)度超低粗糙度銅箔及超薄銅箔的研發(fā)等等，為未來發(fā)展趨勢(shì)。臺(tái)灣壓延銅箔市場(chǎng)分析銅箔的規(guī)格有35μm，18μm，12μm，目前是以18μm規(guī)格為需求最大宗。近幾年在壓延銅箔供貨商積極研發(fā)下已可產(chǎn)出厚度最薄為6μm規(guī)格的薄銅箔，此規(guī)格將更有利于超高密度細(xì)線路的軟板制作。目前壓延銅箔的單價(jià)：12μm規(guī)格的大約為6.7~7.1美元/m2，18μm規(guī)格的大約為7.0~7.5美元/m2，35μm規(guī)格的大約為7.5~8.0美元/m2。臺(tái)灣PI市場(chǎng)分析聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫?zé)峁绦怨こ趟芰?，由于其在?69～400℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時(shí)可在－240～260℃的空氣中長期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機(jī)械性能，因此廣泛用于機(jī)電、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。聚酰亞胺自美國杜邦公司首先實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)以來，日本的東麗杜邦、宇部興產(chǎn)、鐘淵化學(xué)和三菱化學(xué)等公司隨后也相繼開發(fā)和生產(chǎn)了聚酰亞胺樹脂及薄膜，前蘇聯(lián)也先后開發(fā)出20多個(gè)品種牌號(hào)。另外，日本聚酰亞胺公司還建有一套400噸／年的熱固性雙馬來酰亞胺的設(shè)備，原法國羅納普朗克公司還可以生產(chǎn)聚酰胺酰亞胺樹脂。近些年，臺(tái)灣PI市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。第十一節(jié)中國大陸FCCL市場(chǎng)分析技術(shù)水平分析我國聚酰亞胺的研究工作早在20世紀(jì)60年代就已開始，到上世紀(jì)末，全國總計(jì)年生產(chǎn)能力已超過500噸，預(yù)計(jì)到2015年，年生產(chǎn)能力可達(dá)到2000噸。但與國外發(fā)達(dá)國家相比，我國目前的聚酰亞胺樹脂及薄膜的生產(chǎn)規(guī)模較小，價(jià)格和成本較高，產(chǎn)品的質(zhì)量也有一定差距。因此，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量，加大系列產(chǎn)品的研制和原材料生產(chǎn)技術(shù)的開發(fā)力度，提高在國際上的競(jìng)爭(zhēng)能力，將成為今后我國聚酰亞胺工業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。全球FPC市場(chǎng)分析日本FPC市場(chǎng)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC8:日本FPC市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒東南亞FPC市場(chǎng)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC9:東南亞FPC市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒南韓FPC市場(chǎng)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC10:南韓FPC市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒北美FPC市場(chǎng)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC11:北美FPC市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒歐洲FPC市場(chǎng)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC12:歐洲FPC市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒臺(tái)灣FPC市場(chǎng)分析市場(chǎng)規(guī)模分析圖表SEQ圖表\*ARABIC13:臺(tái)灣FPC市場(chǎng)分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析主要廠商市場(chǎng)份額分析圖表SEQ圖表\*ARABIC14:主要廠商市場(chǎng)份額分析資料來源:aaaa主要廠商最新發(fā)展動(dòng)態(tài)新?lián)P科、臺(tái)虹主力產(chǎn)品分別是軟性印刷電路板（FPC）所需的基材無膠（2L）軟性銅箔基板（FCCL）及有膠（3L）FCCL，臺(tái)虹6月起逐月改寫歷年單月新高，新?lián)P科9月同步刷新歷年單月營收新高，且較8月增長幅度都相當(dāng)大。臺(tái)虹9月營收3.28億元臺(tái)幣，較8月驟增26.23%；新?lián)P科9月營收9304萬元，比8月增加60.64%。下游FPC廠旺季營收同步增加，再加上不少日本FPC廠下單大陸，也多數(shù)是臺(tái)虹的客戶，使得營收明顯增加，尤其無鹵基材需求也快速增長。新?lián)P科表示，下游FPC需求同步趨旺，先前庫存都已一清而空，擴(kuò)增兩條雙面基板產(chǎn)能陸續(xù)開出，營收仍具推升力道。宇環(huán)去年下半年才從印刷電路板（PCB）跨入FPC，適逢FPC市況不振而調(diào)降今年財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，但營收也在回升，8月1.18億元臺(tái)幣改寫歷年單月新高，9月可望再超過1.25億元臺(tái)幣。上半年表現(xiàn)不佳的臺(tái)郡，下半年開始往上爬，嘉聯(lián)益第三季仍未明顯回溫，但10月有機(jī)會(huì)改寫歷史新高。下游手機(jī)、薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）用FPC仍是市場(chǎng)成長的主力，訂單也都有，只是8月、9月受限于部分組裝（Assembly）零件缺料，營收無法同步攀升，10月可望改善，改寫歷年單月營收新高的機(jī)會(huì)很大。中國大陸FPC市場(chǎng)分析基本概況在1997年以前，中國大陸未見有撓性印刷線路板(FPC，簡(jiǎn)稱撓性板)產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)，眾廠商還沒有真正涉及到FPC生產(chǎn)領(lǐng)域。在20世紀(jì)80年代，中國大陸部分剛性PCB企業(yè)及一些研究所開始FPC的研發(fā)、生產(chǎn)，主要用于軍工產(chǎn)品、電腦、照相機(jī)等產(chǎn)品上。中國大陸FPC的生產(chǎn)顯得零星、分散、神秘，而且未形成量產(chǎn)。偶爾可見到撓性板論文發(fā)表，包括剛-撓多層印制板的制作技術(shù)。中國大陸早期開始生產(chǎn)FPC并形成量產(chǎn)的企業(yè)主要有上海伯樂、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海東大、廣州誠信及一些研究所。生產(chǎn)FPC基材的企業(yè)主要有江西九江福來克斯、深圳丹邦、湖北化學(xué)所、中山東溢、廣州宏仁、深圳華虹、陜西704研究所等。近三年來，已經(jīng)有越來越多的企業(yè)投入FPC生產(chǎn)領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在珠江三角洲地區(qū)就有至少60家投入FPC新建、改建、擴(kuò)建生產(chǎn)線行列，而且主要集中在深圳、惠州、東莞、珠海、廣州、中山等城市；而長江三角洲地區(qū)也已經(jīng)有數(shù)十家撓性板廠商陸續(xù)投產(chǎn)。其中，在這些積極切入FPC生產(chǎn)領(lǐng)域的企業(yè)中，民營企業(yè)占有較大的比重，投入資本少則數(shù)百萬元人民幣，多則數(shù)千萬元，甚至上億元人民幣。因此，F(xiàn)PC成為近三年來拉動(dòng)民營企業(yè)投資的熱門項(xiàng)目之一。市場(chǎng)規(guī)模分析圖表SEQ圖表\*ARABIC15:中國大陸FPC市場(chǎng)分析產(chǎn)量分析（1）中國大陸FPC于近3~4年間才形成量產(chǎn)，目前月產(chǎn)量達(dá)到1萬平方米以上（含單層、雙層、多層）的廠商算是大廠，這樣企業(yè)，在中國大陸屈指可數(shù)，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，產(chǎn)量大的廠商主要為臺(tái)灣、日本、美國投資的企業(yè)，而且集中在長三角、珠三角地區(qū)。例如珠海的日本旗勝（NipponMektron），昆山和蘇州的臺(tái)灣第一大FPC廠商——嘉聯(lián)益，蘇州和東莞的臺(tái)灣雅新，蘇州的佳通，蘇州的SonyChemical，蘇州的維訊，深圳的金柏科技，目前他們的月產(chǎn)能達(dá)到20～40萬平方米。而港資企業(yè)不多。（3）生產(chǎn)工藝多為片式加工，中國大陸Roll-to-roll卷式連續(xù)生產(chǎn)線尚未成功量產(chǎn)。（4）生產(chǎn)撓性板基材的廠家屈指可數(shù)，基本上都是膠粘劑（三層法），無膠粘劑（二層法）則處于研發(fā)狀態(tài)。主要是聚酰亞胺和聚酰撓性基材二大類，中國大陸撓性覆銅板基材處于起步、發(fā)展階段。（5）眾多廠商宣稱能生產(chǎn)多層撓性板，但形成量產(chǎn)供貨，極少企業(yè)有能力生產(chǎn)手機(jī)FPC，因?yàn)榻^大多數(shù)企業(yè)通常只能生產(chǎn)3～6層FPC。（6）目前FPC線寬/間距為0.075－0.10mm(3-4mil)、孔徑0.1-0.2mm的多層FPC，生產(chǎn)技術(shù)難度大，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)領(lǐng)域。（7）在中國大陸近幾屆全國印制板學(xué)術(shù)年會(huì)上，陸續(xù)有關(guān)剛-撓結(jié)合多層板的論文發(fā)表，包括15所、深南、699廠家，中國大陸也有一部分宣稱能做剛-撓結(jié)合多層板的企業(yè)。但總的看來，剛-撓結(jié)合多層板還處于摸索、研發(fā)階段，尚未形成批量生產(chǎn)的能力。價(jià)格走勢(shì)分析現(xiàn)階段市場(chǎng)對(duì)FPC的技術(shù)要求越來越高，包括層數(shù)越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性更高等。目前材料方面還是以日系企業(yè)為主，而且很多日本FPC生產(chǎn)商本身就是材料供應(yīng)商，中國大陸廠商多少都會(huì)受到一些限制。行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（1）中國大陸FPC于近3~4年間才形成量產(chǎn)，目前月產(chǎn)量達(dá)到1萬平方米以上（含單層、雙層、多層）的廠商算是大廠，這樣企業(yè)，在中國大陸屈指可數(shù)，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，產(chǎn)量大的廠商主要為臺(tái)灣、日本、美國投資的企業(yè)，而且集中在長三角、珠三角地區(qū)。例如珠海的日本旗勝（NipponMektron），昆山和蘇州的臺(tái)灣第一大FPC廠商——嘉聯(lián)益，蘇州和東莞的臺(tái)灣雅新，蘇州的佳通，蘇州的SonyChemical，蘇州的維訊，深圳的金柏科技，目前他們的月產(chǎn)能達(dá)到20～40萬平方米。而港資企業(yè)不多。（3）生產(chǎn)工藝多為片式加工，中國大陸Roll-to-roll卷式連續(xù)生產(chǎn)線尚未成功量產(chǎn)。（4）生產(chǎn)撓性板基材的廠家屈指可數(shù)，基本上都是膠粘劑（三層法），無膠粘劑（二層法）則處于研發(fā)狀態(tài)。主要是聚酰亞胺和聚酰撓性基材二大類，中國大陸撓性覆銅板基材處于起步、發(fā)展階段。（5）眾多廠商宣稱能生產(chǎn)多層撓性板，但形成量產(chǎn)供貨，極少企業(yè)有能力生產(chǎn)手機(jī)FPC，因?yàn)榻^大多數(shù)企業(yè)通常只能生產(chǎn)3～6層FPC。（6）目前FPC線寬/間距為0.075－0.10mm(3-4mil)、孔徑0.1-0.2mm的多層FPC，生產(chǎn)技術(shù)難度大，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)領(lǐng)（7）在中國大陸近幾屆全國印制板學(xué)術(shù)年會(huì)上，陸續(xù)有關(guān)剛-撓結(jié)合多層板的論文發(fā)表，包括15所、深南、699廠家，中國大陸也有一部分宣稱能做剛-撓結(jié)合多層板的企業(yè)。但總的看來，剛-撓結(jié)合多層板還處于摸索、研發(fā)階段，尚未形成批量生產(chǎn)的能力。FPC發(fā)展預(yù)測(cè)產(chǎn)值發(fā)展預(yù)測(cè)圖表SEQ圖表\*ARABIC16:產(chǎn)值發(fā)展預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒2、產(chǎn)量發(fā)展預(yù)測(cè)圖表SEQ圖表\*ARABIC17:產(chǎn)量發(fā)展預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來源：匯智聯(lián)恒中國FPC進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析中國FPC進(jìn)口數(shù)據(jù)分析進(jìn)口數(shù)量分析圖表SEQ圖表\*ARABIC18:中國FPC進(jìn)口數(shù)量分析商品名稱計(jì)量單位數(shù)量比去年同期±%2010年塊35,441,841,12120.12011年塊37,112,237,4104.72012年塊38,737,957,8024.4數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心進(jìn)口金額分析圖表SEQ圖表\*ARABIC19:中國FPC進(jìn)口金額分析商品名稱計(jì)量單位金額比去年同期±%2010年美元6,743,706,29826.12011年美元7,796,937,25015.62012年美元8,248,848,7615.8數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心中國FPC出口數(shù)據(jù)分析出口數(shù)量分析圖表SEQ圖表\*ARABIC20:中國FPC出口數(shù)量分析商品名稱計(jì)量單位數(shù)量比去年同期±%2010年塊25,238,110,09733.42011年塊26,778,488,2576.12012年塊26,673,812,096-0.4數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心出口金額分析圖表SEQ圖表\*ARABIC21::中國FPC出口數(shù)量分析商品名稱計(jì)量單位金額比去年同期±%2010年美元7,388,123,07630.22011年美元8,205,605,09611.12012年美元9,021,591,1719.9數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心中國FPC進(jìn)出口平均單價(jià)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC22:中國FPC進(jìn)出口平均單價(jià)分析進(jìn)口均價(jià)出口均價(jià)2010年0.190.292011年0.210.312012年0.210.34數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心中國FPC進(jìn)出口國家及地區(qū)分析進(jìn)口國家及地區(qū)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC23:中國FPC進(jìn)出國家及地區(qū)分析國家數(shù)量金額比去年同期±%數(shù)量金額中國8,572,567,8373,215,147,561-1.51.3韓國10,093,678,3112,033,542,5471525.1臺(tái)灣14,065,790,7411,633,488,7347.510.4日本3,940,114,345905,190,101-7.35.6泰國220,617,481146,286,376-51.1-54.6新加坡816,945,89666,157,42793.756.6美國153,956,08739,701,595140.71.4香港172,627,38139,499,237-54.1-37.2菲律賓93,254,16030,733,024-37.8-22.9越南176,281,55429,919,73331.327.9德國60,932,86027,139,586-47.1-34.6馬來西亞34,438,89614,615,019-31.3-24.2法國122,286,59112,012,121-47.1-35.7瑞士23,997,03411,557,140125.872.9印度尼西亞34,546,0268,958,010-55.6-33.4奧地利8,251,5803,909,26911.618.8斯洛伐克745,9903,805,29115.473.9西班牙2,181,1743,551,07328.931.8盧森堡1,651,2313,033,9723768195.7加拿大934,1992,802,50613.3-2.7意大利1,614,8412,148,07226.952.9英國1,469,9381,960,886-24.1-38.4荷蘭120,665,7191,942,10910.1-2.8墨西哥981,2121,822,710-9.1-28印度5,032,6881,361,96759.619.6捷克2,248,3431,353,73152.21.3芬蘭1,946,0731,227,514-83.1-25丹麥388,7761,089,403-40.9-3.5數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心出口國家及地區(qū)分析圖表SEQ圖表\*ARABIC24:中國FPC出口國家及地區(qū)分析國家數(shù)量金額比去年同期±%數(shù)量金額香港12,339,698,5194,945,574,332-6.73.8臺(tái)灣3,833,602,226859,359,11422.880.7韓國1,881,952,320673,344,67916.74.2日本3,138,657,694654,573,303-23.71.7美國666,879,497402,776,23458.764泰國871,684,782194,726,2842123.3德國333,666,919152,460,839345.4墨西哥73,264,142104,663,31624.127.9印度185,200,851104,543,5169.312.9越南429,378,91395,637,38132.6-17.6新加坡268,756,26584,970,84937.932.7馬來西亞566,370,48879,165,03941.9-10.4巴西68,864,04567,068,773-4.6-6.4意大利97,943,20046,153,12756.518菲律賓367,263,76245,510,40317.2-6.9匈牙利19,755,76144,714,330-12.3-4.9捷克34,968,73840,485,8109.918印度尼西亞91,538,95340,316,33939.427.2波蘭36,244,15740,268,68612955.8法國85,025,82136,353,47035.8-9.2土耳其60,776,48133,494,90912.910.8西班牙47,122,00931,128,311-14.9-17.6俄羅斯聯(lián)邦57,840,21126,789,156-26.436.2英國35,827,98724,279,643-13.69.8馬耳他290,019,94923,420,99236.510.8澳門48,688,03821,141,046-58.6-70.5愛爾蘭9,130,21416,161,24428.426.2羅馬尼亞11,443,58412,583,394-843.1數(shù)據(jù)來源:全國海關(guān)信息中心

中國FPC行業(yè)發(fā)展前景分析市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)趨勢(shì)產(chǎn)品市場(chǎng)全球化柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。隨著經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展，全球各國經(jīng)濟(jì)協(xié)作加強(qiáng)，各國之間交往加深，產(chǎn)品市場(chǎng)全球化趨勢(shì)明顯。市場(chǎng)領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)大推動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要消費(fèi)電子品。首推