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印刷電路板的生產(chǎn)過程層示例涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。鉆孔【CNCDrill】在內(nèi)層精確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的最后總結(jié)一下所有的過程：

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