2023年半導(dǎo)體行業(yè)市場簡析

2023年半導(dǎo)體行業(yè)市場簡析市場回顧：國內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)回顧|國內(nèi)申萬半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)2023年上半年，A股半導(dǎo)體指數(shù)整體呈現(xiàn)震蕩趨勢，截至6月13日，申萬半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.12%，同期滬深300指數(shù)下跌0.17%，申萬半導(dǎo)體跑贏滬深300指數(shù)5.29pct，其他電子板塊也全部上漲。同期美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大幅上漲45.48%，跑贏納斯達(dá)克指數(shù)15.79pct；中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)反彈32.14%，跑贏臺(tái)灣50指數(shù)9.53pct?？梢?，國內(nèi)申萬半導(dǎo)體指數(shù)大幅跑輸全球半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)?；仡檤半導(dǎo)體各子板塊表現(xiàn)分化，設(shè)備、封測表現(xiàn)較好截至6月13日，分立器件、半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測、半導(dǎo)體設(shè)備漲幅分別為-11.84%、8.11%、2.72%、-11.78%、35.06%、31.96%，集成電路封測、半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)較好，而分立器件、模擬芯片設(shè)計(jì)呈跌勢，跑輸半導(dǎo)體板塊指數(shù)。截至6月13日，申萬半導(dǎo)體板塊PE（TTM）為57.16倍，低于過去三年平均值69.21倍?；仡檤營收增速持續(xù)回調(diào)，設(shè)備表現(xiàn)較好2023年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)營收達(dá)到611.74億元，同比增速約-10%。從子板塊來看，分立器件（0.65%）、半導(dǎo)體設(shè)備（51.84%）營收增速均高于板塊整體增速（-10.27%），尤其半導(dǎo)體設(shè)備增速最快，是驅(qū)動(dòng)板塊營收增長的主要因素。受益于各大晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)以及國產(chǎn)設(shè)備的加速導(dǎo)入，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單飽滿，業(yè)績超預(yù)期。而半導(dǎo)體材料（-12.72%）、集成電路封測（-18.63%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-13.60%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（-29.65%，含射頻芯片）營收增速均低于板塊整體增速?；仡檤模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)盈利下滑幅度大于板塊2023年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)歸母凈利潤達(dá)到30.4億元，同比下滑約60%。歸母凈利增速為負(fù)數(shù)，主要系消費(fèi)類需求疲軟，相關(guān)產(chǎn)品仍在去庫存、價(jià)格下跌所致。從子板塊來看，僅有半導(dǎo)體設(shè)備板塊歸母凈利增速為正（89.72%），分立器件（-27.19%）、半導(dǎo)體材料（-46.38%）雖增速為負(fù)數(shù)，但高于板塊整體增速，而模擬芯片設(shè)計(jì)（-105.67%）、集成電路封測（-91.58%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-61.97%）盈利下滑幅度大于板塊整體?！肮琛逼谝呀盒袠I(yè)繼續(xù)下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年現(xiàn)狀|行業(yè)整體繼續(xù)下行，美洲及日本以外的亞太地區(qū)下滑嚴(yán)重全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷。SIA數(shù)據(jù)顯示，3月份，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額僅為398.3億美元，同比下降21.30%，月度同比降幅還在擴(kuò)大。行業(yè)區(qū)域差異非常明顯。歐洲、日本主要市場集中在汽車和工業(yè)賽道，歐洲3月份還實(shí)現(xiàn)了正增長，日本降幅也僅在個(gè)位數(shù)；日本以外的亞太地區(qū)、美洲等，對(duì)消費(fèi)電子依賴較重，3月份分別下降18.16%和24.83%?，F(xiàn)狀|硅晶圓出貨面積降幅擴(kuò)大，晶圓廠產(chǎn)能利用率走低自4季度全球硅晶圓出貨量進(jìn)入負(fù)增長之后，2023Q1降幅進(jìn)一步擴(kuò)大。市場需求不旺，正在向下游傳導(dǎo)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，23Q1全球硅晶圓出貨量為32.65億平方英寸，環(huán)比下降9.03%，同比下降11.25%。從晶圓廠的產(chǎn)能利用率看，2023Q1在繼續(xù)走低。以中芯國際為例，公司2022年4季度產(chǎn)能利用率為79.5%，2023Q1為68.1%，已經(jīng)下降到低位。邏輯|Q1主要廠商壓力上升，收入下降且?guī)齑嫠桓咂筮壿嬰娐分饕掠问窍M(fèi)電子、服務(wù)器和工控設(shè)備。由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)下行、前期疫情透支消費(fèi)等因素影響，PC銷售下降嚴(yán)重。英特爾和AMD作為全球PC處理器的龍頭，2023年1季度個(gè)人端銷售受到嚴(yán)重削弱，收入下降且?guī)齑嫠娇焖偕仙?。邏輯（CPU）|英特爾個(gè)人、數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)壓力較大英特爾個(gè)人業(yè)務(wù)面臨著較大沖擊。整體PC市場繼續(xù)萎縮，疫情刺激集中消費(fèi)消耗了市場潛力，下游OEM廠商庫存壓力較大。公司作為處理器核心供應(yīng)商，受到的沖擊更為明顯。英特爾在數(shù)據(jù)中心賽道上優(yōu)勢更為明顯，但是也同樣面臨著來自下游IT資本支出趨緩、競爭加劇等壓力，2023Q1該部分業(yè)務(wù)下滑速度還略高于個(gè)人業(yè)務(wù)。以X86服務(wù)器最大的供應(yīng)商Dell為例，2024Q1財(cái)季（截至5月5日），服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)收入同比下降24%；國內(nèi)服務(wù)器龍頭浪潮信息，Q4營業(yè)收入94億元，大幅下降45.59%。邏輯（CPU）|PC及服務(wù)器OEM廠庫存處在高位，消化尚需要時(shí)間下游服務(wù)器、PC廠商都面臨著較大的市場壓力，庫存水位均處在較高位置，去庫存是很多公司的在2022年底和2023年1季度的重要任務(wù)。從具體經(jīng)營結(jié)果看，聯(lián)想、慧與等企業(yè)，去庫存效果已經(jīng)開始奏效，但國內(nèi)服務(wù)器大廠浪潮信息存貨水平仍處在高位。2023Q1，浪潮信息存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)超過170天，高于正常水平。從中國臺(tái)灣PC和服務(wù)器代工企業(yè)經(jīng)營情況看，4月份，除了仁寶收入降幅較小之外，其他廠商如宏碁、華碩、廣達(dá)、研華和緯創(chuàng)等，降幅均超過15%，宏碁環(huán)比降幅甚至超過40%。存儲(chǔ)|減產(chǎn)速度不及需求下滑，2季度預(yù)計(jì)跌幅將擴(kuò)大由于整體需求的持續(xù)下降，存儲(chǔ)行業(yè)供給過剩的局面凸顯，DRAM和Nand廠商都采取了不同程度的減產(chǎn)或者限制資本支出的做法，以控制供給。但是，從當(dāng)前的情況來看，減產(chǎn)速度不及需求下滑速度。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2季度無論是Nand還是DRAM，價(jià)格降幅有可能擴(kuò)大。DRAM：DDR4與LPDDR5的庫存過高，價(jià)格下滑比較明顯，另價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定的DDR5占比相對(duì)較??；PC用DDR預(yù)計(jì)還會(huì)有15%-20%的跌幅；服務(wù)器DDR4庫存處在高位，DDR5短期難以上量，預(yù)計(jì)價(jià)格也會(huì)跌15-20%。Nand：服務(wù)器用SSD和手機(jī)用UFS庫存依然在高位，二季度價(jià)格降幅也會(huì)擴(kuò)大。其他元器件|供應(yīng)短缺現(xiàn)象開始緩解，貨期多數(shù)下降或者持平部分產(chǎn)品由于受到疫情蔓延、產(chǎn)能不足等因素干擾，供給曾出現(xiàn)階段性短缺。2023年以來此現(xiàn)象已經(jīng)出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。從經(jīng)銷商富昌電子最新數(shù)據(jù)顯示，模擬大廠的主要短缺的產(chǎn)品，如汽車模擬和電源等，貨期已經(jīng)趨穩(wěn)；IGBT等此前供應(yīng)較為緊張的分立器件，供應(yīng)也開始趨于正常，低壓產(chǎn)品價(jià)格還有下探的空間；MCU等高端器件，目前貨期正在縮短，供給側(cè)問題已經(jīng)解決。應(yīng)用|PC、服務(wù)器有望進(jìn)入弱復(fù)蘇通道，去庫存仍是主要任務(wù)PC：雖然近幾個(gè)月渠道庫存有所消耗，但是渠道和品牌廠商手上的庫存依然較高，且遠(yuǎn)高于正常的4-6周的水平，去庫存有可能延續(xù)到3季度。2024年，如果宏觀經(jīng)濟(jì)進(jìn)入復(fù)蘇通道，個(gè)人和商業(yè)老舊設(shè)備換新需求將釋放，行業(yè)將恢復(fù)增長。英特爾等廠商也將持續(xù)推出新品，對(duì)PC銷售也會(huì)有一定利好。IDC預(yù)計(jì)，2023年個(gè)人PC出貨量將下降11.2%，2024年將增長3.6%。服務(wù)器：前兩個(gè)季度較為低迷，主要CSP廠商開始?jí)嚎s設(shè)備采購支出，部分運(yùn)營商在延長現(xiàn)有平臺(tái)的使用年限。下半年的重點(diǎn)將是去庫存，如果順利則有希望年內(nèi)完成，但如果需求回升不及預(yù)期，去庫存動(dòng)作有望延長到2024年，但整體2024年是一個(gè)上升的年份。AI先行：AI芯片算力需求帶動(dòng)相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施增長Chiplet|海內(nèi)外大廠紛紛布局基于Chiplet技術(shù)的AI芯片AI龍頭英偉達(dá)GTC會(huì)議指出Chiplet將成為半導(dǎo)體行業(yè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)：2021年至今，海內(nèi)外AI大廠如英偉達(dá)、蘋果、英特爾、AMD、寒武紀(jì)、璧韌科技等，陸續(xù)發(fā)布基于Chiplet技術(shù)的AI芯片，提升芯片性能的同時(shí)降低成本。Chiplet|Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選先進(jìn)制程下，Chiplet是綜合芯片性能/良率/成本的不二之選：隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程的演進(jìn)，單位成本不斷走高。同時(shí)單顆面積越大，其良率則下降越快。因此，又想保證芯片工藝制程足夠先進(jìn)、成本足夠友好、良率不降的前提下，把單顆芯片面積做小是唯一途徑，小顆粒芯片Chiplet技術(shù)由此產(chǎn)生。5顆芯片-Chiplet集成，可見工藝制程越先進(jìn)，Chiplet成本優(yōu)勢越明顯。此外，在芯片尺寸700mm2以上，5nm制程下，Chiplet成本優(yōu)勢突出。Chiplet|上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司加速布局Chiplet技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)SoC技術(shù)，不同點(diǎn)主要體現(xiàn)在EDA/IP和先進(jìn)封裝兩個(gè)主要環(huán)節(jié)：EDA/IP技術(shù)：與傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)不同，Chiplet芯片除常規(guī)電路設(shè)計(jì)外，還需封裝設(shè)計(jì)的功耗分析、散熱分析、PI/SI、電磁分析、建模、互聯(lián)架構(gòu)分析等；IP即IP核，Chiplet芯片設(shè)計(jì)可以對(duì)子芯片的不同IP單元進(jìn)行疊加，在多種IP模塊上進(jìn)行整合設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體IP模塊的復(fù)用可以使芯片設(shè)計(jì)化繁為簡，對(duì)于常用的可固化的單元調(diào)用即可，不用花費(fèi)太多時(shí)間重設(shè)計(jì)，因此大幅縮短產(chǎn)品上市周期，減少芯片開發(fā)成本。光芯片|DFB、EML正在成為主流，預(yù)計(jì)將成為行業(yè)重要增長點(diǎn)2023年以來，受益于智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)、光纖接入新建和升級(jí)需求，光芯片尤其是激光器芯片需求實(shí)現(xiàn)了較快增長，為整個(gè)光電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)正增長提供了有力支撐。預(yù)計(jì)后續(xù)隨著光芯片技術(shù)的革新，以及下游應(yīng)用的快速成熟，光芯片將繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要增長點(diǎn)。從產(chǎn)品應(yīng)用來看，F(xiàn)P最便宜，但不支持波分復(fù)用，高速長距離傳輸比較差，超2km、10G以上基本不用，就開始采用DFB。EML芯片調(diào)制頻率較高，傳輸距離遠(yuǎn)，在骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，尤其是AIGC興起之后，該類芯片產(chǎn)品會(huì)有較大的空間。光芯片|CPO將成為演進(jìn)方向，重點(diǎn)提升傳輸速度并降低功耗由于AIGC的加入，數(shù)據(jù)中心東西向數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)中心內(nèi)部）數(shù)據(jù)流量大幅增長，將拉動(dòng)光模塊需求的快速增加，400G、800G將成為趨勢，但可插拔產(chǎn)品功耗問題開始凸顯，CPO作為新的封裝模式，受到市場關(guān)注。CPO有望后續(xù)占比達(dá)到30%左右。CPO是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光引擎（光模塊）共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。作用：1）縮短光芯片和交換芯片的傳輸距離，提高傳輸速度；2）可以通過液冷板降溫等方案降低功耗；3）可以解決超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心光模塊數(shù)量過載問題。存儲(chǔ)|AI帶來的數(shù)據(jù)量產(chǎn)生存儲(chǔ)新增量，但“內(nèi)存墻”成為瓶頸算力基于數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，隨著AI所需算力的提升，數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)成長，相應(yīng)的對(duì)存儲(chǔ)容量的需求也會(huì)變多。未來的算力會(huì)與存力相捆綁，AI服務(wù)器出貨量的增加，也都將成為存儲(chǔ)發(fā)展的增量空間。然而，在傳統(tǒng)馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)下，存儲(chǔ)與計(jì)算分離，盡管算力猛增，但帶寬卻不相匹配，帶寬提升的速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于算力提升的速度，存儲(chǔ)帶寬越來越成為制約系統(tǒng)算力的瓶頸，這就產(chǎn)生了“內(nèi)存墻”問題。尤其是AI模型訓(xùn)練參數(shù)量的爆發(fā)式增長，對(duì)更多的內(nèi)存、更高的帶寬提出需求。國產(chǎn)替代：電子測量儀器受制于人，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)儀器儀表|衡量半導(dǎo)體芯片性能的標(biāo)準(zhǔn)尺電子測量儀器是工業(yè)信息化的基礎(chǔ)設(shè)備。半導(dǎo)體集成電路經(jīng)歷從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段、客戶端產(chǎn)品認(rèn)證階段到大規(guī)模量產(chǎn)階段等，每一個(gè)階段都需要經(jīng)過專業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化測試，而電子測量儀器即是一桿秤，衡量產(chǎn)品是否達(dá)到性能指標(biāo)要求，進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行下一步驗(yàn)證。電子測量儀器貫穿電子產(chǎn)品生命周期，下游應(yīng)用廣泛。電子測量儀器伴隨著半導(dǎo)體集成電路的各個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)，如電子暗室測試、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、航空與國防研究所、汽車電子、教育與科學(xué)研究等。儀器儀表|市場規(guī)模穩(wěn)步增長，下游應(yīng)用廣泛得益于下游需求持續(xù)，全球及中國的電子測量儀器市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。2019年受中美貿(mào)易摩擦影響，全球及中國的電子測量儀器市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度下滑，2020年開始隨著下游行業(yè)的需求持續(xù)，根據(jù)Frost&Sullivan推測，預(yù)計(jì)到2025年全球電子測量儀器市場規(guī)模將達(dá)1257億元，2019-2025年CAGR為5.3%；2025年中國電子測量儀器市場規(guī)模將達(dá)467億元，2019-2025年CAGR為6.5%。電子測量儀器下游應(yīng)用相對(duì)分散，抗周期波動(dòng)能力強(qiáng)。2025年全球電子測量儀器下游應(yīng)用市場份額中，通信、航天航天與消防、消費(fèi)電子、交通、半導(dǎo)體、工業(yè)電子、醫(yī)療、能源等分別占據(jù)39%/15%/11%/10%/5%/5%/6%/8%，應(yīng)用相對(duì)分散，抗周期波動(dòng)能力強(qiáng)。儀器儀表|是德科技以高市占比領(lǐng)跑全球及中國電子測量市場是德科技以高市占比領(lǐng)跑全球及中國電子測量市場。電子測量儀器屬于精密儀器領(lǐng)域，國外起步早，且與德州儀器等芯片廠商、蘋果微軟等應(yīng)用廠商深度合作，外加美國對(duì)高端ADC/DAC芯片/FPGA芯片的禁運(yùn)，以是德科技為代表的海外大廠占據(jù)全球及中國電子測量市場前排，中國大陸電子測量