光模塊行業(yè)市場分析

光模塊行業(yè)市場分析1、光模塊景氣度正逢周期拐點，五大因素篩選優(yōu)質(zhì)α1.1、從下游市場現(xiàn)狀推斷光模塊β進入上行周期光模塊的應(yīng)用場景主要分為兩大領(lǐng)域：4G/5G無線網(wǎng)絡(luò)、固定寬帶FTTX、傳輸與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)等為代表的電信領(lǐng)域；承載AR/VR、人工智能、元宇宙等應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。這兩大應(yīng)用場景的規(guī)模增速是影響光模塊需求景氣度的核心指標(biāo)。（1）數(shù)據(jù)中心迎來周期向上拐點，把握一個特征兩個趨勢數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)存儲和計算的中心，其在各個時期承載的主要功能有所差異。自2000年以來全球數(shù)據(jù)中心先后從計算中心過渡到信息中心，再過渡至云計算中心，目前正由云中心向算力中心演變。數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展周期呈現(xiàn)出“四中心三拐點”的特征，在AI算力的驅(qū)動下產(chǎn)業(yè)正迎來第三次上升拐點。云計算中心階段，光模塊速率經(jīng)歷了由10G/25G向40G/100G的過渡。云數(shù)據(jù)中心不僅為客戶提供管理服務(wù)，還提供計算和存儲環(huán)境。其托管的不再是客戶的設(shè)備，而是計算和帶寬能力。2012-2019年的云中心階段，全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模CAGR為17%，相比信息中心階段增速有所下降。這一階段，光模塊主流速率經(jīng)歷了由10G/25G向40G/100G的過渡，2012年北美市場以10G為主。2014年開始步入40G，2016年100G開始規(guī)?；瘧?yīng)用。算力中心階段，光模塊速率開始向400G/800G過渡，目前已有不少龍頭廠商開始研發(fā)1.6T系列。2019年以來，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)開始步入算力中心階段。AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新數(shù)字技術(shù)的加速發(fā)展顯著驅(qū)動了數(shù)據(jù)云存儲及智能算力需求的增長，2019-2022年CAGR約為20%。2021年光模塊廠商下游客戶開始對800G產(chǎn)品進行驗證測試，2022年實現(xiàn)批量應(yīng)用。2023年以來包括中際旭創(chuàng)在內(nèi)的多家龍頭廠商開始加碼1.6T系列的研發(fā)。我國數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)起步相對北美較晚，體現(xiàn)在光模塊應(yīng)用端層面，性能相對北美同期較為落后。目前我國數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)處于云中心深化階段，落后美國3-5年，仍處于增長階段，預(yù)計“十四五”期間CAGR維持25%左右。2021年在數(shù)字經(jīng)濟、“東數(shù)西算”的推動下，行業(yè)增速出現(xiàn)向上拐點。2023年以來行業(yè)發(fā)展夾雜多重因素的影響，一方面“東數(shù)西算”對PUE、上架率等指標(biāo)約束愈發(fā)趨嚴(yán)，另一方面AI的崛起引致算力需求大幅擴張，預(yù)計“十四五”期間行業(yè)整體增速維持高企。自2020年起，我國數(shù)據(jù)中心開始步入算力中心階段，三大運營商資本開支由5G網(wǎng)絡(luò)向算力網(wǎng)絡(luò)傾斜。2022年ChatGPT開啟AIGC這一全新業(yè)態(tài)，推動AI發(fā)展進入以多模態(tài)和大模型為特色的AI2.0時代，需求向“云計算大型、超大型IDC+智能計算本地化中型數(shù)據(jù)中心+邊緣計算小微型IDC”三級轉(zhuǎn)變，規(guī)?；撬闩c行業(yè)智算并行的需求特征顯現(xiàn)。從資本支出的角度來看，三大運營商向互聯(lián)網(wǎng)和算力網(wǎng)絡(luò)大幅傾斜。根據(jù)中國電信2023年資本支出預(yù)算，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化占比將由2022年的29.3%大幅提升至38.4%。2021年以來數(shù)據(jù)中心增長的邏輯主要在于算力需求的擴張。從國內(nèi)來看，高新技術(shù)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能終端等多樣化算力需求場景不斷涌現(xiàn)，算力為數(shù)據(jù)中心增長賦能。通用算力的數(shù)據(jù)中心占市場規(guī)模主體，智算及超算中心空間廣闊。按照機架規(guī)模統(tǒng)計，目前通用算力數(shù)據(jù)中心占比超過90%。隨著人工智能應(yīng)用場景的豐富，算力由基礎(chǔ)算力向智算演化，算力由1.0時代向2.0過渡。算力2.0由新型數(shù)據(jù)中心提供大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和高性能算力。在此背景下，“十四五”期間智算中心增速有望維持高企。根據(jù)IDC預(yù)測，預(yù)計2026年我國智能算力規(guī)?；蜻_1271.4EPLOPS，2021-2026年CAGR達52.3%，而同期通用算力規(guī)模CAGR為18.5%。綜合以上因素判斷，我們認(rèn)為當(dāng)前國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)正處于周期向上的拐點，智能算力將驅(qū)動新一輪資本開支增長。2019年以來數(shù)據(jù)中心呈現(xiàn)出“東西向流量占比高”的特征，以及“架構(gòu)扁平化”和“布局集群化”兩個趨勢。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心是為.com應(yīng)用設(shè)計的，這些流量大多是客戶端和服務(wù)器之間的通信。而隨著分布式計算、大數(shù)據(jù)興起，這些應(yīng)用會在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器之間產(chǎn)生大量的流量。例如Facebook的Hadoop集群，將數(shù)據(jù)分布在數(shù)據(jù)中心成百上千個服務(wù)器中，進行并行計算。在“東西向”流量占主導(dǎo)的背景下，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)自2019年以來向扁平化發(fā)展。數(shù)據(jù)中心傳統(tǒng)的三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)包括接入層、匯聚層和核心層。東西流量分為L2和L3，對于L2流量，如果源和目的主機都在同一個接入層交換機下，那么可以達到全速，因為接入交換機就能完成轉(zhuǎn)發(fā)。但如果需要跨機架，則需要通過匯聚層交換機進行轉(zhuǎn)發(fā)，帶寬取決于匯聚層交換機的轉(zhuǎn)發(fā)速率。對于L3流量，必須經(jīng)過核心交換機完成轉(zhuǎn)發(fā)，這不僅浪費了寶貴的核心交換機資源，多層轉(zhuǎn)發(fā)也增加了延時。因此當(dāng)存在大量東西向流量時，三層架構(gòu)下的傳輸效力受限于匯聚層和核心層交換機的設(shè)備性能。葉脊網(wǎng)絡(luò)對光模塊的需求相對傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)大幅提升，同時推動高速率產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用。葉脊兩層網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢在于低延遲、擴展性好、帶寬利用率高等，同時也帶來了更高的光模塊用量。亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook等北美超大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連已從2019-2020年開始商用部署400G光模塊，國內(nèi)節(jié)奏相對滯后，于2022年實現(xiàn)400G的規(guī)模部署。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量的增加帶來網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變遷，除了促進高速率光模塊的發(fā)展，也形成了低功耗、低成本、智能化的趨勢。低功耗方面，400G的早期功耗為10-12W，預(yù)計長期功耗將為8-10W，800G功耗約為16W左右。未來重點關(guān)注CPO技術(shù)的發(fā)展，其作為關(guān)鍵性技術(shù)迭代，或成為驅(qū)動新一輪光模塊需求增長的重要引擎。根據(jù)Lightcounting的預(yù)測，全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬，四年時間提升達90倍。“布局集群化”是數(shù)據(jù)中心的另一發(fā)展趨勢，表現(xiàn)為大型及以上數(shù)據(jù)中心占比的不斷提升?！安季旨夯斌w現(xiàn)為超大型數(shù)據(jù)中心快速增長，市場主體推動數(shù)據(jù)中心向核心區(qū)域布局，呈現(xiàn)由“中心向周邊”“東部向西部”轉(zhuǎn)移的部署趨勢。我國超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量從2018年的34個增長到2021Q3的105個，三年CAGR達45%。超大型數(shù)據(jù)中心機架占比從2018年的37%增長到2021Q3的41%，數(shù)據(jù)中心集群化趨勢明顯。綜上所述，在AI、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等智能算力應(yīng)用場景的推動下，總體推斷2023-2025年全球數(shù)據(jù)中心規(guī)模增速或保持上升的趨勢。在網(wǎng)絡(luò)流量不斷增長、葉脊架構(gòu)廣泛應(yīng)用的背景下，數(shù)通光模塊需求增速預(yù)計進入上升通道；同時交換機之間的設(shè)備交換容量不斷提升促進了高速率產(chǎn)品的規(guī)?；瘧?yīng)用，數(shù)通產(chǎn)品平均單價呈現(xiàn)上升趨勢，綜合導(dǎo)致了光模塊產(chǎn)業(yè)進入量價齊升的周期。（2）5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動光模塊量價齊升，關(guān)注5G基站建設(shè)節(jié)奏5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以2019年為元年，2020年進入高速增長期，預(yù)計至2025年左右基站數(shù)量趨于穩(wěn)定。2016年開展5G技術(shù)試驗和商用牌照發(fā)放前期研究。2018年，發(fā)改委公布《2018年新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程擬支持項目名單》，大力推動5G試驗網(wǎng)建設(shè)；2018年12月初已完成5G頻譜分配，包括3.5GHz和2.6GHz。2020年三大運營商進一步優(yōu)化和擴大5G投資，整體資本開支在5G規(guī)模建設(shè)的拉動下出現(xiàn)較大增長。截至2020年底，我國已建成全球最大5G網(wǎng)絡(luò)，累計建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。根據(jù)規(guī)劃，2020至2024年是5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模建設(shè)期，2025年至2028年為5G網(wǎng)絡(luò)完善期，在2029年左右將開始引入6G網(wǎng)絡(luò)。5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)對于智能化發(fā)展、提升社會生產(chǎn)效率具有重要意義，并帶來數(shù)據(jù)流量的大幅增長。5G憑借大帶寬、低延時等特征，豐富了人與物、物與物連接的應(yīng)用場景，推進了無人駕駛、VR/AR、移動醫(yī)療、智慧城市的發(fā)展。5G的三個應(yīng)用場景主要是：eMBB（增強型移動帶寬）、mMTC（海量機器類通信）和URLLC（超可靠低時延通信），其中mMTC和URLLC就是面向垂直行業(yè)與萬物互聯(lián)。5G承載網(wǎng)從4G的兩級結(jié)構(gòu)演化到三級結(jié)構(gòu)，對光模塊數(shù)量產(chǎn)生大規(guī)模需求。5G提供的業(yè)務(wù)具有大帶寬、低延時、海量連接的特征，從而對承載網(wǎng)提出了高精度時間同步、靈活組網(wǎng)、低延時等要求。在此背景下，5G承載網(wǎng)衍生出前傳、中傳和回傳網(wǎng)絡(luò)三級結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的基站BBU重構(gòu)為CU+、DU兩個邏輯網(wǎng)元，多出中傳環(huán)節(jié)連接的新增光模塊需求。2019年建設(shè)的5G網(wǎng)絡(luò)主要依托4G網(wǎng)絡(luò)進行非獨立組網(wǎng)，BUU還未分離成DU和CU，因此中傳的光模塊需求未正式打開。2020年進入5G獨立組網(wǎng)建設(shè)，CU和DU的分離打開了中傳光模塊的市場。除此之外5G頻譜相對4G網(wǎng)絡(luò)更高，造成基站密度大幅增加，由此提升了對光模塊的速率和數(shù)量要求，要求的傳輸距離也越來越遠(yuǎn)。4G時代前傳光模塊主要是6G、10GSFP+，80%的距離在1.4km，20%在10km；4G回傳方面，鏈路型基站采用GE光口接入，接入環(huán)帶寬在10G，匯聚、核心環(huán)帶寬在100G。5G無線網(wǎng)側(cè)的基站中，AAU與DU之間的前傳光模塊將從10G升級到25G；中傳或以50GPAM4為主；在承載網(wǎng)的回傳需求中，城域網(wǎng)將從10G/40G升級到100G，骨干網(wǎng)將從100G升級到400G。從光模塊業(yè)務(wù)收入增速角度來看，其與數(shù)據(jù)中心規(guī)模增速、移動通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、以及運營商資本開支具有相關(guān)性。數(shù)據(jù)中心建設(shè)速度、4G/5G基站建設(shè)進度都影響著光模塊需求的增速。運營商資本開支增速體現(xiàn)了當(dāng)年對通信網(wǎng)絡(luò)、算力網(wǎng)絡(luò)等通信基礎(chǔ)設(shè)施的投入力度，是反映行業(yè)景氣度的核心指標(biāo)。以中際旭創(chuàng)為例，光模塊業(yè)務(wù)收入在2018年同比大幅提升，主要源于當(dāng)年5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)開始大力推動，我國大型數(shù)據(jù)中心也在加速落地。1.2、五大因素篩選優(yōu)質(zhì)α：企業(yè)的核心競爭力（1）前瞻性和研發(fā)能力先發(fā)優(yōu)勢來源于對光通信發(fā)展趨勢的前瞻性，先于市場進行產(chǎn)品開發(fā)布局。以中際旭創(chuàng)為例，公司2016年即開始對數(shù)據(jù)中心用200G/400G光模塊進行開發(fā)，并在2018年率先行業(yè)推出首款400GQSFP-DDFR產(chǎn)品。待到2022年400G開始大規(guī)模使用時，公司憑借先發(fā)優(yōu)勢（率先導(dǎo)入客戶測試驗證）取得了高比例的市場份額。（2）供應(yīng)鏈保障芯片作為依賴于進口的光模塊核心部件，影響企業(yè)生產(chǎn)端的產(chǎn)能利用率。芯片和結(jié)構(gòu)件占成本的比例較高，在高端光器件中，芯片成本的占比甚至達到50%。光芯片產(chǎn)品從研發(fā)到商用需要較長時間的積累，由于光芯片與電芯片的特性差異，保證產(chǎn)品良率對資本投入和工藝水平的要求很高，國內(nèi)光器件企業(yè)的生產(chǎn)在一定程度上依賴于光芯片的進口。國際市場上Finisar、Oclaro等國外企業(yè)具備高端光芯片的研發(fā)能力，毛利率保持較高的水平，而國內(nèi)具備光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)較少，主要為光迅科技、源杰科技和長光華芯，高端芯片還依賴于進口。（3）市場開拓北美市場在全球數(shù)據(jù)中心及算力方面占據(jù)第一大份額，高性能高速率光模塊的應(yīng)用全球領(lǐng)先。美國憑借在全球數(shù)據(jù)中心、算力方面的龍頭地位，是光模塊的主要市場。高速率高性能光模塊產(chǎn)品被最先應(yīng)用于北美云廠商的業(yè)務(wù)中。因此深化北美市場布局、進入北美云廠商供應(yīng)鏈?zhǔn)枪饽K廠商獲取市場主要份額的關(guān)鍵。（4）制造工藝和量產(chǎn)能力制造工藝對產(chǎn)品良率、功耗等具有重要影響，進而影響產(chǎn)品毛利率。高速光模塊的工藝流程通常包括：貼片→打線→透鏡粘接耦合→隔離器組裝→Receptacle焊接→OB測試→TCT/Burnin→外殼組裝→軟板焊接→模塊組裝→TCT/Burnin→檢測→外觀檢測→包裝出貨。不同速率、封裝形式的光模塊在制造工藝上有所差異，而良率是檢驗工藝成熟度的重要指標(biāo)。對于部分產(chǎn)品需要根據(jù)客戶需求進行專門的工藝設(shè)計、利用專門的制造流程進行生產(chǎn)。這種工藝設(shè)計和流程管理需要企業(yè)在生產(chǎn)領(lǐng)域內(nèi)的長期摸索以及經(jīng)驗積累，并經(jīng)過在管理領(lǐng)域內(nèi)長時間的磨合才能達到預(yù)期的效果。（5）及時響應(yīng)客戶需求和重點客戶資源（電信運營商&云計算龍頭）無論是云計算市場還是通信網(wǎng)絡(luò)市場，都呈現(xiàn)高集中度的競爭格局。2022年全球公有云市場CR5占比達78%，2020年全球通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場CR5占比達76.5%。光模塊廠商想要提高市場份額就需要掌握重點客戶的資源，及時響應(yīng)下游需求。2、乘AI之風(fēng)，高端高速率光模塊揚帆起航2.1、AIGC蓬勃發(fā)展是光模塊需求增益的重要源泉AIGC的運行以海量的數(shù)據(jù)參數(shù)為基礎(chǔ)。以ChatGPT為例，其作為AIGC的代表性分支，需要強大的模型和大數(shù)據(jù)支撐，才能在多個應(yīng)用場景下生成高質(zhì)量的內(nèi)容。OpenAI在2018年推出的GPT參數(shù)量為1.17億，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量約5GB。2020年推出的GPT-3參數(shù)量大幅提升至1750億，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量高達45TB。GPT-4的體系結(jié)構(gòu)由16個不同的專家模型組成，每個模型都有111B個參數(shù)，總計約1.76萬億個參數(shù)。海量的數(shù)據(jù)參數(shù)對應(yīng)大規(guī)模的算力需求，進而帶動以上百億計的算力基礎(chǔ)設(shè)施投入。ChatGPT的總算力消耗約為3640PF-days（假如每秒計算一千萬億次，需要計算3640天）。按2023年在宜昌落地的國家先進計算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心為參照物（算力500P耗資30.2億），若要支持ChatGPT的運行，需要7-8個這樣數(shù)據(jù)中心支撐，基礎(chǔ)設(shè)施投入需以百億計。ChatGPT對流量的消耗主要存在于訓(xùn)練階段和用戶訪問（推理）階段：（1）ChatGPT訓(xùn)練階段的算力消耗訓(xùn)練階段需要處理大量的數(shù)據(jù)，這部分算力主要取決于三個因素：模型的規(guī)模（參數(shù)數(shù)量）、訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的大小、訓(xùn)練輪次和批次大小。計算的基準(zhǔn)可以參考GPT-3，該模型的訓(xùn)練量大約需要3.14*10^23次浮點運算。由此得到GPT-4需要的浮點運算次數(shù)約為（17600/1750）*3.14*10^23次浮點運算。英偉達A100GPU具有每秒19.5萬億次的浮點運算能力，假設(shè)需要在10天時間完成，則測算得到大約需要187440個英偉達A100GPU。假設(shè)單個A100GPU成本約為10000美元，則訓(xùn)練階段的GPU總成本18.74億美元。（2）用戶訪問階段（推理）的算力消耗大模型的應(yīng)用階段也需要消耗大量的算力，通常大模型部署在云端，用戶通過云服務(wù)來調(diào)用相應(yīng)的計算資源。一位用戶向ChatGPT提問所消耗的算力主要取決于四方面因素：模型規(guī)模（參數(shù)數(shù)量）+輸入文本長度+輸出文本長度+模型計算的復(fù)雜性。假設(shè)每個問題平均50字，ChatGPT給出的回復(fù)為500字，則處理這樣的問題需要消耗的算力約67584000次FLOPs。AWS的g4dn使用英偉達T4GPU，具有8.1TFLOPs的計算能力。假設(shè)大模型在1s內(nèi)完成問答請求，則意味著一塊T4GPU可以同時支撐的用戶數(shù)量為119851位用戶（假設(shè)每位用戶請求處理的時間為1秒，輸入/輸出長度分別為50/500字）。AI大模型技術(shù)高速發(fā)展迭代，ChatGPT僅為Decoder模型下的NLP應(yīng)用之一。自谷歌2017年發(fā)布的Transformer網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以來，全球迅速成長出龐大的大模型技術(shù)群，衍生出涵蓋各種技術(shù)架構(gòu)、各種模態(tài)、各種場景的大模型家族。2020年以來大模型數(shù)量快速提升，驅(qū)動AI算力需求大幅增長。在此背景下，云廠商資本開支增速有望進入上行周期，全球算力GPU出貨量有望維持高增長，光模塊需求無虞。算力的提升要求AI數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)發(fā)生相應(yīng)的改變。算力的增長對網(wǎng)絡(luò)端的帶寬提出更高的要求，由此AI數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)價格發(fā)生一定的變化。傳統(tǒng)的大型數(shù)據(jù)中心，網(wǎng)絡(luò)通常是三層結(jié)構(gòu)，包括接入層、匯聚層和核心層。接入層用于連接計算節(jié)點與機柜交換機，提供數(shù)據(jù)中心與國際互聯(lián)網(wǎng)、其他數(shù)據(jù)中心的連接。匯聚層交換機連接接入層交換機，同時提供其他的服務(wù)，例如防火墻，SSLoffload，入侵檢測，網(wǎng)絡(luò)分析等。核心層是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部各個網(wǎng)絡(luò)之間的統(tǒng)一數(shù)據(jù)交換中心，交換機為進出數(shù)據(jù)中心的包提供高速的轉(zhuǎn)發(fā)，為多個匯聚層提供連接性。傳統(tǒng)的樹形網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渲?，帶寬是逐層收斂的，樹根處的網(wǎng)絡(luò)帶寬要遠(yuǎn)小于各個葉子處所有帶寬的總和。東西向流量占比提升推動網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)向扁平化發(fā)展。隨著東西向流量占比的提升，傳統(tǒng)三層Clos架構(gòu)的諸多缺陷逐漸體現(xiàn)出來。包括：成本高，根部交換機必須要有足夠大的帶寬來滿足下層服務(wù)器之間的通信；性能有瓶頸，無法滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部大規(guī)模的MapReduce和數(shù)據(jù)拷貝。葉脊兩層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)適應(yīng)數(shù)據(jù)流量發(fā)展，帶動光模塊需求提振。Spine-Leaf架構(gòu)可以提供高帶寬、低延遲、非阻塞的服務(wù)器到服務(wù)器連接。其架構(gòu)中的設(shè)備基本都是雙向流量，輸入設(shè)備同時也是輸出設(shè)備。除了兩層葉脊架構(gòu)，還有五級Clos架構(gòu)，為Facebook等超大型數(shù)據(jù)中心所應(yīng)用。Facebook將leaf交換機稱為TOR，在TOR和Spine之間增加一層Fabric交換機。Facebook將一組Fabric、TOR和對應(yīng)的服務(wù)器組成一個POD集群，每個POD由48個TOR和4個Fabric組成。不同組網(wǎng)架構(gòu)對光模塊的耗用量有所差異，光模塊的實際用量取決于網(wǎng)卡型號、交換機型號和單元數(shù)量。網(wǎng)卡。主要包括ConnectX-6（200Gbs，配合A100）和ConnectX-7（400Gbs，配合H100）；交換機。主要包括QM9700系列（32個OSFP連接器，64個400Gbs端口，總數(shù)據(jù)吞吐量51.2Tb/s）和QM8700系列（40個200Gbs端口，總數(shù)據(jù)吞吐量16Tb/s）；單元數(shù)量。影響交換架構(gòu)層級，數(shù)量少時僅用兩層架構(gòu)，數(shù)量多時采用三層架構(gòu)。H100SuperPOD每個單元包括32個節(jié)點（DGXH100服務(wù)器），最大支持4個單元組成集群，兩層交換架構(gòu)；A100SuperPOD每個單元包括20個節(jié)點（DGXA100服務(wù)器），最大支持7個單元組成集群，超過5個單元需要三層交換架構(gòu)。我們基于兩層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，使用A100+ConnectX6+QM8700進行組網(wǎng)的假設(shè)，測算A100GPU與光模塊之間的配比關(guān)系。DGXA100上行配有8個計算接口，目前主要搭配ConnectX6對外通訊，接口速率200Gbs。第一層架構(gòu)中，每個服務(wù)器節(jié)點（Node）有8個接口（port），每個節(jié)點分別連接8臺葉交換機（Leaf），每20個節(jié)點組成一個單元（SU）。假設(shè)單元數(shù)量為6個，第一層需要8*6=48個葉交換機、8*20*6=960條線纜、2*8*20*6=1920個200G光模塊。第二層每8個葉交換機對應(yīng)一臺脊交換機，即需要20臺脊交換機。每臺脊交換機有48個下行接口，供需20*48=960根線纜與葉交換機相連，對應(yīng)光模塊數(shù)量為2*960=1920個，兩層架構(gòu)下供需光模塊3840個。綜上，在A100+ConnectX6+QM8700兩層架構(gòu)、6個單元的假設(shè)下，我們預(yù)計A100與200G光模塊用量的比重為1:4。如果基于兩層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，使用H100+ConnectX7+QM9700進行組網(wǎng)。H100使用8張400G網(wǎng)卡，接口合并成4個800G（2x400G）接口。服務(wù)器4個計算接口各接入一個800G光模塊，再連接兩根光纜分別插在兩個交換機上。QM9700交換機有32個OSFP連接器，因此每32臺服務(wù)器組成一個單元，每臺服務(wù)器連接2*4=8臺交換機。假設(shè)單元數(shù)量為4個，則第一層共需要8*4=32個葉交換機，8*32*4=1024根光纜，4*32*4=512個800G光模塊，32*8*4=1024個400G光模塊。第二層葉脊交換機之間使用800G光模塊連接，在滿足上行下行速率一致的條件下，葉交換機上行接口為16個，連接16臺脊交換機。因此第二層共需要16*32=512根光纜，對應(yīng)2*512=1024個800G光模塊。綜上，在H100+ConnectX7+QM9700兩層架構(gòu)、4個單元的假設(shè)下，我們預(yù)計共需1024個400G光模塊、1536個800G光模塊，1024顆H100，GPU與800G光模塊的比例是1:1.5，與400G的比例是1:1。根據(jù)君實財經(jīng)和硅基研習(xí)社數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2023年英偉達H100出貨量50萬顆，A100出貨量125-130萬顆；2024年H100出貨量150-200萬顆，A100出貨量130萬顆。根據(jù)上述測算所依據(jù)的假設(shè)條件，我們預(yù)計英偉達H100/A100GPU的出貨或?qū)⒃?023年帶來520/50/75萬個200G/400G/800G光模塊潛在需求；在2024年帶來520/150/225萬個200G/400G/800G光模塊潛在需求。假設(shè)2023年200G/400G/800G光模塊單位售價分別為200/400/1000美元/只,2024年單位售價下降至100/300/800美元/只。由此我們預(yù)計由英偉達H100/A100GPU出貨引致的2023年200G/400G/800G光模塊新增潛在需求或達10.4/2/7.5億美元，2024年新增潛在需求或達5.2/4.5/18億美元。根據(jù)Lightcounting預(yù)測，光模塊的全球市場規(guī)模在2022-2027年或?qū)⒁訡AGR11%保持增長，2027年有望突破200億美元，其中前五大云公司的光模塊采購預(yù)計從2021年的32億美元增加到2027年的72億美元，CAGR達14%。AIGC的高速發(fā)展將進一步促進數(shù)據(jù)流量的持續(xù)增長和包括光模塊在內(nèi)的ICT行業(yè)的發(fā)展，加速光模塊向800G及以上產(chǎn)品迭代，但AIGC技術(shù)發(fā)展尚處于起步階段，其下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓展進程以及對算力提升的具體影響力度存在一定不確定性，CPO相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的成熟以及下游市場的規(guī)?；瘧?yīng)用也尚需時日。2.2、800G光模塊東風(fēng)已至，有望拉動云廠商資本支出云計算廠商資本支出與光模塊廠商營收呈正相關(guān)性。隨著云計算的高速發(fā)展，數(shù)通市場對光模塊市場的影響逐漸提升，云計算廠商資本支出與光模塊廠商營業(yè)收入的相關(guān)性也逐漸上升。根據(jù)Top15云計算公司的Capex，與中國光模塊廠商的營業(yè)收入關(guān)系可以看出，云計算廠商的資本支出已成為光模塊廠商的同步指標(biāo)。800G光模塊已成為行業(yè)發(fā)展的趨勢，有望帶動國內(nèi)及海外云廠商資本支出加速增長。目前我國已有部分頭部廠商能夠量產(chǎn)800G光模塊，但從整個市場來看還處在起步階段，產(chǎn)業(yè)鏈還尚未成熟。在工藝層面，800G擁有不同的技術(shù)路徑；在設(shè)備層面，交換機等設(shè)備的形態(tài)尚不夠完善。根據(jù)Omdia預(yù)測，未來幾年隨著帶寬需求的不斷提升，雖然100、200、400G光模塊仍將保有最大的市場占有量，但是800G光模塊將在2025年實現(xiàn)規(guī)模部署。根據(jù)800G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，800G光模塊的應(yīng)用場景主要分為SR（100m）、DF/FR/LR（500m/2km/10km）以及ER/ZR（40km/80km）。架頂交換機（TOR）到Leaf交換機的連接距離較短，大型互聯(lián)網(wǎng)公司普遍采用100G速率的連接技術(shù)，并從2021年開始逐步換代到200G/400G，部分公司在23年使用800G技術(shù)。Leaf到Spine交換機的連接，距離會達到2km，甚至10km。數(shù)據(jù)中心互聯(lián)一般是相鄰幾個數(shù)據(jù)中心之間負(fù)載均衡或容災(zāi)備份的連接，這種連接距離可能長達幾十公里，主要采用密集波分復(fù)用加相干通信的方式以盡可能復(fù)用光纖資源。800G技術(shù)方案的演進包括三代。第1代為8光8電，光接口8x100G，電接口8x100G，商用時間為2021年；第2代為4光8電，光接口4x200G，電接口8x100G，商用時間預(yù)計為2024年；第3代為4光4電，光接口4x200G，商用時間預(yù)計為2026年。單信道200G的光電芯片器件和均衡技術(shù)目前尚不成熟。電接口方面，當(dāng)單通道速率與光接口單通道速率相同時，光模塊的架構(gòu)將達到最佳狀態(tài)，并具有低功耗、低成本等優(yōu)勢。單通道100G電接口將是8x100G光模塊的理想電接口，單通道200G電接口將會是4x200G光模塊的理想電接口。在封裝方面，800G光模塊可能存在雙密度四通道小型可插拔（QSFP-DD800）、八通道小型可插拔（OSFP）等不同形式。800G光模塊光接口架構(gòu)主要有3種，分別為8x100G4電平脈沖幅度調(diào)制、4x200GPAM4和800G相干光模塊。8x100GPAM4光模塊。PAM4收發(fā)器以53Gbd運行，使用8對數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8個激光器、8對光收發(fā)器以及1對8通道粗波分復(fù)用器（CWDM）。4x200GPAM4。PAM4收發(fā)器以106Gbd運行，使用4對DAC和ADC、4對光收發(fā)器（包括4個激光器），以及1對4通道CWDM。800G相干光模塊。使用4對DAC和ADC、1個激光器和1對光收發(fā)器，可以在數(shù)據(jù)中心相干光模塊中使用固定波長激光器，以降低成本和功耗。8x100G直調(diào)直檢方案可利用已有技術(shù)架構(gòu)，相關(guān)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)比較成熟，供應(yīng)鏈也較為完善。在SR場景下，VCSEL100G技術(shù)面臨挑戰(zhàn)。提升多模方案性能和降低多模光纖成本，將成為該技術(shù)持續(xù)演進的關(guān)鍵因素。以硅光（SiPh）和直接調(diào)制激光器（DML）為代表的單模技術(shù)迅速發(fā)展。其中，SiPh技術(shù)發(fā)展更為迅速，未來有望在100m及以下傳輸距離的應(yīng)用場景中與多模方案展開競爭。在DR/FR場景下，存在電吸收調(diào)制激光器EML、DML和SiPh3種方案。在LR場景下，有基于CWDM、LWDM和nLWDM的800GLR8方案。4x200G直調(diào)直檢方案下，單通道200G沿用PAM4調(diào)制碼型，可利用相對成熟的PAM4產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)條件。在4x200GDR和FR應(yīng)用場景中，目前有4路單模并行（PSM4）和CWDM4兩種技術(shù)方案，目前仍面臨較多挑戰(zhàn)。對于LR應(yīng)用場景，有基于CWDM、LWDM，以及nLWDM的800GLR4方案，但該方案需要高帶寬光電芯片器件、更強的均衡技術(shù)和前向糾錯（FEC），以確保糾后的誤碼率（BER），具有較高的技術(shù)挑戰(zhàn)。800GSR場景下的技術(shù)方案具體包括基于DML/EML的方案和基于SiPh的方案。800GSR8DML/EML方案采用8x100GDSP、同一波長DML/EML光芯片，收發(fā)兩端各使用8根光纖（PSM8并行單模8通道），并且采用24芯或16芯MPO接頭。800GSR8SiPh方案采用8xSiPhMZ調(diào)制器/連續(xù)光纖激光器（硅光作為發(fā)射端，同時調(diào)制器和光源分離），可以實現(xiàn)并行多路的共享光源架構(gòu)。若插損控制得當(dāng)，使用1-2個光源實現(xiàn)8路并行可使系統(tǒng)具有很好的成本優(yōu)勢。800GDR/FR場景下，4x200G方案具有更低的成本優(yōu)勢。800GDR4（EML/SiPh）方案采用4x200GDSP。光芯片采用4xEML/SiPh，為同一波長。因帶寬發(fā)展受限，方案不采用DML。收發(fā)端各用4根光纖（PSM4并行單模4通道），均為同一波長，并采用12芯MPO接頭。800G2km（FR）方案采用單通道200G的PAM4技術(shù)。當(dāng)速率從100G升到200G時，波特率會翻倍，靈敏度會惡化約3dB，因此，需要更強大的FEC來保持接收器較高的靈敏度（-5dBm）。800G的發(fā)展趨勢包括單模下沉、單波200G來臨以及相干下沉。單模下沉。受限于多模光纖的帶寬，100GPAM4VCSEL+多模光纖的傳輸距離為50m。單模光接口方案下沉是發(fā)展趨勢，有利于有助于800GSiPh方案的光模塊覆蓋到海量100mSR場景。單波200G來臨。雖然112GbdEML技術(shù)發(fā)展較快，但是55GHz的帶寬資源略顯不足。200GPAM4速率等級的SiPh調(diào)制器和硅基薄膜鈮酸鋰的應(yīng)用前景非常廣闊。相干下沉。隨著傳輸速率的提升，相干技術(shù)方案在80km傳輸距離的基礎(chǔ)上將進一步向40、20、10km等更短距離拓展應(yīng)用。相干方案只需要一個激光器、調(diào)制器和接收器，與PAM4相比具有成本競爭力。無論是電信還是數(shù)通領(lǐng)域，高速率光模塊占比提升都是大勢所趨。在電信領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)的電信服務(wù)提供商和云服務(wù)提供商正在積極升級IP骨干網(wǎng)，以滿足流量增長。根據(jù)Omida預(yù)測，2020年，10G、100G和200GDWDM模塊出貨量在總DWDM模塊出貨量中的占比高達93.47%，但到2026年，該比例將下滑至49.05%；與此同時，400G、600G和800GDWDM模塊出貨量在總DWDM模塊出貨量中的占比將從2020年的6.53%上升至50.96%。在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，即將到來的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)將刺激該市場投資的長期增長。Omidia預(yù)測顯示，2020年10G及以下數(shù)據(jù)通信光模塊出貨量占據(jù)整體數(shù)據(jù)通信光模塊出貨量的54.67%，到2026年，該比例將下滑至24.18%;同時，400G光模塊出貨量占比將從0.46%上升至39.78%。800G光模塊銷量預(yù)計將在2025年及之后快速攀升。根據(jù)交換芯片的演進趨勢、市場需求和技術(shù)成熟度，800G光模塊或?qū)⒃?024年左右實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，2022年底已開始小批量出貨。當(dāng)交換芯片速率達到51.2Tbit/s時，800G光模塊需求將產(chǎn)生；當(dāng)交換芯片的速率達到102.4Tbit/s時，800G和1.6Tbit/s光模塊需求均將出現(xiàn)。目前800G光模塊的需求主要來自于谷歌和英偉達，國內(nèi)已有多家廠商具備800G光模塊的生產(chǎn)能力。在2023年的OFC光博會上，各家光模塊公司均推出了自己的800G光模塊產(chǎn)品，涵蓋不同封裝方式、材料和傳輸距離等種類。DR8和2*FR4被更多云計算廠商作為主流方案推進，主要由于可與目前部署的400G模塊平滑演進或?qū)?，?00GDR8和DR4則作為硅光最有優(yōu)勢的方案成為硅光廠商重點布局的產(chǎn)品。以中際旭創(chuàng)和新易盛為代表的國內(nèi)廠商有望延續(xù)400G時代的全球競爭力，同時華工科技、劍橋科技、博創(chuàng)科技、光迅科技等公司也有望取得突破。2.3、“新封裝+新材料+新技術(shù)”周期的交織2.3.1、新封裝：CPO降耗降本，前景可期CPO（CO-PACKAGEDOPTICS）是指把光引擎和交換芯片共同封裝在一起的共封裝技術(shù)。CPO的封裝方式能夠使得電信號在引擎和芯片之間更快的傳輸，縮短了光引擎和交換芯片之間的距離，有效減少尺寸，降低功耗，提高傳輸效率。傳統(tǒng)的熱插拔封裝雖然方便實現(xiàn)快速維修，降低了維護成本，但是光引擎距離交換芯片較遠(yuǎn)，在高速率下會導(dǎo)致信號嚴(yán)重劣化。CPO有望成為AI高算力下高效能比的主要方案。CPO發(fā)展目前尚處于初期階段，市場需求可期。LightCounting表示，AI對網(wǎng)絡(luò)速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯(lián)傳輸場景。Lightcounting預(yù)計，CPO出貨預(yù)計將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規(guī)模上量，主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場景。全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬。2027年，CPO端口在800G和1.6T出貨總數(shù)中占比接近30%。Yole報告數(shù)據(jù)顯示，2022年CPO市場產(chǎn)生的收入達到約3800萬美元，預(yù)計2033年將達到26億美元，2022-2033年復(fù)合年增長率為46%。2.3.2、新材料：薄膜鈮酸鋰在調(diào)制器中優(yōu)勢顯著目前行業(yè)內(nèi)光調(diào)制的技術(shù)主要有三種：基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調(diào)制器。其中，硅光調(diào)制器主要是應(yīng)用在短程的數(shù)據(jù)通信用收發(fā)模塊中，磷化銦調(diào)制器主要用在中距和長距光通信網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調(diào)制器主要用在100G以上的長距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200G的超高速數(shù)據(jù)中心中。在上述三種超高速調(diào)制器材料平臺中，近幾年出現(xiàn)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優(yōu)勢。電信級鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片產(chǎn)品設(shè)計難度大，工藝非常復(fù)雜，全球僅有富士通、住友和光庫科技三家公司可以批量供貨。鈮酸鋰材料具有光電效應(yīng)多、性能可調(diào)控性強、物理化學(xué)性能穩(wěn)定、光透過范圍寬等特點。鈮酸鋰晶體光電效應(yīng)多。具有包括壓電效應(yīng)、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)、光折變效應(yīng)、光生伏打效應(yīng)、光彈效應(yīng)、聲光效應(yīng)等多種光電性能；鈮酸鋰晶體的性能可調(diào)控性強。這是由鈮酸鋰晶體的晶格結(jié)構(gòu)和豐富的缺陷結(jié)構(gòu)所造成，鈮酸鋰晶體的諸多性能可以通過晶體組分、元素?fù)诫s、價態(tài)控制等進行大幅度調(diào)控；光透過范圍寬。具有較大的雙折射，而且容易制備高質(zhì)量的光波導(dǎo)，所以基于鈮酸鋰晶體的聲表面波濾波器、光調(diào)制器、相位調(diào)制器、光隔離器、電光調(diào)Q開關(guān)等光電器件在電子技術(shù)、光通信技術(shù)、激光技術(shù)等領(lǐng)域中得到了廣泛研究和實際應(yīng)用。使用鈮酸鋰材料制備的調(diào)制器集成了該材料的性能優(yōu)勢，帶寬取得大幅突破。薄膜鈮酸鋰調(diào)制器主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)通信的相干通信端口，平均價格為4美元/Gb。薄膜化是鈮酸鋰調(diào)制器重要技術(shù)改進方向，有望在保持原有光學(xué)性能下實現(xiàn)更小尺寸的封裝，適應(yīng)于未來核心網(wǎng)絡(luò)端口密度不斷加大的需求。同時，隨著5G城域網(wǎng)逐漸從100G向200G、400G線路側(cè)端口升級，帶動全球通信設(shè)備商100G、200G、400G及400G+端口出貨量快速提升，預(yù)計高速率調(diào)制器的市場占比不斷擴大。根據(jù)測算，預(yù)計全球光模塊用鈮酸鋰調(diào)制器市場空間持續(xù)增長，目前在3.37億美元左右，到2025年或達8.85億美元，預(yù)計到2024年高速率100G以上調(diào)制器出貨量將超過140萬只。2.3.3、新技術(shù)：硅光子技術(shù)硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新技術(shù)，結(jié)合了CMOS超大規(guī)模邏輯、超高精度制造特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的雙重優(yōu)勢。硅光子技術(shù)與傳統(tǒng)的光器件相比具有材料成本低、集成度高以及功耗低的優(yōu)勢。傳統(tǒng)光器件主要基于III-V族半導(dǎo)體、晶體等材料。以有源器件普遍采用的磷化銦（InP）和砷化鎵（GaAs）材料為例，屬于稀有材料，成本高，且難以制作電子元件，光、電器件需要獨立的制造平臺。與傳統(tǒng)光器件相比，硅光子技術(shù)具備以下優(yōu)勢：第一，硅基材料成本低，并可利用CMOS在集成電路領(lǐng)域的投資、設(shè)施和經(jīng)驗，大幅提高光器件制造工藝水平，進一步降低成本；第二，硅基材料阻抗低，器件驅(qū)動電壓低，從而功耗較低；第三，硅基材料及技術(shù)可以提供光子和電子的統(tǒng)一制造平臺，為芯片級光電集成提供途徑，進一步減小系統(tǒng)設(shè)備的成本和尺寸。雖然硅光子產(chǎn)品的研發(fā)投資和銷售額仍小于III-V族材料，在產(chǎn)品性能、工藝、成本等方面仍面臨一定挑戰(zhàn)，但基于其在成本和功耗方面的優(yōu)勢有望成為未來光器件的主流技術(shù)。根據(jù)Yole預(yù)測，數(shù)據(jù)中心和自動駕駛、生物化學(xué)傳感等新應(yīng)用將推動硅光子市場規(guī)模從2015年的4000萬美元快速增長至2025年的數(shù)十億美元。根據(jù)YoleGroup的報告，2027年用于數(shù)據(jù)通信的硅光模塊市場份額將從目前的20%提高到30%，市場規(guī)模從2021年的1.51億美元增長到2027年的9.72億美元，CAGR達36%。國外公司如Intel、Cisco等已經(jīng)在硅光子技術(shù)領(lǐng)域耕耘多年，占據(jù)一定的先發(fā)優(yōu)勢。國內(nèi)外其他同業(yè)公司也在積極投入硅光子技術(shù)研發(fā)。3、投資分析中際旭創(chuàng)公司是高端光通信收發(fā)模塊及光器件龍頭制造商。中際旭創(chuàng)集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售于一體，為云數(shù)據(jù)中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。公司目前業(yè)務(wù)主要通過全資子公司蘇州旭創(chuàng)和控股子公司成都儲翰開展。其中蘇州旭創(chuàng)致力于高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)設(shè)計封測及銷售，產(chǎn)品服務(wù)于云計算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無線網(wǎng)絡(luò)、電信傳輸和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。成都儲翰專注于接入網(wǎng)光模塊和光組件的生產(chǎn)及銷售，擁有從芯片封裝到光電器件到光電模塊的垂直整合產(chǎn)品線。市場地位方面，根據(jù)LightCounting發(fā)布的2022年全球光模塊廠商排名榜單，公司與Coherent并列第一。公司具有長遠(yuǎn)的技術(shù)前瞻性以及領(lǐng)先的研發(fā)能力?？v觀其發(fā)展歷程，公司2016年即開始開發(fā)200G/400G產(chǎn)品，而2018年400G才開始在北美小批量應(yīng)用；公司2019年即完成對800G的預(yù)研，2020年已經(jīng)開始給客戶送樣800G。公司深入布局北美市場，與谷歌等頭部客戶具有長期的合作關(guān)系。旭創(chuàng)成立初期，即在北美市場設(shè)立全資子公司InnolightTechnologyUSA,INC，致力于將美國硅谷的先進技術(shù)與國內(nèi)市場相結(jié)合，2016年就已進入海外一流客戶（亞馬遜和谷歌等）供應(yīng)鏈。公司通過收購成都儲翰補齊5G接入網(wǎng)短板，同時發(fā)力數(shù)通和電信市場。公司產(chǎn)品矩陣完善，將同時受益于電信和數(shù)通市場的邊際改善。除此之外，公司還有強大的量產(chǎn)交付能力和質(zhì)保服務(wù)能力等。公司建有10萬級潔凈室的凈化生產(chǎn)環(huán)境及自動化生產(chǎn)線。高端光通信產(chǎn)品進展穩(wěn)步推進。2022年公司的泰國工廠完成了設(shè)備調(diào)試、試生產(chǎn)和客戶驗廠等工作，做好了量產(chǎn)前的各項準(zhǔn)備工作，并將按計劃從泰國廠量產(chǎn)出貨400G和800G等產(chǎn)品。800G和相干系列產(chǎn)品等已實現(xiàn)批量出貨，1.6T光模塊和800G硅光模塊已開發(fā)成功并進入送測階段，CPO技術(shù)和3D封裝技術(shù)也在持續(xù)研發(fā)進程中。華工科技公司自成立以來堅持以激光技術(shù)及其應(yīng)用為主，投資發(fā)展傳感器產(chǎn)業(yè)。目前已經(jīng)形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務(wù)、以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器以及激光防偽包裝業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)格局。智能制造業(yè)務(wù)方面。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的激光裝備研發(fā)、制造技術(shù)和工業(yè)激光領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，全面布局激光智能裝備、自動化產(chǎn)線和智慧工廠建設(shè)，是中國最大的激光裝備制造商之一。聯(lián)接業(yè)務(wù)方面。公司擁有業(yè)界先進的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn)品包括有源光器件、智能終端、光學(xué)零部件等。感知業(yè)務(wù)方面。公司擁有全球領(lǐng)先的PTC、NTC系列傳感器研發(fā)制造技術(shù)，并自主掌握傳感器用敏感陶瓷芯片制造和封裝工藝的核心技術(shù)，致力于物聯(lián)網(wǎng)用新型傳感器的產(chǎn)業(yè)化。聯(lián)接業(yè)務(wù)方面，在光通信領(lǐng)域公司積極推進硅光技術(shù)、積極布局薄膜鈮酸鋰技術(shù)并實現(xiàn)全系列光模塊批量交付，在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域公司啟動新型光模塊產(chǎn)品布局。在“數(shù)據(jù)中心+云計算+大數(shù)據(jù)”一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系下，公司成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池，100G/200G/400G全系列光模塊批量交付；公司積極推進硅光技術(shù)應(yīng)用，現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計能力，應(yīng)用于超大規(guī)模云中心的800G硅光模塊已于2022年第三季度正式推出市場；公司積極布局薄膜鈮酸鋰技術(shù)及下一代光電合封技術(shù)，以實現(xiàn)高能效、高密度的超大容量數(shù)據(jù)交換。5G領(lǐng)域公司持續(xù)鞏固前、中、回傳市場優(yōu)勢地位，下一代接入網(wǎng)用25GPON光模塊產(chǎn)品已與客戶開展聯(lián)調(diào)，50GPON啟動產(chǎn)品布局。2022年公司在全球光器件供應(yīng)商中的排名上升至第八位。光迅科技公司目前主要產(chǎn)品包括光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。其中傳輸、數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品占營收主要部分。市場地位方面，公司在全球光器件行業(yè)中排名第4。公司連續(xù)十七年入選“全球光器件最具競爭力企業(yè)10強（第四名）”“中國光器件與輔助設(shè)備及原材料最具競爭力企業(yè)10強（第一名）”。2022Q2-2023Q1公司在全球光器件行業(yè)排名保持第四，在電信傳輸、數(shù)據(jù)通信、接入網(wǎng)三大細(xì)分市場的全球排名分別為第4、5、3名。公司核心競爭力在于全面的技術(shù)儲備、產(chǎn)品多元化、高質(zhì)量交付能力、產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力。工藝技術(shù)全面。公司擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺；公司具備先進的封裝技術(shù)，其封裝平臺包括有源和無源兩大器件封裝平臺；產(chǎn)品線多元化。除主要的光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品外，公司在10G/100G/400G長跨距、光線路保護、分光放大以及傳感類方面也有解決方案；高質(zhì)量交付能力。公司在2022年進行海外制造基地布局，形成三位一體、區(qū)域協(xié)調(diào)、安全可控的制造能力。產(chǎn)業(yè)鏈自上而下的垂直整合能力。公司產(chǎn)品覆蓋全面，擁有從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直集成能力。尤其是光芯片方面，公司擁有多種類型激光器（FP/DFB/EML/VCSEL）和探測器（PD/APD）以及Sip芯片平臺，有助打造更加穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，發(fā)揮各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同效應(yīng)。長光華芯公司聚焦半導(dǎo)體激光領(lǐng)域，始終專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計及制造。公司核心產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片，并且依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片擴展。主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，逐步實現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。公司已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，成為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。長光華芯是全球少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。針對半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3寸量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)。隨著全球唯二的6寸高功率半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線建成，公司在行業(yè)賽道中將處于優(yōu)勢的競爭地位。依托公司高功率半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢，公司業(yè)務(wù)橫向擴展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺。2022年公司持續(xù)加大對高功率芯片和模塊方向、VCSEL產(chǎn)品方向、光通信產(chǎn)品方向的投入。產(chǎn)品方面，公司高功率半導(dǎo)體激光芯片從2021年的30W，提升到2022年的35W。工藝方面，公司建設(shè)完成了用于高功率半導(dǎo)體激光芯片的6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，其中包括MOCVD外延生長和晶圓制造，產(chǎn)能提高了5倍以上。目前公司激光雷達芯片正在頭部客戶驗證和導(dǎo)入。同時公司持續(xù)研發(fā)光通信芯片、光顯示芯片，促進市場牽引和成果轉(zhuǎn)化。公司發(fā)展戰(zhàn)略包括橫向和縱向擴展。橫向擴展方面，公司依托在高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的“支點”優(yōu)勢，從高功率半導(dǎo)體激光芯片擴展至VCSEL芯片及光通信芯片，將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展至消費電子、激光雷達等；縱向擴展指延伸至激光器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器。源杰科技公司是國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商，目前主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達市場等領(lǐng)域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋1550波段車載激光雷達激光器芯片等產(chǎn)品。公司已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯