鉬銅熱沉微電子封裝材料

□曰NFC一、簡單介紹：鑰銅是鑰和銅的復(fù)合材料，其性能與鴇銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鴇銅相比，鑰銅的劣勢是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對來說要比鴇銅略差一些，但是鑰銅的優(yōu)勢確很明顯，那就是密度比鴇銅小很多，而正是因為這一點，使得鑰銅更加適合于航空航天，微電子封裝，通訊等領(lǐng)域。鑰銅的應(yīng)用：在大功率的集成電路和微波集成器件中，要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等，而鑰銅具備這些所有的屬性，是這個領(lǐng)域里面的優(yōu)選材料。半導(dǎo)體技術(shù):硅單晶基板用的鑰銅圓片、陰極側(cè)連接用鑰銅圓片及圓環(huán)。高壓開關(guān)及觸頭：水銀開關(guān)及電話繼電器特殊觸頭。核技術(shù)：用于核燃料制造的燒結(jié)裝置、燒結(jié)舟和燒結(jié)盤，核裂變裝置中用于外墻保護和換向模塊的高溫流量元件。醫(yī)療系統(tǒng)：X-射線靶基底材料、軸、螺母、墊片、彈簧等緊固件，TZM轉(zhuǎn)子，探測器部件等。

□曰NFC二、物理化學(xué)性能牌號鑰含量Wt%密度g/cm3熱膨脹系數(shù)X10-6CTE(20C)導(dǎo)熱系數(shù)W/(M?K)導(dǎo)電率以Qm硬度HV85MoCu85±2%9.986.8160?1800.0521080MoCu80±2%9.917.7170~1900.04619070MoCu70±2%9.779.1200~2500.0418065MoCu65±2%9.709.7210~2700.03817660MoCu60±2%9.6410.3220~2800.034170三、加工工藝工序生產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量控制點配粉V型混合器原料粉末物理化學(xué)性能；混合后粉末的物理化學(xué)性能；混合后粉末的偏析和形貌；壓制四柱壓力機、等靜壓機成分含量；物理力學(xué)性能；幾何尺寸;表面質(zhì)量；低溫燒結(jié)燒結(jié)爐滲銅燒結(jié)馬弗爐機加工數(shù)控銑，數(shù)控車— 株洲佳邦難熔金屬股份有限公司軋制熱軋機、冷軋機幾何尺寸；物理化學(xué)性能；表面質(zhì)量；機加工數(shù)控銑，數(shù)控車、線切割、雙端面磨、沖床等表面幾何尺寸；電鍍厚度，表面質(zhì)量；出示質(zhì)量證明書。電鍍退火真空退火爐檢驗包裝四、我公司鑰銅優(yōu)勢鑰銅沒有添加任何粘接劑，導(dǎo)熱性能很好；鑰銅的金相沒有銅池，性能穩(wěn)定；鑰銅的銅含量控制很穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率很穩(wěn)定；通過沖壓工藝生產(chǎn)的熱沉片，生產(chǎn)成本更低；相對密度＞99%，孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好，氦質(zhì)譜儀檢漏測驗＜5x10-9