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3.單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度99.9999％。圓都是圓形的了吧？的那種。晶圓旋轉(zhuǎn)可以讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。10.藍(lán)色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。15.銅層：電鍍完成后，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。16.拋光：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。19.晶圓測試：內(nèi)核級別，大約10毫米/0.5英寸。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測試，使用20.晶圓切片(Slicing)300/12(Die)。
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