PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析1.高速PCB是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數(shù)字電路中1.1.PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件印制電路板簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），PCB基板由導(dǎo)電的銅箔和中間的絕緣隔熱材料組成，利用網(wǎng)狀的細(xì)小線路形成各種電子零組件之間的預(yù)定電路連接。這種連接功能使PCB成為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，因此，PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。PCB按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無(wú)機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是PCB的制造；而下游則是PCB的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微細(xì)化能力。高層化是指隨著計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域在5G和AI時(shí)代的高速高頻發(fā)展，PCB需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔(dān)更復(fù)雜的功能，要求PCB具有更多的層數(shù)和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。柔性化是指隨著可穿戴設(shè)備和柔性顯示屏等新興應(yīng)用的興起，PCB需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應(yīng)不同形狀和空間，要求PCB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，PCB需要具有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力和智能控制能力以實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通和自動(dòng)化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。1.2.高速PCB是一種特殊的印刷電路板高速PCB主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。高頻PCB主要用于高頻（頻率在1GHz以上）和超高頻（頻率在10GHz以上）電子設(shè)備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開關(guān)、空位調(diào)諧器、頻率選擇網(wǎng)絡(luò)等。和高頻PCB不同，設(shè)計(jì)高速PCB時(shí)，更多需要考慮到信號(hào)完整性、阻抗匹配、信號(hào)耦合和信號(hào)噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速PCB設(shè)計(jì)中，選擇合適的高速CCL材料至關(guān)重要。數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和AI服務(wù)器是高速板的重要應(yīng)用領(lǐng)域。AI服務(wù)器通常具有大內(nèi)存和高速存儲(chǔ)器、多核心處理器等特點(diǎn)，需要PCB的規(guī)格和性能與之匹配。國(guó)內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口速率正在由10G/40G向400G/800G升級(jí)演進(jìn)。根據(jù)Dell’Oro發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)到2027年，400Gbps及更高速度將占據(jù)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)銷售額的近70%，這些都離不開高速PCB的應(yīng)用。汽車智能化對(duì)高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下，ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、智能座艙、動(dòng)力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)χ懈叨薖CB的需求持續(xù)高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動(dòng)相關(guān)高端汽車板的需求增加。2.高速CCL是高速板的核心材料，高端領(lǐng)域主要由臺(tái)企和日企主導(dǎo)2.1.CCL是PCB主要材料之一CCL，全稱為CopperCladLaminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料用樹脂浸漬，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經(jīng)過(guò)熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性能及機(jī)械性能好等特點(diǎn)，其上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布等原材料行業(yè)，下游主要包括通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。PCB的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于CCL。CCL作為PCB制造中的核心基板材料，對(duì)PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。CCL的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與PCB的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)相一致，主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化等方面。例如，HDI板和類載板對(duì)CCL的微細(xì)化能力要求更高;高多層通孔板和背板對(duì)CCL的層數(shù)和結(jié)構(gòu)要求更高;柔性板和剛撓結(jié)合板對(duì)CCL的柔韌性和可靠性要求更高;封裝基板和嵌入式元件板對(duì)CCL的集成度和智能度要求更高。根據(jù)增強(qiáng)材料的不同，可以將CCL分成玻纖布基CCL、紙基CCL、復(fù)合基CCL。其中玻纖布基CCL采用的增強(qiáng)材料是玻璃纖維布，適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造，在PCB主板彎曲時(shí)玻璃纖維能夠吸收大部分應(yīng)力，使玻璃纖維布基CCL具有很好的機(jī)械性能。紙基CCL采用的是木漿纖維紙，主要應(yīng)用于制造計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等電子工業(yè)產(chǎn)品。而復(fù)合基CCL是以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，廣泛應(yīng)用于制造高檔家電及電子設(shè)備等。根據(jù)絕緣樹脂的不同，還可以將CCL分成環(huán)氧樹脂CCL、聚醋樹脂CCL、酚醛樹脂CCL。根據(jù)機(jī)械性能的不同，可以將CCL分成剛性CCL、撓性CCL。根據(jù)CCL自身介電損耗（Df）和介電常數(shù)（Dk）的大小，可以將CCL分成高速CCL和高頻CCL兩類。高速CCL強(qiáng)調(diào)其自身的介電損耗（Df），目前市場(chǎng)上常用的高速CCL等級(jí)也是依照介電損耗（Df）的大小來(lái)劃分的。相比于高速CCL，高頻CCL更加注重介電常數(shù)（Dk）的大小和變化，以及介電常數(shù)（Dk）的穩(wěn)定性。CCL約占PCB生產(chǎn)成本的30%，其介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）值更是直接決定了PCB性能。介電常數(shù)（Dk）越低，傳輸信號(hào)的速度越快；質(zhì)損耗因子（Df）越小，信號(hào)傳輸損耗越小。高速CCL是指具有高信號(hào)傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號(hào)分散性、低損耗（Df）的覆銅板。高速板分了很多等級(jí)，一般用標(biāo)桿公司松下(Panasonic)的M系列對(duì)比，如M4、M6、M7等，數(shù)字越大越先進(jìn)，適應(yīng)的傳輸速率越高。M4級(jí)別是lowloss級(jí)別的材料，大致對(duì)應(yīng)傳輸速率為16Gbps，M6級(jí)別是verylowloss級(jí)別的材料，M7級(jí)別是superultralowloss，大致對(duì)應(yīng)傳輸率為32Gbps。高速板的核心要求是低介電損耗因子（Df)，Df越小越穩(wěn)定，高速性能越好。介電損耗因子（Df)是樹脂的一種特性，一般來(lái)說(shuō)，降低Df主要通過(guò)樹脂、基板及基板樹脂含量來(lái)實(shí)現(xiàn)。普通CCL使用的環(huán)氧樹脂主要是FR-4，其Df值在0.01以上，而高速CCL需要在此基礎(chǔ)上改性或加入PPO/PPE等樹脂材料，各種樹脂材料中PTFE和碳?xì)浠衔飿渲▋煞N典型的高頻材料）Df值最低，在0.002以下，最終高速材料所用樹脂的Df介于高頻材料和FR-4之間。高頻CCL是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領(lǐng)域，具有超低介電常數(shù)（Dk）的覆銅板，同時(shí)也要求介質(zhì)損耗因子（Df）盡可能小。以CCL作為核心原材料制成的PCB可視為一種電容裝置，導(dǎo)線中有信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)有部分能量被PCB蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高速CCL類似，降低Dk的方法主要是對(duì)使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行改性。目前市場(chǎng)上主流的高頻CCL主要是通過(guò)使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳?xì)浠衔飿渲牧瞎に噷?shí)現(xiàn)，其中使用PTFE的CCL應(yīng)用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數(shù)小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)接近等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)臺(tái)光電子披露的相關(guān)信息，2021年高速CCL的主要供應(yīng)商有臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、日商松下電工、建韜集團(tuán)、生益科技、南亞新材等。其中臺(tái)耀科技的產(chǎn)品最頂尖，占有率最大，且技術(shù)壁壘高，臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子三家臺(tái)系企業(yè)的合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到58%，前八大供應(yīng)商總計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到89%，行業(yè)集中度較高，且高速CCL主要集中于中國(guó)臺(tái)灣及日本，中國(guó)大陸企業(yè)的市場(chǎng)份額較少。目前CCL行業(yè)往高頻和高速方向發(fā)展，具有較高的技術(shù)門檻。一是配方門檻，覆銅板樹脂填充物包含多個(gè)品類可以為不同的應(yīng)用場(chǎng)景改善性能，每個(gè)廠商的配方都是在多年的生產(chǎn)實(shí)踐中形成的，難以在短時(shí)間內(nèi)完成。例如PTFE成型溫度過(guò)高、加工困難以及粘接能力差，需采用共混改性、填料改性等方法淡化PTFE材料的缺點(diǎn)，如羅杰斯RO3000系列覆銅板中添加了陶瓷填料。二是工藝門檻。不同樹脂體系的加工難度不同，例如PTFE比環(huán)氧樹脂更軟、鉆孔難度更大，需要培養(yǎng)專門的核心NY員工。在全球范圍內(nèi)，覆銅板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，主要由日本、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。日本企業(yè)在高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力，主要代表有松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在中高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的成本優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額，主要代表有臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子等；中國(guó)大陸企業(yè)在中低端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)和增長(zhǎng)潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。在中國(guó)大陸市場(chǎng)內(nèi)，覆銅板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)替代正在加速實(shí)現(xiàn)的趨勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)PCB上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及PTFE領(lǐng)域，有望在5G建設(shè)中憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，改變現(xiàn)有格局，搶占更多市場(chǎng)份額。目前，國(guó)內(nèi)已有多家企業(yè)在高頻高速覆銅板領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展，例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經(jīng)開發(fā)出不同介電損耗等級(jí)的全系列高速產(chǎn)品，并已通過(guò)華為等知名終端客戶的認(rèn)證；圣泉集團(tuán)、東材科技等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了PTFE材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩(wěn)定的供貨關(guān)系。2.2.上游材料對(duì)于CCL性能影響巨大覆銅板具有三大原材料：銅箔、樹脂、玻纖布，總成本占比接近90%。不同覆銅板產(chǎn)品原材占比會(huì)有些許不同。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比例約為42.1%，26.1%，19.1%。銅箔用于形成信號(hào)線路和電源層。銅箔的類型、厚度和粗糙度等因素會(huì)影響到信號(hào)的傳輸損耗和阻抗匹配。一般而言，為了降低導(dǎo)體損耗，需要選擇低粗糙度、低電阻率、適當(dāng)厚度的銅箔。目前，常用的銅箔類型有HTE（高延伸性）、RTF（反轉(zhuǎn)）、HVLP（低輪廓）等，其中HVLP銅箔具有最低的粗糙度，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。玻纖布是常用的增強(qiáng)材料，用于提供機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性。玻纖布的類型、密度和方向等因素會(huì)影響到介質(zhì)常數(shù)和損耗因子等介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損耗，需要選擇低介電常數(shù)、低損耗因子、均勻分布的玻纖布。目前，常用的玻纖布類型有E-glass（標(biāo)準(zhǔn)）、NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等，其中P-glass玻纖布具有最低的介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。樹脂用于填充和粘合銅箔和玻纖布。樹脂的類型、含量和固化程度等因素也會(huì)影響到介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損耗，需要選擇低介電常數(shù)、低損耗因子、均勻固化的樹脂。目前，常用的樹脂類型有環(huán)氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPO）等，其中PPO樹脂具有較低的介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。銅箔是一種以純銅或合金為原料，經(jīng)過(guò)軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是CCL最主要的原料。銅箔的厚度一般在5-105微米之間，寬度在5-1370毫米之間。銅箔具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性、耐腐蝕性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車、航空航天、建筑裝飾等領(lǐng)域。銅箔按生產(chǎn)方式可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。軋制銅箔是將銅錠經(jīng)過(guò)多道次軋制而成的銅箔，其厚度一般在0.006-0.1mm之間，主要用于柔性CCL領(lǐng)域。軋制銅箔具有表面光潔、厚度均勻、結(jié)晶細(xì)密等優(yōu)點(diǎn)，但成本較高，適用于高端產(chǎn)品的制造。電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在0.006-0.04mm之間。電解銅箔具有成本低、生產(chǎn)效率高、厚度可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)，但表面粗糙、結(jié)晶不均勻等缺點(diǎn)，適用于中低端產(chǎn)品的制造。電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。鋰電池銅箔是用于鋰離子電池正負(fù)極集流體的導(dǎo)電材料。鋰電池銅箔一般較薄，在6-20μm之間。鋰電池銅箔要求具有高純度、低氧含量、高導(dǎo)電率、低內(nèi)阻等特性。電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019-2021年我國(guó)銅箔行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增，從2019年的312.80億元，上升至2021年的635.10億元，CAGR為26.63%。其中，電解銅箔的市場(chǎng)規(guī)模占比最高，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到624.60億元，占比高達(dá)98.35%。初步統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)銅箔行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模能達(dá)到740億元。根據(jù)CCFA披露的信息顯示，2021年中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)占有率最高的企業(yè)為建滔銅箔，市占率為21%，其次為南亞銅箔，市場(chǎng)占有率為15%。2021年前9家電子電路銅箔廠商市占率達(dá)71%。電子級(jí)玻纖布(也稱電子布)是生產(chǎn)覆銅板及印刷電路板的基礎(chǔ)材料之一，是以電子級(jí)玻璃纖維紗（E玻璃纖維/無(wú)堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑9微米以下，也稱電子紗）為原料，經(jīng)過(guò)編織或無(wú)紡布工藝制成的一種玻璃纖維織物，其生產(chǎn)工藝具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，主要需運(yùn)用紡織、開纖、后處理和微雜質(zhì)控制等技術(shù)。其性能在很大程度上決定了CCL及PCB的電性能、力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。電子級(jí)玻纖布按照編織方式可以分為平紋玻纖布和斜紋玻纖布兩種。平紋玻纖布是將經(jīng)紗和緯紗交錯(cuò)地穿過(guò)對(duì)方的一根，形成均勻的方格狀結(jié)構(gòu)，具有較高的穩(wěn)定性和平整度。斜紋玻纖布是將經(jīng)紗和緯紗交錯(cuò)地穿過(guò)對(duì)方的兩根或以上，形成不規(guī)則的菱形結(jié)構(gòu)，具有較高的柔韌性和透氣性。平紋玻纖布是目前覆銅板行業(yè)主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基覆銅板（CCL）的主要原料。電子級(jí)玻纖布在生產(chǎn)過(guò)程中需要加一種無(wú)泡的潤(rùn)濕劑GSK-588來(lái)增加硬度和絕緣性。由于生產(chǎn)技術(shù)難度大、產(chǎn)品質(zhì)量要求高，其被視為紡織系列產(chǎn)品中的高新技術(shù)產(chǎn)品。電子級(jí)玻纖布用作增強(qiáng)材料，浸以許多由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用板材。電子級(jí)玻纖布可以提供雙向（或多向）增強(qiáng)效果，提高覆銅板的強(qiáng)度、耐熱、耐腐蝕、可靠性等特點(diǎn)。作為一種資金和技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，電子布和電子紗擁有相對(duì)較高的市場(chǎng)壁壘，這造就了其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相對(duì)稀少性。此外，行業(yè)的市場(chǎng)集中度得以增強(qiáng)，源于其下游覆銅板企業(yè)的高集中度以及電子紗、電子布產(chǎn)品長(zhǎng)周期的認(rèn)證過(guò)程。從產(chǎn)能看，2022年我國(guó)電子紗產(chǎn)能為85萬(wàn)噸左右，排名前六位依次為中國(guó)巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纖、光遠(yuǎn)新材、臺(tái)嘉玻纖，總占比達(dá)85.1%。樹脂是覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強(qiáng)材料和銅箔粘合在一起，同時(shí)提供電氣性能、耐熱性能、耐化學(xué)性能等。樹脂的種類和質(zhì)量直接影響了覆銅板的性能和成本。覆銅板所用的常見的樹脂有環(huán)氧樹脂（EpoxyResin,EP）、聚酯樹脂（PolyesterResin,PET）、聚酰亞胺樹脂（PolyimideResin,PI）、聚苯醚樹脂（PolyphenyleneEtherResin,PPO）等。其中，聚苯醚（PPO）是一種性能優(yōu)異的樹脂，廣泛應(yīng)用于制造高端AI服務(wù)器的覆銅板基材。PPO具有優(yōu)異的耐熱性能、低吸濕率、優(yōu)良的介電性能等特性，因此被視為最有潛力的覆銅板基材樹脂之一。隨著AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，對(duì)服務(wù)器性能的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂基材已不能滿足需要，PPO樹脂在覆銅板制造領(lǐng)域的應(yīng)用開始得到關(guān)注。由于其極低的介電損耗和介電常數(shù)、高耐熱性和良好的穩(wěn)定性，有利于減少高頻信號(hào)的傳輸損耗，可以滿足AI服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和效率的高要求。此外，PPO的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性也比環(huán)氧樹脂等材料更優(yōu)，所以PPO樹脂被視為未來(lái)覆銅板樹脂基材發(fā)展主流的有力候選者。未來(lái)，AI發(fā)展帶動(dòng)的服務(wù)器數(shù)量增長(zhǎng)、單機(jī)PCB面積與層數(shù)提升以及高頻高速覆銅板的需求增加，或?qū)橐訮PO為代表的基板樹脂市場(chǎng)提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。除了電子電器領(lǐng)域，PPO還廣泛應(yīng)用于光伏領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域，以及水處理相關(guān)行業(yè)。在光伏接線盒中，PPO因其高電氣安全防護(hù)性能和耐惡劣環(huán)境條件被廣泛使用。在汽車領(lǐng)域，PPO以及其改性產(chǎn)品在各類車身部件和電器元件中得到應(yīng)用。在水處理行業(yè)，PPO的耐水解和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性使其適用于制造水泵殼體、外殼和過(guò)流部件等。3.AI服務(wù)器拉動(dòng)高端PCB需求，EGS平臺(tái)升級(jí)帶來(lái)市場(chǎng)增量3.1.GPT大語(yǔ)言模型，參數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)ChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer）是由OpenAI開發(fā)的聊天機(jī)器人程序，于2022年11月推出，上線兩個(gè)月后就實(shí)現(xiàn)全球1億月活躍用戶，是歷史上增長(zhǎng)最快的消費(fèi)者應(yīng)用程序。ChatGPT基于GPT-3.5架構(gòu)的大型語(yǔ)言模型（LLM），并通過(guò)強(qiáng)化學(xué)習(xí)進(jìn)行訓(xùn)練，擁有語(yǔ)言理解和文本生成能力，適用于問(wèn)答、對(duì)話、生成文本等多種場(chǎng)景。大型語(yǔ)言模型（LLM）是基于海量數(shù)據(jù)集進(jìn)行內(nèi)容識(shí)別、總結(jié)、翻譯、預(yù)測(cè)或生成文本等的語(yǔ)言模型。相比于一般的語(yǔ)言模型，LLM識(shí)別和生成的精準(zhǔn)度會(huì)隨參數(shù)量的提升大幅提高。大模型的預(yù)訓(xùn)練需要處理海量參數(shù)，其訓(xùn)練和推理過(guò)程需要消耗大量的算力，即計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算速度和處理能力。根據(jù)OpenAI官網(wǎng)相關(guān)數(shù)據(jù)，隨著新模型推出，新的參數(shù)量需求呈翻倍式增長(zhǎng)算力的提高主要依賴于高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，如服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)、云計(jì)算平臺(tái)等。這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，PCB作為電子元器件的載體和連接器對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性有著重要的影響。大模型對(duì)PCB產(chǎn)品性能的需求提升主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

高密度互連(HDI)，為了滿足大模型對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部元器件之間高速數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)完整性的要求，需要使用HDI技術(shù)制作PCB，實(shí)現(xiàn)更高的線路密度、更小的孔徑，進(jìn)而提高PCB的集成度和信號(hào)效率。從生產(chǎn)工藝的角度看，普通PCB采用減成法，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過(guò)激光鉆微通孔、堆疊的通孔降低線寬，工藝中設(shè)計(jì)鍍銅的工序較多，且對(duì)曝光設(shè)備、貼合設(shè)備的需求也更高。高頻高速(HFHS)，為滿足大模型對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)外部網(wǎng)絡(luò)通信和數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，需要使用HFHS技術(shù)制作PCB，實(shí)現(xiàn)更高的頻率和更低的損耗，提高PCB的帶寬和信噪比。高頻高速PCB的制造對(duì)原材料、對(duì)位精度、STUB、阻抗精度等方面都有較嚴(yán)格的要求，工藝難度較大。嵌入式PCB，嵌入式PCB是一種高散熱PCB，利用金屬基板材料（銅箔）本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從大功率元器件中導(dǎo)出，為了滿足大模型對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)功能集成和模塊化的要求，需要使用EBC技術(shù)制作PCB，實(shí)現(xiàn)將被動(dòng)元件或主動(dòng)元件嵌入到PCB內(nèi)部或表面，提高PCB的性能和功能，縮短PCB的信號(hào)路徑和延遲，降低PCB的功耗和散熱。三維封裝(3D)，為了滿足大模型對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)三維化和超大規(guī)模集成的要求，需要使用3D技術(shù)制作PCB，實(shí)現(xiàn)將多層PCB或芯片通過(guò)垂直互連的方式進(jìn)行堆疊，提高PCB的性能和功能，降低PCB的體積和重量。3.2.AI服務(wù)器對(duì)PCB的性能提出更高的要求AI服務(wù)器是專門為運(yùn)行人工智能算法和處理大規(guī)模數(shù)據(jù)而設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算機(jī)，它們通常具備高處理能力、大內(nèi)存和高速存儲(chǔ)器、多核心處理器、高速網(wǎng)絡(luò)接口等特點(diǎn)，能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和大數(shù)據(jù)量的處理任務(wù)。AI服務(wù)器中PCB價(jià)值量的提升主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)模塊：GPU加速卡（OAM），主要由GPU芯片、內(nèi)存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過(guò)PCB板來(lái)連接和傳輸信號(hào)。GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡；PCIE版本是指使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級(jí)別的PCB板和散熱系統(tǒng)。先進(jìn)的GPU加速卡需要使用5階20層或以上的HDI板，HDI板是高密度互連板的簡(jiǎn)稱，它是一種通過(guò)激光鉆孔或微細(xì)加工技術(shù)，在普通PCB板上形成微小的孔徑或線寬，從而實(shí)現(xiàn)更高層次、更密集的布線和連接的PCB板。HDI板可以提高信號(hào)完整性、降低電磁干擾、縮小尺寸和重量、增強(qiáng)可靠性等優(yōu)點(diǎn)。HDI板可以分為不同的階數(shù)和層數(shù)，階數(shù)表示每個(gè)層面上有多少次激光鉆孔或微細(xì)加工，層數(shù)表示有多少個(gè)層面疊加在一起。一般來(lái)說(shuō)，階數(shù)越高，層數(shù)越多，HDI板的密度和復(fù)雜度就越高。GPU芯片和內(nèi)存芯片都有很多引腳或焊盤，需要通過(guò)HDI板來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號(hào)傳輸。GPU加速卡需要使用高層次、高密度、高可靠性的HDI板來(lái)連接各個(gè)部件，主要有以下幾個(gè)原因：

GPU芯片和內(nèi)存芯片都有很多引腳或焊盤，需要通過(guò)HDI板來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號(hào)傳輸。

GPU加速卡的功耗較高，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散發(fā)，會(huì)影響其穩(wěn)定性和壽命。因此，需要使用具有良好導(dǎo)熱性能的HDI板材料。

GPU加速卡的尺寸較小，需要使用HDI板來(lái)減少PCB板的面積和厚度，提高空間利用率和散熱效果。

GPU加速卡的性能較高，需要使用HDI板來(lái)支持更高的頻率和帶寬，提高數(shù)據(jù)傳輸速度和質(zhì)量。5階20層以上的HDI板是目前PCB行業(yè)中高端且昂貴的產(chǎn)品之一，其制造工藝要求非常高，需要使用先進(jìn)的設(shè)備、材料和工藝。目前，全球能夠生產(chǎn)這種HDI板的廠商很少，主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地。GPU加速卡對(duì)CCL的具體要求主要有以下幾點(diǎn)：高頻高速性能：由于AI服務(wù)器需要處理大量的數(shù)據(jù)和信號(hào)，因此GPU加速卡需要使用具有高頻高速性能的CCL，即能夠在高頻率下保持低損耗、低時(shí)延、低串?dāng)_、低噪聲等特性的CCL。這需要CCL具有較低的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等參數(shù)。導(dǎo)熱性能：由于GPU加速卡的功耗較高，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散發(fā)，會(huì)影響其穩(wěn)定性和壽命。因此，GPU加速卡需要使用具有良好導(dǎo)熱性能的CCL，即能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到散熱器或外部環(huán)境的CCL。這需要CCL具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)（K）和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）等參數(shù)?？煽啃裕河捎贕PU加速卡需要在復(fù)雜的環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，因此GPU加速卡需要使用具有高可靠性的CCL，即能夠抵抗各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，保持其結(jié)構(gòu)和功能不變的CCL。這需要CCL具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、較低的水分吸收率（MOT）、較強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性等參數(shù)。GPU模組板（UBB），即UnitBaseboard，是一種用于搭載整個(gè)GPU平臺(tái)的PCB板。GPU模組板的主要功能是連接多個(gè)GPU加速卡并與CPU主板通信。GPU加速卡，即OpenAcceleratorModule，是一種基于開放標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的GPU模塊，可以插入到GPU模組板上。GPU之間的高速互聯(lián)可以通過(guò)NVLink+NVSwitch實(shí)現(xiàn)。NVSwitch是英偉達(dá)推出的一種高性能交換芯片，用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)GPU加速卡之間的互聯(lián)和通信，NVLink2.0協(xié)議最大能夠提供每秒900GB的雙向帶寬。第三代NVSwitch有64個(gè)第四代NVLink端口，每個(gè)端口可以連接一個(gè)GPU加速卡或一個(gè)CPU主板，從而實(shí)現(xiàn)多達(dá)64個(gè)GPU加速卡的全互聯(lián)架構(gòu)。NVSwitch基于NVLink的高級(jí)通信能力構(gòu)建，可為計(jì)算密集型工作負(fù)載提供更高帶寬和更低延遲?；诘谌鶱VSwitch，通過(guò)在服務(wù)器外部添加第二層NVSwitch，NVLink網(wǎng)絡(luò)可以連接多達(dá)32個(gè)服務(wù)器、256個(gè)GPU，并提供57.6TB/s的多對(duì)多帶寬，實(shí)現(xiàn)GPU在服務(wù)器節(jié)點(diǎn)間通信擴(kuò)展，形成數(shù)據(jù)中心大小的GPU。為了實(shí)現(xiàn)高速、高效、高可靠的數(shù)據(jù)傳輸和圖形處理，GPU模組板需要使用高多層通孔板（THP板）作為載體。THP板是指通過(guò)機(jī)械鉆孔或激光鉆孔，在普通PCB板上形成大量的通孔，并在通孔內(nèi)壁鍍上一層導(dǎo)電銅箔，從而實(shí)現(xiàn)不同層面之間的電氣連接。THP板可以分為不同的層數(shù)，層數(shù)表示有多少個(gè)層面疊加在一起。一般來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多，THP板的密度和復(fù)雜度就越高。GPU模組板需要使用高多層THP板來(lái)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻信號(hào)處理的原因有：

GPU模組板需要處理大量的數(shù)據(jù)和信號(hào)，因此需要使用具有高頻高速性能的THP板，即能夠在高頻率下保持低損耗、低時(shí)延、低串?dāng)_、低噪聲等特性的THP板。這需要THP板具有較低的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等參數(shù)。

GPU模組板需要連接多個(gè)NVLink芯片和GPU加速卡，因此需要使用具有高層次的THP板，即能夠?qū)崿F(xiàn)更多的信號(hào)通道和更好的電氣性能的THP板。這需要THP板具有較高的線寬線距、孔徑、阻抗控制等參數(shù)。

GPU模組板的功耗較高，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散發(fā)，會(huì)影響其穩(wěn)定性和壽命。因此，GPU模組板需要使用具有良好導(dǎo)熱性能的THP板，即能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到散熱器或外部環(huán)境的THP板。這需要THP板具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)（K）和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）等參數(shù)。GPU模組板對(duì)覆銅板有以下具體要求：層數(shù)：由于GPU模組板需要連接多個(gè)GPU加速卡，并且需要實(shí)現(xiàn)多層次的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN），因此需要使用較高層數(shù)的覆銅板。目前，GPU模組板使用的覆銅板一般在16層以上；電性能：由于GPU模組板需要支持高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻信號(hào)處理，因此需要使用具有較低介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）的覆銅板，以減少信號(hào)的衰減和失真，提高信號(hào)的完整性和可靠性，目前GPU模組板使用的覆銅板一般采用PPO等高性能樹脂材料；熱性能：由于GPU模組板需要承受較高的功耗和發(fā)熱量，因此需要使用具有較高熱導(dǎo)率和熱穩(wěn)定性的覆銅板，以有效地將熱量從元器件傳導(dǎo)到散熱模組，防止過(guò)熱造成性能下降或損壞。目前，GPU模組板使用的覆銅板一般采用金屬基板或者添加導(dǎo)熱填料的復(fù)合基板；加工性能：由于GPU模組板需要實(shí)現(xiàn)較多的通孔連接不同層次的電路線路，并且需要實(shí)現(xiàn)較大的面積和厚度，因此需要使用具有較好加工性能的覆銅板，以滿足THB的要求，提高PCB的質(zhì)量和良率。目前，GPU模組板使用的覆銅板一般采用改性PPO（MPPO）等可交聯(lián)的熱固性材料，可以提高流動(dòng)性和加工性。CPU主板，是AI服務(wù)器中連接CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)等核心部件的部件，它可以實(shí)現(xiàn)CPU與其他部件之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，并通過(guò)PCIe5.0實(shí)現(xiàn)與GPU主板的互聯(lián)。CPU主板一般采用ATX或EATX等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，其尺寸為305mmx244mm或305mmx330mm，其內(nèi)部包含一個(gè)或多個(gè)CPU插槽、內(nèi)存插槽、存儲(chǔ)插槽、電源管理芯片等元器件。CPU主板通過(guò)PCIe插槽連接到GPU主板上，并通過(guò)PCIe實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。CPU主板使用的PCB一般為高多層通孔板（ThroughHoleBoard,THB），其特點(diǎn)是具有較多的通孔連接不同層次的電路線路，并且可以實(shí)現(xiàn)較大的面積和厚度。THB可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)支撐和散熱能力，并且可以承載更多更復(fù)雜的元器件。CPU主板對(duì)覆銅板有以下具體要求：介電常數(shù)和介質(zhì)損耗：這兩個(gè)參數(shù)影響信號(hào)的傳輸速度和能量損失，對(duì)于高頻、高速的CPU主板來(lái)說(shuō)，需要選擇低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的CCL，以保證信號(hào)的完整性和質(zhì)量。熱膨脹系數(shù)：這個(gè)參數(shù)影響CCL在溫度變化時(shí)的尺寸穩(wěn)定性，對(duì)于高溫、高功率的CPU主板來(lái)說(shuō)，需要選擇熱膨脹系數(shù)與銅箔相近的CCL，以避免因?yàn)闊釕?yīng)力導(dǎo)致的層間分離或過(guò)孔開裂等缺陷。熱導(dǎo)率：這個(gè)參數(shù)影響CCL在散熱方面的性能，對(duì)于高溫、高功率的CPU主板來(lái)說(shuō)，需要選擇熱導(dǎo)率較高的CCL，以有效地將熱量從CPU和其他元件傳導(dǎo)到散熱器或外部環(huán)境。阻燃等級(jí)：這個(gè)參數(shù)影響CCL在遇到火災(zāi)時(shí)的安全性能，對(duì)于所有的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都需要選擇阻燃等級(jí)較高的CCL，以防止因?yàn)榛馂?zāi)引起的人員傷亡或財(cái)產(chǎn)損失。一般來(lái)說(shuō)，阻燃等級(jí)應(yīng)達(dá)到UL94V-0或以上。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，預(yù)估2024年AI加速卡需求為400萬(wàn)顆，加速卡PCB用量平均單價(jià)100美元/顆，如果折算成英偉達(dá)DGXA100服務(wù)器對(duì)應(yīng)為50萬(wàn)臺(tái)，對(duì)應(yīng)UBB板的PCB用量為1000美元/臺(tái)，對(duì)應(yīng)CPU主板的PCB用量為200美元/臺(tái)，這三部分帶來(lái)是市場(chǎng)增量合計(jì)10億美元。3.3.服務(wù)器CPU更新迭代速度加快，Intel與AMD陸續(xù)推出PCIe5.0產(chǎn)品PCIE5.0（第五代PCIExpress總線標(biāo)準(zhǔn)），是一種用于連接各種外設(shè)設(shè)備的高速串行接口，于2019年5月正式發(fā)布。PCIE5.0相比于上一代PCIE4.0，帶寬提升了一倍，能夠支持更高性能的CPU、GPU、存儲(chǔ)等設(shè)備，滿足AI服務(wù)器等高算力需求。通過(guò)改變電氣設(shè)計(jì)改善信號(hào)完整性和機(jī)械性能，PCIE5.0新標(biāo)準(zhǔn)減少了延遲，降低了長(zhǎng)距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減。與PCIE4.0相比，PCIE5.0信號(hào)速率達(dá)到32GT/s，x16帶寬（雙向）提升到了128GB/s，能夠更好地滿足吞吐量要求高的高性能設(shè)備，如數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI、5G網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景日益增長(zhǎng)的需求。除了保證高速傳輸?shù)哪芰Γ琍CIE5.0還進(jìn)一步加強(qiáng)了信號(hào)完整性，不僅適合連接顯卡、SSD等配件，也適用于平臺(tái)總線的使用。Intel的服務(wù)器處理器品牌Xeon，已相繼推出Grantley、Purley、Whitey、EagleStream等平臺(tái)，每一個(gè)平臺(tái)具有多個(gè)子代，在制程工藝、內(nèi)存、PCIe等方面存在差異。根據(jù)Intel規(guī)劃路線，服務(wù)器從Purley平臺(tái)向Whitley平臺(tái)過(guò)渡。Intel的CooperLake沿用上一代的PCIe3.0通道，而其2021年一季度發(fā)布的IceLake首次支持PCIe4.0總線設(shè)計(jì)。Intel在2022年4月28日的財(cái)報(bào)會(huì)議表示，公司的新一代EagleStream平臺(tái)采用PCIe5.0總線標(biāo)準(zhǔn)。近年來(lái)AMD在服務(wù)器端市占份額不斷增長(zhǎng)，根據(jù)MercuryResearch的數(shù)據(jù)，2021年第四季度AMD在服務(wù)器處理器的市場(chǎng)份額已經(jīng)占到10.7%，同比增加3.6個(gè)百分點(diǎn)，據(jù)AMD財(cái)報(bào)披露，在高性能計(jì)算領(lǐng)域，AMD的滲透率不斷提高，有465個(gè)云計(jì)算案例部署AMDEPYC服務(wù)器處理器，包括微軟AzureHBv3虛擬機(jī)、GoogleCloudC2D虛擬機(jī)及亞馬遜EC2C6a/Hpc6a，都使用AMD的產(chǎn)品，在Green500中，前10的超級(jí)計(jì)算機(jī)中有8臺(tái)采用AMD芯片。據(jù)AMD公布最新的服務(wù)器處理器路線圖，公司將在2024年前推出代號(hào)為Turin的Zen5架構(gòu)處理器，新架構(gòu)將采取4nm和3nm的工藝。此前，AMD分別于2019年8月推出第2代EPYC處理器，2020年推出代號(hào)為Milan的EPYC7003處理器，最新一代EPYC7004Genoa處理器首次采用PCIe5.0總線標(biāo)準(zhǔn)，在2022年的第四季度推出。Intel的EagleStream平臺(tái)與AMD的Zen4架構(gòu)下的Genoa處理器對(duì)標(biāo)，兩款產(chǎn)品均使用最新的PCIe5.0技術(shù)，于2022下半年推出，但相比之下AMD的制程更加先進(jìn)，最新推出的Milian-X處理器制程工藝已率先達(dá)到7nm，并向更高端的5nm制程進(jìn)軍。PCIe標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)下信息交互速度不斷提升，對(duì)PCB的設(shè)計(jì)、走線、板材選擇等要求提高。目前PCB主流板材為8-16層，對(duì)應(yīng)PCIe3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺(tái)則在16層以上。從材料的選擇上來(lái)看，PCIe升級(jí)后服務(wù)器對(duì)CCL的材料要求將達(dá)到高頻/超低損耗/極低損耗級(jí)別。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前支持PCIe3.0標(biāo)準(zhǔn)的Purley平臺(tái)PCB價(jià)值量約2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平臺(tái)PCB價(jià)值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平臺(tái)的PCB價(jià)值量比Purley高一倍。根據(jù)我們測(cè)算，到2025年，PCIe5.0的升級(jí)有望為服務(wù)器平臺(tái)PCB帶來(lái)百億的價(jià)值增量。假設(shè)1：根據(jù)IDC發(fā)布2021年全球服務(wù)器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2021年用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)上漲，全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為1,353.9萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.9%,2022年全球服務(wù)器出貨量突破1516萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%。IDC預(yù)測(cè)2023E-2025ECAGR保持在6%左右。假設(shè)2：根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，當(dāng)前Purley平臺(tái)PCB價(jià)值量在2200-2400左右，Whitley平臺(tái)PCB價(jià)值量比Purley平臺(tái)高30%-40%，Eagle平臺(tái)PCB價(jià)值量比Purley高一倍。假設(shè)3：根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，22年CPU平臺(tái)仍以Purley為主，但隨著PCIe標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)和對(duì)應(yīng)CPU平臺(tái)的成本下降，Whitley平臺(tái)會(huì)快速滲透，Purley平臺(tái)會(huì)逐步退出，Eagle平臺(tái)有望在2023年逐步滲透，最終形成低端/中端/高端并存的情況。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，到2025年Whitley預(yù)計(jì)占50%-60%，Eagle占20%，Purley占20%-30%。增量計(jì)算公式：服務(wù)器出貨量*PCIE4.0滲透率*PCIe4.0PCB價(jià)值增量+服務(wù)器出貨量*PCIE5.0滲透率*PCIe5.0PCB價(jià)值增量。4.重點(diǎn)公司分析4.1.滬電股份滬士電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“滬電股份”）于1992年在江蘇省昆山市設(shè)立，自成立以來(lái)一直立足于印制電路板（PCB）的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造，持續(xù)深耕通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施以及汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的核心產(chǎn)品市場(chǎng)。公告披露，公司近幾年?duì)I收以及歸母凈利潤(rùn)基本呈現(xiàn)逐年提高趨勢(shì)，營(yíng)收從2018年的54.97億元提高到2022年的83.36億元，2022營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)12.37%。歸母凈利潤(rùn)從2018年的5.70億元提高到2022年的13.62億元，2022年同比增長(zhǎng)28.03%。4.2.勝宏科技勝宏科技成立于2006年，是中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)的副理事長(zhǎng)單位，同時(shí)也是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定單位之一。公司專業(yè)從事高精密度多層印制線路板、HDIPCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航空航天、汽車電子（新能源）、5G新基建、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。2022年報(bào)披露，勝宏科技應(yīng)用于GPU、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品已批量出貨；在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G的產(chǎn)品已小批量生產(chǎn)；基于Al服務(wù)器的加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)4階HDI及高多層的產(chǎn)品化，6階HDI產(chǎn)品已在加速布局中；通訊5G基站類產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)了批量性產(chǎn)業(yè)化;針對(duì)車載電子產(chǎn)品，公司是全球最大電動(dòng)車客戶的TOP2供應(yīng)商，眾多國(guó)際Tier1車載企業(yè)的合格供應(yīng)商，產(chǎn)品涉及自動(dòng)駕駛運(yùn)算模塊(4階HDI)、三電系統(tǒng)、車身控制模組(3階HDI)以及集成MCU；77Ghz車載雷達(dá)已實(shí)現(xiàn)了小批量作業(yè)。同時(shí)加大對(duì)細(xì)分領(lǐng)域的研發(fā)，加大高端車載電子產(chǎn)品的導(dǎo)入及客戶端的資源配置。公告披露，公司近幾年?duì)I收以及歸母凈利潤(rùn)呈現(xiàn)穩(wěn)步提高趨勢(shì)，營(yíng)收從2018年的33.04億元提高到2022年的78.85億元，2022年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)6.10%。歸母凈利潤(rùn)從2018年的3.80億元提高到2022年的7.91億元，其2022年同比增長(zhǎng)17.93%。4.3.生益科技生益科技成立于1985年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商，公司從事的主要業(yè)務(wù)為:設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板，生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。根據(jù)生益科技公司官網(wǎng)，公司目前已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品，不同介電應(yīng)用要求、多技術(shù)路線高頻產(chǎn)品，并已實(shí)現(xiàn)多品種批量應(yīng)用。公司的高速產(chǎn)品中介質(zhì)損耗因子（Df）最低——0.0019、介電常數(shù)（Dk）最低——3.28的是Synamic8GN，是一種高速電路用極低損耗、高耐熱層、無(wú)鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產(chǎn)品達(dá)到M7級(jí)別，分別是Synamic8GN和Synamic6N，其余高速產(chǎn)品大多是M4級(jí)別。公告披露，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，在2021之前收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。2021-2022年，公司營(yíng)業(yè)收入分別約為202.74億元、180.14億元，歸母凈利潤(rùn)分別為28.30億元、15.31億元。4.4.華正新材華正新材成立于2003年，是國(guó)內(nèi)最早從事研發(fā)生產(chǎn)環(huán)氧樹脂覆銅板的企業(yè)之一。公司目前覆銅板事業(yè)部主要生產(chǎn)各類FR-4覆銅板和半固化片，產(chǎn)品覆蓋高頻材料、高速材料、金屬基高導(dǎo)熱材料、特制黑芯材料、無(wú)鉛無(wú)鹵材料、CEM-3材料、不流膠半固化片等等。根據(jù)華正新材2022年報(bào)，公司對(duì)M4（lowloss）級(jí)別產(chǎn)品的分散工藝、浸漬工藝和壓合工藝進(jìn)一步優(yōu)化，提升公司高速產(chǎn)品在市場(chǎng)的應(yīng)用占比；對(duì)M6（verylowloss）級(jí)別產(chǎn)品，在保證各家終端批量穩(wěn)定交付的同時(shí)，完成原料多元化的測(cè)試及認(rèn)證，已進(jìn)入訂單交付階段；對(duì)M7（ultralowloss）級(jí)別產(chǎn)品，通過(guò)了多家知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公告披露，得益于公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的穩(wěn)定，2021年前公司營(yíng)業(yè)收入逐年穩(wěn)定上升。2021-2022年，公司營(yíng)業(yè)收入分別約為36.20億元、32.86億元，歸母凈利潤(rùn)分別為2.38億元、0.36億元。4.5.南亞新材南亞新材成立于2000年，是國(guó)內(nèi)專業(yè)從事覆銅箔板和粘結(jié)片等復(fù)合材料及其制品設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、安防、航空航天和工業(yè)控制等終端領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)外享有盛譽(yù)。根據(jù)南亞新材公司官網(wǎng)，公司2022年在PPO的改性及其相關(guān)樹脂體系在CCL上的應(yīng)用取得了一定的研究成果，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司在高速CCL領(lǐng)域率先在各介質(zhì)損耗等級(jí)高速產(chǎn)品全系列通過(guò)華為認(rèn)證，產(chǎn)品性能與國(guó)際先進(jìn)同行同類產(chǎn)品相比，水平相當(dāng)或更為優(yōu)異，已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公告披露，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，在2021之前收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。2021-2022年，公司營(yíng)業(yè)收入分別約為42.07億元、37.78億元，歸母凈利潤(rùn)分別為3.99億元、0.45億元。2022年?duì)I業(yè)收入略微下降，主要系2022年受國(guó)際形勢(shì)和宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素的影響，產(chǎn)品市場(chǎng)終端需求持續(xù)疲軟，產(chǎn)品價(jià)格下降，導(dǎo)致公司營(yíng)收下降。4.6.圣泉集團(tuán)圣泉集團(tuán)成立于1979年，產(chǎn)業(yè)覆蓋生物質(zhì)精煉、高性能樹脂及復(fù)合材料、鑄造材料、健康醫(yī)藥、新能源等領(lǐng)域，產(chǎn)品市場(chǎng)覆蓋全國(guó)并遠(yuǎn)銷歐美、東南亞等50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是開發(fā)酚醛樹脂、等新材料，根據(jù)圣泉集團(tuán)2022年年報(bào)，公司電子級(jí)酚醛樹脂占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，特種環(huán)氧樹脂產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝模塑料、IC載板、高性能覆銅板、印制線路板油墨等領(lǐng)域成為國(guó)內(nèi)最大的樹脂供應(yīng)商，光刻膠用線性酚醛樹脂等產(chǎn)品打破國(guó)外壟斷，公司電子化學(xué)品服務(wù)全世界知名企業(yè)如Panasonic、生益集團(tuán)、建滔集團(tuán)等國(guó)內(nèi)外知名公司。此外，年產(chǎn)1000噸官能化PPO項(xiàng)目正在建設(shè)中，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G/6G等先進(jìn)通訊覆銅板、人工智能高算力服務(wù)器等領(lǐng)域。公告披露，公司近幾年?duì)I收基本呈現(xiàn)穩(wěn)步提高趨勢(shì)，營(yíng)收從2018年的61.89億元提高到2022年的95.98億元。2022年公司全年?duì)I收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.76%、2