電子產(chǎn)品外觀判定標(biāo)準(zhǔn)

序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,不合格圖示,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

1,焊接不良,移位,●,,,,A>50%W(W<P)或A>50%P(W>P)或B長(zhǎng)度方向越界即:B>0,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B長(zhǎng)度方向越界即:B>0

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,,,,,,,不接受,不接受

,,,,,,,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B長(zhǎng)度方向越界即:B>0,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B長(zhǎng)度方向越界即:B>0

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,,,,,,,,,

,,,,,,,不接受,不接受

,,,,,,,"A>50%W(元件腳寬度)

不接受","A>25%W(元件腳寬度)

不接受"

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,,,,,,,,,

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,,,,,,,"A>50%W

不接受","A>25%W

不接受"

2,,假焊,●,,,,"元件或焊盤潤(rùn)焊不良造成兩者之間沒(méi)有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落.

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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,,,,,,,"移位造成元件或焊盤兩者之間沒(méi)有形成合金焊接或元件焊接端同焊盤脫落.

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

,,,,,,,"元件腳變形,造成兩者之間沒(méi)有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落.

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

,,,,,,,"元件移位,造成無(wú)末端重疊部分.

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,圖例說(shuō)明,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

3,焊接不良,少錫,●,,,,錫點(diǎn)正常潤(rùn)濕(上錫高度要求),"最小焊點(diǎn)高度(F)為焊錫厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,其中的最小者."

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,,,,,,,"C<50%W(W<P)或C<50%P(W>P)

不接受","C<75%W(W<P)或C<75%P(W>P)

不接受"

,,,,,,,"C<50%W

不接受","C<75%W

不接受"

,,,,,,,"C<50%W(W<P)或C<50%P(W>P)

不接受","C<75%W(W<P)或C<75%P(W>P)

不接受"

,,,,,,,"D<W(W<L)

不接受","D<75%L(L<W)

不接受"

,,,●,,,,"A>50%W

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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4,,錫不熔透,●,,,,"錫點(diǎn)表面粗糙,不光滑,或顯顆粒狀.

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,圖例說(shuō)明,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

5,焊接不良,短路,●,,,,"短路

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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,,,,,,,"焊錫在元件間非正常連接

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

,,,,,,,"IC腳連錫

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

6,,零件豎起,●,,,,"元件豎立

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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7,,錫球,●,,,,"錫球沒(méi)有被包封，可移動(dòng)

不接受

注:客戶有特殊要求時(shí),以客戶要求為準(zhǔn)",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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8,,錫渣,●,,,,"元件本體和板面上有錫渣

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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9,,錫孔,●,,,,"錫孔直徑超過(guò)0.2mm或孔深可見(jiàn)零件腳

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,圖例說(shuō)明,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

10,焊接不良,元件不貼板,●,,,,"元件底面距基板距離H大于0.3mm

不接受

",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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11,,錫裂,●,,,,"焊點(diǎn)破裂或有裂縫

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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12,,錫尖,●,,,,"焊點(diǎn)上有錫尖,長(zhǎng)度靠近相鄰零件位少于0.5mm

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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13,,多錫,●,,,,"錫量過(guò)多,成球形,錫突出焊盤延伸到元件基體.錫漿接觸塑封元件體或金屬元件本體

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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14,貼裝不良,漏料,●,,,,"板面漏貼元件

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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15,,多料,●,,,,"板面多貼元件

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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16,,錯(cuò)料,●,,,,"板面貼錯(cuò)元件

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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17,,極性錯(cuò),●,,,,"元件反向

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,圖例說(shuō)明,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

18,貼裝不良,PAD有紅膠,●,,,,"紅膠在焊盤上,導(dǎo)致焊盤和電極體之間的上錫寬度A小于W元件寬度的50%.

不接受","紅膠在焊盤上,導(dǎo)致焊盤和電極體之間的上錫寬度A小于W元件寬度的75%.

不接受"

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19,,零件反面,●,,,,"零件反面

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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20,物料不良,爛料,,,,,"元件本體長(zhǎng)度方向破損小于50%L,寬度方向破損小于25%W,厚度方向破損小于25%T.

可接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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,,,,,,,"1.任何電極上裂縫或缺口.2.玻璃元件本體上裂縫,刻

痕或任何損傷.3.任何電阻質(zhì)的缺口4.任何裂縫或壓痕

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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,,絲印不良,,,,,"絲印模糊至無(wú)法辨認(rèn)或無(wú)絲印

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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,,元件腳變形,,,,,"元件腳變形后間距A小於正常間距的50%

不接受","元件腳變形后間距A小於正常間距的75%

不接受"

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,,金屬鍍層剝落,,,,,"1.端面剝落露出本體

2.剝落超過(guò)元件焊端寬(W)或厚(T)的25%

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,圖例說(shuō)明,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

21,物料不良,IC少腳,●,,,,不接受,同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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22,PCB,焊盤氧化,●,,,,不接受,同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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23,,板面刮傷,●,,,,"刮傷傷及線路或露銅

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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24,PCB,線路斷,●,,,,不接受,同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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25,,綠油不良,●,,,,"綠油脫落露銅面積大于或等于2mm2.綠油在線路上小于1/2線路寬度,或在焊盤上超出25%的焊盤面積.

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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26,,PCB起泡,●,,,,"起泡范圍超過(guò)鍍通孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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27,作業(yè)不良,零件變形,●,,,,不接受,同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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28,元件安放,"

引腳損傷",●,,,,"

引腳的損傷超過(guò)了引腳直徑的10%

不可接受

","同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

"

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序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,不合格圖示,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

29,元件安放,引腳變形,,,,,"引腳由于多次或粗心彎曲造成的變形

不可接受","同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

"

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30,,元件傾斜,●,,,,"元件傾斜超出0.5mm

不可接受

由于元件傾斜使引腳伸出

伸出長(zhǎng)度末端不可辨識(shí)或長(zhǎng)度超過(guò)2.5mm

不可接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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,,,●,,,,"1.由于傾斜角度,實(shí)際應(yīng)用

中無(wú)法配接;

2.元件引腳伸出不滿足要求;

3.卡扣沒(méi)有完全插入板子;

不接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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31,,元件浮高,●,,,,"元件底面與板面之間的間隙>2mm

不可接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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32,,元件-水平,●,,,,"未經(jīng)固定的元件體沒(méi)有與安裝表面接觸

不可接受",同Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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33,焊接,"焊點(diǎn)填充

不良",●,,,,"1.直插端子焊點(diǎn)不滿足最少

270°的環(huán)繞填充或潤(rùn)濕

2.焊盤覆蓋不足75%

不可接受

","焊點(diǎn)不滿足最少330°的環(huán)繞填充或潤(rùn)濕

不可接受"

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序號(hào),類別,不良問(wèn)題,缺陷辨別,,不合格圖示,,判定標(biāo)準(zhǔn)或方法,

,,,,,,,Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn),Ⅲ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

34,焊