射頻前端行業(yè)深度：模組化提高行業(yè)壁壘平臺(tái)化是核心競(jìng)爭(zhēng)力

內(nèi)容目錄TOC\o"1-2"\h\z\u射頻前端在無(wú)線(xiàn)通信中不可或缺 5射頻前端是無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的核心模塊 5射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億美元，模組占比持續(xù)提升 7射頻前端芯片全球競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商發(fā)展迅速 8射頻前端發(fā)展趨勢(shì)：模組化 11“PhaseX”成為主流的射頻前端方案 11濾波器能力是模組產(chǎn)品的關(guān)鍵，PAMiD是皇冠上的明珠 18射頻前端發(fā)展動(dòng)力：通信升級(jí)+萬(wàn)物互聯(lián) 21通信升級(jí)帶動(dòng)頻段數(shù)量增加，提高射頻前端價(jià)值量 21非手機(jī)領(lǐng)域?yàn)樯漕l前端提供新的增長(zhǎng)點(diǎn) 22射頻前端投資策略：平臺(tái)化是核心競(jìng)爭(zhēng)力 24射頻前端平臺(tái)企業(yè)可為客戶(hù)提供完整解決方案 24卓勝微：射頻前端平臺(tái)Fab-Lite企業(yè)，通過(guò)自建產(chǎn)線(xiàn)構(gòu)建壁壘 25唯捷創(chuàng)芯：射頻前端平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè)，積極拓展多元業(yè)務(wù)領(lǐng)域 26慧智微：自研可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)的設(shè)計(jì)企業(yè) 27風(fēng)險(xiǎn)提示 28圖表目錄圖射頻前端簡(jiǎn)化架構(gòu) 5圖分集模組 7圖主集模組 7圖移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模 8圖移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成情況 8圖移動(dòng)射頻前端各廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額 9圖國(guó)產(chǎn)品牌智能手機(jī)全球出貨量占比 10圖Skyworks和Qorvo來(lái)自中國(guó)的收入 10圖國(guó)內(nèi)射頻前端廠(chǎng)商收入增速 10圖射頻前端各產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 11圖蘋(píng)果射頻前端模組化程度較高 12圖FEMiD方案 12圖2016年FEMiD各供應(yīng)商占比 12圖榮耀6X射頻前端方案示意圖 13圖Phase2和Phase1的對(duì)比 13圖Phase3/5和Phase2的對(duì)比 14圖Phase6和Phase6L的對(duì)比 15圖Phase7、Phase7L、Phase7LE的對(duì)比 16圖Phase5N與Phase7系列的對(duì)比 17圖5G射頻前端方案的演進(jìn) 18圖PhaseX方案的演進(jìn) 18圖射頻發(fā)射模組匯總 19圖射頻接收模組匯總 19圖濾波器分類(lèi) 20圖5G手機(jī)射頻前端發(fā)射模組方案 20圖射頻前端手機(jī)單機(jī)價(jià)值量提升 21圖全球智能手機(jī)出貨量 21圖移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模 22圖CPE射頻前端市場(chǎng)規(guī)模 23圖汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 23圖Skyworks的戰(zhàn)略路徑 24圖Qorvo的收入構(gòu)成 24圖卓勝微收入及歸母凈利潤(rùn) 25圖卓勝微2022年收入構(gòu)成 25圖卓勝微毛利率及凈利率 25圖卓勝微主要期間費(fèi)率 25圖唯捷創(chuàng)芯收入及歸母凈利潤(rùn) 26圖唯捷創(chuàng)芯2022年收入構(gòu)成 26圖唯捷創(chuàng)芯毛利率及凈利率 26圖唯捷創(chuàng)芯主要期間費(fèi)率 26圖慧智微收入及歸母凈利潤(rùn) 27圖慧智微2022年收入構(gòu)成 27圖慧智微毛利率及凈利率 27圖慧智微主要期間費(fèi)率 27表射頻前端芯片產(chǎn)品概覽 6表射頻前端市場(chǎng)主要公司對(duì)比 9表射頻前端芯片的主流材料工藝 24表射頻前端芯片重點(diǎn)公司一覽表 24射頻前端在無(wú)線(xiàn)通信中不可或缺射頻前端是無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的核心模塊射頻前端是移動(dòng)終端通信系統(tǒng)的核心模塊。射頻前端（RFFE：RadioFrequencyFrontWi-FiGPS按照功能，射頻前端可分為發(fā)射鏈路（TX）和接收鏈路（RX）。在發(fā)射鏈路中，數(shù)字信號(hào)通過(guò)基帶芯片轉(zhuǎn)換成易于傳輸?shù)倪B續(xù)模擬信號(hào)，隨后收發(fā)器圖1：射頻前端簡(jiǎn)化架構(gòu)資料來(lái)源：唯捷創(chuàng)芯招股書(shū)，射頻開(kāi)關(guān)：將多路射頻信號(hào)中的任一路或幾路通過(guò)控制邏輯連通，以實(shí)現(xiàn)不同信號(hào)路徑的切換，包括接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換等，以達(dá)到共用天線(xiàn)、節(jié)省終端產(chǎn)品成本的目的。射頻開(kāi)關(guān)的主要產(chǎn)品種類(lèi)有移動(dòng)通信WiFi射頻功率放大器（PA）：把發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大，使信號(hào)饋送到天線(xiàn)發(fā)射出去，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信功能。射頻濾波器：保留特定頻段內(nèi)的信號(hào)，將特定頻段外的信號(hào)濾除，從而提高LC（電感電容型濾波器）、SAW(聲表面波濾波器)、BAW(聲體濾波器)。雙工器，又稱(chēng)天線(xiàn)共用器，內(nèi)部2表1：射頻前端芯片產(chǎn)品概覽射頻前端芯片 構(gòu)成及功能 分類(lèi) 工作原理示意圖射頻開(kāi)關(guān)

將多路射頻信號(hào)中的任一路或幾路通過(guò)控制邏輯連通，以實(shí)射頻開(kāi)關(guān)按照用途可分為移動(dòng)通WiFi節(jié)省終端產(chǎn)品成本的目的。

高的效果。 號(hào)射頻低噪聲放大器等。射頻功率放大器

把發(fā)射通道的微弱射頻信號(hào)放大，使信號(hào)成功反饋到天線(xiàn)并發(fā)射出去，從而實(shí)現(xiàn)更高通信質(zhì)量、更遠(yuǎn)通信距離。射頻濾波器射頻濾波器LTCC（低溫共燒陶瓷）、SAW(聲表頻段內(nèi)的信號(hào)，將特定頻段外面波濾波器)、BAW(聲體濾波器)等?？垢蓴_性及信噪比。資料來(lái)源：卓勝微官網(wǎng)，射頻模組是將射頻芯片中的兩種或者兩種以上功能的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。射頻模組根據(jù)集成方式的不同可分為不同類(lèi)型不同功能的模組產(chǎn)品。分集模組：DiFEM（集成射頻開(kāi)關(guān)和濾波器Sub-3GHz頻段Sub-6GHz5GNRLNABANK（集成多個(gè)射頻低噪聲放大器和射頻開(kāi)關(guān)）。圖2：分集模組資料來(lái)源：EPiCMEMS，主集模組：L-PAMiF（集成低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)和濾波器)、FEMiD（集成射頻開(kāi)關(guān)、雙工器/四工器）、PAMiD（PAFEMiD）、L-PAMiD（集成PAFEMiD）等。圖3：主集模組資料來(lái)源：EPiCMEMS，射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億美元，模組占比持續(xù)提升射頻前端市場(chǎng)規(guī)模2022-2028年的CAGR預(yù)計(jì)為5.8根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)射頻前20158220221922028年將增長(zhǎng)至269億美元，2022-2028年的CAGR為5.8在射頻前端市場(chǎng)中，PA模（發(fā)射模組規(guī)模最大年為87億美元占比45模（接收模組）市場(chǎng)規(guī)模為31億美元，占比16；分立濾波器市場(chǎng)規(guī)模為25億美元，占比13；天線(xiàn)調(diào)諧開(kāi)關(guān)、分立LNA、分立傳導(dǎo)開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模分別為14、7、5億美元，合計(jì)26億美元，占比14。圖4：移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Yole，射頻前端中模組的收入占比持續(xù)提高。Yole預(yù)計(jì)將從2018年的61提高至2026年的72分立器件占比將從2018年的39降至28。射頻前端模組化有利于縮小體積，提高集成度。圖5：移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成情況資料來(lái)源：Yole，卓勝微公告，射頻前端芯片全球競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商發(fā)展迅速全球射頻前端市場(chǎng)集中度較高，以美日系廠(chǎng)商為主。射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號(hào)，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進(jìn)行芯片研發(fā)，需要長(zhǎng)時(shí)間的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和工藝經(jīng)驗(yàn)積累。一方面，國(guó)際廠(chǎng)商起步較早，在相關(guān)技術(shù)、專(zhuān)利和工藝上底蘊(yùn)較深，并通過(guò)兼并收購(gòu)形成完善的產(chǎn)品線(xiàn)。另一方面，國(guó)SoCYole2022（美國(guó)高（美國(guó)Qorvo（美國(guó)，15）、Skyworks（美國(guó)，15）、村田（日本，14），合計(jì)市占率達(dá)80。圖6：移動(dòng)射頻前端各廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額資料來(lái)源：Yole，國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷拓展產(chǎn)品線(xiàn)，打造射頻前端產(chǎn)品平臺(tái)。相比國(guó)際廠(chǎng)商，國(guó)內(nèi)射頻前2010LNAPA表2：射頻前端市場(chǎng)主要公司對(duì)比公司名稱(chēng) 公司概況 2022年

經(jīng)營(yíng)模式2022年收

2022

2022

2022年2016AvagoTechnologiesBroadcomCorporation博通 立總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)

球市占率

入（億元（億元費(fèi)用（億元研發(fā)費(fèi)率高通Qorvo

通信半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品包括射頻前端模塊、濾波器、功率放大器，應(yīng)用于手機(jī)等移動(dòng)終端。198517Fabless15IDM2457.0944.661815IDM38990.5443.871114IDM17Fabless15IDM2457.0944.661815IDM38990.5443.871114IDMFablite3710.784.4912Fabless70.891.8926Fabless4-3.052.6173FablessIDM年完成對(duì)RF360的全資收購(gòu)。2015RFMicroTriQuintSemiconductorSkyworks 19621950年成立，總部位于日本京都，主營(yíng)先進(jìn)的電子元器件及多村田 功能高密度模塊的設(shè)計(jì)和制造。2014年8月收購(gòu)PeregrineSemiconductor，拓展射頻前端業(yè)務(wù)。卓勝微 2012年成立以射頻開(kāi)關(guān)LNA等分立器件為切入口向模組產(chǎn)品拓展，目前已量產(chǎn)接收模組和發(fā)射模組。唯捷創(chuàng)芯 2010年成立，以PA器件為切入口，向其他產(chǎn)品拓展，已推出接收模組、射頻開(kāi)關(guān)等。2011年成立，以PA器件為切入口向其他產(chǎn)品拓展，提供面向慧智微

4G/5G和NB-IoT的系列射頻前端芯片，應(yīng)用于智能手機(jī)、平板 電腦、無(wú)線(xiàn)通信模塊、車(chē)載智能后視鏡、智能手表等產(chǎn)品。飛驤科技 2015年成立，以PA器件為切入口向其他產(chǎn)品拓展，主要產(chǎn)品包括射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻前端模塊產(chǎn)品。1999年成立，以SAW濾波器為切入口，主要產(chǎn)品包括SAW濾波好達(dá)電子

資料來(lái)源：各公司公告，各公司官網(wǎng)，(注：Qorvo財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)自截至2023年4月1日的財(cái)年，Skyworks財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)自截至2022年9月30日的財(cái)年）國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌崛起疊加半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)射頻前端廠(chǎng)商迎發(fā)展機(jī)遇根IDCOPPOVivo品牌廠(chǎng)商全球市占率大幅提高，四家合計(jì)全球市占率由2011年的3.54提高至2020年的43.68，2021、2022年由于國(guó)際關(guān)系限制有所下滑，2022年華為、小米OPPOVivo榮耀五家手機(jī)廠(chǎng)商的全球市占率合計(jì)為36.74在這些手機(jī)品牌廠(chǎng)商的帶動(dòng)下，我國(guó)成為了海外射頻前端芯片廠(chǎng)商的重要收入來(lái)源地，F(xiàn)Y2022QorvoSkyworks1563211在國(guó)際關(guān)系的影響下和Skyworks來(lái)自中國(guó)的收入占比有所下降。圖國(guó)產(chǎn)品牌智能手機(jī)全球出貨量占比 圖和Qorvo來(lái)自中國(guó)的收入資料來(lái)源：IDC， 資料來(lái)源：Skyworks，Qorvo，得益于市場(chǎng)需求和自主研發(fā)，國(guó)內(nèi)射頻前端廠(chǎng)商近幾年收入增速較高。由于國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠(chǎng)商全球市占率較高，而手機(jī)又是射頻前端最主要的應(yīng)用終端，因此我國(guó)是射頻前端最重要的市場(chǎng)。在國(guó)際貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商積極尋求本土射頻前端供應(yīng)商，以保證供應(yīng)鏈安全。在此帶動(dòng)下，我國(guó)射頻前端廠(chǎng)商近年來(lái)保持較高的收入增速，2022年受手機(jī)需求疲軟和行業(yè)去庫(kù)存影響，收入有所下滑。以卓勝微為例，除2018、2022年收入有所下滑外，2015以來(lái)每年收入都保持50以上增長(zhǎng)，2015-2022年收入的CAGR為65。圖9：國(guó)內(nèi)射頻前端廠(chǎng)商收入增速資料來(lái)源：，射頻前端發(fā)展趨勢(shì)：模組化PhaseX”成為主流的射頻前端方案在所需芯片數(shù)量增加和可用空間減少的矛盾下，射頻前端日益模組化。隨著通信技術(shù)升級(jí)，通信應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)射頻前端芯片的需求也日益豐富。在需要向圖10：射頻前端各產(chǎn)品簡(jiǎn)圖資料來(lái)源：慧智微，在手機(jī)品牌廠(chǎng)商中，蘋(píng)果的模組化程度較高。20083GiPhone3GTriquintTritiumTMIIIiPhone圖11：蘋(píng)果射頻前端模組化程度較高資料來(lái)源：Yole，F(xiàn)EMiD3G3GWCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA（multimodemultiband，MMMB）需求，即同一個(gè)手機(jī)可以同時(shí)支持多種網(wǎng)絡(luò)制式和頻段。根據(jù)中移動(dòng)發(fā)布5G(NR/TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/GSM)，5GCPE)至少支持三模(NR/TD-LTE/LTEFDD)。FEMiD（Front-endModuleintegratedwithDuplexer）MMMBFEMiDPAFEMiDMurataTDK（RF360）。圖方案 圖年FEMiD各供應(yīng)商占比資料來(lái)源：慧智微， 資料來(lái)源：慧智微，4GPhase4GMTKPhaseX”系列射頻前端方案受到終端廠(chǎng)商、器4G80的份額，并依然是5G時(shí)代最為主流的公開(kāi)市場(chǎng)方案。Phase1：Phase24G2G3GSkyworks、RFMD（Qorvo）定義。圖6X資料來(lái)源：Navian，慧智微，Phase2：MTK20144GPhase1PAASMTxM（TransmitterModule，發(fā)射模組）4GPA整合，形成完整的4GMMMBPA。國(guó)際廠(chǎng)商的Phase2代表產(chǎn)品是SkyworksSky77916+Sky77643RFMD（Qorvo）RF521X+RF5422。圖15：Phase2和Phase1的對(duì)比資料來(lái)源：慧智微，Phase3/5：MTK2015-2016（CarrierAggregation，CA）CAPhase3/5CAPhase6PAMiDPAMiDPhase2。圖16：Phase3/5和Phase2的對(duì)比資料來(lái)源：慧智微，Phase6/6Phae6是MK在206年定義的PAMPAMouleinegrtedwithDuplexer）方案；之后進(jìn)行成本優(yōu)化，去掉多余的載波和濾波器，升級(jí)為更Phase6L（Phase6Lite）。PAMiDPAiPhone4Broadcom）Skyworks、Triquint/RFMD（Qorvo）等廠(chǎng)商。PAMiDPAPA2014TriquintQorvoTDKRF360。圖17：Phase6和Phase6L的對(duì)比資料來(lái)源：慧智微，Phase7/7L/7LE：MTK5GPhase7Sub-3GHz承Phse6Phae65G新增的Sub6GHzUHBn7/7879SRSL-PAMiFL-FEM。為適應(yīng)5GPhase7MTKPhase7L（Phase7Lite）、Phase7LE（Phase7LEnhancement，Phase7L增強(qiáng)版）。資料來(lái)源：慧智微，MTKPhase3/5Phase3/5PA5G界將在Phase5MMMBPA5GNRPhase5NPhase5NMMMBPAMTK5GSub-3GHzSub-6GHzUHBMTKPhase7Phase5N資料來(lái)源：慧智微，PhaseXPhase85GPhaseXPhase6/6L4GPhase74G5G2021MTK5G頻前端方案Phase82023年推出。針對(duì)不同終端應(yīng)用場(chǎng)景，具體有Phase8/8M/8LPhase85G資料來(lái)源：慧智微，圖21：PhaseX方案的演進(jìn)資料來(lái)源：慧智微，濾波器能力是模組產(chǎn)品的關(guān)鍵，PAMiD是皇冠上的明珠在射頻發(fā)射模組中，頻段越“擁擠”，濾波器越占主導(dǎo)地位。5Gn77n99PAMiFL-PAMiFLCPA4GM/HPAMiDM/HL-PAMiD，由于該頻率范圍（1.5GHz-3.0GHz）是移動(dòng)通信的黃金頻段，除Band1/2/3/4/34/39/40/41GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth產(chǎn)品力主要在于濾波器。圖22：射頻發(fā)射模組匯總資料來(lái)源：EPiCMEMS，在射頻接收模組中，集成度越高濾波器越占主導(dǎo)地位。最低集成度的接收模組是RF-SOI5Gn77/n79L-FEMLCSOIL/M/HL-FEM，集成了適用于各頻段的多顆濾波器，且濾波器所需性能較高。圖23：射頻接收模組匯總資料來(lái)源：EPiCMEMS，LC（MLCC、LTCC、IPD）和壓電濾波器（SAW、BAW），LC/電容的頻率響應(yīng)特性來(lái)進(jìn)行濾波器設(shè)計(jì)，壓電濾波器是利用材料的壓電特性進(jìn)行設(shè)計(jì)。BAWSAWSAW2GHzIHP（IncredibleHighPerformance）SAW2.4GHzBAWSAW圖24：濾波器分類(lèi)資料來(lái)源：慧智微，PAMiD/L-PAMiD5GSub6GHzL-FML-AMiSub-3GHzSRSSub-3GHzSAW、BAWSub-3GHzPAMiD/L-PAMiDSub-3GHzPAMiD/L-PAMiD模組產(chǎn)品。圖25：5G手機(jī)射頻前端發(fā)射模組方案資料來(lái)源：慧智微，射頻前端發(fā)展動(dòng)力：通信升級(jí)+萬(wàn)物互聯(lián)通信升級(jí)帶動(dòng)頻段數(shù)量增加，提高射頻前端價(jià)值量1G5G，射頻前端單手機(jī)價(jià)值量提高。移動(dòng)通信技術(shù)出現(xiàn)在二1G5G。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，除部分頻段通過(guò)重耕用于新一代技術(shù)外，也不斷有新增頻段投入使用，比如5Gn77/78/79Skyworks2G35G2520228IMT-2030（6G）6G2022-2024圖26：射頻前端手機(jī)單機(jī)價(jià)值量提升資料來(lái)源：Skyworks，全球智能手機(jī)從增量市場(chǎng)變?yōu)榇媪渴袌?chǎng)，但通信技術(shù)升級(jí)仍在持續(xù)。IDC數(shù)據(jù)，2004-20153G/4G升。20155G2019202212.06手機(jī)占比53，首次超過(guò)4G手機(jī)。IDC預(yù)計(jì)2023-2027年5G手機(jī)占比還將繼續(xù)提升至84。圖27：全球智能手機(jī)出貨量資料來(lái)源：IDC，5G5GYole市規(guī)將由2022的12美增至208年的29美元CAGR為5.。3G4G1322305G1522圖28：移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Yole，非手機(jī)領(lǐng)域?yàn)樯漕l前端提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)FEMWiFi2.4GHzWiFi4（2.4GHz）PA、LNA5GHzWiFi5WiFi6FEM（Front-EndModules）來(lái)提高發(fā)射的信號(hào)增益，保證通信WiFi6AX642.4GFEM4CPEFWA202820wirelessaccess，固定無(wú)線(xiàn)接入CPE（CustomerPremiseEquipment）WiFi20214G/5GFWA6500萬(wàn)，4GFWA用戶(hù)數(shù)占95；預(yù)計(jì)在2025年5GFWA用戶(hù)占比提升至27。FWA可以FWACPE20224.14202820億美元，CAGR約30。圖29：CPE射頻前端市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Yole，202719從PCYole20214402027807射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從9億美元增長(zhǎng)至19億美元，CAGR為11.6。圖30：汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Yole，Skyworks2Q23（2023331公司來(lái)自非移動(dòng)產(chǎn)品的收入占比約40。另一家射頻芯片大廠(chǎng)QorvoFY2022來(lái)自移動(dòng)產(chǎn)品和非移動(dòng)產(chǎn)品的收入占比分別為76和24。圖的戰(zhàn)略路徑 圖的收入構(gòu)成資料來(lái)源：Skyworks， 資料來(lái)源：Qorvo，射頻前端投資策略：平臺(tái)化是核心競(jìng)爭(zhēng)力射頻前端平臺(tái)企業(yè)可為客戶(hù)提供完整解決方案提供射頻前端完整產(chǎn)品的企業(yè)具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。手機(jī)等終端所需要的射頻前端產(chǎn)品LNAL-FEMPAMiFPAMiD表3：射頻前端芯片的主流材料工藝產(chǎn)品類(lèi)型 主流材料工藝射頻開(kāi)關(guān) RFSOI、RFCMOS、GaAs、MEMS等材料和工藝射頻低噪聲放大器 RFCMOS、SiGe、RFSOI、GaAs等材料和工藝射頻濾波器 SAW、BAW、IPD等材料和工藝射頻功率放大器 GaAs、RFCMOS、GaN、SiGe等材料和工藝資料來(lái)源：卓勝微公告，擁有各核心元件的技術(shù)能力是提供模組產(chǎn)品的前提。追求低功耗、高性能、低成本是射頻前端技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，而技術(shù)升級(jí)主要依靠新設(shè)計(jì)、新工藝和新RFCMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有氮化鎵、微機(jī)電系統(tǒng)等。各射頻前端廠(chǎng)商需在不同應(yīng)用背景下，尋求材料、器件和工藝的更好組合，以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。射頻模組產(chǎn)品作為集成度更高的產(chǎn)品，除各器件本身的性能外，還需要優(yōu)化各器件之間的配合以提高整個(gè)模組的產(chǎn)品性能，因此，射頻前端模組化也提高了行業(yè)壁壘。表4：射頻前端芯片重點(diǎn)公司一覽表股票代碼 公司簡(jiǎn)稱(chēng)總市值收盤(pán)（億元）（元）

PE(TTM）億元)

歸母凈利潤(rùn)（23E,億元

PS(23E) PE(23E)300782.SZ卓勝微633118.679340.5010.071663688153.SH唯捷創(chuàng)芯23456.00-54023.370.16101,464資料來(lái)源：，預(yù)測(cè)（數(shù)據(jù)截止日期：2023年10月9日）卓勝微：射頻前端平臺(tái)Fab-Lite企業(yè)，通過(guò)自建產(chǎn)線(xiàn)構(gòu)建壁壘布局射頻前端產(chǎn)品平臺(tái)，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。20122019LNABANK、DiFEML-FEM2020L-PAMiF2022L-PAMiDFablessFab-LiteFablessFab-Lite64Q20SAW612IPD圖卓勝微收入及歸母凈利潤(rùn) 圖卓勝微2022年收入構(gòu)成 資料來(lái)源：，