華為鍍銀產(chǎn)品規(guī)范

第一篇章：華為鍍銀質(zhì)量保證指導(dǎo)書一、范圍:本規(guī)范規(guī)定了不同基材上功能性電鍍銀層的工藝要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其檢驗(yàn)方法。本規(guī)范適用于公司結(jié)構(gòu)件的電鍍銀的設(shè)計、工藝或產(chǎn)品鑒定和批生產(chǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)。本規(guī)范不適用于元器件或連接器。二、簡介：電鍍銀是一種功能性鍍層、需要滿足一些特殊的功能要求。本文規(guī)定了銀電鍍層常規(guī)性能指標(biāo)以及抗變色性、可焊性等要求。本文可作為電鍍廠生產(chǎn)質(zhì)量控制依據(jù)，也是供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證的依據(jù)。三、鍍層中銀含量：按本規(guī)范要求進(jìn)行的電鍍銀層中，點(diǎn)焊接要求的銀的含量不能低于99.9％；金線焊接要求的銀含量不低于99.5%;對非焊接要求的銀含量不低于99%。根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)要求不同，嚴(yán)格管控鍍層中銀的含量，確保焊接性好，耐蝕性好等品質(zhì)保證。銀含量的檢測方法可采用俄歇能譜儀在一個試樣上進(jìn)行表層成份分析；對沒有條件的電鍍公司要嚴(yán)格管控電鍍槽液中銅離子的含量，當(dāng)銅離子含量超出管控上限時，必須強(qiáng)制停機(jī)改善以使鍍層銀含量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。四、電鍍工藝的要求：按本標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行的電鍍銀工藝，高耐蝕性的產(chǎn)品對任何基體材料都必須先鍍鎳（或鎳合金）底層再鍍銀，且鎳層必須是低應(yīng)力鍍層。對普通件不要求鍍鎳，但必須滿足銀的厚度。當(dāng)?shù)讓渔嚥驶瘜W(xué)鍍鎳-磷合金時，鍍層中的含磷量必須控制在6～9%之間。4.1材料非銅金屬表面處理：鍍銅＋鍍鎳＋鍍銀（或者是：化學(xué)鍍鎳＋鍍銀）4.2材料銅表面處理：鍍鎳＋鍍銀或選擇性鍍銅＋鍍銀。五、產(chǎn)品質(zhì)量要求：1產(chǎn)品外觀所有試樣均應(yīng)進(jìn)行目視外觀檢查；必要時，可借助4-8倍放大鏡檢查。鍍層為銀白色，呈無光澤或半光亮、不允許高光亮鍍層；鍍層結(jié)晶細(xì)致、平滑、均勻。允許在隱蔽部位有輕微的夾具印（但必須有鍍層）。不允許有斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗糙、針孔、麻點(diǎn)、裂紋、分層、起泡、起皮、脫落、焦黃色、灰色、晶狀鍍層、局部無鍍層等缺陷。2鍍層厚度用X射線熒光光譜測厚儀在三個試樣上進(jìn)行厚度檢測。檢測方法參考GB/T16921。在每一試樣上的鍍層局部厚度必須滿足以下要求：2.1對銅基材：1對點(diǎn)焊接要求的產(chǎn)品，選擇鍍銅+鍍銀銀厚度范圍為0.5～1.5μm；2對金線焊接要求的產(chǎn)品，閃鍍銅+鍍銀銀厚度范圍2～3μm；3對腐蝕性要求的產(chǎn)品：A對450MHz頻段，暗鎳或半光鎳為3～6μm銀為5～10μm；B對450MHz以上頻段，暗鎳或半光鎳為2～4μm要求銀為3～5μm2.2對非銅基材：僅用于非焊接性產(chǎn)品銅為4～8μm，暗鎳或半光鎳為2～4μm，銀為3～5μm。6結(jié)合強(qiáng)度將零件放入恒溫箱中，使其在250～270℃下保持1h，然后自然冷卻。借助4倍放大鏡檢查，鍍層不應(yīng)起泡或脫落。7電鍍零件的包裝要求：鍍銀的零件在電鍍完成后嚴(yán)禁裸手觸摸、并應(yīng)及時進(jìn)行包裝儲存。包裝方式要求采用逐件隔離、密封（或真空）包裝，以避免銀層見光或含硫氣體進(jìn)入；包裝用的材料必須保證不含硫。針對客戶華為鍍銀產(chǎn)品的特殊要求,制定公司內(nèi)部鍍銀工藝,工藝經(jīng)過客戶華為的審核和批準(zhǔn),任何工藝的變動需要首先爭取華為的批準(zhǔn),沒有經(jīng)過華為批準(zhǔn)的工藝,一旦被審核發(fā)現(xiàn),將終止業(yè)務(wù),且三年內(nèi)不給與合作.第二篇：鍍銀工藝流程技術(shù)參數(shù)要求規(guī)范一、預(yù)鍍銀：Ag+1～2g/L，KCN70—90g/升，KOH適量，PH11.5-12.0,電流密度1～3A/dm2溫度：室溫；陽極材料不銹鋼；陽極和陰極面積比：2～1.5：1；電鍍時間掛鍍10—30秒，滾鍍10—50秒；藥水禁止使用鍍銀添加劑；每月進(jìn)行更換一次新缸。二、鍍銀：2.1點(diǎn)焊接鍍銀產(chǎn)品槽液維護(hù)：（適用于鍍銀厚度小于1um的產(chǎn)品線）Ag+15～25g/L；KCN90—130g/L，KOH適量，PH12-12.5,電流密度0.1～0.6A/dm2,溫度:20-35度，最佳維護(hù)在25度；陽極材料不銹鋼+99.9%銀板；陽極和陰極面積比：2～1.5：1；電鍍時間2—4分鐘；該藥水采用下限鍍銀添加劑用量，電流密度盡量取中間值，以減少銅離子在低電位的析出，從而影響焊接質(zhì)量。（對于滾鍍銀產(chǎn)品，氰化鉀可以放寬到90—160克/升）2.2金線焊接鍍銀線：（適用于鍍銀厚度小于5um的產(chǎn)品線）Ag+30～60g/L，KCN110—150g/L，KOH適量，PH12-12.5,電