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第7章金屬一半導(dǎo)體接觸
本章討論與pn結(jié)特性有諸多相似之處金一半肖特基勢(shì)壘接觸。金一半肖特基勢(shì)壘接觸整流
效應(yīng)是半導(dǎo)體物理效應(yīng)初期發(fā)現(xiàn)之一:
§7.1金屬半導(dǎo)體接觸及其能級(jí)圖
一'金屬和半導(dǎo)體功函數(shù)
1、金屬功函數(shù)
在絕對(duì)零度,金屬中電子填滿了費(fèi)米能級(jí)EF如下所有能級(jí),而高
于EF能級(jí)則所有是空著。在一定溫度下,只有EF附近少數(shù)電子受到?7.1金屬中由孑熱阱
熱激發(fā),由低于EF能級(jí)躍遷到高于EF能級(jí)上去,但仍不能脫離金屬而逸出體外。要使電子從金
屬中逸出,必要由外界給它以足夠能量。因此,金屬中電子是在一種勢(shì)阱中運(yùn)動(dòng),如圖7-1所示。
若用Eo表達(dá)真空靜止電子能量,金屬功函數(shù)定義為Eo與EF能量之差,用Wm表達(dá):
W”=&)-EFM
它表達(dá)從金屬向真空發(fā)射一種電
-
2
-子所需要最小能量。WM越大,
k
g
ff電子越不容易離開(kāi)金屬。
金屬功函數(shù)普通為幾種電
子伏特,其中,鈉最低,為1.93eV;
伯最高,為5.36eV。圖7-2給出
了表面清潔金屬功函數(shù)。圖中可
見(jiàn),功函數(shù)隨著原子序數(shù)遞增而周期性變化。
2、半導(dǎo)體功函數(shù)
和金屬類似,也把Eo與費(fèi)米能級(jí)之差稱為半導(dǎo)體功函數(shù),用Ws表達(dá),即
網(wǎng)=—EFS
由于EFS隨雜質(zhì)濃度變化,因此麻是雜質(zhì)濃度函數(shù)。
與金屬不同,半導(dǎo)體中費(fèi)米能級(jí)普通并不是電子最高能量狀
態(tài)。如圖7-3所示,非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體中電子最高能級(jí)是導(dǎo)帶底氏。
民與昌之間能量間隔
X=EO-EC
圖7-3半導(dǎo)體功函數(shù)和電子親合能
被稱為電子親合能。它表達(dá)要使半導(dǎo)體導(dǎo)帶底電子逸出體外所需
要最小能量。
運(yùn)用電子親合能,半導(dǎo)體功函數(shù)又可表達(dá)為
唯=彳+(Ec-EFS)
式中,E^Ec-EFS是費(fèi)米能級(jí)與導(dǎo)帶底能量差。
表7-1幾種半導(dǎo)體電子親和能及其不同摻雜濃度下功函數(shù)計(jì)算值
Ws(eV)
材料%(eV)ND(cm-3)NA(cm-3)
101410151016101410151016
Si4.054.374.314.254.874.934.99
Ge4.134.434.374.314.514.574.63
GaAs4.074.294.234.175.205.265.32
二、有功函數(shù)差金屬與半導(dǎo)體接觸
把一塊金屬和一塊半導(dǎo)體放在同一種真空環(huán)境之中,
兩者就具備共同真空靜止電子能級(jí),兩者功函數(shù)差就是它
們費(fèi)米能級(jí)之差,即WM—刖=EFS—EFM。因此,當(dāng)有
功函數(shù)差金屬和半導(dǎo)體相接觸時(shí),由于存在費(fèi)米能級(jí)之
差,兩者之間就會(huì)有電子轉(zhuǎn)移。
圖7-4WM>A!半導(dǎo)體接觸
1、金屬與n型半導(dǎo)體接觸
1)WM>WS狀況
這意味著半導(dǎo)體費(fèi)米能級(jí)高于金屬費(fèi)米能級(jí)。該系統(tǒng)接觸先后翕就抻圖如右用I兩者緊密
接觸成為一種統(tǒng)一電子系統(tǒng),半導(dǎo)體中電子將向金屬轉(zhuǎn)移,從而減少了金屬,電勢(shì),提高了半導(dǎo)體
電勢(shì),并在半導(dǎo)體表面形成一層由電離施主構(gòu)成帶正電空間電荷層,與流到金屬表面電子形成一
種方向從半導(dǎo)體指向金屬自建電場(chǎng)。由于轉(zhuǎn)移電子在金屬表面分布極薄,電勢(shì)變化重要發(fā)生在半
導(dǎo)體空間電荷區(qū),使其中能帶發(fā)生彎曲,而空間電荷區(qū)外能帶則隨同EFS一起下降,直到與金屬
費(fèi)米能級(jí)處在同一水平上時(shí)達(dá)到平衡狀態(tài),這時(shí)不再有電子凈流動(dòng)。相對(duì)于金屬費(fèi)米能級(jí)而言,
半導(dǎo)體費(fèi)米能級(jí)下降了(%一/),如圖7-4所示。若以VD表達(dá)這一接觸引起半導(dǎo)體表面與體
內(nèi)電勢(shì)差,顯然
亦產(chǎn)心-明
稱VD為接觸勢(shì)或表面勢(shì)。qVD也就是電子在半導(dǎo)體一邊勢(shì)壘高度。電子在金屬一邊勢(shì)壘高
度是
=WM-X(7-9)
以上表白,當(dāng)金屬與n型半導(dǎo)體接觸時(shí),若WM>WS,則在半導(dǎo)體表面形成一種由電離施主
構(gòu)成正空間電荷區(qū),其中電子濃度極低,是一種高阻區(qū)域,常稱為電子阻擋層。阻擋層內(nèi)存在方
向由體內(nèi)指向表面自建電場(chǎng),它使半導(dǎo)體表面電子能量高于體內(nèi),能帶向上彎曲,即形成電子表
面勢(shì)壘,因而該空間電荷區(qū)又稱電子勢(shì)壘。
2)WmVW、狀況
這時(shí),電子將從金屬流向半導(dǎo)體、在半導(dǎo)體表面形成負(fù)空間電荷區(qū)。其中電場(chǎng)方向由表面指
向體內(nèi),能帶向下彎曲。這時(shí)半導(dǎo)體表面電子濃度比體內(nèi)大得多,因而是一種高電導(dǎo)區(qū)域,稱之
為反阻擋層。其平衡時(shí)能帶圖如圖7-5所示。反阻擋層是很薄高電導(dǎo)層,它對(duì)半導(dǎo)體和金屬接觸
電阻影響是很小。因此,反阻層與阻擋層不同,在尋常實(shí)驗(yàn)中察覺(jué)不到它存在。
2、金屬與p型半導(dǎo)體接觸
金屬和p型半導(dǎo)體接觸時(shí),形成阻擋層條件正好與n型相反。即當(dāng)Wm>W,時(shí),能帶向上彎
曲,形成p型反阻擋層;當(dāng)WmVWs時(shí),能帶向下彎曲成為空穴勢(shì)壘,形成p型阻擋層。如圖7
—6所示。
?aP型冏乃晨)、b,P室反阻擋層
圖7-5金屬和n型半導(dǎo)體接觸(WM<WS)圖7-6金屬和p型半導(dǎo)體接觸能帶圖
3、肖特基勢(shì)壘接觸
在以上討論4種接觸中,形成阻擋層兩種,即滿足條件WM>WS金屬與n型半導(dǎo)體接觸和滿
足條件WM<WS金屬與p型半導(dǎo)體接觸,是肖特基勢(shì)壘接觸。
處在平衡態(tài)肖特基勢(shì)壘接觸沒(méi)有凈電流通過(guò),由于從半導(dǎo)體進(jìn)入金屬電子流和從金屬進(jìn)入半
導(dǎo)體電子流大小相等,方向相反,構(gòu)成動(dòng)態(tài)平衡。
在肖特基勢(shì)壘接觸上加偏置電壓,由于阻擋層是空間電荷區(qū),因而該電壓重要降落在阻擋層
上,而阻擋層則通過(guò)調(diào)節(jié)其空間電荷區(qū)寬度來(lái)承受它。成果,肖特基勢(shì)壘接觸半導(dǎo)體一側(cè)高度將
隨著外加電壓變化而變化,而金屬一側(cè)勢(shì)壘高度則保持不變。
三、表面態(tài)對(duì)接觸勢(shì)壘影響
對(duì)于同一種半導(dǎo)體,電子親和能%為一定值。表7.2n型Ge、Si、GaAs與某些金屬夕m
依照式(7-9),一種半導(dǎo)體與不同金屬相接觸,電金屬AuA1AgWPl
W(eV)4.583.744.284.525.29
子在金屬一側(cè)勢(shì)壘高度40m應(yīng)當(dāng)直接隨金屬功M
函數(shù)而變化,即兩種金屬功函數(shù)差就是電子在兩n-Ge0.450.480.48
種接觸中勢(shì)壘高度之差。但是實(shí)際狀況并非如此。D溫:必ij出明中4:腐分別與I1型GeQ?iGaAs
接觸時(shí)形成勢(shì)壘高度測(cè)量值。表中可見(jiàn),金和鋁分別與門型(MA的屐眥映,勢(shì)晶,樞建
而金功函數(shù)為4.8V,鋁功函數(shù)為4.25V,兩者相差O.55V,遠(yuǎn)比0.15V大。大量測(cè)量成果表白,
不同金屬之間雖然功函數(shù)相差很大,但它們與同一種半導(dǎo)體接觸時(shí)形成勢(shì)壘高度相差卻很小。這
闡明實(shí)際狀況中金屬功函數(shù)對(duì)勢(shì)壘高度決定作用不是唯一,還存在著影響勢(shì)壘高度其她因素。這
個(gè)因素就是半導(dǎo)體表面態(tài)。
1'關(guān)于表面態(tài)
在半導(dǎo)體表面禁帶中存在表面態(tài),相應(yīng)能級(jí)稱為表面能級(jí)。表面態(tài)普通分為施主型和受主型
兩種。若表面態(tài)被電子占據(jù)時(shí)呈電中性,施放電子后帶正電,稱為施主型,類似于施主雜質(zhì);若
表面態(tài)空著時(shí)為電中性,接受電子后帶負(fù)電,則稱為受主型,類似于受主雜質(zhì)。表面能級(jí)普通在
半導(dǎo)體禁帶中形成一定分布。在這些能級(jí)中存在一種距離價(jià)帶頂q肉特性能級(jí)。在q強(qiáng)如下能級(jí)
基本被電子占滿;而q例以上能級(jí)基本上全空,與金屬費(fèi)米能級(jí)類似。
對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體,q的至價(jià)帶頂距離約為禁帶寬度l/3o
2、表面態(tài)使能帶在表面層彎曲
假定在一種n型半導(dǎo)體表面存在著這樣表面態(tài),則其母必高于qpo。由于表面geo以上表面
態(tài)能級(jí)空著.表面如下區(qū)域?qū)щ娮泳蜁?huì)來(lái)填充這些能級(jí),于是使表面帶負(fù)電,同步在近表面附
近形成正空間電荷區(qū),成為電子勢(shì)壘,平衡時(shí)勢(shì)壘高度9無(wú)使電子不再向表面態(tài)填充。如果表面
態(tài)密度不高,近表面層電子對(duì)表面態(tài)填充水平提高較大,平衡時(shí)統(tǒng)一費(fèi)米能級(jí)就停留在距夕仰較
遠(yuǎn)高度。這時(shí),表面能帶彎曲較小,勢(shì)壘較低,如圖7-7所示。如果表面態(tài)密度很高,以至
近表面層向其注入大量電子仍難以提高表面能級(jí)電子填充水平,這樣,半導(dǎo)體體內(nèi)費(fèi)米能級(jí)就會(huì)
下降諸多而接近舛°。這時(shí),表面能帶彎曲較大,勢(shì)壘&-"o-En,其值最高,如圖7-8所
示。
3、表面態(tài)變化半導(dǎo)體功函數(shù)
如果不存在表面態(tài),半導(dǎo)體功函數(shù)決定于費(fèi)米能級(jí)在禁帶中位置,即亂=1+%。如果存在
表面態(tài),半導(dǎo)體雖然不與金屬接觸,其表面也會(huì)形成勢(shì)壘,且功函數(shù)Ws要有相應(yīng)變化,如圖7-7
所示。對(duì)該圖所示之含表面態(tài)n型半導(dǎo)體,其功函數(shù)增大為%=/+(?%+4,增量就是因體內(nèi)電
子填充受主型表面態(tài)而產(chǎn)生勢(shì)壘高度當(dāng)表面態(tài)密度很高時(shí),因半導(dǎo)體費(fèi)米能級(jí)被釘扎在接
近表面態(tài)特性能級(jí)q必處,Ws=/+Eg-q。0,與施主濃度無(wú)關(guān)。表面勢(shì)壘高度也不再有明顯變化。
4、表面態(tài)對(duì)金一半接觸影響
如果用表面態(tài)密度很高半導(dǎo)體與金屬相接觸,由于半導(dǎo)體表面釋放和接納電子能力很強(qiáng),整
個(gè)金屬一半導(dǎo)體系統(tǒng)費(fèi)米能級(jí)調(diào)節(jié)重要在金屬和半導(dǎo)體表面之間進(jìn)行。這樣,無(wú)論金屬和半導(dǎo)體
之間功函數(shù)差別如何,由表面態(tài)產(chǎn)生半導(dǎo)體表面勢(shì)壘區(qū)幾乎不會(huì)發(fā)生什么變化。平衡時(shí),金屬費(fèi)
米能級(jí)與半導(dǎo)體費(fèi)米能級(jí)被釘扎在490附近。這就是說(shuō),當(dāng)半導(dǎo)體表面態(tài)密度很高時(shí),由于它可
屏蔽金屬接觸影響,以至于使得半導(dǎo)體近表面層勢(shì)壘高度和金屬功函數(shù)幾乎無(wú)關(guān),而基本上僅由
半導(dǎo)體表面性質(zhì)所決定。對(duì)于含高密度表面態(tài)n型半導(dǎo)體,雖然是與功函數(shù)小金屬接觸,即W,”
<WS,也有也許形成n型阻擋層。固然,這是極端狀況。事實(shí)上,由于表面態(tài)密度不同,有功函
數(shù)差金屬與半導(dǎo)體接觸時(shí),接觸電勢(shì)差仍有一某些要降落在半導(dǎo)體表面以內(nèi),金屬功函數(shù)對(duì)表面
勢(shì)壘高度產(chǎn)生不同限度影響,但影響不大。
這種解釋符合實(shí)際測(cè)量成果。
因而,研究開(kāi)發(fā)金屬一半導(dǎo)體接觸型器件時(shí),保持半導(dǎo)體表面低態(tài)密度非常重要。
注:由圖7-2查功函數(shù)誤差很不精確,做習(xí)題可運(yùn)用下表,其值取自1978年出版“Meuil-semiconduciorConiacis”表2.1
元素A1CuAuWAgMoPt
功函數(shù)4.184.595.204.554.424.215.43
§7.2金屬一半導(dǎo)體接觸伏安特性
一、金一半肖特基勢(shì)壘接觸偏置狀態(tài)
按前節(jié)定義,平衡態(tài)金一半肖特基勢(shì)壘接觸半導(dǎo)體表面與體內(nèi)電位之差(表面勢(shì))為MD,
則外加于其上電壓U因所有降落在阻擋層上而使之變?yōu)閰^(qū)+“阻擋層電子勢(shì)壘高度也相應(yīng)地從
變?yōu)閝(VD+S。對(duì)WM>Ws金屬一n型半導(dǎo)體接觸,當(dāng)金屬相對(duì)于半導(dǎo)體加正電壓時(shí)為正偏
置,U與加符號(hào)相反,阻擋層電子勢(shì)壘減少;相反,當(dāng)金屬相對(duì)于半導(dǎo)體加負(fù)電壓時(shí)為負(fù)偏置,
U與平衡態(tài)表面勢(shì)VD符號(hào)相似,阻擋層電子勢(shì)壘勢(shì)壘升高。如圖7—10所示,偏置電壓使半導(dǎo)
體和金屬處在非平衡狀態(tài),兩者沒(méi)有統(tǒng)一費(fèi)米能級(jí)。半導(dǎo)體內(nèi)部費(fèi)米能級(jí)和金屬費(fèi)米能級(jí)之差,
即等于外加電壓引起靜電勢(shì)能之差。由于外加電壓對(duì)金屬?zèng)]有什么影響,偏置狀態(tài)下,電子在金
屬一側(cè)勢(shì)壘高度g源沒(méi)有變化。
圖7—10W,>Ws金屬一n型半導(dǎo)體接觸不同偏置狀態(tài)
由于40n沒(méi)有變化,當(dāng)正偏壓U使半導(dǎo)體一側(cè)電子勢(shì)壘由17為減少為“(外一⑺時(shí),從半導(dǎo)
體流向金屬電子數(shù)大大超過(guò)從金屬流向半導(dǎo)體電子數(shù),形成從金屬到半導(dǎo)體正向凈電流。與pn
結(jié)不同,該電流是由n型半導(dǎo)體多數(shù)載流子構(gòu)成。外加正電壓越高,勢(shì)壘下降越多,正向電流越
大。對(duì)圖7-10中所示反偏置情形,半導(dǎo)體一側(cè)電子勢(shì)壘增高為q(Ko+S,從半導(dǎo)體流向金屬電子
數(shù)大幅度減少,而金屬一側(cè)電子勢(shì)壘高度未變,從金屬流向半導(dǎo)體電子流相對(duì)占優(yōu)勢(shì),形成由半
導(dǎo)體流向金屬反向電流。但是,金屬中電子要越過(guò)相稱高勢(shì)壘“0m才干進(jìn)入半導(dǎo)體中,因而反
問(wèn)電流很小。由于金屬一側(cè)勢(shì)壘不隨外加電壓變化,從金屬到半導(dǎo)體電子流是恒定。當(dāng)反向電壓
提高到能使從半導(dǎo)體流向金屬電子流可以忽視不計(jì)時(shí),反向電流即趨于飽和。
上述討論闡明金一半肖特基勢(shì)壘接觸阻擋層具備類似pn結(jié)伏一安特性,即有整流作用。
二、正偏置金一半接觸阻擋層中費(fèi)米能級(jí)
對(duì)n型半導(dǎo)體與高功函數(shù)金屬肖特基勢(shì)壘接觸而言,正向電壓U將半導(dǎo)體一側(cè)費(fèi)米能級(jí)比金
屬費(fèi)米能級(jí)提高了qU,從而驅(qū)動(dòng)電子源源不斷從半導(dǎo)體流向金屬。由于此電流既有漂移成分,
也有擴(kuò)散成分,電流密度滿足是廣義歐姆定律,即凈電流決定于費(fèi)米能級(jí)隨空間坐標(biāo)變化。特別
是對(duì)阻擋層,輸運(yùn)電流載流子是穿過(guò)還是越過(guò)阻擋層,要看費(fèi)米能級(jí)在阻擋層中有無(wú)變化。普通
說(shuō)來(lái),載流子要從半導(dǎo)體流向金屬,一方面要通過(guò)擴(kuò)散穿過(guò)勢(shì)壘區(qū)到達(dá)金一半界面,然后在界面
向金屬發(fā)射。在n型半導(dǎo)體中,作為驅(qū)動(dòng)電子從體內(nèi)向界面擴(kuò)散動(dòng)力,費(fèi)米能級(jí)在阻擋層內(nèi)會(huì)有
一定降落,其下降幅度反比于載流子密度,由于
普通狀況下,費(fèi)米能級(jí)在金一半界面上仍有一定差別,以使電子由半導(dǎo)體向金屬發(fā)射超過(guò)由金屬
向半導(dǎo)體發(fā)射,形成由半導(dǎo)體流向金屬凈電子流,這就是下圖(a)所示普通狀況下。費(fèi)米能級(jí)
在界面上差別大小應(yīng)正好使擴(kuò)散到界面電子都能發(fā)射到金屬中去而不導(dǎo)致積累。
正偏壓下費(fèi)米能級(jí)在阻擋層中變化兩種極端狀況如圖(b)和圖(c)所示。圖(b)表達(dá)阻擋層很
薄,其厚度不大于電子平均自由程,電子不需要通過(guò)擴(kuò)散穿過(guò)阻擋層到達(dá)金一半界面,而是直接
在半導(dǎo)體阻擋層內(nèi)沿向金屬發(fā)射。圖(c)表達(dá)阻擋層較厚,費(fèi)米能級(jí)所有變化都在阻擋層內(nèi),因
而在金一半界面上近似相等,這時(shí)電子完全通過(guò)擴(kuò)散渡越阻擋層進(jìn)入金屬。
對(duì)肖特基勢(shì)壘二極管電流電壓特性理論分析重要根據(jù)后兩種極端狀況進(jìn)行,分別稱為熱電子
(a)普通情形(b)薄勢(shì)壘(c)厚勢(shì)壘
發(fā)射理論和擴(kuò)散理論。
三、擴(kuò)散理論一厚阻擋層情形
對(duì)于n型阻擋層,當(dāng)勢(shì)壘寬度比電子平均自由程大得多時(shí),電子通過(guò)勢(shì)壘區(qū)要發(fā)生多次碰撞,
這樣阻擋層稱為厚阻擋層。擴(kuò)散理論正是合用于厚阻擋層理論。
擴(kuò)散理論假定正向電壓引起半導(dǎo)體與金屬費(fèi)米能級(jí)之差夕。所有降落在半導(dǎo)體阻擋層中。這
樣,阻擋層中既存在電場(chǎng),有電子勢(shì)能變化,也存在費(fèi)米能級(jí)變化,載流子濃度不均勻。計(jì)算通
過(guò)勢(shì)壘電流時(shí),必要同步考慮漂移和擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。因而,其電流密度滿足上述之廣義歐姆定律,問(wèn)
題歸結(jié)為求阻擋層內(nèi)費(fèi)米能級(jí)變化。
0
阻擋層內(nèi)〃是x函數(shù),dEv/dx也是x函數(shù),將
〃二腔exp(一E"x)/F(X])和^=kTexp^^)*ex嚕)
代入廣義歐姆定律電流方程式,得
肅exp仔)=+xp仔)
設(shè)阻擋層內(nèi)遷移率為常數(shù),令金一半界面為坐標(biāo)原點(diǎn),對(duì)上式兩邊在這個(gè)阻擋層內(nèi)積分,即
-7^-Jexp(^-)dx=exp(-exp(
/JKTNC?KTkTKT
上式左邊被積函數(shù)是一種指數(shù)函數(shù),它隨著x增大而急劇減小,因而積分重要取決于%=0附近反
大小,因而把氏⑴函數(shù)關(guān)系近似表達(dá)為
Ec(x)=£c(0)-qEmx
式中,品是空間電荷區(qū)最大電場(chǎng)強(qiáng)度。于是積分
Jexp(^^Mx=exp(^^>jexp(一?!沸≌光?/p>
0kT0kTqEmkT
將以上積提成果代入原式,略加整頓即得擴(kuò)散模型電流電壓方程式
…,&(0)—昂(0)“,昂(%)—七(0)…
"Mexp(_\L-)[exp(一言-DI
已知式中氏(0)?_母(0)=4編,EF(Xd)-Ep(0)=qU,因此最后成果可表達(dá)為
qU
j=jsD?T-1)(7-26)
其中
友=4陽(yáng),腔6(7-27)
依照式(7-26),電流重要由因子[exp(gU/公Q-1]決定。
當(dāng)U>0時(shí),若qU?kT,則有
qu
J=JsDekT
當(dāng)UV0時(shí),若[U;?kT,則有
j=~JsD
式(7-27)表白,由于空間電荷區(qū)最大電場(chǎng)強(qiáng)度Em是反向偏壓函
數(shù),因此JSD會(huì)隨外加電壓而緩慢變化,并不飽和。這樣就得
到圖7-12所示伏安特性曲線。
擴(kuò)散理論適合于遷移率較低材料。
四、熱電子發(fā)射理論一薄阻擋層情形
當(dāng)n型阻擋層很薄,以至厚度不大于電子平均自由程時(shí),擴(kuò)散理論不再合用。在這種狀況下,
半導(dǎo)體中距金一半界面一種電子自由程范疇內(nèi)電子,只要它們動(dòng)能可以超過(guò)勢(shì)壘高度,就可以自
由地通過(guò)阻擋層進(jìn)入金屬。固然,金屬中能超越勢(shì)壘頂點(diǎn)電子也都能進(jìn)入半導(dǎo)體內(nèi)。因此,電流
密度計(jì)算就歸結(jié)為計(jì)算可以在單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)距界面一種平均自由程范疇內(nèi)任何平面、涉及金一
半界面,且動(dòng)能超過(guò)勢(shì)壘高度載流子數(shù)目。這就是熱電子發(fā)射理論。
仍以n型阻擋層為例,半導(dǎo)體為輕摻雜非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體,坐標(biāo)系x方向與金一半界面垂直。
先計(jì)算在正向電壓。作用下,由半導(dǎo)體向金屬發(fā)射電子流。由于正偏壓已將半導(dǎo)體阻擋層勢(shì)
壘高度減少為q?D—S,因此,在距離界面一種電子平均自由程范疇內(nèi)沿x方向運(yùn)動(dòng),且動(dòng)能
g*〃(%—U)
電子都能越過(guò)阻擋層向金屬發(fā)射。這就規(guī)定向金屬發(fā)射電子在x方向速度至少達(dá)到
二做必衛(wèi)
對(duì)孫、女則沒(méi)有限制。于是問(wèn)題簡(jiǎn)化為求滿足條件方>22電子所產(chǎn)生電流。
依照第3章討論,半導(dǎo)體單位體積中能量在E~(E+4E)范疇內(nèi)電子數(shù)是
dH=ggfB⑻dE=4乃業(yè)—Ec嚴(yán)expQ與獸)dE(7-28)
hkT
=4兀四門E-EcyexpJ^^)exp(-^^)"E
1*
式中(E—Ec)即電子動(dòng)能,其值可用電子速度表達(dá)為E-機(jī)/0,于是
dE=mtyd(7-29)
將式(7-29)代入式(7-28),并運(yùn)用
n0=^cexp(一一
可以得出單位體積中,速率在以?(%+d以),Vy-(Vv+dVy),吸~(%+也)范疇內(nèi)電子數(shù)是
備嚴(yán)exp(一成(V+d+T)
dn=〃o(---擊---)dvxdydvz(7-31)
顯然,就單位截面積而言,在長(zhǎng)度為外體積中電子,在單位時(shí)間內(nèi)都可到達(dá)金屬和半導(dǎo)體界
面。這些電子數(shù)目是
**z22\
,/、3/2Q(%(匕+匕,+匕)、,,,
exp(-----------z-----------)vdvddv(7-32)
2成T2kTxxY:
代入積分
jSM=J
并運(yùn)用W應(yīng)滿足條件,即可得從半導(dǎo)體發(fā)射到金屬電子所產(chǎn)生電流密度
兒=儂的=”先工嚕瑞(7-35)
式中,令
A*=4陽(yáng)-/
h3
則可將成果寫成
qkqu
2kT
jSM=A*Tee^(7-36)
稱A*有效理查遜常數(shù)。理查遜常數(shù)A=4叼頻M//z3=1201A/(cm2.K2),是描述導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)
向真空發(fā)射熱電子束流大小物理量。比值A(chǔ)*/A就是電子有效質(zhì)量與慣性質(zhì)量之比。
電子從金屬到半導(dǎo)體勢(shì)壘高度不隨外加電壓變化。因此,從金屬到半導(dǎo)體電子流所形成電流
密度JMS是個(gè)常量,它應(yīng)與熱平衡條件下,即U=0時(shí)JSM大小相等,方向相反。因而
2
jMS=-A^'Te^(7-37)
于是總電流密度為
qkqugu
kTkTkT
j=JSM+jMS=A*T?e[e-1]=jST(e-1)(7-38)
這里
j^=A*T2e~^(7-39)
是反偏金一半肖特基勢(shì)壘接觸反向飽和電流。顯然,由熱電子發(fā)射理論得到伏一安特性式(7-38)
與擴(kuò)散理論所得到成果式(7-26)形式上是同樣,所不同是/ST與外加電壓無(wú)關(guān),但卻是一種更強(qiáng)烈
地依賴于溫度函數(shù)。
Ge、Si、GaAs均有較高載流子遷移率,即有較大平均自由程,因而在室溫下,這些半導(dǎo)體
材料肖特基勢(shì)壘中電流輸運(yùn)機(jī)構(gòu),重要是多數(shù)載流子熱電子發(fā)射。
四、關(guān)于少子注入問(wèn)題
在前面理論分析下,只討論了多數(shù)載流子運(yùn)動(dòng),完全沒(méi)有
考慮少數(shù)載流子作用。事實(shí)上少數(shù)載流子影響在有些狀況下也
比較明顯。
對(duì)于n型阻擋層,體內(nèi)電子濃度為no,接觸界面處電子濃
度是
?(0)="i-exp(贊)
這個(gè)濃度差引起電子由內(nèi)部向接觸面擴(kuò)散,但平衡時(shí)被自建電場(chǎng)抵消,凈電流為零?n型半導(dǎo)體
勢(shì)壘和阻擋層都是對(duì)電子而言,而電子阻擋層就是空穴積累層,能帶彎曲使積累層內(nèi)比積累層外
空穴密度高,在表面最大,如圖7—16所示。若用po表達(dá)積累層外空穴密度,則其表面密度為
,(0)=%exp(靜)(750)
這個(gè)密度差將引起空穴自表面向內(nèi)部擴(kuò)散,平衡時(shí)也正好被電場(chǎng)作用抵消。加正向電壓時(shí),勢(shì)壘
減少??昭〝U(kuò)散作用占優(yōu)勢(shì),形成自外向內(nèi)空穴流,它所形成電流與電子電流方向一致。因而,
某些正向電流是由少數(shù)載流子空穴載荷。
?若令接觸面導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂分別為氏(0)和&(0),
人當(dāng)功函數(shù)差引起能帶彎曲使得接觸面上平衡態(tài)費(fèi)米能
______I-------------------心4
"4!級(jí)與價(jià)帶頂距離[際-叢(0)]等于材料導(dǎo)帶底與費(fèi)米能
1""級(jí)之差(ELEF),則po(O)值就和no相近,同步no(O)也
積累TF
近似等于po。這樣,表面阻擋層中空穴和電子狀況幾
R0-7n
乎完全相似,只是空穴勢(shì)壘頂在阻擋層內(nèi)邊界。
在有外加電壓非平衡狀況下,阻擋層邊界處電子濃度將保持平衡時(shí)值。對(duì)于空穴則否則。加
正向電壓時(shí),空穴將從界面流向半導(dǎo)體內(nèi),但它們并不能及時(shí)復(fù)合,要在阻擋層內(nèi)界形成一定積
累,然后再依托擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)繼續(xù)進(jìn)入半導(dǎo)體內(nèi)部,與p+n結(jié)類似,如圖7-17所示。這闡明,加正向
電壓時(shí),阻擋層內(nèi)界空穴濃度
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